公开(公告)号：US20110155563A1

公开(公告)日：2011-06-30

申请号：US13043407

申请日：2011-03-08

申请人： Mike Ravkin ,  John Boyd ,  Yezdi N. Dordi ,  Fred C. Redeker ,  John M. de Larios

发明人： Mike Ravkin ,  John Boyd ,  Yezdi N. Dordi ,  Fred C. Redeker ,  John M. de Larios

IPC分类号： C25D17/10

CPC分类号： C25D17/10 ,  C25D5/026 ,  C25D5/22 ,  C25D7/123 ,  C25D17/001 ,  H01L21/2885 ,  H01L21/67028 ,  H01L21/67034 ,  H01L21/67051

摘要： An electroplating apparatus for depositing a metallic layer on a surface of a wafer is provided. In one example, a proximity head capable of being electrically charged as an anode is placed in close proximity to the surface of the wafer. A plating fluid is provided between the wafer and the proximity head to create localized metallic plating.

摘要翻译： 提供了一种用于在晶片的表面上沉积金属层的电镀设备。 在一个示例中，能够被充电作为阳极的接近头放置在紧邻晶片表面的位置。 在晶片和邻近头之间提供电镀液以产生局部金属电镀。

公开(公告)号：US07153400B2

公开(公告)日：2006-12-26

申请号：US10607611

申请日：2003-06-27

申请人： Mike Ravkin ,  John Boyd ,  Yezdi N. Dordi ,  Fred C. Redeker ,  John M. de Larios

发明人： Mike Ravkin ,  John Boyd ,  Yezdi N. Dordi ,  Fred C. Redeker ,  John M. de Larios

IPC分类号： C25D17/02 ,  C25D7/12 ,  C25D5/04 ,  C25D5/06

CPC分类号： C25D17/10 ,  C25D5/026 ,  C25D5/22 ,  C25D7/123 ,  C25D17/001 ,  H01L21/2885 ,  H01L21/67028 ,  H01L21/67034 ,  H01L21/67051

摘要： An electroplating apparatus for depositing a metallic layer on a surface of a wafer is provided. In one example, a proximity head capable of being electrically charged as an anode is placed in close proximity to the surface of the wafer. A plating fluid is provided between the wafer and the proximity head to create localized metallic plating.

公开(公告)号：US07947157B2

公开(公告)日：2011-05-24

申请号：US11494997

申请日：2006-07-28

申请人： Mike Ravkin ,  John Boyd ,  Yezdi N. Dordi ,  Fred C. Redeker ,  John M. de Larios

发明人： Mike Ravkin ,  John Boyd ,  Yezdi N. Dordi ,  Fred C. Redeker ,  John M. de Larios

IPC分类号： C25D5/06 ,  C25D5/04 ,  C25D17/14 ,  C25D17/12 ,  C25D7/12

CPC分类号： C25D17/10 ,  C25D5/026 ,  C25D5/22 ,  C25D7/123 ,  C25D17/001 ,  H01L21/2885 ,  H01L21/67028 ,  H01L21/67034 ,  H01L21/67051

摘要： An electroplating apparatus for depositing a metallic layer on a surface of a wafer is provided. In one example, a proximity head capable of being electrically charged as an anode is placed in close proximity to the surface of the wafer. A plating fluid is provided between the wafer and the proximity head to create localized metallic plating.

摘要翻译： 提供了一种用于在晶片的表面上沉积金属层的电镀设备。 在一个示例中，能够被充电作为阳极的接近头放置在紧邻晶片表面的位置。 在晶片和邻近头之间提供电镀液以产生局部金属电镀。

公开(公告)号：US20080267721A1

公开(公告)日：2008-10-30

申请号：US12173661

申请日：2008-07-15

申请人： John M. de Larios ,  Mike Ravkin ,  John Parks ,  Mikhail Korolik ,  Fred C. Redeker

发明人： John M. de Larios ,  Mike Ravkin ,  John Parks ,  Mikhail Korolik ,  Fred C. Redeker

IPC分类号： B65G51/01

CPC分类号： H01L21/67784 ,  H01L21/67057

摘要： A method for transporting a substrate is provided. In this method, a non-Newtonian fluid is provided and the substrate is suspended in the non-Newtonian fluid. The non-Newtonian fluid is capable of supporting the substrate. Thereafter, a supply force is applied on the non-Newtonian fluid to cause the non-Newtonian fluid to flow, whereby the flow is capable of moving the substrate along a direction of the flow. Apparatuses and systems for transporting the substrate using the non-Newtonian fluid also are described.

