公开(公告)号：US20150357291A1

公开(公告)日：2015-12-10

申请号：US14826471

申请日：2015-08-14

申请人： MediaTek Inc.

发明人： Tzu-Hung LIN ,  Ching-Liou HUANG ,  Thomas Matthew GREGORICH

IPC分类号： H01L23/00 ,  H01L23/31 ,  H01L23/498

CPC分类号： H01L24/17 ,  H01L21/563 ,  H01L23/3114 ,  H01L23/3142 ,  H01L23/49838 ,  H01L23/49894 ,  H01L23/50 ,  H01L23/562 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L24/32 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16238 ,  H01L2224/26175 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/81193 ,  H01L2224/81815 ,  H01L2224/83102 ,  H01L2224/83855 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/1811 ,  H01L2924/183 ,  H01L2924/35 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/00

摘要： The invention provides a semiconductor package. The semiconductor package includes a substrate. A first conductive trace is disposed on the substrate. A first conductive trace disposed on the substrate. A semiconductor die is disposed over the first conductive trace. A solder resist layer that extends across an edge of the semiconductor die is also included. Finally, a molding compound is provided that is formed over the substrate and covers the first conductive trace and the semiconductor die.

摘要翻译： 本发明提供一种半导体封装。 半导体封装包括衬底。 第一导电迹线设置在衬底上。 布置在基板上的第一导电迹线。 半导体管芯设置在第一导电迹线上。 还包括延伸穿过半导体管芯的边缘的阻焊层。 最后，提供了形成在衬底上并覆盖第一导电迹线和半导体晶粒的模塑料。

公开(公告)号：US20140127865A1

公开(公告)日：2014-05-08

申请号：US14154564

申请日：2014-01-14

申请人： MediaTek Inc.

发明人： Thomas Matthew GREGORICH ,  Andrew C. CHANG ,  Tzu-Hung LIN

IPC分类号： H01L21/56

CPC分类号： H01L24/81 ,  H01L21/56 ,  H01L23/3128 ,  H01L23/367 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/49827 ,  H01L24/16 ,  H01L24/73 ,  H01L25/0655 ,  H01L25/0657 ,  H01L25/105 ,  H01L2224/13147 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73253 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/81192 ,  H01L2224/81203 ,  H01L2224/81801 ,  H01L2225/0651 ,  H01L2225/06517 ,  H01L2225/06558 ,  H01L2225/1023 ,  H01L2225/1041 ,  H01L2225/1058 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/15321 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19105 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00014

摘要： A method includes the operations performing a first anisotropic etching process to remove a portion of the metal sheet from a top surface of the metal sheet, thereby forming a plurality of first recesses in the metal sheet; mounting a carrier on the top surface of the metal sheet, covering the first recesses; performing a second anisotropic etching process to remove a portion of the metal sheet under the first recesses from the bottom surface of the metal sheet; filling a molding material from the bottom surface of the metal sheet, leaving the bottom surface of the metal sheet exposed; forming a passivation layer on the top surface of the metal sheet, having a plurality of openings therethrough; forming a plurality of first metal vias through the opening; and forming a solder mask layer on the passivation layer, leaving the first metal vias exposed.

摘要翻译： 一种方法包括执行第一各向异性蚀刻工艺以从金属片的顶表面去除金属片的一部分的操作，从而在金属片中形成多个第一凹槽; 将载体安装在金属板的顶表面上，覆盖第一凹槽; 执行第二各向异性蚀刻工艺以从所述金属片的底表面去除所述第一凹部下方的所述金属片的一部分; 从金属板的底面填充成型材料，使金属板的底面露出; 在所述金属板的顶表面上形成钝化层，具有穿过其中的多个开口; 通过所述开口形成多个第一金属通孔; 并在钝化层上形成焊接掩模层，使第一金属通孔露出。

公开(公告)号：US20140377913A1

公开(公告)日：2014-12-25

申请号：US14482112

申请日：2014-09-10

申请人： MediaTek Inc.

