公开(公告)号：US06784020B2

公开(公告)日：2004-08-31

申请号：US10283129

申请日：2002-10-30

申请人： Chengkuo Lee ,  Yi-Mou Huang

发明人： Chengkuo Lee ,  Yi-Mou Huang

IPC分类号： H01L2148

CPC分类号： B81C1/00269 ,  B81C2203/0109 ,  H01L21/50 ,  H01L23/04 ,  H01L23/10 ,  H01L23/13 ,  H01L23/5389 ,  H01L24/24 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L2224/05554 ,  H01L2224/24226 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/451 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01075 ,  H01L2924/01076 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/12044 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/16152 ,  H01L2924/16235 ,  H01L2924/16315 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/3025 ,  Y10S438/974 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

摘要： A package structure and method for making devices of system-in-a-package (SiP). Substrates with integrated and assembled elements can be aligned and pre-bonded together, and fluidic encapsulating materials is applied to seal the rest opening of pre-bonded interface of substrates. Three dimensional and protruding microstructures, elements, and MFMS devices can be accommodated and protected inside a spatial space formed by the bonded substrates. By applying the technologies of flip-chip, chip-scale-packaging, and wafer-level-packaging in conjunction with present invention, then plural elements and devices can be packaged together and become a system device in wafer-level-system-in-a-package (WLSiP) format.

摘要翻译： 一种用于制造系统级封装（SiP）器件的封装结构和方法。 具有集成和组装元件的衬底可以对准并预粘合在一起，并且施加流体封装材料以密封衬底的预键合界面的其余开口。 三维和突出的微结构，元件和MFMS器件可以由粘合的基底形成的空间空间内容纳和保护。 通过结合本发明应用倒装芯片，芯片级封装和晶片级封装的技术，可以将多个元件和器件封装在一起，并成为晶圆级系统中的系统器件， a-package（WLSiP）格式。

公开(公告)号：US08059190B2

公开(公告)日：2011-11-15

申请号：US12468849

申请日：2009-05-19

申请人： Jen-Tsorng Chang ,  Chau-Yuan Ke ,  Yi-Mou Huang ,  Yu-Chien Huang ,  Hsiang-Chieh Yu ,  Hsin-Hung Chuang ,  Han-Bang Chen

发明人： Jen-Tsorng Chang ,  Chau-Yuan Ke ,  Yi-Mou Huang ,  Yu-Chien Huang ,  Hsiang-Chieh Yu ,  Hsin-Hung Chuang ,  Han-Bang Chen

IPC分类号： H04N5/225

CPC分类号： H04N5/2256 ,  G03B15/05 ,  G03B29/00 ,  G03B2215/0567 ,  G03B2215/0592

摘要： A portable electronic apparatus includes a main body, a camera device, and a supplementary light device. The camera device and the supplementary light device are fixed on the main body. The supplementary light device includes a light module, a lens module, and a motor. The light module includes a circuit board, a light source, and a heat sink opposite to the light source. The lens module includes a lens barrel and a plurality of lenses received in the lens module. The motor drives the lens module to change the intensity distribution of the light from the light module.

摘要翻译： 便携式电子设备包括主体，相机装置和辅助光装置。 相机装置和辅助灯装置固定在主体上。 辅助灯装置包括光模块，透镜模块和电动机。 光模块包括电路板，光源和与光源相对的散热器。 透镜模块包括透镜镜筒和容纳在透镜模块中的多个透镜。 电机驱动镜头模块改变来自灯模块的光的强度分布。

公开(公告)号：US07878720B2

公开(公告)日：2011-02-01

申请号：US12475498

申请日：2009-05-30

申请人： Yi-Mou Huang ,  Kun-I Yuan

发明人： Yi-Mou Huang ,  Kun-I Yuan

IPC分类号： G03B9/08

CPC分类号： G03B9/08 ,  G02B5/003

摘要： A shutter for a micro camera module includes a substrate made from silicon wafer and a light absorbing layer covering the surface.

摘要翻译： 用于微型相机模块的快门包括由硅晶片制成的基板和覆盖该表面的光吸收层。

公开(公告)号：US07826150B2

公开(公告)日：2010-11-02

申请号：US12411513

申请日：2009-03-26

申请人： Yi-Mou Huang ,  Hsin-Ho Lee ,  Yang-Chang Chien ,  Tsai-Shih Tung ,  Wei-Cheng Ling ,  Kun-I Yuan

发明人： Yi-Mou Huang ,  Hsin-Ho Lee ,  Yang-Chang Chien ,  Tsai-Shih Tung ,  Wei-Cheng Ling ,  Kun-I Yuan

IPC分类号： G02B3/00 ,  G02B9/02 ,  G02B5/28

CPC分类号： G02B1/115 ,  G02B3/00 ,  G02B7/022

摘要： A lens includes a central optical portion, a peripheral portion surrounding the central optical portion, a first ZnS coating formed on the central optical portion and the peripheral portion at one side of the lens, and a first MgF2 coating formed the central optical, the peripheral portion being free of MgF2 coating formed thereon. The optical thickness of the first ZnS coating is one quarter of a wavelength of predetermined light passing therethrough. The optical thickness of the first MgF2 coating is one quarter of the wavelength of the predetermined light.

摘要翻译： 透镜包括中心光学部分，围绕中心光学部分的周边部分，在中心光学部分上形成的第一ZnS涂层和在透镜的一侧的周边部分，以及形成中心光学的第一MgF 2涂层， 部分没有形成在其上的MgF 2涂层。 第一ZnS涂层的光学厚度是通过其中的预定光的波长的四分之一。 第一MgF 2涂层的光学厚度是预定光的波长的四分之一。

公开(公告)号：US20090260865A1

公开(公告)日：2009-10-22

申请号：US12405534

申请日：2009-03-17

申请人： Yi-Mou Huang

发明人： Yi-Mou Huang

IPC分类号： H05K1/16 ,  H05K7/02

CPC分类号： B81B7/0006 ,  B81B2207/012 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/1461 ,  H01L2924/207 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/48 ,  H01L2924/0002

摘要： A micro-electromechanical system (MEMS) includes a micro-electromechanical chip, a printed circuit board and a metal wire. The metal wire electrically connects the micro-electromechanical chip and the printed circuit board. A connection distance and a connection angle are defined between the micro-electromechanical chip and the printed circuit board.

摘要翻译： 微机电系统（MEMS）包括微机电芯片，印刷电路板和金属线。 金属线将微机电芯片和印刷电路板电连接。 在微机电芯片和印刷电路板之间限定连接距离和连接角度。