公开(公告)号：US08304065B2

公开(公告)日：2012-11-06

申请号：US12655282

申请日：2009-12-28

申请人： Leonel Arana ,  Dingying Xu ,  Vijay Wakharkar ,  Wen Feng ,  Nirupama Chakrapani ,  Shankar Ganapathysubramanian ,  Jorge Sanchez ,  Mohit Mamodia

发明人： Leonel Arana ,  Dingying Xu ,  Vijay Wakharkar ,  Wen Feng ,  Nirupama Chakrapani ,  Shankar Ganapathysubramanian ,  Jorge Sanchez ,  Mohit Mamodia

IPC分类号： B32B7/02

CPC分类号： H01L21/6836 ,  H01L23/3164 ,  H01L24/81 ,  H01L2221/68327 ,  H01L2221/68377 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/81007 ,  H01L2224/81815 ,  H01L2924/0001 ,  H01L2924/10253 ,  Y10T428/24124 ,  Y10T428/2419 ,  Y10T428/24942 ,  Y10T428/2495 ,  Y10T428/25 ,  Y10T428/2839 ,  Y10T428/2852 ,  Y10T428/31703 ,  H01L2924/014 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2924/00

摘要： A treatment for a microelectronic device comprises a dicing tape (110) and a polymer composite film (120) having a pigment or other colorant added thereto and, in some embodiments, a pre-cure glass transition temperature greater than 50° Celsius. The film can comprise multiple layers, with one layer being tacky and the other layer non-tacky at a given temperature.

摘要翻译： 微电子器件的处理包括切割带（110）和添加有颜料或其它着色剂的聚合物复合膜（120），并且在一些实施方案中，预固化玻璃化转变温度大于50℃。 膜可以包括多层，一层是粘性的，另一层在给定温度下是非粘性的。

公开(公告)号：US20110159256A1

公开(公告)日：2011-06-30

申请号：US12655282

申请日：2009-12-28

申请人： Leonel Arana ,  Dingying Xu ,  Vijay Wakharkar ,  Wen Feng ,  Nirupama Chakrapani ,  Shankar Ganapathysubramanian ,  Jorge Sanchez ,  Mohit Mamodia

发明人： Leonel Arana ,  Dingying Xu ,  Vijay Wakharkar ,  Wen Feng ,  Nirupama Chakrapani ,  Shankar Ganapathysubramanian ,  Jorge Sanchez ,  Mohit Mamodia

IPC分类号： H01L21/60 ,  C09J7/02 ,  B32B7/02 ,  H01L21/56

CPC分类号： H01L21/6836 ,  H01L23/3164 ,  H01L24/81 ,  H01L2221/68327 ,  H01L2221/68377 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/81007 ,  H01L2224/81815 ,  H01L2924/0001 ,  H01L2924/10253 ,  Y10T428/24124 ,  Y10T428/2419 ,  Y10T428/24942 ,  Y10T428/2495 ,  Y10T428/25 ,  Y10T428/2839 ,  Y10T428/2852 ,  Y10T428/31703 ,  H01L2924/014 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2924/00

摘要： A treatment for a microelectronic device comprises a dicing tape (110) and a polymer composite film (120) having a pigment or other colorant added thereto and, in some embodiments, a pre-cure glass transition temperature greater than 50° Celsius. The film can comprise multiple layers, with one layer being tacky and the other layer non-tacky at a given temperature.

摘要翻译： 微电子器件的处理包括切割带（110）和添加有颜料或其它着色剂的聚合物复合膜（120），并且在一些实施方案中，预固化玻璃化转变温度大于50℃。 膜可以包括多层，一层是粘性的，另一层在给定温度下是非粘性的。

公开(公告)号：US20110151624A1

公开(公告)日：2011-06-23

申请号：US12653791

申请日：2009-12-21

申请人： Dingying Xu ,  Leonel R. Arana ,  Nachiket R. Raravikar ,  Mohit Mamodia ,  Rajasekaran Swaminathan ,  Rahul Manepalli

发明人： Dingying Xu ,  Leonel R. Arana ,  Nachiket R. Raravikar ,  Mohit Mamodia ,  Rajasekaran Swaminathan ,  Rahul Manepalli

IPC分类号： H01L21/50 ,  B32B27/00

CPC分类号： H01L23/3737 ,  H01L24/81 ,  H01L2924/12042 ,  Y10T428/24942 ,  Y10T428/2495 ,  Y10T428/265 ,  Y10T428/3154 ,  H01L2924/00

摘要： A coating for a microelectronic device comprises a polymer film (131) containing a filler material (232). The polymer film has a thermal conductivity greater than 3 W/m·K and a thickness (133) that does not exceed 10 micrometers. The polymer film may be combined with a dicing tape (310) to form a treatment (300) that simplifies a manufacturing process for a microelectronic package (100) and may be used in order to manage a thermal profile of the microelectronic device.

