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    Device and method for providing wavelength reduction with a photomask
    1.
    发明授权
    Device and method for providing wavelength reduction with a photomask 有权
    用光掩模提供波长缩小的装置和方法

    公开(公告)号：US08563198B2

    公开(公告)日：2013-10-22

    申请号：US13160231

    申请日：2011-06-14

    申请人： Burn Jeng Lin ,  Jeng Horng Chen ,  Chun-Kuang Chen ,  Tsai-Sheng Gau ,  Ru-Gun Liu ,  Jen-Chieh Shih

    发明人： Burn Jeng Lin ,  Jeng Horng Chen ,  Chun-Kuang Chen ,  Tsai-Sheng Gau ,  Ru-Gun Liu ,  Jen-Chieh Shih

    IPC分类号： G03F1/46 ,  G03F1/48

    CPC分类号： G03F1/50 ,  G03F1/46

    摘要： Disclosed is a photomask having a wavelength-reducing material that may be used during photolithographic processing. In one example, the photomask includes a transparent substrate, an absorption layer having at least one opening, and a layer of wavelength-reducing material (WRM) placed into the opening. The thickness of the WRM may range from approximately a thickness of the absorption layer to approximately ten times the wavelength of light used during the photolithographic processing. In another example, the photomask includes at least one antireflection coating (ARC) layer.

    摘要翻译： 公开了一种光掩模，其具有在光刻处理期间可以使用的波长减小材料。 在一个示例中，光掩模包括透明基板，具有至少一个开口的吸收层和放置在开口中的波长减小材料层（WRM）。 WRM的厚度可以在大约从吸收层的厚度到在光刻处理期间使用的光的波长的大约十倍的范围内。 在另一示例中，光掩模包括至少一个抗反射涂层（ARC）层。

    DEVICE AND METHOD FOR PROVIDING WAVELENGTH REDUCTION WITH A PHOTOMASK
    2.
    发明申请
    DEVICE AND METHOD FOR PROVIDING WAVELENGTH REDUCTION WITH A PHOTOMASK 有权
    用光源提供波长减小的装置和方法

    公开(公告)号：US20110244378A1

    公开(公告)日：2011-10-06

    申请号：US13160231

    申请日：2011-06-14

    申请人： Burn Jeng Lin ,  Jeng Horng Chen ,  Chun-Kuang Chen ,  Tsai-Sheng Gau ,  Ru-Gun Liu ,  Jen-Chieh Shih

    发明人： Burn Jeng Lin ,  Jeng Horng Chen ,  Chun-Kuang Chen ,  Tsai-Sheng Gau ,  Ru-Gun Liu ,  Jen-Chieh Shih

    IPC分类号： G03F1/00 ,  G03F7/20

    CPC分类号： G03F1/50 ,  G03F1/46

    摘要： Disclosed is a photomask having a wavelength-reducing material that may be used during photolithographic processing. In one example, the photomask includes a transparent substrate, an absorption layer having at least one opening, and a layer of wavelength-reducing material (WRM) placed into the opening. The thickness of the WRM may range from approximately a thickness of the absorption layer to approximately ten times the wavelength of light used during the photolithographic processing. In another example, the photomask includes at least one antireflection coating (ARC) layer.

    摘要翻译： 公开了一种光掩模，其具有在光刻处理期间可以使用的波长减小材料。 在一个示例中，光掩模包括透明基板，具有至少一个开口的吸收层和放置在开口中的波长减小材料层（WRM）。 WRM的厚度可以在大约从吸收层的厚度到在光刻处理期间使用的光的波长的大约十倍的范围内。 在另一示例中，光掩模包括至少一个抗反射涂层（ARC）层。

    Apparatus and method for immersion lithography
    7.
    发明授权
    Apparatus and method for immersion lithography 有权
    浸没式光刻装置及方法

    公开(公告)号：US07091502B2

    公开(公告)日：2006-08-15

    申请号：US10844178

    申请日：2004-05-12

    申请人： Tsai Sheng Gau ,  Chun-Kuang Chen ,  Ru-Gun Liu ,  Burn Jeng Lin

    发明人： Tsai Sheng Gau ,  Chun-Kuang Chen ,  Ru-Gun Liu ,  Burn Jeng Lin

    IPC分类号： H01L21/027 ,  G03F7/20

    CPC分类号： G03F7/70341

    摘要： An immersion lithography system for semiconductor manufacturing provides a lens assembly that moves relative to a wafer surface and includes a nozzle and drain assembly that is coupled to, and moves along, the lens assembly. The nozzle and drain assemblies may be disposed circumferentially opposite each other about the lens or an annular ring may be provided that surrounds the lens and includes a plurality of selectable alternating nozzles and drains. The nozzle and drain assemblies may rotatably surround the lens. At least a portion of the wafer being patterned is immersed in a liquid provided by the nozzle assembly and a flow direction is controlled by manipulating the nozzle and drain assemblies. Flow direction may be advantageously directed outwardly to reduce particulate contamination.

