公开(公告)号：US20130201289A1

公开(公告)日：2013-08-08

申请号：US13757385

申请日：2013-02-01

申请人： Bryed Billerbeck ,  James Yonghong Guo ,  An-Chun Tien ,  Vincent V. Wong ,  Ferdinand Mendoza

发明人： Bryed Billerbeck ,  James Yonghong Guo ,  An-Chun Tien ,  Vincent V. Wong ,  Ferdinand Mendoza

IPC分类号： H04N13/02

CPC分类号： H04N13/20 ,  G01S7/4814

摘要： The use of one or more angled or curved and diverging light pipes or reflectors placed in a light source's, e.g. diode's, emission path at appropriate distances, angles and divergence, such that a diode's emission spot size is modified and or redirected from the diode's natural emission path to alternative planes at angle to the diode's natural emission path so that a diode emission safe spot size can be achieved on any plane at angle to the original diode natural emission path at minimum distances from the diode's point of emission.

摘要翻译： 使用放置在光源中的一个或多个成角度或弯曲和发散的光管或反射器，例如。 二极管的发射路径在适当的距离，角度和发散度处，使得二极管的发射光斑尺寸被修改和/或从二极管的天然发射路径重定向到与二极管的自然发射路径成角度的替代平面，使得二极管发射安全斑点尺寸可以 在与二极管发射点的最小距离处以与原始二极管自然发射路径成角度的任何平面实现。

公开(公告)号：US08727567B1

公开(公告)日：2014-05-20

申请号：US13718971

申请日：2012-12-18

申请人： An-Chun Tien ,  James Yonghong Guo ,  Vincent V. Wong ,  Jay A. Skidmore

发明人： An-Chun Tien ,  James Yonghong Guo ,  Vincent V. Wong ,  Jay A. Skidmore

IPC分类号： F21V29/00 ,  F21V7/00

CPC分类号： H01L25/0753 ,  H01L33/58 ,  H01L33/60 ,  H01L33/642 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/4824 ,  H01L2933/0058 ,  H01L2924/00014

摘要： A reflector is mounted to an outer perimeter of a heat sink holding at least one edge-emitting semiconductor chip, for example a laser diode. The reflector has a shape suitable for gathering light emitted by the laser diodes and redirecting the light in an upward direction away from the heat sink. The reflector can be overmolded onto the heat sink. The reflector can operate by total internal reflection, so that no additional reflector coating step is required. Injection molding of the reflectors onto the heat sink holding the laser diodes enables mass production of powerful yet inexpensive laser light sources.

摘要翻译： 反射器安装到散热片的外周边，该散热器保持至少一个边缘发射半导体芯片，例如激光二极管。 反射器具有适于收集由激光二极管发出的光并将光沿向上的方向远离散热器的形状的形状。 反射器可以包覆成型到散热片上。 反射器可以通过全内反射进行操作，因此不需要额外的反射器涂覆步骤。 将反射器注射到保持激光二极管的散热器上，可以大量生产强大而廉价的激光光源。

公开(公告)号：US20130022069A1

公开(公告)日：2013-01-24

申请号：US13554319

申请日：2012-07-20

申请人： Kong Weng Lee ,  James Yonghong Guo ,  Vincent V. Wong ,  Jay A. Skidmore ,  An-Chun Tien

发明人： Kong Weng Lee ,  James Yonghong Guo ,  Vincent V. Wong ,  Jay A. Skidmore ,  An-Chun Tien

IPC分类号： H01S3/09

CPC分类号： H01S5/02292 ,  H01L24/97 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/16195 ,  H01S5/02208 ,  H01S5/02272 ,  H01S5/02476 ,  H01S5/042 ,  H01S5/4056 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

摘要： The present invention relates to the packaging of high power laser(s) in a surface mount technology (SMT) configuration at low-cost using wafer-scale processing. A reflective sidewall is used to redirect the output emission from edge-emitting lasers through an optical element (e.g., a diffuser, lens, etc.). A common electrical pad centered inside the package provides p-side connection to multiple laser diodes (i.e. for power scalability). Thick plating (e.g. 75 um to 125 um) with a heat and electrically conductive material, e.g. copper, on a raised bonding area of a substrate provides good heat dissipation and spreading to the substrate layer during operation. The composite CTE of the substrate layer, e.g. AlN, and the heat/electrical conductive plating, e.g. Cu, substantially matches well with the laser substrates, e.g. GaAs-based, without the requirement for an additional submount.

摘要翻译： 本发明涉及使用晶片级处理以低成本的表面贴装技术（SMT）配置中的大功率激光器的封装。 反射侧壁用于重定向来自边缘发射激光器的输出发射通过光学元件（例如漫射器，透镜等）。 在封装内集中的通用电焊盘提供与多个激光二极管的p侧连接（即用于功率可伸缩性）。 厚电镀（例如75μm至125μm）与热和导电材料，例如。 在衬底的凸起接合区域上的铜在操作期间提供良好的散热和扩散到衬底层。 衬底层的复合CTE，例如， AlN，以及导热电镀，例如， Cu，基本上与激光基板匹配，例如。 基于GaAs，不需要额外的基座。

公开(公告)号：US08537873B2

公开(公告)日：2013-09-17

申请号：US13554319

申请日：2012-07-20

申请人： Kong Weng Lee ,  James Yonghong Guo ,  Vincent V. Wong ,  Jay A. Skidmore ,  An-Chun Tien

