公开(公告)号：US08611026B2

公开(公告)日：2013-12-17

申请号：US12382944

申请日：2009-03-26

申请人： Hongtao Han ,  Alan Kathman ,  Rong Huang ,  Michael Feldman ,  Robert D. TeKolste ,  Jeremy Huddleston ,  James Carriere ,  Michael Magoon ,  Jack Schmidt

发明人： Hongtao Han ,  Alan Kathman ,  Rong Huang ,  Michael Feldman ,  Robert D. TeKolste ,  Jeremy Huddleston ,  James Carriere ,  Michael Magoon ,  Jack Schmidt

IPC分类号： G02B9/00 ,  G02B27/10

CPC分类号： G02B3/0031 ,  B29D11/0073

摘要： An optical device includes a substrate. a non-planar transparent structure on a first surface of the substrate, the non-planar transparent structure being made of a first material, and a molded refractive surface on the first surface of the substrate adjacent the non-planar transparent structure, the molded refractive surface being made of a second material, different from the first material.

公开(公告)号：US20090290833A1

公开(公告)日：2009-11-26

申请号：US12382944

申请日：2009-03-26

申请人： Hongtao Han ,  Alan Kathman ,  Rong Huang ,  Michael Feldman ,  Robert D. TeKOLSTE ,  Jeremy Huddleston ,  James Carriere ,  Michael Magoon ,  Jack Schmidt

发明人： Hongtao Han ,  Alan Kathman ,  Rong Huang ,  Michael Feldman ,  Robert D. TeKOLSTE ,  Jeremy Huddleston ,  James Carriere ,  Michael Magoon ,  Jack Schmidt

IPC分类号： G02B6/12 ,  B29D11/00

CPC分类号： G02B3/0031 ,  B29D11/0073

摘要： An optical device includes a substrate. a non-planar transparent structure on a first surface of the substrate, the non-planar transparent structure being made of a first material, and a molded refractive surface on the first surface of the substrate adjacent the non-planar transparent structure, the molded refractive surface being made of a second material, different from the first material.

摘要翻译： 光学装置包括基板。 在基板的第一表面上的非平面透明结构，所述非平面透明结构由第一材料制成，并且在所述基板的与所述非平面透明结构相邻的所述第一表面上的模制折射表面，所述模制折射 表面由与第一材料不同的第二材料制成。

公开(公告)号：US20050035463A1

公开(公告)日：2005-02-17

申请号：US10945090

申请日：2004-09-21

申请人： Alan Kathman ,  Hongtao Han ,  Jay Mathews ,  John Hammond

发明人： Alan Kathman ,  Hongtao Han ,  Jay Mathews ,  John Hammond

IPC分类号： H01L27/14 ,  G02B6/42 ,  H01L21/301 ,  H01S5/02 ,  G03B27/42

CPC分类号： H01S5/183 ,  G02B6/4201 ,  G02B6/4204 ,  G02B6/4274 ,  H01L2924/0002 ,  H01S5/0201 ,  H01S5/02236 ,  H01S5/02248 ,  H01S5/0425 ,  Y10T156/1052 ,  H01L2924/00

摘要： A structure having an optical element thereon has a portion of the structure extending beyond a region having the optical element in at least one direction. The structure may include an active optical element, with the different dimensions of the substrates forming the structure allowing access for the electrical interconnections for the active optical elements. Different dicing techniques may be used to realize the uneven structures.

摘要翻译： 具有其上的光学元件的结构具有部分结构延伸超过具有至少一个方向的具有光学元件的区域。 该结构可以包括有源光学元件，其中基板的不同尺寸形成允许用于有源光学元件的电互连的结构。 可以使用不同的切割技术来实现不均匀结构。

公开(公告)号：US20070200132A1

公开(公告)日：2007-08-30

申请号：US11790029

申请日：2007-04-23

申请人： Alan Kathman ,  Hongtao Han ,  Jay Mathews ,  John Hammond

发明人： Alan Kathman ,  Hongtao Han ,  Jay Mathews ,  John Hammond

IPC分类号： H01L33/00

CPC分类号： H01S5/183 ,  G02B6/4201 ,  G02B6/4204 ,  G02B6/4274 ,  H01L2924/0002 ,  H01S5/0201 ,  H01S5/02236 ,  H01S5/02248 ,  H01S5/0425 ,  Y10T156/1052 ,  H01L2924/00

摘要： A structure having an optical element thereon has a portion of the structure extending beyond a region having the optical element in at least one direction. The structure may include an active optical element, with the different dimensions of the substrates forming the structure allowing access for the electrical interconnections for the active optical elements. Different dicing techniques may be used to realize the uneven structures.

