公开(公告)号：US20020175300A1

公开(公告)日：2002-11-28

申请号：US10151151

申请日：2002-05-21

申请人： CANON KABUSHIKI KAISHA

发明人： Takehiko Suzuki ,  Hideki Ina ,  Koichi Sentoku ,  Satoru Oishi

IPC分类号： G01N021/86

CPC分类号： G03F9/7015 ,  G03F7/70233 ,  G03F9/7011 ,  G03F9/7065 ,  G03F9/7088

摘要： A reticle stage reference mark 3 of material having high reflectivity to alignment illumination light is provided on a reticle 5, and a chuck mark 8 of material having high reflectivity to the alignment illumination light is provided on a wafer chuck 11. A relative position of the reticle stage reference mark 3 to the chuck mark 8 is detected by using a first position detection optical system 1 and a first illumination optical system 2, and relative alignment is performed between the reticle 5 and a wafer 10.

摘要翻译： 在掩模版5上设置有对齐照明光具有高反射率的材料的标线片基准标记3，在晶片卡盘11上设置具有对准照明光的高反射率的材料的卡盘8。 通过使用第一位置检测光学系统1和第一照明光学系统2检测到卡盘标记8的标线片基准标记3，并且在标线片5和晶片10之间进行相对对准。

公开(公告)号：US20030204282A1

公开(公告)日：2003-10-30

申请号：US10423893

申请日：2003-04-28

申请人： CANON KABUSHIKI KAISHA

发明人： Satoru Oishi ,  Hideki Ina ,  Takehiko Suzuki ,  Koichi Sentoku ,  Takahiro Matsumoto

IPC分类号： G05B013/02

CPC分类号： G03F7/70633 ,  G03F7/705 ,  G03F7/70525 ,  G03F9/7092 ,  G05B2219/32018 ,  Y02P90/22

摘要： A management apparatus which manages a parameter for an industrial device acquires AGA measurement results obtained by operating the industrial device with an operation job parameter value and non-operation job parameter value. An inspection apparatus acquires an nullinspection resultnull obtained by inspecting the result of operating the industrial device in the operation job. A change in inspection result upon a change in parameter value is estimated on the basis of the AGA measurement result and inspection result. A variable which minimizes (extreme) both or at least one of the sensitivity (slope) of the inspection result upon a change in parameter value and variations (3 null) in inspection result between objects to be processed (e.g., wafers) is set as an optimal parameter.

摘要翻译： 管理工业设备的参数的管理装置获取通过操作工作装置具有操作作业参数值和非操作作业参数值而获得的AGA测量结果。 检查装置获取通过检查操作工作中的工业装置的操作结果而获得的“检查结果”。 根据AGA测量结果和检查结果估计参数值变化时检查结果的变化。 将待处理对象（例如晶片）之间的参数值和检查结果的变化（3σ）的检查结果的灵敏度（斜率）两者或至少一个最小化（极端）的变量设置为 最佳参数。

公开(公告)号：US20030202182A1

公开(公告)日：2003-10-30

申请号：US10423889

申请日：2003-04-28

申请人： CANON KABUSHIKI KAISHA

发明人： Takahiro Matsumoto ,  Hideki Ina ,  Takehiko Suzuki ,  Koichi Sentoku ,  Satoru Oishi

IPC分类号： G01B011/00

CPC分类号： G03F9/7092 ,  G03F7/70633

摘要： An exposure apparatus performs AGA measurement by using a predetermined sample shot group formed on a wafer, and decides an alignment parameter. The exposure apparatus executes wafer alignment processing and exposure processing by using the alignment parameter. The exposure apparatus notifies a central processing unit (4) of AGA measurement results and the alignment parameter. An overlay inspection apparatus measures an actual exposure position on the exposed wafer, and notifies the central processing unit of the measurement result. The central processing unit (4) optimizes alignment processing on the basis of the AGA measurement results, alignment parameter, and actually measured exposure position.

