公开(公告)号：US09518194B2

公开(公告)日：2016-12-13

申请号：US15055987

申请日：2016-02-29

申请人： Dow Global Technologies LLC ,  Rohm and Haas Electronic Materials LLC

发明人： Zhifeng Bai ,  Michael K. Gallagher ,  Zidong Wang ,  Christopher J. Tucker ,  Matthew T. Bishop ,  Elissei Iagodkine ,  Mark S. Oliver

IPC分类号： C08L65/00 ,  C09D143/04 ,  C08L51/08 ,  C08L63/00 ,  C08L27/06 ,  B05D3/10 ,  C08G61/02 ,  C08G61/12 ,  H01L21/683 ,  H05K3/28 ,  B05D3/00 ,  C09D5/00 ,  C09D7/12 ,  C08L25/16 ,  C08L25/10 ,  C08L51/04 ,  C08L51/06

CPC分类号： C09D143/04 ,  B05D3/007 ,  B05D3/10 ,  C08G61/02 ,  C08G61/12 ,  C08G2261/3424 ,  C08G2261/344 ,  C08G2261/65 ,  C08L25/10 ,  C08L25/16 ,  C08L27/06 ,  C08L51/04 ,  C08L51/06 ,  C08L51/08 ,  C08L63/00 ,  C08L71/02 ,  C09D5/00 ,  C09D7/65 ,  C09J165/00 ,  H01L21/6835 ,  H01L2221/68318 ,  H05K3/285 ,  C08L65/00

摘要： Arylcyclobutene polymers having improved toughness are provided. Compositions and methods for coating arylcyclobutene polymers having improved toughness are also provided.

公开(公告)号：US09315696B2

公开(公告)日：2016-04-19

申请号：US14069348

申请日：2013-10-31

申请人： Rohm and Haas Electronic Materials LLC ,  Dow Global Technologies LLC

发明人： Zhifeng Bai ,  Mark S. Oliver ,  Michael K. Gallagher ,  Christopher J. Tucker ,  Karen R. Brantl ,  Elissei Iagodkine ,  Zidong Wang

IPC分类号： B29C65/52 ,  B32B37/12 ,  B32B38/10 ,  C09J143/04 ,  C09J5/06 ,  H01L21/683

CPC分类号： C09J143/04 ,  B32B7/06 ,  B32B7/12 ,  C08K5/06 ,  C08L71/02 ,  C09J5/06 ,  C09J11/08 ,  C09J125/18 ,  C09J171/02 ,  C09J2471/00 ,  H01L21/6835 ,  H01L2221/68318 ,  H01L2221/68327 ,  H01L2221/6834 ,  H01L2221/68381 ,  Y10T156/10 ,  Y10T428/2848

摘要： Compositions containing an adhesive material, a release additive and a compatibilizer are suitable for temporarily bonding two surfaces, such as a wafer active side and a substrate. These compositions are useful in the manufacture of electronic devices where a temporary bonding of a component to a substrate is desired.

摘要翻译： 含有粘合剂材料，脱模添加剂和增容剂的组合物适用于临时粘接两个表面，如晶片活性侧和基材。 这些组合物可用于制造其中期望将组分临时粘合到基底上的电子器件。

公开(公告)号：US09909040B2

公开(公告)日：2018-03-06

申请号：US14992251

申请日：2016-01-11

申请人： Rohm and Haas Electronic Materials LLC ,  Dow Global Technologies LLC

发明人： Zhifeng Bai ,  Mark S. Oliver ,  Michael K. Gallagher ,  Christopher J. Tucker ,  Karen R. Brantl ,  Elissei Iagodkine ,  Zidong Wang

IPC分类号： C08L71/02 ,  C09J11/08 ,  C09J143/04 ,  C09J5/06 ,  H01L21/683 ,  B32B7/06 ,  B32B7/12 ,  C08K5/06 ,  C09J171/02 ,  C09J125/18

CPC分类号： C09J143/04 ,  B32B7/06 ,  B32B7/12 ,  C08K5/06 ,  C08L71/02 ,  C09J5/06 ,  C09J11/08 ,  C09J125/18 ,  C09J171/02 ,  C09J2471/00 ,  H01L21/6835 ,  H01L2221/68318 ,  H01L2221/68327 ,  H01L2221/6834 ,  H01L2221/68381 ,  Y10T156/10 ,  Y10T428/2848

摘要： Compositions containing an adhesive material, a release additive and a compatibilizer are suitable for temporarily bonding two surfaces, such as a wafer active side and a substrate. These compositions are useful in the manufacture of electronic devices where a temporary bonding of a component to a substrate is desired.

公开(公告)号：US09296915B1

公开(公告)日：2016-03-29

申请号：US14684187

申请日：2015-04-10

申请人： Dow Global Technologies LLC ,  Rohm and Haas Electronic Materials LLC

发明人： Zhifeng Bai ,  Michael K. Gallagher ,  Zidong Wang ,  Christopher J. Tucker ,  Matthew T. Bishop ,  Elissei Lagodkine ,  Mark S. Oliver

IPC分类号： C09D143/04 ,  C08L51/08 ,  C08L63/00 ,  C08L27/06 ,  B05D3/10 ,  C08L25/16 ,  C08L25/10 ,  C08L51/04 ,  C08L51/06

CPC分类号： C09D143/04 ,  B05D3/007 ,  B05D3/10 ,  C08G61/02 ,  C08G61/12 ,  C08G2261/3424 ,  C08G2261/344 ,  C08G2261/65 ,  C08L25/10 ,  C08L25/16 ,  C08L27/06 ,  C08L51/04 ,  C08L51/06 ,  C08L51/08 ,  C08L63/00 ,  C08L71/02 ,  C09D5/00 ,  C09D7/65 ,  C09J165/00 ,  H01L21/6835 ,  H01L2221/68318 ,  H05K3/285 ,  C08L65/00

摘要： Arylcyclobutene polymers having improved toughness are provided. Compositions and methods for coating arylcyclobutene polymers having improved toughness are also provided.