发明人： Thomas Matthew GREGORICH ,  Andrew C. CHANG ,  Tzu-Hung LIN

IPC分类号： H01L23/00

CPC分类号： H01L24/81 ,  H01L21/56 ,  H01L23/3128 ,  H01L23/367 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/49827 ,  H01L24/16 ,  H01L24/73 ,  H01L25/0655 ,  H01L25/0657 ,  H01L25/105 ,  H01L2224/13147 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73253 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/81192 ,  H01L2224/81203 ,  H01L2224/81801 ,  H01L2225/0651 ,  H01L2225/06517 ,  H01L2225/06558 ,  H01L2225/1023 ,  H01L2225/1041 ,  H01L2225/1058 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/15321 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19105 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00014

摘要： A method for fabricating a molded interposer package includes performing a first anisotropic etching process to remove a portion of the metal sheet from a top surface of the metal sheet, thereby forming a plurality of first recesses in the metal sheet, forming a molding material covering the top surface, filling the first recesses, forming a plurality of first via openings in the molding material, wherein the first via openings expose the top surface, forming a plurality of first metal vias in the first via openings and a plurality of first redistribution layer patterns respectively on the first metal vias, performing a second anisotropic etching process to remove a portion of the metal sheet from a bottom surface of the metal sheet until a bottom of the molding material is exposed, and forming a solder mask layer on the molding material, leaving the first redistribution layer patterns exposed.

摘要翻译： 一种用于制造模制插入件封装的方法包括进行第一各向异性蚀刻工艺以从金属板的顶表面去除金属片的一部分，从而在金属片中形成多个第一凹槽，形成覆盖金属片的成型材料 顶表面，填充第一凹槽，在模制材料中形成多个第一通孔，其中第一通孔开口暴露顶表面，在第一通孔中形成多个第一金属通孔，以及多个第一再分配层图案 分别在第一金属通孔上，进行第二各向异性蚀刻工艺以从金属板的底表面去除金属片的一部分直到模制材料的底部暴露，并且在模制材料上形成焊接掩模层， 留下第一个重分布层图案。

公开(公告)号：US20150348932A1

公开(公告)日：2015-12-03

申请号：US14825443

申请日：2015-08-13

申请人： MediaTek Inc.

发明人： Tzu-Hung LIN ,  Ching-Liou HUANG ,  Thomas Matthew GREGORICH

IPC分类号： H01L23/00 ,  H01L23/498 ,  H01L23/31

CPC分类号： H01L24/29 ,  H01L21/563 ,  H01L23/3142 ,  H01L23/3157 ,  H01L23/49838 ,  H01L23/49894 ,  H01L23/50 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L24/32 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16238 ,  H01L2224/26175 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/81193 ,  H01L2224/81815 ,  H01L2224/83102 ,  H01L2224/83855 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/00

摘要： The invention provides a semiconductor package. The semiconductor package includes a substrate. A first conductive trace is disposed on the substrate. A first conductive trace disposed on the substrate. A semiconductor die is disposed over the first conductive trace. A solder resist layer is formed such a portion of the solder resist layer and a portion of the first conductive trace collectively have a T-shaped cross section.

摘要翻译： 本发明提供一种半导体封装。 半导体封装包括衬底。 第一导电迹线设置在衬底上。 布置在基板上的第一导电迹线。 半导体管芯设置在第一导电迹线上。 形成阻焊层，阻焊层的一部分和第一导电性迹线的一部分共同具有T形截面。

公开(公告)号：US20140091481A1

公开(公告)日：2014-04-03

申请号：US14103066

申请日：2013-12-11

申请人： MediaTek Inc.

发明人： Tzu-Hung LIN ,  Ching-Liou HUANG ,  Thomas Matthew GREGORICH

IPC分类号： H01L23/00

CPC分类号： H01L24/29 ,  H01L21/563 ,  H01L23/3142 ,  H01L23/3157 ,  H01L23/49838 ,  H01L23/49894 ,  H01L23/50 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L24/32 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16238 ,  H01L2224/26175 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/81193 ,  H01L2224/81815 ,  H01L2224/83102 ,  H01L2224/83855 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/00

摘要： The invention provides a semiconductor package. The semiconductor package includes a substrate. A first conductive trace is disposed on the substrate. A first conductive trace disposed on the substrate. A semiconductor die is disposed over the first conductive trace. A solder resist layer that extends across an edge of the semiconductor die is also included. Finally, an underfill material is provided that fills a gap between the substrate and the semiconductor die.

摘要翻译： 本发明提供一种半导体封装。 半导体封装包括衬底。 第一导电迹线设置在衬底上。 布置在基板上的第一导电迹线。 半导体管芯设置在第一导电迹线上。 还包括延伸穿过半导体管芯的边缘的阻焊层。 最后，提供填充衬底和半导体管芯之间的间隙的底部填充材料。