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    Amide-extended crosslinking compounds and methods for use thereof
    1.
    发明授权
    Amide-extended crosslinking compounds and methods for use thereof 有权
    酰胺延长的交联化合物及其使用方法

    公开(公告)号：US09278909B2

    公开(公告)日：2016-03-08

    申请号：US13970523

    申请日：2013-08-19

    申请人： Designer Molecules, Inc.

    发明人： Stephen M. Dershem ,  Farhad G. Mizori

    IPC分类号： C07C233/32 ,  C07D207/40 ,  C07D207/36 ,  C07C233/45 ,  C07C233/01 ,  C07D207/34 ,  C07D207/452 ,  C09J145/00 ,  C09J147/00 ,  C09J179/08

    CPC分类号： C07C233/32 ,  C07C233/01 ,  C07C233/45 ,  C07D207/34 ,  C07D207/36 ,  C07D207/40 ,  C07D207/452 ,  C09J145/00 ,  C09J147/00 ,  C09J179/08 ,  C09J179/085

    摘要： The invention is based on the discovery that a remarkable improvement in the performance of maleimide thermosets can be achieved by incorporating amide-extended maleimides into an adhesive formulation. Amide-extended maleimides described herein can be used to toughen bismaleimide thermosetting materials without sacrificing any thermal stability. Amide-extended maleimides are readily prepared by reacting a bismaleimide with an appropriate amine via the well-known Michael addition reaction. Acylation of the resulting secondary amines provides the amide-extended maleimide. The acylating agent can also be used to introduce polymerizable functional groups into the backbones of these thermoset monomers. Amide-extended acrylate and methacrylate monomers can also be prepared.

    摘要翻译： 本发明基于以下发现，即通过将酰胺延伸的马来酰亚胺掺入粘合剂制剂中可以显着改善马来酰亚胺热固性材料的性能。 本文所述的酰胺延伸的马来酰亚胺可用于增强双马来酰亚胺热固性材料，而不牺牲任何热稳定性。 酰胺延伸的马来酰亚胺通过公知的迈克尔加成反应使双马来酰亚胺与适当的胺反应容易地制备。 所得仲胺的酰化提供了酰胺延伸的马来酰亚胺。 酰化剂也可用于将可聚合官能团引入这些热固性单体的主链。 还可以制备酰胺延伸的丙烯酸酯和甲基丙烯酸酯单体。

    ANTI-BLEED COMPOUNDS, COMPOSITIONS AND METHODS FOR USE THEREOF
    2.
    发明申请
    ANTI-BLEED COMPOUNDS, COMPOSITIONS AND METHODS FOR USE THEREOF 审中-公开
    抗微生物化合物，组合物及其使用方法

    公开(公告)号：US20140020827A1

    公开(公告)日：2014-01-23

    申请号：US14034504

    申请日：2013-09-23

    申请人： Designer Molecules, Inc.

    发明人： Stephen M. Dershem

    IPC分类号： H01L23/00

    CPC分类号： H01L24/28 ,  C07F7/0838 ,  C08K5/5415 ,  C09D143/04 ,  C09J11/06 ,  C09J163/00 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15747 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/00

    摘要： The invention is based on the discovery that addition of certain carboxylic acid derivatives of siloxanes to thermosetting adhesive compositions and die-attach pastes renders such compositions and pastes extremely resistant to resin bleed. The present invention provides siloxane-carboxylic acid compounds useful as anti-bleed additives. Also provided are adhesive compositions and pastes containing the compounds of the invention, which are particularly useful in applications that require little to no resin bleed prior to curing of the compositions (such as e.g., electronic packaging applications).

    摘要翻译： 本发明基于以下发现：将硅氧烷的某些羧酸衍生物加入到热固性粘合剂组合物和模片附着浆料中，使得这种组合物和糊料对树脂流出具有极大的抵抗力。 本发明提供可用作防渗添加剂的硅氧烷 - 羧酸化合物。 还提供了含有本发明化合物的粘合剂组合物和糊剂，其特别可用于在组合物固化之前几乎不需要树脂渗出的应用（例如电子包装应用）。

    CURING AGENTS FOR EPOXY RESINS
    4.
    发明申请
    CURING AGENTS FOR EPOXY RESINS 审中-公开
    环氧树脂固化剂

    公开(公告)号：US20130203895A1

    公开(公告)日：2013-08-08

    申请号：US13839604

    申请日：2013-03-15

    申请人： Designer Molecules, Inc.

    发明人： Stephen M. Dershem

    IPC分类号： C08G59/50 ,  C08G59/44

    CPC分类号： C08G59/5073 ,  C08G59/44

    摘要： The present invention relates to curatives for epoxy resins, and compositions (e.g. adhesives) containing such resins cured using the same, methods of preparation and uses therefor. More specifically, the present invention relates to hybrid curatives for epoxy resins comprising both aromatic amine, phenol and/or phenyl ester moieties. A further aspect of the current invention relates to new imidazole catalysts that posses a combination of excellent cure latency as well as low cure temperature onset.

    摘要翻译： 本发明涉及环氧树脂的固化剂，以及含有使用其固化的树脂的组合物（例如粘合剂），其制备方法和用途。 更具体地说，本发明涉及包含芳族胺，苯酚和/或苯基酯部分的环氧树脂的混合固化剂。 本发明的另一方面涉及具有优异的固化潜伏期以及低固化温度起始的组合的新型咪唑催化剂。

    CURATIVES FOR EPOXY COMPOSITIONS
    5.
    发明申请
    CURATIVES FOR EPOXY COMPOSITIONS 审中-公开
    环氧组合物用途

    公开(公告)号：US20130199724A1

    公开(公告)日：2013-08-08

    申请号：US13840611

    申请日：2013-03-15

    申请人： Designer Molecules, Inc.

