公开(公告)号：US20050133932A1

公开(公告)日：2005-06-23

申请号：US11013328

申请日：2004-12-17

申请人： Jens Pohl ,  Bernd Roemer ,  Bernhard Schaetzler ,  Christian Stuempfl ,  Herman Vilsmeier ,  Holger Woerner ,  Bernhard Zuhr

发明人： Jens Pohl ,  Bernd Roemer ,  Bernhard Schaetzler ,  Christian Stuempfl ,  Herman Vilsmeier ,  Holger Woerner ,  Bernhard Zuhr

IPC分类号： H01L23/12 ,  H01L21/56 ,  H01L23/00 ,  H01L23/04 ,  H01L23/31 ,  H01L23/498 ,  H01L25/10 ,  H01L23/48 ,  H01L21/48

CPC分类号： H01L23/49833 ,  H01L21/563 ,  H01L23/04 ,  H01L23/3128 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L24/97 ,  H01L25/105 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16235 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48471 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/73253 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/83051 ,  H01L2224/97 ,  H01L2225/1023 ,  H01L2225/1041 ,  H01L2225/1058 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01068 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/16195 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19107 ,  H01L2224/85 ,  H01L2224/81 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

摘要： An electronic semiconductor module component with a semiconductor stack includes semiconductor components arranged in a vertically stacked relationship. A basic semiconductor component includes a lower interposing unit, on which lower external contact pads are arranged. The basic semiconductor component further includes an upper interposing unit, on which upper external contact pads are arranged. The two interposing units are electrically connected to one another via bonding connections disposed at their edge areas. The basic semiconductor component is a compact component on which different, customer-specific semiconductor components can be stacked.

摘要翻译： 具有半导体堆叠的电子半导体模块组件包括以垂直堆叠的关系布置的半导体组件。 基本半导体部件包括下部插入单元，其上布置有下部外部接触垫。 基本半导体部件还包括上部插入单元，在其上布置有上部外部接触垫。 两个插入单元通过设置在其边缘区域处的接合连接彼此电连接。 基本的半导体部件是紧凑的部件，其上可以堆叠不同的客户特定的半导体部件。

公开(公告)号：US07456495B2

公开(公告)日：2008-11-25

申请号：US11013328

申请日：2004-12-17

申请人： Jens Pohl ,  Bernd Roemer ,  Bernhard Schaetzler ,  Christian Stuempfl ,  Herman Vilsmeier ,  Holger Woerner ,  Bernhard Zuhr

发明人： Jens Pohl ,  Bernd Roemer ,  Bernhard Schaetzler ,  Christian Stuempfl ,  Herman Vilsmeier ,  Holger Woerner ,  Bernhard Zuhr

IPC分类号： H01L23/02

CPC分类号： H01L23/49833 ,  H01L21/563 ,  H01L23/04 ,  H01L23/3128 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L24/97 ,  H01L25/105 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16235 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48471 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/73253 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/83051 ,  H01L2224/97 ,  H01L2225/1023 ,  H01L2225/1041 ,  H01L2225/1058 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01068 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/16195 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19107 ,  H01L2224/85 ,  H01L2224/81 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

摘要： An electronic semiconductor module component with a semiconductor stack includes semiconductor components arranged in a vertically stacked relationship. A basic semiconductor component includes a lower interposing unit, on which lower external contact pads are arranged. The basic semiconductor component further includes an upper interposing unit, on which upper external contact pads are arranged. The two interposing units are electrically connected to one another via bonding connections disposed at their edge areas. The basic semiconductor component is a compact component on which different, customer-specific semiconductor components can be stacked.

摘要翻译： 具有半导体堆叠的电子半导体模块组件包括以垂直堆叠的关系布置的半导体组件。 基本半导体部件包括下部插入单元，其上布置有下部外部接触垫。 基本半导体部件还包括上部插入单元，在其上布置有上部外部接触垫。 两个插入单元通过设置在其边缘区域处的接合连接彼此电连接。 基本的半导体部件是紧凑的部件，其上可以堆叠不同的客户特定的半导体部件。

公开(公告)号：US20070018308A1

公开(公告)日：2007-01-25

申请号：US11374419

申请日：2006-03-14

申请人： Albert Schott ,  Bernd Rakow ,  Bernd Waidhas ,  Juergen Walter ,  Christian Birzer ,  Rainer Steiner ,  Bernhard Schaetzler ,  Thomas Ort ,  Gerald Bock

发明人： Albert Schott ,  Bernd Rakow ,  Bernd Waidhas ,  Juergen Walter ,  Christian Birzer ,  Rainer Steiner ,  Bernhard Schaetzler ,  Thomas Ort ,  Gerald Bock

IPC分类号： H01L23/12

CPC分类号： B23K3/0623 ,  B23K2101/40 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/49866 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L2224/0554 ,  H01L2224/0557 ,  H01L2224/05571 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48228 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/83102 ,  H01L2224/92125 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01327 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/12044 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15183 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  H05K3/3436 ,  H05K3/3463 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207 ,  H01L2224/0555 ,  H01L2224/0556

摘要： An electronic component includes a substrate with outer contact areas including copper. Lead-free solder bumps are disposed on the outer contact areas of the electronic component. An electronic configuration includes an electronic component and a printed circuit board. The electronic component is mounted on the printed circuit board by lead-free solder electrical connections.

摘要翻译： 电子部件包括具有包括铜的外部接触区域的基板。 无铅焊料凸点设置在电子部件的外部接触区域上。 电子配置包括电子部件和印刷电路板。 电子元件通过无铅焊接电气连接安装在印刷电路板上。