公开(公告)号：US20120083922A1

公开(公告)日：2012-04-05

申请号：US13249950

申请日：2011-09-30

申请人： Ho Seong KWAK ,  Kyung Shik ROH ,  Woong KWON ,  Min Hyung LEE ,  Joo Hyung KIM

发明人： Ho Seong KWAK ,  Kyung Shik ROH ,  Woong KWON ,  Min Hyung LEE ,  Joo Hyung KIM

IPC分类号： B25J11/00

CPC分类号： B62D57/032 ,  Y10S901/01

摘要： A walking robot and a control method in which conversion between walking servo control methods is stably carried out. The walking robot includes a sensor unit to measure angles and torques of joints, and a control unit to calculate voltages applied in a Finite State Machine (FSM) control mode and a Zero Moment Point (ZMP) control mode according to the angles and torques of the joints to drive respective joint motors, to store last target joint angles in the FSM control mode during conversion from the FSM control mode to the ZMP control mode, and to perform a motion based on the FSM control mode by substituting the last target joint angles in the FSM control mode for target joint angles in the FSM control mode during conversion from the ZMP control mode to the FSM control mode, thereby performing stable conversion between walking servo control modes without joint sagging.

摘要翻译： 一种行走机器人和其中稳定执行步行伺服控制方法之间的转换的控制方法。 行走机器人包括用于测量关节角度和扭矩的传感器单元，以及控制单元，用于根据角度和转矩的角度和转矩来计算在有限状态机（FSM）控制模式和零点（ZMP）控制模式中施加的电压 在从FSM控制模式到ZMP控制模式的转换期间，驱动各个关节电动机的关节，以在FSM控制模式下存储最后的目标关节角度，并且通过代替最后的目标关节角度来执行基于FSM控制模式的运动 在FSM控制模式下，在从ZMP控制模式转换到FSM控制模式时，在FSM控制模式下的目标关节角度，从而在没有关节下垂的步行伺服控制模式之间进行稳定的转换。

公开(公告)号：US20110172823A1

公开(公告)日：2011-07-14

申请号：US12986561

申请日：2011-01-07

申请人： Joo Hyung KIM ,  Kyung Shik ROH ,  Woong KWON ,  Min Hyung LEE ,  Ju Suk LEE

发明人： Joo Hyung KIM ,  Kyung Shik ROH ,  Woong KWON ,  Min Hyung LEE ,  Ju Suk LEE

IPC分类号： B25J13/00

CPC分类号： B62D57/032

摘要： A robot and a control method thereof may adjust a yaw moment generated from a foot contacting a ground to achieve stable walking of the robot. The robot, which may have an upper body and a lower body, may include a main controller starting walking of the robot through only motions of joints of the lower body and adjusting a motion of the upper body such that a yaw moment generated from a foot the lower body during walking of the robot is less than the maximum static frictional force of a ground to perform stable walking of the robot, and sub controllers driving actuators of the joints according to a control signal of the main controller.

摘要翻译： 机器人及其控制方法可以调节从脚接触地面产生的横摆力矩，以实现机器人的稳定行走。 可以具有上身和下身的机器人可以包括主控制器，其通过仅下身的关节的运动开始机器人的行走，并且调节上身的运动，使得从脚产生的横摆力矩 在机器人行走期间的下身小于机器人的稳定行走的地面的最大静摩擦力，并且副控制器根据主控制器的控制信号驱动关节的致动器。

公开(公告)号：US20110178639A1

公开(公告)日：2011-07-21

申请号：US13006782

申请日：2011-01-14

申请人： Woong KWON ,  Joong Kyung PARK ,  Ju Suk LEE ,  Chang Hyun ROH ,  Min Hyung LEE ,  Jae Ho PARK ,  Joo Hyung KIM ,  Ho Seong KWAK

发明人： Woong KWON ,  Joong Kyung PARK ,  Ju Suk LEE ,  Chang Hyun ROH ,  Min Hyung LEE ,  Jae Ho PARK ,  Joo Hyung KIM ,  Ho Seong KWAK

IPC分类号： B25J13/08

CPC分类号： B62D57/032

摘要： A humanoid robot that achieves stable walking based on servo control of a joint torque and a walking control method thereof. The humanoid robot calculates a joint position trajectory compensation value and a joint torque compensation value using a measurement value of a sensor, compensates for a joint position trajectory and a joint torque using the calculated compensation value, and drives a motor mounted to each joint according to the compensated joint torque.