摘要翻译： 具有其上的光学元件的结构具有部分结构延伸超过具有至少一个方向的具有光学元件的区域。 该结构可以包括有源光学元件，其中基板的不同尺寸形成允许用于有源光学元件的电互连的结构。 可以使用不同的切割技术来实现不均匀结构。

公开(公告)号：US20050128540A1

公开(公告)日：2005-06-16

申请号：US11034050

申请日：2005-01-13

申请人： Alan Kathman ,  Michael Feldman

发明人： Alan Kathman ,  Michael Feldman

IPC分类号： B23K26/06 ,  G02B5/02 ,  G02B5/18 ,  G02B5/32 ,  G02B27/09 ,  G02F1/01 ,  G03F7/20 ,  G03H1/08 ,  H01L21/027 ,  H04B10/04

CPC分类号： G02B5/0252 ,  B23K26/06 ,  B23K26/064 ,  B23K26/0643 ,  B23K26/0648 ,  B23K26/066 ,  B23K26/0665 ,  G02B5/0278 ,  G02B5/1819 ,  G02B5/1857 ,  G02B5/32 ,  G02B19/0014 ,  G02B19/0057 ,  G02B19/0095 ,  G02B27/09 ,  G02B27/0927 ,  G02B27/0944 ,  G03F7/70058 ,  G03H1/0236 ,  G03H2001/085 ,  G03H2001/303 ,  H04B10/50 ,  Y10S359/90

摘要： A beam homogenizer that minimizes undesired intensity variations at the output plane caused by sharp breaks between facets in previous embodiments. The homogenizer includes a hologram made up of irregularly patterned diffractive fringes. An input beam illuminates at least part of the hologram. The hologram transmits a portion of the input beam onto an output plane. In doing so, the energy of the input beam is spatially redistributed at the output plane into a homogenized output beam having a preselected spatial energy distribution at the output plane. Thus, the illuminated portion of the output plane has a shape predetermined by the designer of the homogenizer.

公开(公告)号：US06406583B1

公开(公告)日：2002-06-18

申请号：US09514252

申请日：2000-02-28

申请人： Brian Harden ,  Alan Kathman ,  Michael Feldman

发明人： Brian Harden ,  Alan Kathman ,  Michael Feldman

IPC分类号： B32B3118

CPC分类号： G02B5/1819 ,  G02B3/0006 ,  G02B6/4206 ,  G02B6/4214 ,  G02B6/4224 ,  G02B6/4231 ,  G02B6/4232 ,  G02B6/4238 ,  G02B6/4239 ,  G02B13/0085 ,  G02B2006/12102 ,  G02B2006/12107 ,  G03F9/7042 ,  G11B7/123 ,  G11B7/1353 ,  G11B7/1362 ,  G11B7/1372 ,  G11B7/22 ,  G11B2007/13727 ,  H01L25/167 ,  H01L27/14625 ,  H01L27/14632 ,  H01L27/14687 ,  H01L2924/0002 ,  H01S5/0201 ,  H01S5/02248 ,  Y10T156/1052 ,  Y10T156/1089 ,  Y10T156/1092 ,  H01L2924/00

摘要： Integrated multiple optical elements may be formed by bonding substrates containing such optical elements together or by providing optical elements on either side of the wafer substrate. The wafer is subsequently diced to obtain the individual units themselves. The optical elements may be formed lithographically, directly, or using a lithographically generated master to emboss the elements. Alignment features facilitate the efficient production of such integrated multiple optical elements, as well as post creation processing thereof on the wafer level.

摘要翻译： 集成的多个光学元件可以通过将包含这种光学元件的基板结合在一起或通过在晶片基板的任一侧上设置光学元件来形成。 随后切割晶片以获得单独的单元本身。 光学元件可以光刻地，直接地或使用光刻产生的主体来压印元件。 对准特征有助于这种集成的多个光学元件的有效生产，以及在晶片级上的后创建处理。

公开(公告)号：US20070110361A1

公开(公告)日：2007-05-17

申请号：US11647397

申请日：2006-12-29

申请人： Brian Harden ,  Alan Kathman ,  Michael Feldman

发明人： Brian Harden ,  Alan Kathman ,  Michael Feldman

IPC分类号： G02B6/12 ,  G02B6/30 ,  B29D31/00 ,  B29D11/00

CPC分类号： B29D11/00278 ,  G02B6/4214 ,  Y10T156/1052

摘要： Integrated multiple optical elements may be formed by bonding substrates containing such optical elements together or by providing optical elements on either side of the wafer substrate. The wafer is subsequently diced to obtain the individual units themselves. The optical elements may be formed lithographically, directly, or using a lithographically generated master to emboss the elements. Alignment features facilitate the efficient production of such integrated multiple optical elements, as well as post creation processing thereof on the wafer level.

