公开(公告)号：US07503958B2

公开(公告)日：2009-03-17

申请号：US11509567

申请日：2006-08-25

申请人： Eiichiro Matsubara ,  Tetsu Ichitsubo ,  Takaaki Anada ,  Seishi Kumamoto ,  Hisao Irie

发明人： Eiichiro Matsubara ,  Tetsu Ichitsubo ,  Takaaki Anada ,  Seishi Kumamoto ,  Hisao Irie

IPC分类号： B22F9/08

CPC分类号： B22F9/082 ,  B22F1/0003

摘要： The present invention is a method to manufacture the SnZnNiCu solder powder through liquid quenching atomizing method, and an atomizing temperature is not less than 500° C., in particular, not less than 900° C. The raw material metal used as raw material of the solder powder comprises 3 to 12% by weight of Zn, 1.0 to 15% by weight of the sum of Cu and Ni, and Sn and inevitable impurities for the rest, to the total amount of raw material. Thereby, high joint strength is achieved and the SnZnNiCu solder powder which can improve joint reliability of solder joint part is provided.

摘要翻译： 本发明是通过液体淬火雾化法制造SnZnNiCu焊料粉末的方法，雾化温度不低于500℃，特别是不低于900℃。用作原料的原料金属 焊料粉末含有3〜12重量％的Zn，1.0〜15重量％的Cu和Ni之和，Sn和余量的不可避免的杂质占原料总量的比例。 由此，能够实现高接合强度，提供可以提高焊点部的接合可靠性的SnZnNiCu焊料粉末。

公开(公告)号：US20070051201A1

公开(公告)日：2007-03-08

申请号：US11509567

申请日：2006-08-25

申请人： Eiichiro Matsubara ,  Tetsu Ichitsubo ,  Takaaki Anada ,  Seishi Kumamoto ,  Hisao Irie

发明人： Eiichiro Matsubara ,  Tetsu Ichitsubo ,  Takaaki Anada ,  Seishi Kumamoto ,  Hisao Irie

IPC分类号： C22C13/00 ,  B22F9/08

CPC分类号： B22F9/082 ,  B22F1/0003

摘要： The present invention is a method to manufacture the SnZnNiCu solder powder through liquid quenching atomizing method, and an atomizing temperature is not less than 500° C., in particular, not less than 900° C. The raw material metal used as raw material of the solder powder comprises 3 to 12% by weight of Zn, 1.0 to 15% by weight of the sum of Cu and Ni, and Sn and inevitable impurities for the rest, to the total amount of raw material. Thereby, high joint strength is achieved and the SnZnNiCu solder powder which can improve joint reliability of solder joint part is provided.

摘要翻译： 本发明是通过液体淬火雾化法制造SnZnNiCu焊料粉末的方法，雾化温度不低于500℃，特别是不低于900℃。用作原料的原料金属 焊料粉末含有3〜12重量％的Zn，1.0〜15重量％的Cu和Ni之和，Sn和余量的不可避免的杂质占原料总量的比例。 由此，能够实现高接合强度，提供可以提高焊点部的接合可靠性的SnZnNiCu焊料粉末。

公开(公告)号：US20120291921A1

公开(公告)日：2012-11-22

申请号：US13513880

申请日：2010-12-06

申请人： Eiji Iwamura ,  Kazushi Gotoh ,  Shinsuke Nagasaka ,  Takayasu Yoshioka ,  Masayoshi Utsuno ,  Atsuo Nakamura ,  Teruo Okochi ,  Masaki Sanji ,  Takuji Sukekawa ,  Kenshi Ikedo ,  Yoshiyuki Andoh ,  Takeshi Shirai ,  Kimiaki Mori ,  Rie Wada ,  Kensuke Nakanishi ,  Masami Aihara ,  Seishi Kumamoto

发明人： Eiji Iwamura ,  Kazushi Gotoh ,  Shinsuke Nagasaka ,  Takayasu Yoshioka ,  Masayoshi Utsuno ,  Atsuo Nakamura ,  Teruo Okochi ,  Masaki Sanji ,  Takuji Sukekawa ,  Kenshi Ikedo ,  Yoshiyuki Andoh ,  Takeshi Shirai ,  Kimiaki Mori ,  Rie Wada ,  Kensuke Nakanishi ,  Masami Aihara ,  Seishi Kumamoto

IPC分类号： B23K35/363

CPC分类号： B23K35/362 ,  B23K35/0222 ,  B23K35/0244 ,  B23K35/025 ,  B23K35/3613 ,  C22C13/00 ,  H05K3/3489

摘要： A flux for a solder paste according to an aspect of the invention includes an acrylic resin obtained by radically copolymerizing a (meth)acrylate having a C6-C15 alkyl group and a (meth)acrylate other than the above-mentioned (meth)acrylate; and rosins. The weight ratio of the acrylic resin is 0.5 or greater and 1.2 or less when the weight of the rosins is taken as 1, and the flux for a solder paste is fluidized by application of a shear force of 10 Pa or greater and 150 Pa or less.