摘要翻译： 一种基于关节扭矩的伺服控制实现稳定行走的人形机器人及其步行控制方法。 类人形机器人使用传感器的测量值来计算关节位置轨迹补偿值和关节扭矩补偿值，使用计算出的补偿值来补偿关节位置轨迹和关节扭矩，并且驱动安装到每个关节的马达根据 补偿关节扭矩。

公开(公告)号：US20120158175A1

公开(公告)日：2012-06-21

申请号：US13279633

申请日：2011-10-24

申请人： Min Hyung LEE ,  Kyung Shik ROH ,  Woong KWON

发明人： Min Hyung LEE ,  Kyung Shik ROH ,  Woong KWON

IPC分类号： B25J9/18 ,  B25J17/00

CPC分类号： B62D57/032 ,  B25J9/162 ,  G05B2219/40244 ,  G05B2219/40264

摘要： A walking robot and a control method thereof. The control method includes storing angle change data according to time corresponding to at least one joint unit of the robot using human walking data, extracting reference knot points from the angle change data according to time, and generating a reference walking trajectory using the extracted reference knot points, calculating a walking change factor to perform change between walking patterns of the robot, generating a target walking trajectory through an arithmetic operation between the reference walking trajectory and the calculated walking change factor, calculating a control torque to track the generated target walking trajectory, and transmitting the calculated control torque to the at least one joint unit so as to control walking of the robot, thereby achieving various walking patterns through a comparatively simple arithmetic operation process.

摘要翻译： 一种步行机器人及其控制方法。 所述控制方法包括根据与所述机器人的至少一个关节单元对应的时间，使用人体行走数据来存储角度变化数据，根据时间从所述角度变化数据中提取参考点，并使用所述提取的参考节点生成参考步行轨迹 计算行走变化因子，以在机器人的行走模式之间进行变化，通过参考步行轨迹和计算出的行走变化因子之间的算术运算产生目标步行轨迹，计算跟踪产生的目标步行轨迹的控制扭矩， 并将计算出的控制转矩发送到至少一个关节单元，以便控制机器人的行走，从而通过相对简单的算术运算处理来实现各种行走模式。

公开(公告)号：US20090160051A1

公开(公告)日：2009-06-25

申请号：US12340273

申请日：2008-12-19

申请人： Min Hyung LEE

发明人： Min Hyung LEE

IPC分类号： H01L23/48 ,  H01L23/52 ,  H01L21/4763 ,  H01L21/44

CPC分类号： H01L21/76898 ,  H01L24/03 ,  H01L24/05 ,  H01L24/11 ,  H01L24/12 ,  H01L24/16 ,  H01L25/0657 ,  H01L2224/0231 ,  H01L2224/0233 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/05093 ,  H01L2224/05096 ,  H01L2224/0557 ,  H01L2224/1147 ,  H01L2224/13022 ,  H01L2224/13124 ,  H01L2224/13139 ,  H01L2224/13147 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/16235 ,  H01L2225/06513 ,  H01L2225/06541 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01022 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01037 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01073 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/04941 ,  H01L2924/04953 ,  H01L2924/05042 ,  H01L2924/1305 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/05552

摘要： Provided are a semiconductor chip, a method of fabricating a semiconductor chip, and a semiconductor chip stack package. The semiconductor chip includes a semiconductor substrate and a semiconductor device on the semiconductor substrate. A dielectric covers the semiconductor device. A top metal is on the dielectric and electrically connected to the semiconductor device. A deep via penetrates the semiconductor substrate and the dielectric. An interconnection connects the deep via and the top metal electrically. A bump is in contact with the top metal and the interconnection.

