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    Method for producing phenolic resin
    1.
    发明授权
    Method for producing phenolic resin 失效
    生产酚醛树脂的方法

    公开(公告)号：US5336752A

    公开(公告)日：1994-08-09

    申请号：US10603

    申请日：1993-01-28

    申请人： Fumiaki Oshimi ,  Susumu Kubota ,  Masami Enomoto ,  Yutaka Otsuki

    发明人： Fumiaki Oshimi ,  Susumu Kubota ,  Masami Enomoto ,  Yutaka Otsuki

    IPC分类号： C08G8/08 ,  C08G8/00 ,  C08G59/08 ,  C08G61/00 ,  C08G61/02 ,  H01L23/29 ,  H01L23/31 ,  H05K1/03 ,  C08G63/78 ,  C08G63/87

    CPC分类号： C08G61/00 ,  H05K1/0373

    摘要： A method is provided for producing a phenolic resin represented by the formula (I) ##STR1## wherein R.sup.1 is a hydrogen atom or an alkyl group having 1 to 4 carbon atoms, R.sup.2 is a divalent cyclic hydrocarbon residue having 5 to 18 carbon atoms, p is a number of from 0 to 10 and q is a number of 1 or 2. The method involves reacting a phenol with an unsaturated cyclic hydrocarbon compound having two or more carbon-carbon double bonding in the presence of an acid catalyst; and processing a resulting reaction product by a hydrotalcite compound represented by the formula (II)M.sub.1-x.sup.2+ M.sub.x.sup.3+ (OH).sub.2+x-ny A.sub.y.sup.n-.m(H.sub.2 O)(II)where M.sup.2+ is a divalent, magnesium ion, a divalent zinc ion, a divalent calcium ion, a divalent nickel ion, a divalent cobalt ion, a divalent manganese ion or a divalent copper ion, M.sup.3+ is a trivalent aluminum ion, a trivalent iron ion or a trivalent chromium ion, A.sup.n- is HCO.sub.3.sup.-, CO.sub.3.sup.2- or OH.sup.-, and x, y and m each are 0.1

    摘要翻译： 提供了一种制备由式（I）表示的酚醛树脂的方法，其中R1是氢原子或具有1-4个碳原子的烷基，R2是具有5至18个碳原子的二价环状烃残基 碳原子，p为0至10的数，q为1或2的数。该方法包括在酸催化剂存在下使苯酚与具有两个或更多个碳 - 碳双键的不饱和环烃化合物反应 ; 和由式（II）表示的水滑石化合物M1-x2 + Mx3 +（OH）2 + x-nYAyn-m（H2O）（Ⅱ）处理得到的反应产物，其中M2 +是二价的镁离子，二价 锌离子，二价钙离子，二价镍离子，二价钴离子，二价锰离子或二价铜离子，M3 +为三价铝离子，三价铁离子或三价铬离子，An-为HCO 3 - ，CO32-或OH-，x，y和m分别为0.1

    Resin, process for preparing the same and compositon comprising the same
    4.
    发明授权
    Resin, process for preparing the same and compositon comprising the same 失效
    树脂，其制备方法和包含其的组合物

    公开(公告)号：US5432234A

    公开(公告)日：1995-07-11

    申请号：US284927

    申请日：1994-08-02

    申请人： Masami Enomoto ,  Hitoshi Yuasa ,  Fumiaki Oshimi ,  Yutaka Otsuki

    发明人： Masami Enomoto ,  Hitoshi Yuasa ,  Fumiaki Oshimi ,  Yutaka Otsuki

    IPC分类号： C08C19/00 ,  C08L15/00 ,  C08L63/00 ,  H05K1/03 ,  C08F8/00 ,  C08L61/04

    CPC分类号： C08L15/00 ,  C08C19/00 ,  C08L63/00 ,  C08K3/36 ,  H05K1/0326

    摘要： A novel hydroxyphenylated resin having excellent thermal stability, weather resistance, and electrical properties useful as a resin for a printed circuit board, a resin for sealing a semiconductor, an insulating materials, and the like; a process for preparing the resin; and curable epoxy composition comprising the same. Specifically, the present invention provides a novel resin containing a number of phenolic hydroxyl groups and having a high softening point and substantially no double bonds; and a process for preparing the same wherein a butadiene oligomer and a phenol compound are used as starting materials; and a curable epoxy resin composition comprising the same suitable for applications such as a sealing material.

    摘要翻译： 具有优异的热稳定性，耐候性和用作印刷电路板用树脂的电性能，用于密封半导体的树脂，绝缘材料等的新型羟基苯基树脂; 制备树脂的方法; 和包含其的可固化环氧组合物。 具体地说，本发明提供含有多个酚羟基并具有高软化点且基本上不含双键的新型树脂; 和其制备方法，其中使用丁二烯低聚物和酚化合物作为原料; 以及包含适合于诸如密封材料的应用的可固化环氧树脂组合物。

    Resin, process for preparing the same, and composition comprising the same
    5.
    发明授权
    Resin, process for preparing the same, and composition comprising the same 失效
    树脂，其制备方法和包含其的组合物

    公开(公告)号：US5360870A

    公开(公告)日：1994-11-01

    申请号：US743367

    申请日：1991-08-19

    申请人： Masami Enomoto ,  Hitoshi Yuasa ,  Fumiaki Oshimi ,  Yutaka Otsuki

    发明人： Masami Enomoto ,  Hitoshi Yuasa ,  Fumiaki Oshimi ,  Yutaka Otsuki

    IPC分类号： C08C19/00 ,  C08L15/00 ,  C08L63/00 ,  H05K1/03 ,  C08F8/00 ,  C08L61/04

    CPC分类号： C08L15/00 ,  C08C19/00 ,  C08L63/00 ,  C08K3/36 ,  H05K1/0326

    摘要： A novel hydroxyphenylated resin having excellent thermal stability, weather resistance, and electrical properties useful as a resin for a printed circuit board, a resin for sealing a semiconductor, an insulating materials, and the like; a process for preparing the resin; and curable epoxy composition comprising the same. Specifically, the present invention provides a novel resin containing a number of phenolic hydroxyl groups and having a high softening point and substantially no double bonds; and a process for preparing the same wherein a butadiene oligomer and a phenol compound are used as starting materials; and a curable epoxy resin composition comprising the same suitable for applications such as a sealing material.

    摘要翻译： PCT No.PCT / JP90 / 01666 Sec。 371日期1991年8月19日 102（e）日期1991年8月19日PCT 1990年12月20日PCT PCT。 第WO91 / 09062号公报 日期：1991年6月27日。具有优异的热稳定性，耐候性和用作印刷电路板用树脂的电性能，用于密封半导体的树脂，绝缘材料等的新型羟基苯基树脂; 制备树脂的方法; 和包含其的可固化环氧组合物。 具体地说，本发明提供含有多个酚羟基并具有高软化点且基本上不含双键的新型树脂; 和其制备方法，其中使用丁二烯低聚物和酚化合物作为原料; 以及包含适合于诸如密封材料的应用的可固化环氧树脂组合物。