摘要翻译： 提供了一种输送基板的方法。 在该方法中，提供了非牛顿流体，并将基底悬挂在非牛顿流体中。 非牛顿流体能够支撑基底。 此后，向非牛顿流体施加供应力以使非牛顿流体流动，由此流动能够沿着流动方向移动基底。 还描述了使用非牛顿流体输送基底的装置和系统。

公开(公告)号：US08671959B2

公开(公告)日：2014-03-18

申请号：US13252859

申请日：2011-10-04

申请人： John M. de Larios ,  Mike Ravkin ,  Jeffrey Farber ,  Mikhail Korolik ,  Fred C. Redeker

发明人： John M. de Larios ,  Mike Ravkin ,  Jeffrey Farber ,  Mikhail Korolik ,  Fred C. Redeker

IPC分类号： B08B3/00

CPC分类号： H01L21/67057 ,  B08B3/003 ,  B08B7/0014 ,  C11D7/5004 ,  C11D11/0047 ,  H01L21/02057 ,  H01L21/67051 ,  Y10S134/902

摘要： An apparatus for cleaning a substrate includes an application unit having a top inlet conduit and a bottom plate section. The top inlet conduit has an opening for receiving a non-Newtonian fluid and the bottom plate section has an opening through which the non-Newtonian fluid can flow. The bottom plate section is perpendicular to the top inlet conduit, and a surface of the bottom plate section is disposed above and parallel to a surface of a substrate so as to define a gap between the surface of the bottom plate section and the surface of the substrate. The defined gap has a height configured to create a flow of the non-Newtonian fluid in which a portion of the flow exhibits plug flow, and the plug flow moves over the surface of the substrate to remove particles from the surface of the substrate.

摘要翻译： 用于清洁基板的装置包括具有顶部入口导管和底板部分的施加单元。 顶部入口导管具有用于接收非牛顿流体的开口，底板部分具有非牛顿流体可以流过的开口。 底板部分垂直于顶部入口导管，并且底板部分的表面设置在基板的表面上方并平行于基板的表面，以便限定底板部分的表面与底板部分的表面之间的间隙 基质。 限定的间隙具有构造成产生非牛顿流体的流动的高度，其中流体的一部分显示出塞子流动，并且塞子流动在衬底的表面上移动以从衬底的表面移除颗粒。

公开(公告)号：US20120017950A1

公开(公告)日：2012-01-26

申请号：US13252859

申请日：2011-10-04

申请人： John M. de Larios ,  Mike Ravkin ,  Jeffrey Farber ,  Mikhail Korolik ,  Fred C. Redeker

发明人： John M. de Larios ,  Mike Ravkin ,  Jeffrey Farber ,  Mikhail Korolik ,  Fred C. Redeker

IPC分类号： B08B3/04

CPC分类号： H01L21/67057 ,  B08B3/003 ,  B08B7/0014 ,  C11D7/5004 ,  C11D11/0047 ,  H01L21/02057 ,  H01L21/67051 ,  Y10S134/902

摘要： A method for cleaning a substrate is provided. In this method, a flow of non-Newtonian fluid is provided where at least a portion of the flow exhibits plug flow. To remove particles from a surface of the substrate, the surface of the substrate is placed in contact with the portion of the flow that exhibits plug flow such that the portion of the flow exhibiting plug flow moves over the surface of the substrate. Additional methods and apparatuses for cleaning a substrate also are described.

摘要翻译： 提供一种清洗基板的方法。 在该方法中，提供了非牛顿流体的流动，其中至少一部分流动呈现出流动。 为了从基板的表面去除颗粒，将基板的表面与显示塞子流的流动部分接触，使得显示塞子流的流动部分在基板的表面上移动。 还描述了用于清洁基板的附加方法和装置。

公开(公告)号：US08043441B2

公开(公告)日：2011-10-25

申请号：US11153957

申请日：2005-06-15

申请人： John M. de Larios ,  Mike Ravkin ,  Jeffrey Farber ,  Mikhail Korolik ,  Fred C. Redeker

发明人： John M. de Larios ,  Mike Ravkin ,  Jeffrey Farber ,  Mikhail Korolik ,  Fred C. Redeker

IPC分类号： B08B3/00

CPC分类号： H01L21/67057 ,  B08B3/003 ,  B08B7/0014 ,  C11D7/5004 ,  C11D11/0047 ,  H01L21/02057 ,  H01L21/67051 ,  Y10S134/902

摘要： A method for cleaning a substrate is provided. In this method, a flow of non-Newtonian fluid is provided where at least a portion of the flow exhibits plug flow. To remove particles from a surface of the substrate, the surface of the substrate is placed in contact with the portion of the flow that exhibits plug flow such that the portion of the flow exhibiting plug flow moves over the surface of the substrate. Additional methods and apparatuses for cleaning a substrate also are described.

