公开(公告)号：US20060071341A1

公开(公告)日：2006-04-06

申请号：US10949582

申请日：2004-09-24

申请人： Hyunjun Kim ,  Ping Sun ,  Jiangqi He ,  Xiang Zeng

发明人： Hyunjun Kim ,  Ping Sun ,  Jiangqi He ,  Xiang Zeng

IPC分类号： H01L23/48

CPC分类号： H01L23/50 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/19106 ,  Y10S257/924 ,  H01L2224/0401

摘要： An apparatus for filtering noise from an input/output (I/O) signal is disclosed. In various embodiments, the apparatus may be an array capacitor, and may be disposed between an electronic package and an underlying substrate such as a printed circuit board.

摘要翻译： 公开了一种用于从输入/输出（I / O）信号滤波噪声的装置。 在各种实施例中，该装置可以是阵列电容器，并且可以设置在电子封装和诸如印刷电路板的下面的基板之间。

公开(公告)号：US20050281008A1

公开(公告)日：2005-12-22

申请号：US11202248

申请日：2005-08-12

申请人： Jiangqi He ,  Ping Sun ,  Hyunjun Kim ,  Xiang Zeng

发明人： Jiangqi He ,  Ping Sun ,  Hyunjun Kim ,  Xiang Zeng

IPC分类号： H01G4/228 ,  H01L23/498 ,  H01L23/50 ,  H05K1/00 ,  H05K1/03 ,  H05K1/16

CPC分类号： H01G4/228 ,  H01L23/49827 ,  H01L23/49833 ,  H01L23/50 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/15174 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/15312 ,  H01L2924/19103 ,  H05K1/0306 ,  H05K1/162 ,  H05K2201/0187 ,  H05K2201/0394 ,  H05K2201/09581 ,  H05K2201/10378 ,  H05K2201/10674

摘要： Extending high k material of a second dielectric layer to surround at least one thru-via designed to provide a signal other than a power signal to a die may eliminate discrete AC coupling capacitors to reduce cost and improve performance of the package.

摘要翻译： 扩展第二电介质层的高k材料以围绕设计成向芯片提供除了功率信号之外的信号的至少一个通孔可以消除离散的AC耦合电容器以降低成本并提高封装的性能。

公开(公告)号：US20050213281A1

公开(公告)日：2005-09-29

申请号：US10808489

申请日：2004-03-25

申请人： Jiangqi He ,  Ping Sun ,  Hyunjun Kim ,  Xiang Zeng

发明人： Jiangqi He ,  Ping Sun ,  Hyunjun Kim ,  Xiang Zeng

IPC分类号： H01G4/228 ,  H01L23/498 ,  H01L23/50 ,  H05K1/00 ,  H05K1/03 ,  H05K1/16

CPC分类号： H01G4/228 ,  H01L23/49827 ,  H01L23/49833 ,  H01L23/50 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/15174 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/15312 ,  H01L2924/19103 ,  H05K1/0306 ,  H05K1/162 ,  H05K2201/0187 ,  H05K2201/0394 ,  H05K2201/09581 ,  H05K2201/10378 ,  H05K2201/10674

摘要： Extending high k material of a second dielectric layer to surround at least one thru-via designed to provide a signal other than a power signal to a die may eliminate discrete AC coupling capacitors to reduce cost and improve performance of the package.

摘要翻译： 扩展第二电介质层的高k材料以围绕设计成向芯片提供除了功率信号之外的信号的至少一个通孔可以消除离散AC耦合电容器以降低成本并提高封装的性能。

公开(公告)号：US07110263B2

公开(公告)日：2006-09-19

申请号：US10797753

申请日：2004-03-09

申请人： Jiangqi He ,  Joong-ho Kim ,  Hyunjun Kim ,  Dong-ho Han ,  Ping Sun

发明人： Jiangqi He ,  Joong-ho Kim ,  Hyunjun Kim ,  Dong-ho Han ,  Ping Sun

IPC分类号： H05K1/11

CPC分类号： H01P3/085 ,  H01P3/081 ,  H05K1/0253 ,  H05K2201/09236 ,  H05K2201/093 ,  H05K2201/09318 ,  H05K2201/09663 ,  H05K2201/09727

摘要： An apparatus comprises a signal layer including a first and second signal trace. The apparatus also comprises a first reference plane including a first slot substantially parallel to the first and second signal traces. Further, the apparatus includes a dielectric layer having at least a portion disposed between the signal layer and the first reference plane.

