公开(公告)号：US09530857B2

公开(公告)日：2016-12-27

申请号：US10560717

申请日：2004-06-11

申请人： Freddy Roozeboom ,  Adrianus Alphonsus Jozef Buijsman ,  Patrice Gamand ,  Antonius Lucien Adrianus Maria Kemmeren ,  Gerardus Tarcisius Maria Hubert

发明人： Freddy Roozeboom ,  Adrianus Alphonsus Jozef Buijsman ,  Patrice Gamand ,  Antonius Lucien Adrianus Maria Kemmeren ,  Gerardus Tarcisius Maria Hubert

IPC分类号： H01L23/12 ,  H01L23/053 ,  H01L29/66 ,  H01L21/768 ,  H01L23/48 ,  H01L27/08 ,  H01L29/06

CPC分类号： H01L23/66 ,  H01L21/486 ,  H01L21/76898 ,  H01L23/481 ,  H01L23/49827 ,  H01L23/49838 ,  H01L23/49872 ,  H01L24/16 ,  H01L25/0657 ,  H01L25/18 ,  H01L27/0805 ,  H01L28/60 ,  H01L29/0657 ,  H01L29/66181 ,  H01L2223/6622 ,  H01L2223/6666 ,  H01L2224/05001 ,  H01L2224/05009 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/0557 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16265 ,  H01L2225/06517 ,  H01L2225/06548 ,  H01L2225/06572 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/1205 ,  H01L2924/1431 ,  H01L2924/1434 ,  H01L2924/3011 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/05124 ,  H01L2224/05147

摘要： A semiconductor substrate comprises both vertical interconnects and vertical capacitors with a common dielectric layer. The substrate can be suitably combined with further devices to form an assembly. The substrate can be made in etching treatments including a first step on the one side, and then a second step on the other side of the substrate.

摘要翻译： 半导体衬底包括垂直互连和具有公共电介质层的垂直电容器。 衬底可以适当地与另外的装置组合以形成组件。 衬底可以在包括一侧的第一步骤，然后在衬底的另一侧上的第二步骤的蚀刻处理中制成。

公开(公告)号：US07388439B2

公开(公告)日：2008-06-17

申请号：US10558718

申请日：2004-05-26

申请人： Adrianus Bernardus Smolders ,  Nicolas Jonathan Pulsford ,  Adrianus Alphonsus Jozef Buijsman ,  Pascal Philippe ,  Fattah Haddad

发明人： Adrianus Bernardus Smolders ,  Nicolas Jonathan Pulsford ,  Adrianus Alphonsus Jozef Buijsman ,  Pascal Philippe ,  Fattah Haddad

IPC分类号： H03L7/00

CPC分类号： H03H7/06 ,  H01L2224/16145 ,  H01L2224/16245 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48145 ,  H01L2224/48147 ,  H01L2224/48257 ,  H01L2224/4917 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/181 ,  H03L7/093 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

摘要： The electronic device (100) of the invention comprises a semiconductor device (30) and a low-pass filter (20), which are present in a stacked configuration, and which together include a phase locked loop. The low-pass filter is preferably embodied by vertical trench capacitors, and preferably comprises a drift compensation part. The device (100) can be suitably provided in an open loop architecture. In a preferred embodiment, the low-pass filter comprises a large capacitor (C2) and a small capacitor (C1) connected in parallel, the large capacitor (C2) being connected in series with a resistor (R1).

摘要翻译： 本发明的电子设备（100）包括半导体器件（30）和低通滤波器（20），其以堆叠的形式存在，并且一起包括锁相环。 低通滤波器优选地由垂直沟槽电容器实现，并且优选地包括漂移补偿部分。 设备（100）可以适当地设置在开环结构中。 在优选实施例中，低通滤波器包括并联连接的大电容器（C 2）和小电容器（C 1），大电容器（C 2）与电阻器（R 1）串联连接。

公开(公告)号：US06861731B2

公开(公告)日：2005-03-01

申请号：US10085669

申请日：2002-02-27

申请人： Adrianus Alphonsus Jozef Buijsman ,  Johannes Maria Cornelis Verspeek ,  Antonius Johannes Matheus de Graauw

发明人： Adrianus Alphonsus Jozef Buijsman ,  Johannes Maria Cornelis Verspeek ,  Antonius Johannes Matheus de Graauw

IPC分类号： H01L23/00 ,  H01L23/552 ,  H01Q1/22 ,  H01Q1/38 ,  H01Q1/52 ,  H01Q13/08 ,  H01Q23/00 ,  H04B1/38 ,  H05K9/00 ,  H01L23/82 ,  H01L23/28

CPC分类号： H01Q1/2291 ,  H01L23/552 ,  H01L24/48 ,  H01L2223/6677 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/85399 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/16151 ,  H01L2924/16152 ,  H01L2924/1617 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/3025 ,  H01Q1/22 ,  H01Q1/38 ,  H01Q23/00 ,  H04B1/38 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207 ,  H01L2924/00

摘要： A radio module (10) suitable for RF applications, especially for Bluetooth, comprises a substrate (1) with a semiconductor device (11), a shield (21), and an antenna (31). The shield (21) is located between the antenna (31) and the semiconductor device (11), and is present on the same side (2) of the substrate (1) as the semiconductor device (11) and the antenna (31). By preference, the antenna (31) and the shield (21) are connected to one another by support means (32, 42).

摘要翻译： 适用于射频应用，特别是蓝牙的无线电模块（10）包括具有半导体器件（11），屏蔽（21）和天线（31）的衬底（1）。 屏蔽层21位于天线31和半导体器件11之间，与半导体器件11和天线31一起存在于基板1的同一侧（2）上。 。 优选地，天线（31）和屏蔽（21）通过支撑装置（32,42）彼此连接。