摘要翻译： 根据本发明的一个方面的用于焊膏的焊剂包括通过使具有C6-C15烷基的（甲基）丙烯酸酯和除上述（甲基）丙烯酸酯之外的（甲基）丙烯酸酯）自由基共聚得到的丙烯酸类树脂; 和松香。 当松香的重量为1时，丙烯酸树脂的重量比为0.5以上且1.2以下，通过施加10Pa以上且150Pa以下的剪切力使焊膏的焊剂流动，或 减。

公开(公告)号：US07452797B2

公开(公告)日：2008-11-18

申请号：US10765931

申请日：2004-01-29

申请人： Youichi Kukimoto ,  Hitoshi Sakurai ,  Seishi Kumamoto ,  Kenshu Oyama

发明人： Youichi Kukimoto ,  Hitoshi Sakurai ,  Seishi Kumamoto ,  Kenshu Oyama

IPC分类号： H01L21/44

CPC分类号： H01L24/12 ,  H01L24/11 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/1147 ,  H01L2224/11472 ,  H01L2224/13011 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01011 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H05K3/3484 ,  H05K2203/043 ,  H05K2203/0588 ,  H05K2203/1163 ,  H01L2224/05599

摘要： The present invention provides a solder deposition method that includes the step of forming a dam around an electrode on a substrate, the step of applying a solder precipitating composition to the substrate, and the step of depositing solder on the surface of the electrode while heating the solder precipitating composition applied. This solder deposition method is suitable for forming large bumps at fine pitches. In particular, it is capable of depositing solder in a desired height precisely and easily, and yet preventing occurrence of voids.

摘要翻译： 本发明提供了一种焊料沉积方法，其包括在基板上形成围绕电极的堤坝的步骤，将焊料沉淀组合物施加到基板上的步骤，以及在焊接表面上沉积焊料的步骤，同时加热 焊锡沉淀组合物应用。 这种焊锡沉积方法适用于以细间距形成大的凸块。 特别地，它能够精确且容易地将焊料沉积在所需的高度，并且防止空隙的发生。

公开(公告)号：US20120291922A1

公开(公告)日：2012-11-22

申请号：US13514076

申请日：2010-12-06

申请人： Eiji Iwamura ,  Kazushi Gotoh ,  Fumio Ishiga ,  Takayasu Yoshioka ,  Masayoshi Utsuno ,  Atsuo Nakamura ,  Teruo Okochi ,  Masaki Sanji ,  Takuji Sukekawa ,  Kenshi Ikedo ,  Yoshiyuki Andoh ,  Takeshi Shirai ,  Kimiaki Mori ,  Rie Wada ,  Kensuke Nakanishi ,  Masami Aihara ,  Seishi Kumamoto

发明人： Eiji Iwamura ,  Kazushi Gotoh ,  Fumio Ishiga ,  Takayasu Yoshioka ,  Masayoshi Utsuno ,  Atsuo Nakamura ,  Teruo Okochi ,  Masaki Sanji ,  Takuji Sukekawa ,  Kenshi Ikedo ,  Yoshiyuki Andoh ,  Takeshi Shirai ,  Kimiaki Mori ,  Rie Wada ,  Kensuke Nakanishi ,  Masami Aihara ,  Seishi Kumamoto

IPC分类号： B23K35/363

CPC分类号： B23K35/3613 ,  B23K35/362 ,  C22C12/00 ,  C22C13/00 ,  H05K3/3484

摘要： A solder paste according to an aspect of the invention includes, within a flux, an activator that has a dibasic acid with a molecular weight of 250 or less, a monobasic acid with a molecular weight of 150 or greater and 300 or less, and a dibasic acid with a molecular weight of 300 or greater and 600 or less; and at least one resin additive selected from the group consisting of high-density polyethylenes and polypropylenes. The solder paste has the resin additive in an amount of 4% by weight or greater and 12% by weight or less when the total amount of the flux is taken as 100% by weight, and has a viscosity of 400 Pa·s or greater at 80° C.

