公开(公告)号：US20140242362A1

公开(公告)日：2014-08-28

申请号：US14236343

申请日：2012-07-30

申请人： Hideo Nakako ,  Kazunori Yamamoto ,  Yasushi Kumashiro ,  Shunya Yokosawa ,  Takaaki Noudou ,  Maki Inada ,  Kyoko Kuroda

发明人： Hideo Nakako ,  Kazunori Yamamoto ,  Yasushi Kumashiro ,  Shunya Yokosawa ,  Takaaki Noudou ,  Maki Inada ,  Kyoko Kuroda

IPC分类号： C09J9/02 ,  H01B13/00 ,  C09J11/04

CPC分类号： C09J9/02 ,  B05D5/12 ,  C08K3/08 ,  C08K3/22 ,  C08K7/18 ,  C09J7/28 ,  C09J11/04 ,  C09J2201/602 ,  C09J2203/326 ,  C09J2205/102 ,  H01B1/22 ,  H01B13/00 ,  H05K1/0306 ,  H05K1/095 ,  H05K1/097 ,  H05K3/105 ,  H05K3/1208 ,  H05K3/1283 ,  H05K3/38 ,  H05K2203/1157 ,  Y10T428/24967 ,  Y10T428/25

摘要： The invention provides a composition set comprising: a conductor layer-forming composition comprising a dispersing medium and inorganic particles comprising a metallic oxide; and a conductive adhesive composition comprising a binder and conductive particles having a number average particle size of from 1 nm to 3000 nm.

摘要翻译： 本发明提供一种组合物组合物，其包含：导体层形成组合物，其包含分散介质和包含金属氧化物的无机颗粒; 以及包含粘合剂和数均粒径为1nm〜3000nm的导电性粒子的导电性粘合剂组合物。

公开(公告)号：US09676969B2

公开(公告)日：2017-06-13

申请号：US14236343

申请日：2012-07-30

申请人： Hideo Nakako ,  Kazunori Yamamoto ,  Yasushi Kumashiro ,  Shunya Yokosawa ,  Takaaki Noudou ,  Maki Inada ,  Kyoko Kuroda

发明人： Hideo Nakako ,  Kazunori Yamamoto ,  Yasushi Kumashiro ,  Shunya Yokosawa ,  Takaaki Noudou ,  Maki Inada ,  Kyoko Kuroda

IPC分类号： H01B1/00 ,  B05D5/12 ,  C09J9/00 ,  C09J9/02 ,  C09J11/04 ,  H01B1/22 ,  H05K3/38 ,  C09J7/02 ,  H01B13/00 ,  H05K3/10 ,  H05K1/09 ,  H05K3/12 ,  H05K1/03 ,  C08K3/08 ,  C08K3/22 ,  C08K7/18

CPC分类号： C09J9/02 ,  B05D5/12 ,  C08K3/08 ,  C08K3/22 ,  C08K7/18 ,  C09J7/28 ,  C09J11/04 ,  C09J2201/602 ,  C09J2203/326 ,  C09J2205/102 ,  H01B1/22 ,  H01B13/00 ,  H05K1/0306 ,  H05K1/095 ,  H05K1/097 ,  H05K3/105 ,  H05K3/1208 ,  H05K3/1283 ,  H05K3/38 ,  H05K2203/1157 ,  Y10T428/24967 ,  Y10T428/25

摘要： The invention provides a composition set comprising: a conductor layer-forming composition comprising a dispersing medium and inorganic particles comprising a metallic oxide; and a conductive adhesive composition comprising a binder and conductive particles having a number average particle size of from 1 nm to 3000 nm.