摘要翻译： 曝光装置通过使用形成在晶片上的预定取样组进行AGA测量，并且确定对准参数。 曝光装置通过使用对准参数来执行晶片对准处理和曝光处理。 曝光装置向中央处理单元（4）通知AGA测量结果和对准参数。 覆盖检查装置测量曝光的晶片上的实际曝光位置，并向中央处理单元通知测量结果。 中央处理单元（4）基于AGA测量结果，对准参数和实际测量的曝光位置来优化对准处理。

公开(公告)号：US20030204348A1

公开(公告)日：2003-10-30

申请号：US10423888

申请日：2003-04-28

申请人： Canon Kabushiki Kaisha

发明人： Takehiko Suzuki ,  Hideki Ina ,  Koichi Sentoku ,  Takahiro Matsumoto ,  Satoru Oishi

IPC分类号： G01N037/00

CPC分类号： G05B19/41875 ,  G05B2219/32182 ,  G05B2219/32191 ,  Y02P90/22

摘要： This invention provides a computer apparatus which is connected to an exposure apparatus capable of executing AGA measurement by using a set parameter value and another parameter value and executing acquisition processing of acquiring measurement results, and an overlay inspection apparatus for inspecting the processing result obtained with the set parameter value in the exposure apparatus, and which executes optimization processing of optimizing the set parameter value on the basis of the processing results acquired in acquisition processing and the inspection result value by the inspection apparatus. The computer apparatus causes the inspection apparatus to acquire and accumulate inspection result values, and evaluates variations in processing results on the basis of the accumulated inspection results. Based on the evaluation result, the computer apparatus decides a frequency at which acquisition processing in the semiconductor exposure apparatus is executed. While a decrease in volume production throughput is prevented during volume production by the industrial device, the parameter value can be optimized during volume production.

摘要翻译： 本发明提供了一种计算机装置，其连接到能够通过使用设定参数值和另一参数值执行AGA测量并执行获取测量结果的获取处理的曝光装置，以及用于检查由 在曝光装置中设定参数值，并且根据由检测装置获取的处理结果和检查结果值，执行优化设定参数值的优化处理。 计算机装置使得检查装置获取和累积检查结果值，并且基于累积的检查结果来评估处理结果的变化。 根据评价结果，计算机装置决定执行半导体曝光装置的拍摄处理的频率。 虽然在工业装置的批量生产中可以防止批量生产量的减少，但是在批量生产中可以优化参数值。

公开(公告)号：US20030081213A1

公开(公告)日：2003-05-01

申请号：US10279924

申请日：2002-10-25

申请人： Canon Kabushiki Kaisha

发明人： Satoru Oishi ,  Hideki Ina ,  Takehiko Suzuki ,  Koichi Sentoku

IPC分类号： G01B011/00

CPC分类号： G03F9/7065 ,  G03F7/70233 ,  G03F7/70283 ,  G03F9/7011 ,  G03F9/7015 ,  G03F9/7088

摘要： An alignment apparatus for aligning a reflective reticle includes a light source for emitting alignment light; an optical unit for guiding the alignment light, which has been emitted by the light source, to an alignment mark provided on the reticle and a reference mark provided on a reticle stage that holds the reticle; and detecting unit for detecting the alignment light reflected from the alignment mark and the reference mark, wherein the reticle is aligned on the basis of the result of detection by the detection unit.

摘要翻译： 用于对准反射标线的对准装置包括用于发射对准光的光源; 用于将由光源发射的对准光引导到设置在掩模版上的对准标记的光学单元和设置在保持该掩模版的标线片平台上的参考标记; 以及检测单元，用于检测从对准标记和参考标记反射的对准光，其中根据检测单元的检测结果对准标线。

公开(公告)号：US20030071980A1

公开(公告)日：2003-04-17

申请号：US10269984

申请日：2002-10-15

申请人： Canon Kabushiki Kaisha

发明人： Hideki Ina ,  Takehiko Suzuki ,  Koichi Sentoku ,  Takahiro Matsumoto ,  Satoru Oishi

IPC分类号： G03B027/42

CPC分类号： G03F7/70525 ,  G03F7/70633 ,  G03F9/7046

摘要： An apparatus control system controls the operation of an industrial apparatus while the apparatus is operating in order to achieve operating efficiency without stopping the apparatus. The apparatus control system sets parameters for operating the industrial apparatus, inspects the results of operating the apparatus according to the parameters thus set, evaluates the operating results according to a first parameter value and a second parameter value different from the first parameter value, determines new parameter values, revises the first and second parameters to the newly determined values, and continues to operate the industrial apparatuses according to the revised parameter values.

