公开(公告)号：US5663597A

公开(公告)日：1997-09-02

申请号：US344798

申请日：1994-11-23

申请人： Stephen R. Nelson ,  Buford H. Carter ,  Dennis D. Davis ,  Tammy J. Lahutsky ,  John Barnett ,  Glen R. Haas, Jr.

发明人： Stephen R. Nelson ,  Buford H. Carter ,  Dennis D. Davis ,  Tammy J. Lahutsky ,  John Barnett ,  Glen R. Haas, Jr.

IPC分类号： H01L23/50 ,  H01L23/495 ,  H01L23/66 ,  H03F3/60 ,  H05K1/02 ,  H05K1/18 ,  H05K3/34 ,  H01L23/48 ,  H01L23/52

CPC分类号： H01L24/06 ,  H01L23/49541 ,  H01L23/49575 ,  H01L23/66 ,  H01L24/49 ,  H01L2223/6644 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/05553 ,  H01L2224/0603 ,  H01L2224/48137 ,  H01L2224/48195 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/49111 ,  H01L2224/49171 ,  H01L2224/49175 ,  H01L24/48 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01072 ,  H01L2924/01077 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/10329 ,  H01L2924/1305 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/1423 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/19107 ,  H01L2924/30105 ,  H01L2924/30107 ,  H01L2924/3011 ,  H01L2924/30111 ,  H01L2924/3025 ,  H05K1/0237 ,  H05K1/182 ,  H05K3/3421

摘要： This is a device package comprising: a leadframe comprising a plurality of leads for effecting circuit connections to the device; and a metal ground piece connected to the leadframe. Other devices and methods are also disclosed.

摘要翻译： 这是一种器件封装，包括：引线框，其包括用于实现到器件的电路连接的多个引线; 以及连接到引线框的金属接地片。 还公开了其它装置和方法。

公开(公告)号：US5376909A

公开(公告)日：1994-12-27

申请号：US65691

申请日：1993-05-21

申请人： Stephen R. Nelson ,  Buford H. Carter, Jr. ,  Tammy J. Lahutsky ,  Glen R. Haas ,  Dennis D. Davis ,  Charles W. Suckling ,  Glenn Collinson

发明人： Stephen R. Nelson ,  Buford H. Carter, Jr. ,  Tammy J. Lahutsky ,  Glen R. Haas ,  Dennis D. Davis ,  Charles W. Suckling ,  Glenn Collinson

IPC分类号： H01L23/04 ,  H01L23/02 ,  H01L23/12 ,  H01L23/433 ,  H01L23/495 ,  H01L23/66 ,  H01L23/28

CPC分类号： H01L23/66 ,  H01L23/4334 ,  H01L23/49541 ,  H01L24/49 ,  H01L2223/6644 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48137 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/49111 ,  H01L2224/49171 ,  H01L2224/49175 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01031 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/10329 ,  H01L2924/1305 ,  H01L2924/1306 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19042 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/30107 ,  H01L2924/3011 ,  H01L2924/30111 ,  H01L2924/3025

摘要： This is a package [10] for an rf device [11] operable with a characteristic impedance providing a plurality of terminals [12-19] and [101] for effecting circuit connections to the device, the connection between at least one of the terminals and the device being matched in relation to the characteristic impedance. Other devices and methods are also disclosed.

摘要翻译： 这是一种可用于具有提供多个终端[12-19]和[101]的特征阻抗的射频设备[11]的封装[10]，用于实现到该设备的电路连接，至少一个终端 并且该器件相对于特性阻抗匹配。 还公开了其它装置和方法。