摘要翻译： 提供具有改善的韧性的芳族环烯烃聚合物。 还提供了具有改善的韧性的用于涂覆芳基环丁烯聚合物的组合物和方法。

公开(公告)号：US09136037B1

公开(公告)日：2015-09-15

申请号：US14228244

申请日：2014-03-27

申请人： Rohm and Haas Electronic Materials LLC

发明人： Michael K. Gallagher ,  Joseph F. Lachowski ,  Gregory P. Prokopowicz ,  Zidong Wang

IPC分类号： H01B3/30 ,  C09D7/12 ,  C09D125/02 ,  H01B13/06

CPC分类号： H01B3/307 ,  H01L23/3142 ,  H01L23/5329 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

摘要： Compositions useful for improving the adhesion of coating compositions, such as dielectric film-forming compositions, include a hydrolyzed amino-alkoxysilane having a protected amino moiety. These compositions are useful in methods of improving the adhesion of coating compositions to a substrate, such as an electronic device substrate.

公开(公告)号：US09745479B2

公开(公告)日：2017-08-29

申请号：US14922393

申请日：2015-10-26

申请人： Rohm and Haas Electronic Materials LLC

发明人： Zidong Wang ,  Michael K. Gallagher ,  Kevin Y. Wang ,  Gregory P. Prokopowicz

IPC分类号： B05D5/12 ,  C09D7/12 ,  C07F7/08 ,  C08F32/00 ,  C09D165/02 ,  C08K5/544 ,  C08L65/00 ,  H01L21/02 ,  C09D165/00 ,  C09D183/14 ,  C09D5/00 ,  C09D133/08 ,  C09D135/06 ,  C09D143/04 ,  C08G77/48 ,  C08G77/50

CPC分类号： C09D7/63 ,  C07F7/0805 ,  C08F32/00 ,  C08G77/48 ,  C08G77/50 ,  C08G2261/3324 ,  C08G2261/3325 ,  C08G2261/3422 ,  C08G2261/418 ,  C08K5/544 ,  C08L65/00 ,  C09D5/00 ,  C09D133/08 ,  C09D135/06 ,  C09D143/04 ,  C09D165/00 ,  C09D165/02 ,  C09D183/14 ,  H01L21/02118 ,  H01L21/02282 ,  H01L21/02304

摘要： Compositions useful for improving the adhesion of coating compositions, such as dielectric film-forming compositions, include a hydrolyzed poly(alkoxysilane). These compositions are useful in methods of improving the adhesion of coating compositions to a substrate.

公开(公告)号：US09273215B2

公开(公告)日：2016-03-01

申请号：US14062677

申请日：2013-10-24

申请人： Rohm and Haas Electronic Materials LLC

发明人： Zidong Wang ,  Michael K. Gallagher ,  Kevin Y. Wang ,  Gregory P. Prokopowicz

IPC分类号： B05D5/12 ,  C09D7/12 ,  C07F7/08 ,  C08F32/00 ,  C09D165/02 ,  C08K5/544 ,  C08L65/00 ,  H01L21/02 ,  C09D165/00 ,  C09D183/14 ,  C08G77/48 ,  C08G77/50

CPC分类号： C09D7/63 ,  C07F7/0805 ,  C08F32/00 ,  C08G77/48 ,  C08G77/50 ,  C08G2261/3324 ,  C08G2261/3325 ,  C08G2261/3422 ,  C08G2261/418 ,  C08K5/544 ,  C08L65/00 ,  C09D5/00 ,  C09D133/08 ,  C09D135/06 ,  C09D143/04 ,  C09D165/00 ,  C09D165/02 ,  C09D183/14 ,  H01L21/02118 ,  H01L21/02282 ,  H01L21/02304

摘要： Compositions useful for improving the adhesion of coating compositions, such as dielectric film-forming compositions, include a hydrolyzed poly(alkoxysilane). These compositions are useful in methods of improving the adhesion of coating compositions to a substrate.

摘要翻译： 用于改善涂料组合物如电介质膜形成组合物的粘附性的组合物包括水解的聚（烷氧基硅烷）。 这些组合物可用于改善涂料组合物与基材的粘附性的方法。

公开(公告)号：US09153357B1

公开(公告)日：2015-10-06

申请号：US14636030

申请日：2015-03-02

申请人： Rohm and Haas Electronic Materials LLC

发明人： Michael K. Gallagher ,  Joseph F. Lachowski ,  Gregory P. Prokopowicz ,  Zidong Wang

IPC分类号： C09D7/00 ,  H01B3/30 ,  C09D125/02 ,  H01B13/06 ,  C09D7/12

CPC分类号： H01B3/307 ,  C08G2261/3328 ,  C08G2261/3422 ,  C08G2261/3424 ,  C08G2261/65 ,  C09D7/63 ,  C09D125/02 ,  C09D165/00 ,  C09D183/08 ,  H01B13/06

摘要： Compositions useful for improving the adhesion of coating compositions, such as dielectric film-forming compositions, include a hydrolyzed amino-alkoxysilane having a protected amino moiety. These compositions are useful in methods of improving the adhesion of coating compositions to a substrate, such as an electronic device substrate.

摘要翻译： 可用于改善涂料组合物如电介质成膜组合物的粘附性的组合物包括具有被保护的氨基部分的水解的氨基 - 烷氧基硅烷。 这些组合物可用于改善涂料组合物对基材例如电子器件基材的粘附性的方法。