摘要翻译： 用于微电子器件的涂层包括含有填料（232）的聚合物膜（131）。 聚合物膜的热导率大于3W / m·K，厚度（133）不超过10微米。 聚合物膜可以与切割带（310）组合以形成简化微电子封装（100）的制造工艺的处理（300），并且可以使用该处理（300）来管理微电子器件的热分布。

公开(公告)号：US08466559B2

公开(公告)日：2013-06-18

申请号：US12972161

申请日：2010-12-17

申请人： Rahul N. Manepalli ,  Mohit Mamodia ,  Dingying Xu ,  Javier S. Gonzalez ,  Edward R. Prack

发明人： Rahul N. Manepalli ,  Mohit Mamodia ,  Dingying Xu ,  Javier S. Gonzalez ,  Edward R. Prack

IPC分类号： H01L23/48

CPC分类号： H01L25/50 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/5389 ,  H01L24/24 ,  H01L25/0657 ,  H01L2225/06527 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/10523 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/00

摘要： Methods of forming a microelectronic packaging structure and associated structures formed thereby are described. Those methods may include attaching a patterned die backside film (DBF) on a backside of a die, wherein the patterned DBF comprises an opening surrounding at least one through silicon via (TSV) pad disposed on the backside of the die.

公开(公告)号：US08287996B2

公开(公告)日：2012-10-16

申请号：US12653791

申请日：2009-12-21

申请人： Dingying Xu ,  Leonel R. Arana ,  Nachiket R. Raravikar ,  Mohit Mamodia ,  Rajasekaran Swaminathan ,  Rahul Manepalli

发明人： Dingying Xu ,  Leonel R. Arana ,  Nachiket R. Raravikar ,  Mohit Mamodia ,  Rajasekaran Swaminathan ,  Rahul Manepalli

IPC分类号： B32B27/32

CPC分类号： H01L23/3737 ,  H01L24/81 ,  H01L2924/12042 ,  Y10T428/24942 ,  Y10T428/2495 ,  Y10T428/265 ,  Y10T428/3154 ,  H01L2924/00

摘要： A coating for a microelectronic device comprises a polymer film (131) containing a filler material (232). The polymer film has a thermal conductivity greater than 3 W/m·K and a thickness (133) that does not exceed 10 micrometers. The polymer film may be combined with a dicing tape (310) to form a treatment (300) that simplifies a manufacturing process for a microelectronic package (100) and may be used in order to manage a thermal profile of the microelectronic device.

摘要翻译： 用于微电子器件的涂层包括含有填料（232）的聚合物膜（131）。 聚合物膜的热导率大于3W / m·K，厚度（133）不超过10微米。 聚合物膜可以与切割带（310）组合以形成简化微电子封装（100）的制造工艺的处理（300），并且可以使用该处理（300）来管理微电子器件的热分布。

公开(公告)号：US08569108B2

公开(公告)日：2013-10-29

申请号：US13613650

申请日：2012-09-13

申请人： Dingying Xu ,  Leonel R. Arana ,  Nachiket R. Raravikar ,  Mohit Mamodia ,  Rajasekaran Swaminathan ,  Rahul Manepalli

发明人： Dingying Xu ,  Leonel R. Arana ,  Nachiket R. Raravikar ,  Mohit Mamodia ,  Rajasekaran Swaminathan ,  Rahul Manepalli

IPC分类号： H01L21/78 ,  B32B27/00

CPC分类号： H01L23/3737 ,  H01L24/81 ,  H01L2924/12042 ,  Y10T428/24942 ,  Y10T428/2495 ,  Y10T428/265 ,  Y10T428/3154 ,  H01L2924/00

摘要： A coating for a microelectronic device comprises a polymer film (131) containing a filler material (232). The polymer film has a thermal conductivity greater than 3 W/m·K and a thickness (133) that does not exceed 10 micrometers. The polymer film may be combined with a dicing tape (310) to form a treatment (300) that simplifies a manufacturing process for a microelectronic package (100) and may be used in order to manage a thermal profile of the microelectronic device.