摘要翻译： 一种装置包括包括第一和第二信号迹线的信号层。 该装置还包括第一参考平面，该第一参考平面包括基本上平行于第一和第二信号迹线的第一槽。 此外，该装置包括具有设置在信号层和第一参考平面之间的至少一部分的电介质层。

公开(公告)号：US07123466B2

公开(公告)日：2006-10-17

申请号：US11202248

申请日：2005-08-12

申请人： Jiangqi He ,  Ping Sun ,  Hyunjun Kim ,  Xiang Yin Zeng

发明人： Jiangqi He ,  Ping Sun ,  Hyunjun Kim ,  Xiang Yin Zeng

IPC分类号： H01G4/228

CPC分类号： H01G4/228 ,  H01L23/49827 ,  H01L23/49833 ,  H01L23/50 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/15174 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/15312 ,  H01L2924/19103 ,  H05K1/0306 ,  H05K1/162 ,  H05K2201/0187 ,  H05K2201/0394 ,  H05K2201/09581 ,  H05K2201/10378 ,  H05K2201/10674

摘要： Extending high k material of a second dielectric layer to surround at least one thru-via designed to provide a signal other than a power signal to a die may eliminate discrete AC coupling capacitors to reduce cost and improve performance of the package.

公开(公告)号：US07027289B2

公开(公告)日：2006-04-11

申请号：US10808489

申请日：2004-03-25

申请人： Jiangqi He ,  Ping Sun ,  Hyunjun Kim ,  Xiang Yin Zeng

发明人： Jiangqi He ,  Ping Sun ,  Hyunjun Kim ,  Xiang Yin Zeng

IPC分类号： H01G4/228

CPC分类号： H01G4/228 ,  H01L23/49827 ,  H01L23/49833 ,  H01L23/50 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/15174 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/15312 ,  H01L2924/19103 ,  H05K1/0306 ,  H05K1/162 ,  H05K2201/0187 ,  H05K2201/0394 ,  H05K2201/09581 ,  H05K2201/10378 ,  H05K2201/10674

摘要： Extending high k material of a second dielectric layer to surround at least one thru-via designed to provide a signal other than a power signal to a die may eliminate discrete AC coupling capacitors to reduce cost and improve performance of the package.

摘要翻译： 扩展第二电介质层的高k材料以围绕设计成向芯片提供除了功率信号之外的信号的至少一个通孔可以消除离散AC耦合电容器以降低成本并提高封装的性能。

公开(公告)号：US20050201072A1

公开(公告)日：2005-09-15

申请号：US10797753

申请日：2004-03-09

申请人： Jiangqi He ,  Joong-ho Kim ,  Hyunjun Kim ,  Dong-ho Han ,  Ping Sun

发明人： Jiangqi He ,  Joong-ho Kim ,  Hyunjun Kim ,  Dong-ho Han ,  Ping Sun

IPC分类号： H01P3/08 ,  H05K1/02 ,  H05K1/11 ,  H05K1/14 ,  H05K7/02 ,  H05K7/06 ,  H05K7/08 ,  H05K7/10

CPC分类号： H01P3/085 ,  H01P3/081 ,  H05K1/0253 ,  H05K2201/09236 ,  H05K2201/093 ,  H05K2201/09318 ,  H05K2201/09663 ,  H05K2201/09727

摘要： An apparatus comprises a signal layer including a first and second signal trace. The apparatus also comprises a first reference plane including a first slot substantially parallel to the first and second signal traces. Further, the apparatus includes a dielectric layer having at least a portion disposed between the signal layer and the first reference plane.