    发明人： Stephen M. Dershem

    IPC分类号： C08G59/44 ,  C08G59/42 ,  C08G59/40 ,  C08G59/14

    CPC分类号： C08G59/44 ,  C08G59/1477 ,  C08G59/4014 ,  C08G59/4042 ,  C08G59/4085 ,  C08G59/4223 ,  C08G59/423 ,  C08G59/504 ,  C08G59/508

    摘要： The invention provides epoxy and oxetane compositions including the novel acyloxy and N-acyl curing agents described herein. Use of invention curing agents result in cured adhesive compositions with remarkably increased adhesion and reduced hydrophilicity when compared to resins cured with other types of curing agents. Furthermore, the curatives of this invention do not interfere with free-radical cure and are thus suited for use in hybrid cure thermoset compositions.

    摘要翻译： 本发明提供环氧和氧杂环丁烷组合物，包括本文所述的新型酰氧基和N-酰基固化剂。 当与其它类型的固化剂固化的树脂相比时，使用本发明固化剂导致固化的粘合剂组合物具有显着增加的粘附性和降低的亲水性。 此外，本发明的固化剂不会干扰自由基固化，因此适用于混合固化热固性组合物。

    AMIDE-EXTENDED CROSSLINKING COMPOUNDS AND METHODS FOR USE THEREOF
    7.
    发明申请
    AMIDE-EXTENDED CROSSLINKING COMPOUNDS AND METHODS FOR USE THEREOF 有权
    AMIDE-EXTENDED CROSSLINKING COMPOUNDS及其使用方法

    公开(公告)号：US20130338313A1

    公开(公告)日：2013-12-19

    申请号：US13970523

    申请日：2013-08-19

    申请人： Designer Molecules, Inc.

    发明人： Stephen M. Dershem ,  Farhad G. Mizori

    IPC分类号： C09J179/08 ,  C09J145/00 ,  C09J147/00

    CPC分类号： C07C233/32 ,  C07C233/01 ,  C07C233/45 ,  C07D207/34 ,  C07D207/36 ,  C07D207/40 ,  C07D207/452 ,  C09J145/00 ,  C09J147/00 ,  C09J179/08 ,  C09J179/085

    摘要： The invention is based on the discovery that a remarkable improvement in the performance of maleimide thermosets can be achieved by incorporating amide-extended maleimides into an adhesive formulation. Amide-extended maleimides described herein can be used to toughen bismaleimide thermosetting materials without sacrificing any thermal stability. Amide-extended maleimides are readily prepared by reacting a bismaleimide with an appropriate amine via the well-known Michael addition reaction. Acylation of the resulting secondary amines provides the amide-extended maleimide. The acylating agent can also be used to introduce polymerizable functional groups into the backbones of these thermoset monomers. Amide-extended acrylate and methacrylate monomers can also be prepared.

    摘要翻译： 本发明基于以下发现，即通过将酰胺延伸的马来酰亚胺掺入粘合剂制剂中可以显着改善马来酰亚胺热固性材料的性能。 本文所述的酰胺延伸的马来酰亚胺可用于增强双马来酰亚胺热固性材料，而不牺牲任何热稳定性。 酰胺延伸的马来酰亚胺通过公知的迈克尔加成反应使双马来酰亚胺与适当的胺反应容易地制备。 所得仲胺的酰化提供了酰胺延伸的马来酰亚胺。 酰化剂也可用于将可聚合官能团引入这些热固性单体的主链。 还可以制备酰胺延伸的丙烯酸酯和甲基丙烯酸酯单体。

    THERMOSETTING ADHESIVE COMPOSITIONS
    9.
    发明申请
    THERMOSETTING ADHESIVE COMPOSITIONS 审中-公开
    热固性胶粘剂组合物

    公开(公告)号：US20130187095A1

    公开(公告)日：2013-07-25

    申请号：US13769317

    申请日：2013-02-16

    申请人： Designer Molecules, Inc.

    发明人： Stephen M. Dershem ,  Gina Hoang ,  Melin Lu

    IPC分类号： C09J4/06

    CPC分类号： C09J4/06 ,  C08F220/18 ,  C08L79/02 ,  C09J133/10 ,  C09J135/02 ,  C09J179/02 ,  C09J179/085

    摘要： The invention is based on the discovery that adhesive compositions containing certain low-viscosity, mono-ethylenically unsaturated monomers have surprisingly good cure parameters, resulting in very little weight loss upon cure. Many of these monofunctional monomers used alone or in combination with other monofunctional monomers described herein have high glass transition temperatures when cured. Moreover, since these monomers are monofunctional the crosslink density of the adhesive composition does not increase (relative to multi-functional monomers), which in turns results in lower stress, lower modulus adhesive compositions. As such, these monomers are useful in a variety of thermoset adhesive compositions, such as for example, die attach adhesive compositions.

    摘要翻译： 本发明基于以下发现：含有某些低粘度单烯属不饱和单体的粘合剂组合物具有惊人的良好固化参数，导致固化时重量损失非常小。 单独使用或与本文所述的其它单官能单体组合使用的许多这些单官能单体在固化时具有高的玻璃化转变温度。 此外，由于这些单体是单官能的，粘合剂组合物的交联密度不会增加（相对于多官能单体），这又导致较低的应力，较低的模量粘合剂组合物。 因此，这些单体可用于各种热固性粘合剂组合物，例如模具附着粘合剂组合物。