公开(公告)号：US20130154117A1

公开(公告)日：2013-06-20

申请号：US13765077

申请日：2013-02-12

Applicant: MICRON TECHNOLOGY, INC.

Inventor： Hock Chuan Tan ,  Thiam Chye Lim ,  Victor Cher Khng Tan ,  Chee Peng Neo ,  Michael Kian Shing Tan ,  Beng Chye Chew ,  Cheng Poh Pour

IPC: H01L25/07 ,  H01L25/00

CPC classification number: H01L25/074 ,  H01L23/3128 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/49827 ,  H01L24/11 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/48 ,  H01L24/50 ,  H01L24/73 ,  H01L24/83 ,  H01L24/85 ,  H01L24/86 ,  H01L25/0657 ,  H01L25/50 ,  H01L29/0657 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/11 ,  H01L2224/1132 ,  H01L2224/1134 ,  H01L2224/13 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/13139 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/13147 ,  H01L2224/1319 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/16235 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/32014 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48463 ,  H01L2224/50 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/83101 ,  H01L2224/83191 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/83193 ,  H01L2224/83855 ,  H01L2224/8388 ,  H01L2224/85205 ,  H01L2224/85399 ,  H01L2225/0651 ,  H01L2225/06517 ,  H01L2225/06555 ,  H01L2225/06575 ,  H01L2225/06586 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01061 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01087 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/078 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/10158 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/15153 ,  H01L2924/15165 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/3512 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

Abstract: Die assemblies may include a first die abutting a substrate comprising a recess adjacent to the substrate. An adhesive element may be contained within the recess to attach the first die to the substrate. A height of the adhesive element may not contribute to an overall height of the die assembly. In some embodiments, a second die comprising a non-rectangular cross-sectional shape may be situated on the first die. Die assemblies ma also comprise a first die on a substrate and comprising a cavity on a side of the first die opposing a side on which the support substrate is located. A second die may be at least partially disposed in the cavity. Die assemblies may also comprise a first die secured to a substrate and partially inserted into a recess of a second die on a side opposing a side on which the substrate is located.

Abstract translation: 模具组件可以包括邻接基板的第一模具，该基板包括与基板相邻的凹部。 凹部中可以包含粘合元件以将第一模具附接到基板。 粘合元件的高度可能不会影响模具组件的整体高度。 在一些实施例中，包括非矩形横截面形状的第二模具可以位于第一模具上。 模具组件还包括在基板上的第一模具，并且在第一模具的一侧上包括与支撑基板所在的一侧相对的空腔。 第二模具可以至少部分地设置在空腔中。 模具组件还可以包括固定到基板并且部分地插入到与基板所在的一侧相对的一侧上的第二模具的凹部中的第一模具。