公开(公告)号：US20130153834A1

公开(公告)日：2013-06-20

申请号：US13814293

申请日：2011-08-04

申请人： Yasushi Kumashiro ,  Naoki Maruyama ,  Maki Inada

发明人： Yasushi Kumashiro ,  Naoki Maruyama ,  Maki Inada

IPC分类号： C09D11/00

CPC分类号： C09D11/324 ,  B82Y99/00 ,  C08K3/04 ,  C08K3/041 ,  C08K3/045 ,  C08K5/1535 ,  C08K7/24 ,  C08K2201/005 ,  C08K2201/011 ,  C08L63/00 ,  C09D11/36 ,  C09D11/38 ,  C09D11/52 ,  C09D163/00 ,  H01B1/24 ,  H01C7/003 ,  H01C17/0652 ,  H01C17/06593 ,  H05K1/167 ,  H05K2201/026 ,  H05K2201/0323 ,  Y10S977/742

摘要： There is provided a liquid composition that can form a resistor exhibiting a stable resistance value. One mode of the liquid composition of the invention is a liquid composition comprising (a) an epoxy resin, (b) carbon black particles, (c) carbon nanotubes and (d) a solvent with a vapor pressure of less than 1.34×103 Pa at 25° C.

摘要翻译： 提供了可以形成具有稳定电阻值的电阻器的液体组合物。 本发明的液体组合物的一种模式是包含（a）环氧树脂，（b）炭黑颗粒，（c）碳纳米管和（d）蒸气压小于1.34×10 3 Pa的溶剂的液体组合物 在25°C

公开(公告)号：US20120175147A1

公开(公告)日：2012-07-12

申请号：US13496550

申请日：2010-09-13

申请人： Hideo Nakako ,  Kazunori Yamamoto ,  Yasushi Kumashiro ,  Shunya Yokosawa ,  Katsuyuki Masuda ,  Yoshinori Ejiri ,  Maki Inada ,  Kyoko Kuroda

发明人： Hideo Nakako ,  Kazunori Yamamoto ,  Yasushi Kumashiro ,  Shunya Yokosawa ,  Katsuyuki Masuda ,  Yoshinori Ejiri ,  Maki Inada ,  Kyoko Kuroda

IPC分类号： H01B5/00 ,  B05D3/10 ,  B05D1/12 ,  C09D11/02 ,  B32B37/00 ,  B32B15/01 ,  B32B15/00 ,  B05D3/00 ,  B05D3/06

CPC分类号： B22F9/26 ,  B22F1/02 ,  B22F9/22 ,  B22F9/24 ,  B22F2201/01 ,  B22F2301/10 ,  B22F2302/25 ,  B22F2999/00 ,  B32B15/01 ,  C22C5/04 ,  C22C9/00 ,  H01B1/026 ,  H05K1/097 ,  H05K3/105 ,  H05K3/1283 ,  H05K2201/0224 ,  H05K2201/0272 ,  H05K2203/0315 ,  H05K2203/1131 ,  H05K2203/1157 ,  Y10T156/10 ,  Y10T428/12903 ,  B22F2201/013 ,  B22F2202/13

摘要： Disclosed are: a copper metal film which has good adhesion to a substrate, low volume resistivity, and good deep-part metal properties; and a method for producing a copper metal film, wherein the copper metal film can be produced by reducing a substrate to a deep part thereof without damaging the substrate. Specifically disclosed is a copper metal film obtained by treating a copper-based particle deposition layer containing both copper oxides and a metallic transition metal or alloy, or a transition metal complex containing a metal element, with gaseous formic acid and/or formaldehyde heated to 120° C. or higher. The copper oxide is preferably copper (I) oxide and/or copper (II) oxide. The transition metal, alloy or metal complex are preferably a metal selected from the group consisting of Cu, Pd, Pt, Ni, Ag, Au and Rh, an alloy containing the metal, or a complex containing the metal element, respectively.

摘要翻译： 公开了一种对基板具有良好粘合性的铜金属膜，体积电阻率小，以及良好的深部金属性质; 以及铜金属膜的制造方法，其中可以通过将基板还原到其深部而不损坏基板来制造铜金属膜。 具体公开了通过将含有氧化铜和金属过渡金属或合金的铜基颗粒沉积层或含有金属元素的过渡金属络合物与加热至120℃的气态甲酸和/或甲醛处理而获得的铜金属膜 ℃以上。 氧化铜优选为氧化铜（I）和/或氧化铜（II）。 过渡金属，合金或金属络合物优选为分别选自Cu，Pd，Pt，Ni，Ag，Au和Rh的金属，含金属的合金或含金属元素的复合物。

公开(公告)号：US20140242362A1

公开(公告)日：2014-08-28

申请号：US14236343

申请日：2012-07-30

申请人： Hideo Nakako ,  Kazunori Yamamoto ,  Yasushi Kumashiro ,  Shunya Yokosawa ,  Takaaki Noudou ,  Maki Inada ,  Kyoko Kuroda