摘要翻译： 集成的多个光学元件可以通过将包含这种光学元件的基板结合在一起或通过在晶片基板的任一侧上设置光学元件来形成。 随后切割晶片以获得单独的单元本身。 光学元件可以光刻地，直接地或使用光刻产生的主体来压印元件。 对准特征有助于这种集成的多个光学元件的有效生产，以及在晶片级上的后创建处理。

公开(公告)号：US06844978B2

公开(公告)日：2005-01-18

申请号：US10170726

申请日：2002-06-14

申请人： Brian Harden ,  Alan Kathman ,  Michael Feldman

发明人： Brian Harden ,  Alan Kathman ,  Michael Feldman

IPC分类号： G02B6/12 ,  G02B6/42 ,  G03F9/00 ,  G11B7/12 ,  G11B7/135 ,  G11B7/22 ,  H01L25/16 ,  H01L27/00 ,  H01L27/146 ,  H01L31/12 ,  H01S3/00 ,  H01S5/00 ,  H01S5/022 ,  G02B27/10

CPC分类号： G02B5/1819 ,  G02B3/0006 ,  G02B6/4206 ,  G02B6/4214 ,  G02B6/4224 ,  G02B6/4231 ,  G02B6/4232 ,  G02B6/4238 ,  G02B6/4239 ,  G02B13/0085 ,  G02B2006/12102 ,  G02B2006/12107 ,  G03F9/7042 ,  G11B7/123 ,  G11B7/1353 ,  G11B7/1362 ,  G11B7/1372 ,  G11B7/22 ,  G11B2007/13727 ,  H01L25/167 ,  H01L27/14625 ,  H01L27/14632 ,  H01L27/14687 ,  H01L2924/0002 ,  H01S5/0201 ,  H01S5/02248 ,  Y10T156/1052 ,  Y10T156/1089 ,  Y10T156/1092 ,  H01L2924/00

摘要： Integrated multiple optical elements may be formed by bonding substrates containing such optical elements together or by providing optical elements on either side of the wafer substrate. The wafer is subsequently diced to obtain the individual units themselves. The optical elements may be formed lithographically, directly, or using a lithographically generated master to emboss the elements. Alignment features facilitate the efficient production of such integrated multiple optical elements, as well as post creation processing thereof on the wafer level.

摘要翻译： 集成的多个光学元件可以通过将包含这种光学元件的基板结合在一起或通过在晶片基板的任一侧上设置光学元件来形成。 随后切割晶片以获得单独的单元本身。 光学元件可以光刻地，直接地或使用光刻产生的主体来压印元件。 对准特征有助于这种集成的多个光学元件的有效生产，以及在晶片级上的后创建处理。

公开(公告)号：US08318057B2

公开(公告)日：2012-11-27

申请号：US10647262

申请日：2003-08-26

申请人： Brian Harden ,  Alan Kathman ,  Michael Feldman

发明人： Brian Harden ,  Alan Kathman ,  Michael Feldman

IPC分类号： B29D11/00

CPC分类号： G02B5/1819 ,  G02B3/0006 ,  G02B6/4206 ,  G02B6/4214 ,  G02B6/4224 ,  G02B6/4231 ,  G02B6/4232 ,  G02B6/4238 ,  G02B6/4239 ,  G02B13/0085 ,  G02B2006/12102 ,  G02B2006/12107 ,  G03F9/7042 ,  G11B7/123 ,  G11B7/1353 ,  G11B7/1362 ,  G11B7/1372 ,  G11B7/22 ,  G11B2007/13727 ,  H01L25/167 ,  H01L27/14625 ,  H01L27/14632 ,  H01L27/14687 ,  H01L2924/0002 ,  H01S5/0201 ,  H01S5/02248 ,  Y10T156/1052 ,  Y10T156/1089 ,  Y10T156/1092 ,  H01L2924/00

摘要： Integrated multiple optical elements may be formed by bonding substrates containing such optical elements together or by providing optical elements on either side of the wafer substrate. The wafer is subsequently diced to obtain the individual units themselves. The optical elements may be formed lithographically, directly, or using a lithographically generated master to emboss the elements. Alignment features facilitate the efficient production of such integrated multiple optical elements, as well as post creation processing thereof on the wafer level.

摘要翻译： 集成的多个光学元件可以通过将包含这种光学元件的基板结合在一起或通过在晶片基板的任一侧上设置光学元件来形成。 随后切割晶片以获得单独的单元。 光学元件可以光刻地，直接地或使用光刻产生的主体来压印元件。 对准特征有助于这种集成的多个光学元件的有效生产，以及在晶片级上的后创建处理。

公开(公告)号：US20070187789A1

公开(公告)日：2007-08-16

申请号：US11783530

申请日：2007-04-10

申请人： Alan Kathman ,  James Morris ,  John Hammond ,  Michael Feldman

发明人： Alan Kathman ,  James Morris ,  John Hammond ,  Michael Feldman

IPC分类号： H01L31/0232 ,  H01L29/24 ,  H01L29/22 ,  H01L29/227 ,  G02B6/36

CPC分类号： H01L31/0203 ,  G02B6/4201 ,  G02B6/4204 ,  G02B6/4251 ,  G02B6/4259 ,  G02B6/4269 ,  G02B6/4274 ,  G02B6/4286 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48465 ,  H01S5/0201 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

摘要： An optical chassis includes a mount substrate an optoelectronic device on the mount substrate, a spacer substrate, and a sealer substrate. The mount substrate, the spacer substrate and the sealer substrate are vertically stacked and hermetically sealing the optoelectronic device. An external electrical contact for the optoelectronic device is provided outside the sealing. At least part of the optical chassis may be made on a wafer level. A passive optical element may be provided on the sealer substrate or on another substrate stacked and secured thereto.