    摘要翻译： 用于半导体制造的浸没式光刻系统提供了相对于晶片表面移动的透镜组件，并且包括联接到透镜组件并沿着透镜组件移动的喷嘴和排出组件。 喷嘴和排出组件可以围绕透镜周向地相对设置，或者可以设置围绕透镜的环形环，并且包括多个可选择的交替喷嘴和排水沟。 喷嘴和排出组件可旋转地围绕透镜。 将被图案化的晶片的至少一部分浸入由喷嘴组件提供的液体中，并且通过操纵喷嘴和排出组件来控制流动方向。 可以有利地向外指向流动方向以减少颗粒污染。

    Method for metal correlated via split for double patterning
    8.
    发明授权
    Method for metal correlated via split for double patterning 有权
    用于双重图案化的金属相互分离的方法

    公开(公告)号：US08381139B2

    公开(公告)日：2013-02-19

    申请号：US13006608

    申请日：2011-01-14

    申请人： Burn Jeng Lin ,  Tsai-Sheng Gau ,  Ru-Gun Liu ,  Wen-Chun Huang

    发明人： Burn Jeng Lin ,  Tsai-Sheng Gau ,  Ru-Gun Liu ,  Wen-Chun Huang

    IPC分类号： G06F17/50

    CPC分类号： H01L22/10 ,  G03F1/70 ,  G03F7/70433 ,  G03F7/70466 ,  G06F17/5036 ,  G06F17/5072 ,  G06F17/5081 ,  H01L21/31144 ,  H01L23/5226 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

    摘要： The embodiments of via mask splitting methods for double patterning technology described enable via patterning to align to a metal layer underneath or overlying to reduce overlay error and to increase via landing. If adjacent vias violate the G0-mask-split-rule for space or pitch (or both) between vias, the mask assignment of end vias are given higher priority to ensure good landing of end vias, since they are at higher risk of mislanding. The metal correlated via mask splitting methods enable better via performance, such as lower via resistance, and higher via yield.

    摘要翻译： 所描述的用于双重图案化技术的通孔掩模分裂方法的实施例使得能够经由图案化以对准下面的金属层或覆盖以减少覆盖误差并增加通过着陆。 如果相邻的通孔违反了通孔之间的空间或间距（或两者）的G0-掩模分割规则，则优先考虑末端通孔的掩模分配，以确保最终通孔的良好着陆，因为它们具有较高的误放置风险。 通过掩模分离方法相关的金属能够实现更好的通过性能，例如较低的通孔电阻和较高的通孔产量。

    Method for metal correlated via split for double patterning
    9.
    发明授权
    Method for metal correlated via split for double patterning 有权
    用于双重图案化的金属相互分离的方法

    公开(公告)号：US08762899B2

    公开(公告)日：2014-06-24

    申请号：US13743087

    申请日：2013-01-16

    申请人： Burn Jeng Lin ,  Tsai-Sheng Gau ,  Ru-Gun Liu ,  Wen-Chun Huang

    发明人： Burn Jeng Lin ,  Tsai-Sheng Gau ,  Ru-Gun Liu ,  Wen-Chun Huang

    IPC分类号： G06F17/50

    CPC分类号： H01L22/10 ,  G03F1/70 ,  G03F7/70433 ,  G03F7/70466 ,  G06F17/5036 ,  G06F17/5072 ,  G06F17/5081 ,  H01L21/31144 ,  H01L23/5226 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

    摘要： A method of via patterning mask assignment for a via layer using double patterning technology, the method includes determining, using a processor, if a via of the via layer intercepts an underlying or overlaying metal structure assigned to a first metal mask. If the via intercepts the metal structure assigned to the first metal mask, assigning the via to a first via mask, wherein the first via mask aligns with the first metal mask. Otherwise, assigning the via to a second via mask, wherein the second via mask aligns with a second metal mask different from the first metal mask.

    摘要翻译： 一种通过使用双重图案化技术对通孔层进行图案掩模分配的方法，所述方法包括使用处理器来确定通孔层的通孔是否拦截分配给第一金属掩模的下面或重叠的金属结构。 如果通孔截取分配给第一金属掩模的金属结构，则将通孔分配给第一通孔掩模，其中第一通孔掩模与第一金属掩模对准。 否则，将通孔分配给第二通孔掩模，其中第二通孔掩模与不同于第一金属掩模的第二金属掩模对准。

    System and Method for Direct Writing to a Wafer
    10.
    发明申请
    System and Method for Direct Writing to a Wafer 有权
    直接写入晶片的系统和方法

    公开(公告)号：US20090268184A1

    公开(公告)日：2009-10-29

    申请号：US12203494

    申请日：2008-09-03

    申请人： Burn Jeng Lin ,  Jeng-Horng Chen ,  Shy-Jay Lin ,  Tsai-Sheng Gau

    发明人： Burn Jeng Lin ,  Jeng-Horng Chen ,  Shy-Jay Lin ,  Tsai-Sheng Gau

    IPC分类号： G03B27/54

    CPC分类号： G03F7/70383 ,  B82Y10/00 ,  B82Y40/00 ,  H01J37/3174

    摘要： A direct-write (DW) exposure system is provided which includes a stage for holding a substrate and configured to scan the substrate along an axis during exposure, a data processing module for processing pattering data and generating instructions associated with the patterning data, and an exposure module that includes a plurality of beams that are focused onto the substrate such that the beams cover a width that is larger than a width of a field size and a beam controller that controls the plurality of beams in accordance with the instructions as the substrate is scanned along the axis. The widths are in a direction different from the axis.

    摘要翻译： 提供了一种直接写入（DW）曝光系统，其包括用于保持衬底并被配置为在曝光期间沿着轴扫描衬底的台，用于处理图案数据并产生与图案形成数据相关联的指令的数据处理模块，以及 曝光模块，其包括聚焦在基板上的多个光束，使得光束覆盖大于场大小的宽度的宽度;以及根据作为衬底的指令来控制多个光束的光束控制器 沿轴扫描。 宽度在与轴不同的方向。