公开(公告)号：US08247933B2

公开(公告)日：2012-08-21

申请号：US12432385

申请日：2009-04-29

申请人： Dang Dinh Dang ,  Erik Hatch ,  Rolf Blissenbach ,  Khiet Le ,  Jonathan Bird

发明人： Dang Dinh Dang ,  Erik Hatch ,  Rolf Blissenbach ,  Khiet Le ,  Jonathan Bird

IPC分类号： H02K9/00

CPC分类号： H02K1/20 ,  H02K9/19

摘要： A permanent magnetic machine includes a stator body having a first end, a second end, and a plurality of generally radial slots formed therein for accepting a set of windings having a first set of end-turns at the first end and a second set of end-turns at the second end. The stator body has a plurality of channels adjacent to the slots and extending from the first end of the stator body to the second end of the stator body, wherein the channels are configured to allow the flow of a cooling fluid therethrough. A plurality of nozzles in fluid communication with the plurality of channels are configured to spray the cooling fluid onto the first and second set of end turns.

摘要翻译： 永磁机器包括定子体，该定子体具有形成在其中的第一端，第二端和多个大体上的径向槽，用于接收在第一端具有第一组端匝的一组绕组，以及第二组端 转到第二端。 定子体具有与槽相邻并且从定子体的第一端延伸到定子体的第二端的多个通道，其中通道构造成允许冷却流体流过其中。 与多个通道流体连通的多个喷嘴构造成将冷却流体喷射到第一组和第二组端匝上。

公开(公告)号：US07902711B2

公开(公告)日：2011-03-08

申请号：US12330958

申请日：2008-12-09

申请人： Rolf Blissenbach ,  Khiet Le ,  Dang Dinh Dang ,  Jonathan Bird

发明人： Rolf Blissenbach ,  Khiet Le ,  Dang Dinh Dang ,  Jonathan Bird

IPC分类号： H02K1/27

CPC分类号： H02K1/2766 ,  H02K1/246 ,  Y02T10/641 ,  Y10T29/49012

摘要： An internal permanent magnet machine (“IPM machine”) of the type used, for example, with traction motors and hybrid electric vehicles, includes a rotor having a plurality of equal-sized (e.g., rectilinear) segmented ferrite magnets arranged in one or more layers. The magnets are inserted within rotor slots that are larger than the magnets themselves, such that one or more air gaps are formed adjacent to the magnets in each layer.

摘要翻译： 用于例如牵引电动机和混合动力电动车辆的内部永磁体机（“IPM机”）包括具有多个相等尺寸（例如，直线））分段的铁氧体磁体的转子，其布置在一个或多个 层。 这些磁体插入在比磁体本身大的转子槽内，使得在每个层中邻近磁体形成一个或多个气隙。

公开(公告)号：US07987952B2

公开(公告)日：2011-08-02

申请号：US12607727

申请日：2009-10-28

申请人： Duc Q. Phan ,  Khiet Le ,  Terence G. Ward ,  Yunqi Zheng ,  Gabriel Gallegos-Lopez ,  Dang Dinh Dang

发明人： Duc Q. Phan ,  Khiet Le ,  Terence G. Ward ,  Yunqi Zheng ,  Gabriel Gallegos-Lopez ,  Dang Dinh Dang

IPC分类号： H02K5/24

CPC分类号： H02K5/15 ,  F16C19/06 ,  F16C27/04 ,  F16C2380/26 ,  H02K5/24

摘要： Damping mechanisms and motor assemblies are provided. In an embodiment, by way of example only, a damping mechanism includes an end cap, a bearing retainer plate, a bearing damper ring, a bearing assembly, and first and second lateral dampers. The bearing damper ring is disposed in an annular cavity inwardly from an inner diameter surface of the end cap and has a radially inwardly-extending flange. The bearing assembly is disposed in the annular cavity radially inwardly relative to the bearing damper ring. The first lateral damper is disposed between a radially inwardly-extending wall of the end cap and the bearing damper ring. The second lateral damper is disposed between the bearing damper ring and the bearing retainer plate.

摘要翻译： 提供阻尼机构和电机组件。 在一个实施例中，仅作为示例，阻尼机构包括端盖，轴承保持板，轴承阻尼环，轴承组件以及第一和第二横向阻尼器。 轴承阻尼环从端盖的内径表面向内设置在环形空腔中并且具有径向向内延伸的凸缘。 轴承组件相对于轴承阻尼环径向向内设置在环形腔中。 第一横向阻尼器设置在端盖的径向向内延伸的壁和轴承阻尼环之间。 第二横向阻尼器设置在轴承阻尼环和轴承保持板之间。

公开(公告)号：US08847427B2

公开(公告)日：2014-09-30

申请号：US13221667

申请日：2011-08-30

申请人： Khiet Le ,  Gregory D. Rosdahl ,  David Tang ,  Seok-Joo Jang ,  Song He

发明人： Khiet Le ,  Gregory D. Rosdahl ,  David Tang ,  Seok-Joo Jang ,  Song He

IPC分类号： B60L1/00

CPC分类号： H02P27/06 ,  B60L3/003 ,  B60L2240/525 ,  B60L2260/44 ,  H02M1/32 ,  H02M2001/327 ,  Y02T10/642

摘要： A power module system for a vehicle includes a circuit board, a power transistor mounted to the circuit board, and a temperature sensor mounted to the circuit board in a sensing location remote from the power transistor. The temperature sensor is configured to measure a real-time temperature at the sensing location. The system also includes a processor coupled to the temperature sensor to generate a predicted real-time silicon temperature for the power transistor from the measured real-time temperature at the sensing location. The predicted real-time silicon temperature is generated using a selected calibration curve that corresponds to a current operating state of the vehicle.