发明人： Hideo Nakako ,  Kazunori Yamamoto ,  Yasushi Kumashiro ,  Shunya Yokosawa ,  Takaaki Noudou ,  Maki Inada ,  Kyoko Kuroda

IPC分类号： C09J9/02 ,  H01B13/00 ,  C09J11/04

CPC分类号： C09J9/02 ,  B05D5/12 ,  C08K3/08 ,  C08K3/22 ,  C08K7/18 ,  C09J7/28 ,  C09J11/04 ,  C09J2201/602 ,  C09J2203/326 ,  C09J2205/102 ,  H01B1/22 ,  H01B13/00 ,  H05K1/0306 ,  H05K1/095 ,  H05K1/097 ,  H05K3/105 ,  H05K3/1208 ,  H05K3/1283 ,  H05K3/38 ,  H05K2203/1157 ,  Y10T428/24967 ,  Y10T428/25

摘要： The invention provides a composition set comprising: a conductor layer-forming composition comprising a dispersing medium and inorganic particles comprising a metallic oxide; and a conductive adhesive composition comprising a binder and conductive particles having a number average particle size of from 1 nm to 3000 nm.

摘要翻译： 本发明提供一种组合物组合物，其包含：导体层形成组合物，其包含分散介质和包含金属氧化物的无机颗粒; 以及包含粘合剂和数均粒径为1nm〜3000nm的导电性粒子的导电性粘合剂组合物。

公开(公告)号：US09457406B2

公开(公告)日：2016-10-04

申请号：US13496550

申请日：2010-09-13

申请人： Hideo Nakako ,  Kazunori Yamamoto ,  Yasushi Kumashiro ,  Shunya Yokosawa ,  Katsuyuki Masuda ,  Yoshinori Ejiri ,  Maki Inada ,  Kyoko Kuroda

发明人： Hideo Nakako ,  Kazunori Yamamoto ,  Yasushi Kumashiro ,  Shunya Yokosawa ,  Katsuyuki Masuda ,  Yoshinori Ejiri ,  Maki Inada ,  Kyoko Kuroda

IPC分类号： B22F3/24 ,  B22F9/26 ,  B32B15/01 ,  C22C5/04 ,  C22C9/00 ,  H01B1/02 ,  H05K3/12 ,  B22F9/22 ,  B22F1/02 ,  H05K1/09 ,  H05K3/10

CPC分类号： B22F9/26 ,  B22F1/02 ,  B22F9/22 ,  B22F9/24 ,  B22F2201/01 ,  B22F2301/10 ,  B22F2302/25 ,  B22F2999/00 ,  B32B15/01 ,  C22C5/04 ,  C22C9/00 ,  H01B1/026 ,  H05K1/097 ,  H05K3/105 ,  H05K3/1283 ,  H05K2201/0224 ,  H05K2201/0272 ,  H05K2203/0315 ,  H05K2203/1131 ,  H05K2203/1157 ,  Y10T156/10 ,  Y10T428/12903 ,  B22F2201/013 ,  B22F2202/13

摘要： Disclosed are: a copper metal film which has good adhesion to a substrate, low volume resistivity, and good deep-part metal properties; and a method for producing a copper metal film, wherein the copper metal film can be produced by reducing a substrate to a deep part thereof without damaging the substrate. Specifically disclosed is a copper metal film obtained by treating a copper-based particle deposition layer containing both copper oxides and a metallic transition metal or alloy, or a transition metal complex containing a metal element, with gaseous formic acid and/or formaldehyde heated to 120° C. or higher. The copper oxide is preferably copper (I) oxide and/or copper (II) oxide. The transition metal, alloy or metal complex are preferably a metal selected from the group consisting of Cu, Pd, Pt, Ni, Ag, Au and Rh, an alloy containing the metal, or a complex containing the metal element, respectively.

摘要翻译： 公开了一种对基板具有良好粘合性的铜金属膜，体积电阻率小，以及良好的深部金属性质; 以及铜金属膜的制造方法，其中可以通过将基板还原到其深部而不损坏基板来制造铜金属膜。 具体公开了通过将含有氧化铜和金属过渡金属或合金的铜基颗粒沉积层或含有金属元素的过渡金属络合物与加热至120℃的气态甲酸和/或甲醛处理而获得的铜金属膜 ℃以上。 氧化铜优选为氧化铜（I）和/或氧化铜（II）。 过渡金属，合金或金属络合物优选为分别选自Cu，Pd，Pt，Ni，Ag，Au和Rh的金属，含金属的合金或含金属元素的复合物。

公开(公告)号：US09228100B2

公开(公告)日：2016-01-05

申请号：US13814293

申请日：2011-08-04

申请人： Yasushi Kumashiro ,  Naoki Maruyama ,  Maki Inada

发明人： Yasushi Kumashiro ,  Naoki Maruyama ,  Maki Inada

IPC分类号： H01B1/06 ,  H01B1/24 ,  C09D11/324 ,  C08K3/04 ,  C08K7/24 ,  H01C7/00 ,  H01C17/065 ,  C09D11/52 ,  H05K1/16 ,  C08K5/1535 ,  C09D11/36 ,  C09D11/38 ,  C09D163/00 ,  C08L63/00 ,  B82Y99/00