摘要翻译： 一种装置包括包括第一和第二信号迹线的信号层。 该装置还包括第一参考平面，该第一参考平面包括基本上平行于第一和第二信号迹线的第一槽。 此外，该装置包括具有设置在信号层和第一参考平面之间的至少一部分的电介质层。

公开(公告)号：US07348661B2

公开(公告)日：2008-03-25

申请号：US10949582

申请日：2004-09-24

申请人： Hyunjun Kim ,  Ping Sun ,  Jiangqi He ,  Xiang Yin Zeng

发明人： Hyunjun Kim ,  Ping Sun ,  Jiangqi He ,  Xiang Yin Zeng

IPC分类号： H01L23/02 ,  H01G4/005

CPC分类号： H01L23/50 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/19106 ,  Y10S257/924 ,  H01L2224/0401

摘要： An apparatus for filtering noise from an input/output (I/O) signal is disclosed. In various embodiments, the apparatus may be an array capacitor, and may be disposed between an electronic package and an underlying substrate such as a printed circuit board.

摘要翻译： 公开了一种用于从输入/输出（I / O）信号滤波噪声的装置。 在各种实施例中，该装置可以是阵列电容器，并且可以设置在电子封装和诸如印刷电路板的下面的基板之间。

公开(公告)号：US07421673B2

公开(公告)日：2008-09-02

申请号：US11485603

申请日：2006-07-12

申请人： Neal Meyer ,  Brett Neal ,  Andrew McRonald ,  Lee Genz ,  Ping Sun ,  Gene Garrison

发明人： Neal Meyer ,  Brett Neal ,  Andrew McRonald ,  Lee Genz ,  Ping Sun ,  Gene Garrison

IPC分类号： G06F17/50

CPC分类号： G06F17/5081

摘要： Some embodiments provide identification of a first polyline and a second polyline associated with a differential signal, determination of whether a distance between a segment of the first polyline and a segment of the second polyline is within a first tolerance, determination, if the distance is not within the first tolerance, of whether the distance is within a second tolerance, determination, if the distance is not within the first tolerance and is within the second tolerance, of whether the length of the segment of the first polyline is less than a first threshold, and to indicate that the first polyline and the second polyline are sufficiently spaced, if the distance is not within the first tolerance and is within the second tolerance, and if the length of the segment of the first polyline is less than the first threshold.

摘要翻译： 一些实施例提供与差分信号相关联的第一折线和第二折线的识别，确定第一折线的段与第二折线的段之间的距离是否在第一公差内，确定距离不是 在所述第一公差内，所述距离是否在第二公差内，确定所述距离是否在所述第一公差内并且在所述第二公差内，所述第一折线的所述段的长度是否小于第一阈值 并且指示所述第一折线和所述第二折线是充分间隔的，如果所述距离不在所述第一公差内且在所述第二公差内，并且所述第一折线的所述段的长度是否小于所述第一阈值。

公开(公告)号：US20050283745A1

公开(公告)日：2005-12-22

申请号：US10871809

申请日：2004-06-18

申请人： Neal Meyer ,  Brett Neal ,  Andrew McRonald ,  Lee Genz ,  Ping Sun ,  Gene Garrison

发明人： Neal Meyer ,  Brett Neal ,  Andrew McRonald ,  Lee Genz ,  Ping Sun ,  Gene Garrison

IPC分类号： G06F17/50

CPC分类号： G06F17/5081

摘要： Some embodiments provide identification of a first polyline and a second polyline associated with a differential signal, determination of whether a distance between a segment of the first polyline and a segment of the second polyline is within a first tolerance, determination, if the distance is not within the first tolerance, of whether the distance is within a second tolerance, determination, if the distance is not within the first tolerance and is within the second tolerance, of whether the length of the segment of the first polyline is less than a first threshold, and to indicate that the first polyline and the second polyline are sufficiently spaced, if the distance is not within the first tolerance and is within the second tolerance, and if the length of the segment of the first polyline is less than the first threshold.

摘要翻译： 一些实施例提供与差分信号相关联的第一折线和第二折线的识别，确定第一折线的段与第二折线的段之间的距离是否在第一公差内，确定距离不是 在所述第一公差内，所述距离是否在第二公差内，确定所述距离是否在所述第一公差内并且在所述第二公差内，所述第一折线的所述段的长度是否小于第一阈值 并且指示所述第一折线和所述第二折线是充分间隔的，如果所述距离不在所述第一公差内且在所述第二公差内，并且所述第一折线的所述段的长度是否小于所述第一阈值。