摘要翻译： 根据本发明的一个方面的焊膏在助焊剂中包括具有分子量为250或更小的二元酸，分子量为150以上且300以下的一元酸的活化剂，以及 分子量为300以上且600以下的二元酸; 和至少一种选自高密度聚乙烯和聚丙烯的树脂添加剂。 当焊剂的总量为100重量％时，焊膏的树脂添加量为4重量％以上，12重量％以下，粘度为400Pa·s以上 在80℃

公开(公告)号：US5601228A

公开(公告)日：1997-02-11

申请号：US501085

申请日：1995-08-02

申请人： Takao Fukunaga ,  Kazuhito Higasa ,  Hirokazu Shiroishi ,  Seishi Kumamoto ,  Takahiro Fujiwara ,  Noriko Katayama

发明人： Takao Fukunaga ,  Kazuhito Higasa ,  Hirokazu Shiroishi ,  Seishi Kumamoto ,  Takahiro Fujiwara ,  Noriko Katayama

IPC分类号： B23K35/02 ,  B23K35/26 ,  B23K35/34 ,  H05K3/34

CPC分类号： B23K35/025 ,  B23K35/262 ,  B23K35/268 ,  B23K35/34 ,  H05K3/3484 ,  H05K2203/125 ,  Y10T29/49144

摘要： The invention provides a solder-precipitating composition containing Sn-Pb alloy powder and an organic acid salt of Pb as essential components, and capable of precipitating solder as a result of substitution between Sn contained in the Sn-Pb alloy powder and Pb contained in the organic acid salt of Pb. Further, the invention provides a mounting method including the steps of supplying a conductor on a board with a solder-precipitating composition which contains Sn-Pb alloy powder and an organic acid salt of Pb as essential components, heating the solder-precipitating composition supplied on the conductor, to precipitate solder on the conductor and pre-coat the conductor with solder, as a result of substitution reaction between Sn in the Sn-Pb alloy powder and Pb ions in the organic acid salt of Pb, mounting a device on the solder pre-coated conductor, and melting the solder layer to securely mount the device on the conductor.

摘要翻译： PCT No.PCT / JP94 / 02047 Sec。 371日期：1995年8月2日 102（e）日期1995年8月2日PCT 1994年12月6日PCT PCT。 出版物WO95 / 15834 日期：1995年6月15日本发明提供了含有Sn-Pb合金粉末和Pb的有机酸盐作为必要成分的焊料沉淀组合物，并且能够通过Sn-Pb合金粉末中包含的Sn的取代而使焊料沉淀 和Pb中有机酸盐中含有的Pb。 此外，本发明提供了一种安装方法，包括以下步骤：在板上提供含有Sn-Pb合金粉末和Pb的有机酸盐作为必需组分的焊料沉淀组合物，加热供给的焊料沉淀组合物 导体，通过Sn-Pb合金粉末中的Sn和Pb的有机酸盐中的Pb离子之间的取代反应，将焊料沉淀在导体上并用焊料预先涂覆导体，将装置安装在焊料上 预涂导体，并熔化焊料层，以将装置牢固地安装在导体上。

公开(公告)号：US5453582A

公开(公告)日：1995-09-26

申请号：US396867

申请日：1995-03-01

申请人： Toshiaki Amano ,  Kazuhito Hikasa ,  Seishi Kumamoto ,  Takahiro Fujiwara

发明人： Toshiaki Amano ,  Kazuhito Hikasa ,  Seishi Kumamoto ,  Takahiro Fujiwara

IPC分类号： B23K35/00 ,  B23K35/34 ,  H05K1/11 ,  H05K3/34 ,  H05K1/18

CPC分类号： H05K3/3421 ,  B23K35/34 ,  H05K1/111 ,  B23K35/007 ,  H05K2201/09381 ,  H05K2201/097 ,  H05K2201/10689 ,  H05K2203/042 ,  H05K2203/1157 ,  H05K2203/125 ,  H05K3/3484 ,  Y02P70/611 ,  Y02P70/613

摘要： A large number of pads, to which component leads are to be soldered, are formed on an insulating substrate so as to constitute a pad array. Colder layers are precoated on the pads. Each of the pads has a component lead mounting portion where a component lead is to be mounted, and a component lead non-mounting portion where no component lead is to be mounted. The component lead non-mounting portion includes a wide part having a width greater than that of the component lead mounting portion.

摘要翻译： 为了构成焊盘阵列，在绝缘基板上形成有要焊接有组分引线的大量焊盘。 更硬的层预涂在垫上。 每个焊盘具有要安装部件引线的部件引线安装部分和不安装部件引线的部件引线非安装部分。 部件引线非安装部分包括具有大于部件引线安装部分的宽度的宽部分。