摘要翻译： 设备控制系统在设备运行时控制工业设备的操作，以便在不停止设备的情况下实现操作效率。 设备控制系统设置用于操作工业设备的参数，根据如此设置的参数检查操作设备的结果，根据与第一参数值不同的第一参数值和第二参数值来评估操作结果，确定新的 参数值，将第一和第二参数修改为新确定的值，并且根据修改的参数值继续操作工业设备。

公开(公告)号：US20030204488A1

公开(公告)日：2003-10-30

申请号：US10423891

申请日：2003-04-28

申请人： CANON KABUSHIKI KAISHA

发明人： Koichi Sentoku ,  Hideki Ina ,  Takehiko Suzuki ,  Takahiro Matsumoto ,  Satoru Oishi

IPC分类号： G06F007/00

CPC分类号： G03F7/70525 ,  G05B19/418 ,  G05B2219/32015 ,  G05B2219/34402 ,  G05B2219/45027 ,  Y02P90/02 ,  Y02P90/18 ,  Y02P90/185

摘要： A system which manages a plurality of semiconductor exposure apparatuses holds TIS information representing the characteristics of the respective semiconductor exposure apparatuses. In a semiconductor exposure apparatus, a parameter value is optimized on the basis of AGA measurement results obtained using a set parameter value and another parameter value and AGA measurement estimation results obtained by virtually changing the parameter value. Whether to reflect the optimized parameter value in another industrial device is decided on the basis of the TIS information. If it is decided to reflect the optimized parameter value, the parameter value of another semiconductor exposure apparatus is optimized by the optimized parameter value. In this manner, the optimization result of a parameter value by a given industrial device can be properly reflected in another industrial device, realizing efficient parameter value setting.

摘要翻译： 管理多个半导体曝光装置的系统保持表示各半导体曝光装置的特性的TIS信息。 在半导体曝光装置中，基于使用设定参数值和另一参数值获得的AGA测量结果和通过虚拟改变参数值而获得的AGA测量估计结果来优化参数值。 是否在另一个工业设备中反映优化的参数值是根据TIS信息决定的。 如果决定反映优化参数值，则通过优化的参数值优化另一半导体曝光装置的参数值。 以这种方式，给定工业设备的参数值的优化结果可以适当地反映在另一个工业设备中，实现有效的参数值设置。

公开(公告)号：US20020176096A1

公开(公告)日：2002-11-28

申请号：US10150154

申请日：2002-05-20

申请人： Canon Kabushiki Kaisha

发明人： Koichi Sentoku ,  Hideki Ina ,  Takehiko Suzuki ,  Satoru Oishi

IPC分类号： G01B011/14

CPC分类号： G03F9/7015 ,  G03F7/70233 ,  G03F9/7011 ,  G03F9/7065 ,  G03F9/7088

摘要： A position detector suitable for an exposure apparatus includes a reticle stage on which is provided a reticle-stage reference mark constituted by a substrate that exhibits a transmitting property with respect to alignment light. In alignment measurement, the relative position of the reticle-stage reference mark and a wafer alignment mark is detected. The relative position of a reticle reference mark and reticle alignment mark is measured beforehand using a separate detection mechanism, and the relative position of a reticle and wafer is decided from the relative position of the reticle-stage reference mark and wafer alignment mark.

摘要翻译： 适用于曝光装置的位置检测器包括标线台，在该标线台上设置由基板构成的标线片基准标记，所述基板具有相对于取向光的透射特性。 在对准测量中，检测标线片级参考标记和晶片对准标记的相对位置。 使用单独的检测机构预先测定掩模版基准标记和标线片对准标记的相对位置，并根据标线片基准标记和晶片对准标记的相对位置来确定标线片和晶片的相对位置。