CPC分类号： C09D11/324 ,  B82Y99/00 ,  C08K3/04 ,  C08K3/041 ,  C08K3/045 ,  C08K5/1535 ,  C08K7/24 ,  C08K2201/005 ,  C08K2201/011 ,  C08L63/00 ,  C09D11/36 ,  C09D11/38 ,  C09D11/52 ,  C09D163/00 ,  H01B1/24 ,  H01C7/003 ,  H01C17/0652 ,  H01C17/06593 ,  H05K1/167 ,  H05K2201/026 ,  H05K2201/0323 ,  Y10S977/742

摘要： There is provided a liquid composition that can form a resistor exhibiting a stable resistance value. One mode of the liquid composition of the invention is a liquid composition comprising (a) an epoxy resin, (b) carbon black particles, (c) carbon nanotubes and (d) a solvent with a vapor pressure of less than 1.34×103 Pa at 25° C.

摘要翻译： 提供了可以形成具有稳定电阻值的电阻器的液体组合物。 本发明的液体组合物的一种模式是包含（a）环氧树脂，（b）炭黑颗粒，（c）碳纳米管和（d）蒸气压小于1.34×10 3 Pa的溶剂的液体组合物 在25°C

公开(公告)号：US09676969B2

公开(公告)日：2017-06-13

申请号：US14236343

申请日：2012-07-30

申请人： Hideo Nakako ,  Kazunori Yamamoto ,  Yasushi Kumashiro ,  Shunya Yokosawa ,  Takaaki Noudou ,  Maki Inada ,  Kyoko Kuroda

发明人： Hideo Nakako ,  Kazunori Yamamoto ,  Yasushi Kumashiro ,  Shunya Yokosawa ,  Takaaki Noudou ,  Maki Inada ,  Kyoko Kuroda

IPC分类号： H01B1/00 ,  B05D5/12 ,  C09J9/00 ,  C09J9/02 ,  C09J11/04 ,  H01B1/22 ,  H05K3/38 ,  C09J7/02 ,  H01B13/00 ,  H05K3/10 ,  H05K1/09 ,  H05K3/12 ,  H05K1/03 ,  C08K3/08 ,  C08K3/22 ,  C08K7/18

CPC分类号： C09J9/02 ,  B05D5/12 ,  C08K3/08 ,  C08K3/22 ,  C08K7/18 ,  C09J7/28 ,  C09J11/04 ,  C09J2201/602 ,  C09J2203/326 ,  C09J2205/102 ,  H01B1/22 ,  H01B13/00 ,  H05K1/0306 ,  H05K1/095 ,  H05K1/097 ,  H05K3/105 ,  H05K3/1208 ,  H05K3/1283 ,  H05K3/38 ,  H05K2203/1157 ,  Y10T428/24967 ,  Y10T428/25

摘要： The invention provides a composition set comprising: a conductor layer-forming composition comprising a dispersing medium and inorganic particles comprising a metallic oxide; and a conductive adhesive composition comprising a binder and conductive particles having a number average particle size of from 1 nm to 3000 nm.

公开(公告)号：US20120170241A1

公开(公告)日：2012-07-05

申请号：US13496528

申请日：2010-09-13

申请人： Hideo Nakako ,  Kazunori Yamamoto ,  Yasushi Kumashiro ,  Shunya Yokosawa ,  Yoshinori Ejiri ,  Katsuyuki Masuda ,  Kyoko Kuroda ,  Maki Inada

发明人： Hideo Nakako ,  Kazunori Yamamoto ,  Yasushi Kumashiro ,  Shunya Yokosawa ,  Yoshinori Ejiri ,  Katsuyuki Masuda ,  Kyoko Kuroda ,  Maki Inada

IPC分类号： H05K7/02 ,  C09D11/02 ,  B82Y30/00

CPC分类号： C09D11/52 ,  C09D11/322 ,  H05K1/097

摘要： Disclosed is a printing ink comprising Cu- and/or CuO-containing metal nanoparticles, which obtains excellent dispersion properties and successive dispersion stability without using additives such as dispersing agents. Specifically disclosed is a printing ink that comprises Cu- and/or CuO-containing metal nanoparticles and has no more than 2,600 ppm of ionic impurities in the total solid content. The printing ink is obtained by dispersing the Cu- and/or CuO-containing metal nanoparticles, which have no more than 2,600 ppm of ionic impurities in the total solid content, in a dispersion medium.

摘要翻译： 公开了一种包含含有Cu和/或CuO的金属纳米颗粒的印刷油墨，其不需使用分散剂等添加剂，可获得优异的分散性和连续的分散稳定性。 具体公开了一种包含含Cu和/或CuO的金属纳米颗粒并且在总固体含量中不超过2600ppm的离子杂质的印刷油墨。 印刷油墨是通过在分散介质中分散具有不超过2600ppm的总固体含量的离子杂质的含Cu和/或CuO的金属纳米颗粒而获得的。