公开(公告)号：US08395253B2

公开(公告)日：2013-03-12

申请号：US11042986

申请日：2005-01-25

申请人： Weidong Zhuang

发明人： Weidong Zhuang

IPC分类号： H01L23/12 ,  H01L23/04

CPC分类号： H01L23/057 ,  H01L23/08 ,  H01L24/32 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L2224/0603 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/49111 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01042 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/12032 ,  H01L2924/12036 ,  H01L2924/1305 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/1306 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/15153 ,  H01L2924/15165 ,  H01L2924/1517 ,  H01L2924/16195 ,  H01L2924/30107 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

摘要： A semiconductor package which includes a substrate formed from AlN and electrical terminals formed from tungsten on at least one surface of the substrate by bulk metallization to serve as electrical connection to a component within the package.

摘要翻译： 一种半导体封装，其包括由AlN形成的衬底和通过本体金属化在所述衬底的至少一个表面上由钨形成的电端子以用作与所述封装内的部件的电连接。

公开(公告)号：US07948069B2

公开(公告)日：2011-05-24

申请号：US11044933

申请日：2005-01-27

申请人： Weidong Zhuang

发明人： Weidong Zhuang

IPC分类号： H01L23/02

CPC分类号： H01L23/10 ,  H01L23/047 ,  H01L23/057 ,  H01L24/06 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/0603 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/49111 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/85447 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01042 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/12032 ,  H01L2924/12036 ,  H01L2924/1305 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/1306 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/15153 ,  H01L2924/15165 ,  H01L2924/1517 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/16195 ,  H01L2924/30107 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00

摘要： A high reliability package which includes electrical terminals formed from an alloy of tungsten copper and brazed onto a surface of a ceramic substrate.

摘要翻译： 一种高可靠性封装，其包括由钨铜合金形成并钎焊在陶瓷基板的表面上的电端子。

公开(公告)号：US20070297147A1

公开(公告)日：2007-12-27

申请号：US11471849

申请日：2006-06-21

申请人： Weidong Zhuang

发明人： Weidong Zhuang

IPC分类号： H05K7/00

CPC分类号： H05K1/0228 ,  H01L23/5387 ,  H01L25/16 ,  H01L25/162 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2924/1305 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/13091 ,  H05K1/189 ,  H05K2201/09672 ,  H05K2201/10166 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

摘要： A power module includes a power switching device and a flexible circuit with first and second traces electrically connected to the switching device, the first and second traces serving as an input signal carrier and an output signal carrier for the switching device.

摘要翻译： 功率模块包括功率开关器件和柔性电路，其中第一和第二迹线电连接到开关器件，第一和第二迹线用作输入信号载体和用于开关器件的输出信号载体。

公开(公告)号：US20070246812A1

公开(公告)日：2007-10-25

申请号：US11789164

申请日：2007-04-24

申请人： Weidong Zhuang

发明人： Weidong Zhuang

IPC分类号： H01L23/02

CPC分类号： H01L25/18 ,  H01L23/047 ,  H01L23/053 ,  H01L23/10 ,  H01L24/34 ,  H01L25/115 ,  H01L2224/49111 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/12032 ,  H01L2924/12036 ,  H01L2924/1305 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/30107 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/37099

摘要： A high reliability power module which includes a plurality of hermetically sealed packages each having electrical terminals formed from an alloy of tungsten copper and brazed onto a surface of a ceramic substrate.

摘要翻译： 一种高可靠性功率模块，其包括多个密封封装，每个密封封装具有由钨铜合金形成并钎焊到陶瓷基板的表面上的电端子。

公开(公告)号：US20050167789A1

公开(公告)日：2005-08-04

申请号：US11044933

申请日：2005-01-27

申请人： Weidong Zhuang

发明人： Weidong Zhuang

IPC分类号： H01L23/047 ,  H01L23/057 ,  H01L23/52

CPC分类号： H01L23/10 ,  H01L23/047 ,  H01L23/057 ,  H01L24/06 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/0603 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/49111 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/85447 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01042 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/12032 ,  H01L2924/12036 ,  H01L2924/1305 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/1306 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/15153 ,  H01L2924/15165 ,  H01L2924/1517 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/16195 ,  H01L2924/30107 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00

摘要： A high reliability package which includes electrical terminals formed from an alloy of tungsten copper and brazed onto a surface of a ceramic substrate.