发明人： Kong Weng Lee ,  James Yonghong Guo ,  Vincent V. Wong ,  Jay A. Skidmore ,  An-Chun Tien

IPC分类号： H01S3/08

CPC分类号： H01S5/02292 ,  H01L24/97 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/16195 ,  H01S5/02208 ,  H01S5/02272 ,  H01S5/02476 ,  H01S5/042 ,  H01S5/4056 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

摘要： The present invention relates to the packaging of high power laser(s) in a surface mount technology (SMT) configuration at low-cost using wafer-scale processing. A reflective sidewall is used to redirect the output emission from edge-emitting lasers through an optical element (e.g., a diffuser, lens, etc.). A common electrical pad centered inside the package provides p-side connection to multiple laser diodes (i.e. for power scalability). Thick plating (e.g. 75 um to 125 um) with a heat and electrically conductive material, e.g. copper, on a raised bonding area of a substrate provides good heat dissipation and spreading to the substrate layer during operation. The composite CTE of the substrate layer, e.g. AlN, and the heat/electrical conductive plating, e.g. Cu, substantially matches well with the laser substrates, e.g. GaAs-based, without the requirement for an additional submount.

摘要翻译： 本发明涉及使用晶片级处理以低成本的表面贴装技术（SMT）配置中的大功率激光器的封装。 反射侧壁用于重定向来自边缘发射激光器的输出发射通过光学元件（例如漫射器，透镜等）。 在封装内集中的通用电焊盘提供与多个激光二极管的p侧连接（即用于功率可伸缩性）。 厚电镀（例如75μm至125μm）与热和导电材料，例如。 在衬底的凸起接合区域上的铜在操作期间提供良好的散热和扩散到衬底层。 衬底层的复合CTE，例如， AlN，以及导热电镀，例如， Cu，基本上与激光基板匹配，例如。 基于GaAs，不需要额外的基座。

公开(公告)号：US20070154142A1

公开(公告)日：2007-07-05

申请号：US11322859

申请日：2005-12-30

申请人： An-Chun Tien

发明人： An-Chun Tien

IPC分类号： G02B6/34 ,  G02B6/26 ,  G02B6/42

CPC分类号： G02B6/29311 ,  G02B6/2938 ,  G02B6/4204

摘要： An optical assembly is disclosed. The optical assembly includes two or more photo devices to transmit and receive optical signals and a pair of parallel gratings to combine optical signals received from the two or more photo devices prior to transmitting the optical signals to an optical fiber and to separate combined optical signals received from the optical fiber into two or more optical signals to be received at the two or more photo devices.

摘要翻译： 公开了一种光学组件。 光学组件包括两个或更多个用于发射和接收光信号的光电装置和一对平行光栅，以在将光信号发送到光纤之前组合从两个或多个照相装置接收的光信号，并分离接收的组合光信号 从光纤到两个或更多个在两个或更多个照相装置处接收的光信号。

公开(公告)号：US07480428B2

公开(公告)日：2009-01-20

申请号：US11322859

申请日：2005-12-30

申请人： An-Chun Tien

发明人： An-Chun Tien

IPC分类号： G02B6/34

CPC分类号： G02B6/29311 ,  G02B6/2938 ,  G02B6/4204

摘要： An optical assembly is disclosed. The optical assembly includes two or more photo devices to transmit and receive optical signals and a pair of parallel gratings to combine optical signals received from the two or more photo devices prior to transmitting the optical signals to an optical fiber and to separate combined optical signals received from the optical fiber into two or more optical signals to be received at the two or more photo devices.

摘要翻译： 公开了一种光学组件。 光学组件包括两个或更多个用于发射和接收光信号的光电装置和一对平行光栅，以在将光信号发送到光纤之前组合从两个或多个照相装置接收的光信号，并分离接收的组合光信号 从光纤到两个或更多个在两个或更多个照相装置处接收的光信号。

公开(公告)号：US20060140233A1

公开(公告)日：2006-06-29

申请号：US11024504

申请日：2004-12-28

申请人： Jesse Chin ,  An-Chun Tien

发明人： Jesse Chin ,  An-Chun Tien

IPC分类号： H01S3/00

CPC分类号： H04B10/50 ,  H01S5/026 ,  H01S5/042

摘要： A programmable laser driver may be programmed to meet the characteristics of a particular laser. Traditionally, external resistors are used to bias the driver and program the value of the drive current to suit a particular laser. Embodiments of the present invention comprise integrating a plurality of resistors with the IC driver and providing a bonding bad for each resistor. Thus, different drive currents may be selectable based on different bonding patterns corresponding to different bias resistance selections. These bond options allow the selection of different ranges of bias current, modulation current and temperature coefficients necessary to drive various lasers.

摘要翻译： 可编程激光驱动器可以被编程以满足特定激光器的特性。 传统上，外部电阻用于偏置驱动器并编程驱动电流的值以适应特定的激光器。 本发明的实施例包括将多个电阻器与IC驱动器集成，并为每个电阻器提供接合不良。 因此，可以基于对应于不同的偏置电阻选择的不同的接合模式来选择不同的驱动电流。 这些焊接选项允许选择驱动各种激光器所需的不同偏置电流范围，调制电流和温度系数。