公开(公告)号：US20160297967A1

公开(公告)日：2016-10-13

申请号：US15036097

申请日：2014-11-25

申请人： DOOSAN CORPORATION

发明人： Dong Hee JUNG ,  Duk Sang HAN ,  Jeong Don KWON ,  Moo Hyun KIM ,  Do Woong HONG

IPC分类号： C08L71/12 ,  H05K1/02 ,  C08J5/24

CPC分类号： C08L71/12 ,  C08J3/246 ,  C08J5/24 ,  C08J2371/12 ,  C08J2463/02 ,  C08J2479/00 ,  C08L63/00 ,  H05K1/0271 ,  H05K1/0353 ,  H05K2201/0129 ,  C08L71/126 ,  C08L79/04

摘要： The present disclosure provides: a thermosetting resin composition comprising: (a) bisphenol M-type epoxy resin; (b) bisphenol M-type cyanate ester resin; (c) polyphenylene ether having two or more vinyl groups at both ends of a branched chain, or oligomers thereof; and (d) a cross-linking curing agent, a prepreg comprising the composition, and a printed circuit board. The printed circuit board simultaneously has an excellent low dielectric loss characteristic, a great moisture-absorbing and heat-resistant characteristic, a low thermal expansion characteristic, thermal stability and the like.

摘要翻译： 本公开内容提供：热固性树脂组合物，其包含：（a）双酚M型环氧树脂; （b）双酚M型氰酸酯树脂; （c）在支链两端具有两个以上乙烯基的聚苯醚或其低聚物; 和（d）交联固化剂，包含该组合物的预浸料和印刷电路板。 印刷电路板同时具有优异的低介电损耗特性，大的吸湿和耐热特性，低热膨胀特性，热稳定性等。

公开(公告)号：US20160150644A1

公开(公告)日：2016-05-26

申请号：US14441400

申请日：2013-10-02

申请人： DOOSAN CORPORATION

发明人： Hang Seok LEE ,  Duk Sang HAN ,  Yoon Ho JUNG ,  Dong Bo YANG

IPC分类号： H05K1/03 ,  C08L63/00 ,  C08L63/04

CPC分类号： H05K1/0373 ,  B32B15/06 ,  B32B15/092 ,  B32B15/20 ,  B32B27/20 ,  B32B27/38 ,  B32B2264/102 ,  B32B2264/104 ,  B32B2307/206 ,  B32B2307/306 ,  B32B2307/718 ,  B32B2457/08 ,  C08G59/182 ,  C08K3/00 ,  C08L63/00 ,  C08L63/04 ,  H05K1/0353 ,  H05K1/036 ,  H05K3/0061 ,  H05K3/386 ,  H05K2201/0133 ,  H05K2201/0209

摘要： The present disclosure relates to a resin composition, which serves as an insulation layer of a laminate for a printed circuit board while exhibiting adhesiveness to a metal base layer, the resin composition including: a rubber-modified epoxy resin; an epoxy resin; an inorganic filler; and a curing agent.

摘要翻译： 本发明涉及树脂组合物，该树脂组合物用作印刷电路板层压体的绝缘层，同时对金属基层具有粘附性，该树脂组合物包括：橡胶改性环氧树脂; 环氧树脂; 无机填料; 和固化剂。