摘要翻译： 一种高可靠性封装，其包括由钨铜合金形成并钎焊在陶瓷基板的表面上的电端子。

公开(公告)号：US08232635B2

公开(公告)日：2012-07-31

申请号：US11210531

申请日：2005-08-24

申请人： Weidong Zhuang

发明人： Weidong Zhuang

IPC分类号： H01L23/15

CPC分类号： H01L23/10 ,  H01L23/055 ,  H01L24/01 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/12032 ,  H01L2924/12036 ,  H01L2924/1305 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/00

摘要： A hermetically sealed semiconductor package that includes a power semiconductor die having electrodes thereof electrically connected to the external surface mountable terminals of the package without the use of wirebonds.

摘要翻译： 一种气密密封的半导体封装，其包括功率半导体管芯，其功率半导体管芯具有电连接到封装的外表面可安装端子而不使用引线键。

公开(公告)号：US08154874B2

公开(公告)日：2012-04-10

申请号：US11471849

申请日：2006-06-21

申请人： Weidong Zhuang

发明人： Weidong Zhuang

IPC分类号： H05K7/00

CPC分类号： H05K1/0228 ,  H01L23/5387 ,  H01L25/16 ,  H01L25/162 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2924/1305 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/13091 ,  H05K1/189 ,  H05K2201/09672 ,  H05K2201/10166 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

摘要： A power module includes a power switching device and a flexible circuit with first and second traces electrically connected to the switching device, the first and second traces serving as an input signal carrier and an output signal carrier for the switching device.

摘要翻译： 功率模块包括功率开关器件和柔性电路，其中第一和第二迹线电连接到开关器件，第一和第二迹线用作输入信号载体和用于开关器件的输出信号载体。

公开(公告)号：US20090050918A1

公开(公告)日：2009-02-26

申请号：US12232604

申请日：2008-09-19

申请人： Weidong Zhuang ,  Yunsheng Hu ,  Zhen Long ,  Xiaowei Huang ,  Hongwei Li ,  Shusheng Zhang ,  Huagiang He

发明人： Weidong Zhuang ,  Yunsheng Hu ,  Zhen Long ,  Xiaowei Huang ,  Hongwei Li ,  Shusheng Zhang ,  Huagiang He

IPC分类号： H01L33/00 ,  C09K11/79

CPC分类号： C09K11/7792 ,  C09K11/7774 ,  H01L33/502

摘要： A phosphor can be excited by UV, purple or blue light LED, its preparation method, and light emitting devices incorporating the same. The phosphor contains rare earth, silicon, alkaline-earth metal, halogen, and oxygen, as well as aluminum or gallium. Its General formula of is aLn2O3.MO.bM′2O3.fSiO2.cAXe: dR, wherein Ln is at least one metal element selected from a group consisting of Sc, Y, La, Pr, Nd, Gd, Ho, Yb and Sm; M is at least one metal element selected from a group consisting of Ca, Sr and Ba; M′ is at least one metal element selected from Al and Ga; A is at least one metal element selected from a group consisting of Li, Na, K, Mg, Ca, Sr and Ba; X is at least one element selected from F and Cl; R is at least one metal element selected from a group consisting of Ce, Eu, Tb and Mn; 0.01≦a≦2, 0.35≦b≦4, 0.01≦c≦1, 0.01≦d≦0.3, 0.01≦f≦3, 0.6≦e≦2.4. The phosphor has broad emitting range, high efficiency, better uniformity and stability. A light emitting device is obtained by incorporating the phosphor into a UV, purple or blue light emitting device.