摘要翻译： 用于微电子器件的涂层包括含有填料（232）的聚合物膜（131）。 聚合物膜的热导率大于3W / m·K，厚度（133）不超过10微米。 聚合物膜可以与切割带（310）组合以形成简化微电子封装（100）的制造工艺的处理（300），并且可以使用该处理（300）来管理微电子器件的热分布。

公开(公告)号：US20170276700A1

公开(公告)日：2017-09-28

申请号：US15083082

申请日：2016-03-28

申请人： Joseph D. Stanford ,  David Craig ,  Todd P. Albertson ,  Mohit Mamodia ,  Dingying Xu

发明人： Joseph D. Stanford ,  David Craig ,  Todd P. Albertson ,  Mohit Mamodia ,  Dingying Xu

IPC分类号： G01R1/073 ,  G01R31/28 ,  G01R3/00

摘要： A prober head to interface an E-testing apparatus to a device under test, which may be an unpackaged die, for example. In some embodiments, the prober head includes an array of conductive pins, each of the pins extending outwardly from a first pin end anchored to a substrate. At least a partial length of each of the pins is coated with a hydrophobic monolayer. The conductive pins may be composite metal wires including a core metal encased by one or more peripheral metal. At a tip of the pins, opposite the first pin end anchored to the substrate, the peripheral metals are recessed from the core metal. In further embodiments, the hydrophobic monolayer is disposed on an outer surface of the peripheral metals, but is substantially absent from a surface of the core metal exposed at the tip.

公开(公告)号：US20130017650A1

公开(公告)日：2013-01-17

申请号：US13613650

申请日：2012-09-13

申请人： Dingying Xu ,  Leonel R. Arana ,  Nachiket R. Raravikar ,  Mohit Mamodia ,  Rajasekaran Swaminathan ,  Rahul Manepalli

发明人： Dingying Xu ,  Leonel R. Arana ,  Nachiket R. Raravikar ,  Mohit Mamodia ,  Rajasekaran Swaminathan ,  Rahul Manepalli

IPC分类号： H01L21/78 ,  B32B27/00

CPC分类号： H01L23/3737 ,  H01L24/81 ,  H01L2924/12042 ,  Y10T428/24942 ,  Y10T428/2495 ,  Y10T428/265 ,  Y10T428/3154 ,  H01L2924/00

摘要： A coating for a microelectronic device comprises a polymer film (131) containing a filler material (232). The polymer film has a thermal conductivity greater than 3 W/m·K and a thickness (133) that does not exceed 10 micrometers. The polymer film may be combined with a dicing tape (310) to form a treatment (300) that simplifies a manufacturing process for a microelectronic package (100) and may be used in order to manage a thermal profile of the microelectronic device.

摘要翻译： 用于微电子器件的涂层包括含有填料（232）的聚合物膜（131）。 聚合物膜的热导率大于3W / m·K，厚度（133）不超过10微米。 聚合物膜可以与切割带（310）组合以形成简化微电子封装（100）的制造工艺的处理（300），并且可以用于管理微电子器件的热分布。

公开(公告)号：US20120153494A1

公开(公告)日：2012-06-21

申请号：US12972161

申请日：2010-12-17

申请人： Rahul N. Manepalli ,  Mohit Mamodia ,  Dingying Xu ,  Javier S. Gonzalez ,  Edward R. Prack

发明人： Rahul N. Manepalli ,  Mohit Mamodia ,  Dingying Xu ,  Javier S. Gonzalez ,  Edward R. Prack

IPC分类号： H01L25/11 ,  H01L21/50

CPC分类号： H01L25/50 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/5389 ,  H01L24/24 ,  H01L25/0657 ,  H01L2225/06527 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/10523 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/00

摘要： Methods of forming a microelectronic packaging structure and associated structures formed thereby are described. Those methods may include attaching a patterned die backside film (DBF) on a backside of a die, wherein the patterned DBF comprises an opening surrounding at least one through silicon via (TSV) pad disposed on the backside of the die.

摘要翻译： 描述了形成微电子封装结构的方法及由此形成的相关结构。 这些方法可以包括将图案化的模具背面薄膜（DBF）附接到模具的背面，其中图案化的DBF包括围绕设置在模具背面的至少一个穿过硅通孔（TSV）垫的开口。

公开(公告)号：US20090004317A1

公开(公告)日：2009-01-01

申请号：US11772200

申请日：2007-06-30

申请人： Xuejiao Hu ,  Leonel R. Arana ,  Robert M. Nickerson ,  Rahul N. Manepalli ,  Dingying Xu

发明人： Xuejiao Hu ,  Leonel R. Arana ,  Robert M. Nickerson ,  Rahul N. Manepalli ,  Dingying Xu

IPC分类号： B28B5/00 ,  C09K5/00

CPC分类号： C09K5/14

摘要： A molding compound for use in an integrated circuit package comprises an epoxy and a thermally conductive filler material. The thermally conductive filler material comprises between 70% and 95% of the molding compound and has a thermal conductivity between 10 W/m-K and 3000 W/m-K.

摘要翻译： 用于集成电路封装的模塑料包括环氧树脂和导热填料。 该导热填料包含70％至95％的模塑料，其导热率在10W / m-K至3000W / m-K之间。