摘要翻译： 提供半导体芯片，制造半导体芯片的方法和半导体芯片堆叠封装。 半导体芯片包括半导体衬底和半导体衬底上的半导体器件。 电介质覆盖半导体器件。 顶部金属在电介质上并与半导体器件电连接。 深通孔穿透半导体衬底和电介质。 一个互连电连接深孔和顶部金属。 突起与顶部金属和互连件接触。

公开(公告)号：US20100072629A1

公开(公告)日：2010-03-25

申请号：US12562019

申请日：2009-09-17

申请人： Min Hyung LEE

发明人： Min Hyung LEE

IPC分类号： H01L23/48 ,  H05K1/00 ,  H01L21/768

CPC分类号： H01L23/53223 ,  H01L23/53219 ,  H01L23/53238 ,  H01L24/03 ,  H01L24/05 ,  H01L2224/04042 ,  H01L2224/05093 ,  H01L2224/05624 ,  H01L2224/05647 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01022 ,  H01L2924/01024 ,  H01L2924/01025 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/01032 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01038 ,  H01L2924/0104 ,  H01L2924/01044 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01072 ,  H01L2924/01073 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/04953 ,  H01L2924/10329 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19042 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/01081

摘要： A wiring structure, a semiconductor device having the structure, and a method for manufacturing the semiconductor device are disclosed. The wiring structure includes a first metal layer, a second metal layer on the first metal layer, an insulating layer between the first metal layer and the second metal layer, and a metal via pattern formed in the insulating layer to electrically connect the first and second metal layers to each other. The metal via pattern includes a plurality of metal vias spaced apart from one another, and each of the metal vias includes a vertical via line extending in a vertical direction and a horizontal via line extending in a horizontal direction to cross the vertical via line. The wiring structure may achieve minimized chip defects, fewer cracks in the insulating layer, effective use of the occupation area of a semiconductor chip, and reduced chip size and manufacturing costs.

摘要翻译： 公开了一种布线结构，具有该结构的半导体器件及其制造方法。 布线结构包括第一金属层，第一金属层上的第二金属层，第一金属层和第二金属层之间的绝缘层，以及形成在绝缘层中的金属通孔图案，以将第一和第二金属层电连接 相互之间的金属层。 金属通孔图案包括彼此间隔开的多个金属通孔，并且金属通孔中的每一个包括沿垂直方向延伸的垂直通孔管和沿水平方向延伸的水平通路线，以跨越垂直通过管线。 布线结构可以实现最小化的芯片缺陷，绝缘层中的较少的裂纹，半导体芯片的占用面积的有效使用以及芯片尺寸和制造成本的降低。

公开(公告)号：US20080157378A1

公开(公告)日：2008-07-03

申请号：US11933901

申请日：2007-11-01

申请人： Min Hyung LEE

发明人： Min Hyung LEE

IPC分类号： H01L23/52 ,  H01L21/4763

CPC分类号： H01L21/76898 ,  H01L21/76873 ,  H01L2221/1089

摘要： A semiconductor device, and method for manufacturing a device with selective copper plating in a deep via. The method comprises etching a plurality of deep trenches in the surface of wafer, sequentially forming an insulating layer, a copper anti-diffusion layer, a metal layer, and a copper seed layer over the surface and deep trenches of the wafer, performing a first planarization process in order to remove the copper seed layer on the surface of wafer while retaining the copper seed layer in the deep trenches of the wafer, and forming a plurality of via patterns by copper plating the copper seed layer remaining in the deep trenches of the wafer.

摘要翻译： 一种半导体器件，以及用于在深通孔中制造具有选择性镀铜的器件的方法。 该方法包括蚀刻晶片表面中的多个深沟槽，在晶片的表面和深沟槽上依次形成绝缘层，铜抗扩散层，金属层和铜籽晶层，执行第一 平面化处理，以便在晶片表面上除去铜籽晶层，同时将晶种层的铜沟晶层保持在晶圆的深沟槽中，并且通过铜电镀形成多个通孔图案，所述铜晶种层保留在晶片的深沟槽中 晶圆。