摘要翻译： 可以通过紫外线，紫色或蓝色光LED，其制备方法和包含该荧光体的发光装置激发荧光体。 荧光体含有稀土，硅，碱土金属，卤素和氧，以及铝或镓。 其通式为aLn2O3.MO.bM'2O3.fSiO2.cAXe：dR，其中Ln是选自Sc，Y，La，Pr，Nd，Gd，Ho，Yb和Sm中的至少一种金属元素 ; M是选自Ca，Sr和Ba中的至少一种金属元素; M'是选自Al和Ga中的至少一种金属元素; A是选自Li，Na，K，Mg，Ca，Sr和Ba中的至少一种金属元素; X是选自F和Cl中的至少一种元素; R是选自Ce，Eu，Tb和Mn中的至少一种金属元素; 0.01 <= a <= 2，0.35 <= b <= 4，0.01 <= c <= 1，0.01 <= d <= 0.3,0.01 <= f <= 3，0.6 <= e <= 2.4。 荧光体具有广泛的发光范围，高效率，更好的均匀性和稳定性。 通过将荧光体掺入UV，紫色或蓝色发光器件中来获得发光器件。

公开(公告)号：US20050111798A1

公开(公告)日：2005-05-26

申请号：US10983468

申请日：2004-11-08

申请人： David Doiron ,  Weidong Zhuang ,  Weiping Hu ,  Michael McGonigle

发明人： David Doiron ,  Weidong Zhuang ,  Weiping Hu ,  Michael McGonigle

IPC分类号： G02B6/36 ,  H05K5/06

CPC分类号： H05K5/069

摘要： A module which includes a hermetically sealed housing and a terminal block which is integrated with the hermetically sealed housing to provide electrical connection to external devices.

摘要翻译： 一种模块，其包括密封的壳体和与所述密封的外壳一体化以提供与外部装置的电连接的端子块。

公开(公告)号：US09252339B2

公开(公告)日：2016-02-02

申请号：US14349703

申请日：2011-10-17

申请人： Yunsheng Hu ,  Tao He ,  Huaqiang He ,  Weidong Zhuang ,  Ronghui Liu ,  Yuanhong Liu ,  Nan Li

发明人： Yunsheng Hu ,  Tao He ,  Huaqiang He ,  Weidong Zhuang ,  Ronghui Liu ,  Yuanhong Liu ,  Nan Li

IPC分类号： H01J1/62 ,  H01J63/04 ,  H01L33/50 ,  C09K11/02 ,  C09K11/77 ,  F21K99/00 ,  C04B35/597

CPC分类号： H01L33/502 ,  C04B35/597 ,  C04B2235/3206 ,  C04B2235/3208 ,  C04B2235/3213 ,  C04B2235/3215 ,  C04B2235/3224 ,  C04B2235/3225 ,  C04B2235/3227 ,  C04B2235/3284 ,  C04B2235/3409 ,  C09K11/02 ,  C09K11/7783 ,  C09K11/7792 ,  F21K9/64

摘要： Disclosed are a red light-emitting nitride material, a light-emitting part and a light-emitting device comprising the same. The General Formula of the light-emitting material is: Ma(Al,B)bSicNdOe:Eum, Rn, wherein M is at least one of the alkaline earth metal elements Mg, Ca, Sr, Ba and Zn; R is at least one of the rare earth elements Y, La, Ce, Gd and Lu; and 0.9≦a

摘要翻译： 公开了一种红色发光氮化物材料，发光部件和包括其的发光器件。 发光材料的通式为：Ma（Al，B）bSicNdOe：Eum，Rn，其中M为碱土金属元素Mg，Ca，Sr，Ba和Zn中的至少一种; R是稀土元素Y，La，Ce，Gd和Lu中的至少一种; 和0.9