摘要翻译： 用于车辆的电源模块系统包括电路板，安装到电路板的功率晶体管和安装在远离功率晶体管的感测位置中的电路板的温度传感器。 温度传感器被配置为测量感测位置处的实时温度。 该系统还包括耦合到温度传感器的处理器，以从感测位置处测量的实时温度产生功率晶体管的预测实时硅温度。 使用对应于车辆的当前操作状态的所选择的校准曲线来生成预测的实时硅温度。

公开(公告)号：US08967453B2

公开(公告)日：2015-03-03

申请号：US13426051

申请日：2012-03-21

申请人： Khiet Le ,  Vicentiu Grosu ,  Gregory S. Smith ,  Yunqi Zheng ,  Gregory D. Rosdahl

发明人： Khiet Le ,  Vicentiu Grosu ,  Gregory S. Smith ,  Yunqi Zheng ,  Gregory D. Rosdahl

IPC分类号： B23K31/02

CPC分类号： H01L21/4882 ,  B23K1/0006 ,  B23K1/0016 ,  B23K1/19 ,  B23K3/085 ,  B23K2101/38 ,  H01L23/3735 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/29294 ,  H01L2224/29324 ,  H01L2224/29339 ,  H01L2224/29355 ,  H01L2224/83191 ,  H01L2224/83232 ,  H01L2224/8384 ,  H01L2924/00014

摘要： Methods of bonding components for fabricating electronic assemblies and electronic assemblies including bonded components are provided herein. In one example, a method of bonding components for fabricating an electronic assembly comprises the steps of disposing a first layer of a first high temperature metal-containing paste adjacent to a first component. A second layer of a second high temperature metal-containing paste is disposed adjacent to a second component. A nanostructured multilayer reactive foil is disposed between the first and second layers. The nanostructured multilayer reactive foil is activated to sinter the first and second layers and bond the first and second components.

摘要翻译： 本文提供了用于制造用于制造电子组件的部件和包括接合部件的电子组件的方法。 在一个示例中，一种用于制造电子组件的部件的粘接方法包括以下步骤：将第一高温含金属浆料的第一层与第一组分相邻。 第二高温含金属浆料的第二层邻近第二组分设置。 纳米结构多层反应箔设置在第一层和第二层之间。 激活纳米结构多层反应箔以烧结第一层和第二层并结合第一和​​第二组分。

公开(公告)号：US08203236B2

公开(公告)日：2012-06-19

申请号：US12621173

申请日：2009-11-18

申请人： Gabriel Gallegos-Lopez ,  Milun Perisic ,  Silva Hiti ,  George John ,  Gregory S. Smith ,  Khiet Le ,  Duc Q. Phan

发明人： Gabriel Gallegos-Lopez ,  Milun Perisic ,  Silva Hiti ,  George John ,  Gregory S. Smith ,  Khiet Le ,  Duc Q. Phan

IPC分类号： H02J9/00

CPC分类号： H02M1/10 ,  H02M7/48 ,  Y10T307/549 ,  Y10T307/615 ,  Y10T307/729

摘要： Systems and methods are disclosed for a dual voltage-source inverter system. The systems and methods selectively couple a first voltage source and a second voltage source to an inverter via a controllable switch.

摘要翻译： 公开了用于双电压源逆变器系统的系统和方法。 系统和方法通过可控开关选择性地将第一电压源和第二电压源耦合到逆变器。

公开(公告)号：US08169779B2

公开(公告)日：2012-05-01

申请号：US12638683

申请日：2009-12-15

申请人： Khiet Le ,  Terence G. Ward ,  Brooks S. Mann ,  Edward P. Yankoski ,  Gregory S. Smith

发明人： Khiet Le ,  Terence G. Ward ,  Brooks S. Mann ,  Edward P. Yankoski ,  Gregory S. Smith

IPC分类号： H05K7/20

CPC分类号： H01L23/4735 ,  H01L25/072 ,  H01L2924/0002 ,  Y10S165/908 ,  H01L2924/00

摘要： Systems and apparatus are provided for power electronics substrates adapted for direct substrate cooling. A power electronics substrate comprises a first surface configured to have electrical circuitry disposed thereon, a second surface, and a plurality of physical features on the second surface. The physical features are configured to promote a turbulent boundary layer in a coolant impinged upon the second surface.

摘要翻译： 为适用于直接基板冷却的电力电子基板提供系统和装置。 电力电子基板包括被配置为具有设置在其上的电路的第一表面，第二表面和第二表面上的多个物理特征。 物理特征被配置为促进撞击在第二表面上的冷却剂中的湍流边界层。