摘要翻译： 提供一种清洗基板的方法。 在该方法中，提供了非牛顿流体的流动，其中至少一部分流动呈现出流动。 为了从基板的表面去除颗粒，将基板的表面与显示塞子流的流动部分接触，使得显示塞子流的流动部分在基板的表面上移动。 还描述了用于清洁基板的附加方法和装置。

公开(公告)号：US07416370B2

公开(公告)日：2008-08-26

申请号：US11154129

申请日：2005-06-15

申请人： John M. de Larios ,  Mike Ravkin ,  John Parks ,  Mikhail Korolik ,  Fred C. Redeker

发明人： John M. de Larios ,  Mike Ravkin ,  John Parks ,  Mikhail Korolik ,  Fred C. Redeker

IPC分类号： B65G51/16

CPC分类号： H01L21/67784 ,  H01L21/67057

摘要： A method for transporting a substrate is provided. In this method, a non-Newtonian fluid is provided and the substrate is suspended in the non-Newtonian fluid. The non-Newtonian fluid is capable of supporting the substrate. Thereafter, a supply force is applied on the non-Newtonian fluid to cause the non-Newtonian fluid to flow, whereby the flow is capable of moving the substrate along a direction of the flow. Apparatuses and systems for transporting the substrate using the non-Newtonian fluid also are described.

摘要翻译： 提供了一种输送基板的方法。 在该方法中，提供了非牛顿流体，并将基底悬挂在非牛顿流体中。 非牛顿流体能够支撑基底。 此后，向非牛顿流体施加供应力以使非牛顿流体流动，由此流动能够沿着流动方向移动基底。 还描述了使用非牛顿流体输送基底的装置和系统。

公开(公告)号：US07591613B2

公开(公告)日：2009-09-22

申请号：US12173661

申请日：2008-07-15

申请人： John M. de Larios ,  Mike Ravkin ,  John Parks ,  Mikhail Korolik ,  Fred C. Redeker

发明人： John M. de Larios ,  Mike Ravkin ,  John Parks ,  Mikhail Korolik ,  Fred C. Redeker

IPC分类号： B65G51/16

CPC分类号： H01L21/67784 ,  H01L21/67057

摘要： A method for transporting a substrate is provided. In this method, a non-Newtonian fluid is provided and the substrate is suspended in the non-Newtonian fluid. The non-Newtonian fluid is capable of supporting the substrate. Thereafter, a supply force is applied on the non-Newtonian fluid to cause the non-Newtonian fluid to flow, whereby the flow is capable of moving the substrate along a direction of the flow. Apparatuses and systems for transporting the substrate using the non-Newtonian fluid also are described.

摘要翻译： 提供了一种输送基板的方法。 在该方法中，提供了非牛顿流体，并将基底悬挂在非牛顿流体中。 非牛顿流体能够支撑基底。 此后，向非牛顿流体施加供应力以使非牛顿流体流动，由此流动能够沿着流动方向移动基底。 还描述了使用非牛顿流体输送基底的装置和系统。

公开(公告)号：US20080171292A1

公开(公告)日：2008-07-17

申请号：US12055219

申请日：2008-03-25

申请人： David Hemker ,  Fred C. Redeker ,  John Boyd ,  John M. de Larios ,  Michael Ravkin ,  Mikhail Korolik

发明人： David Hemker ,  Fred C. Redeker ,  John Boyd ,  John M. de Larios ,  Michael Ravkin ,  Mikhail Korolik

IPC分类号： G03F7/00

CPC分类号： G03F7/70341 ,  Y10S134/902

摘要： A method for processing a substrate is provided which includes generating a meniscus on the surface of the substrate and applying photolithography light through the meniscus to enable photolithography processing of a surface of the substrate.

摘要翻译： 提供了一种用于处理衬底的方法，其包括在衬底的表面上产生弯月面并且通过弯月面施加光刻光以实现衬底表面的光刻处理。