公开(公告)号：US20150034369A1

公开(公告)日：2015-02-05

申请号：US14130741

申请日：2012-07-03

申请人： Naoki Kashima ,  Keiichi Hasebe ,  Seiji Shika ,  Yoshinori Mabuchi ,  Yoshihiro Kato

发明人： Naoki Kashima ,  Keiichi Hasebe ,  Seiji Shika ,  Yoshinori Mabuchi ,  Yoshihiro Kato

IPC分类号： H05K1/03 ,  H05K1/02 ,  H05K3/07 ,  H05K3/02 ,  H05K3/18 ,  H05K3/10

CPC分类号： H05K1/0373 ,  C08G59/40 ,  C08G59/4014 ,  C08G73/0655 ,  C08J5/24 ,  C08J2379/04 ,  C08J2463/00 ,  C08K3/013 ,  C08K3/22 ,  C08K3/36 ,  C08K5/29 ,  C08K5/3415 ,  C08L63/00 ,  C08L79/04 ,  C08L79/085 ,  H05K1/0296 ,  H05K1/0366 ,  H05K3/0055 ,  H05K3/022 ,  H05K3/07 ,  H05K3/108 ,  H05K3/182 ,  H05K3/188 ,  H05K3/381 ,  H05K3/4676 ,  H05K2203/0773 ,  H05K2203/0793 ,  H05K2203/0796 ,  H05K2203/1152 ,  Y10T428/24355 ,  Y10T428/24802 ,  Y10T428/24917 ,  Y10T428/31529

摘要： Provided is a resin composition which enables the formation of a roughened surface having a low roughness degree on the surface of an insulation layer in a printed wiring board material when used on the insulation layer regardless of the roughening conditions employed and also enables the formation of a conductive layer having excellent adhesion properties, heat resistance, heat resistance under absorption of moisture, thermal expansion properties and chemical resistance on the roughened surface. A resin composition comprising (A) an inorganic filler that is soluble in an acid, (B) a cyanic acid ester compound and (C) an epoxy resin.

摘要翻译： 提供一种树脂组合物，其可以在绝缘层上使用时在印刷线路板材料的绝缘层的表面上形成具有低粗糙度的粗糙化表面，而不管所用的粗糙度条件如何，并且还可以形成 导电层具有优异的粘附性，耐热性，吸湿下的耐热性，在粗糙化表面上的热膨胀特性和耐化学性。 一种树脂组合物，其包含（A）可溶于酸的无机填料，（B）氰酸酯化合物和（C）环氧树脂。

公开(公告)号：US20050042466A1

公开(公告)日：2005-02-24

申请号：US10919265

申请日：2004-08-17

申请人： Daisuke Ohno ,  Kenji Ishii ,  Yasumasa Norisue ,  Michio Nawata ,  Yoshinori Kondo ,  Mitsuru Nozaki ,  Seiji Shika

发明人： Daisuke Ohno ,  Kenji Ishii ,  Yasumasa Norisue ,  Michio Nawata ,  Yoshinori Kondo ,  Mitsuru Nozaki ,  Seiji Shika

IPC分类号： C08L33/12 ,  B32B15/08 ,  C08G65/48 ,  C08L71/12 ,  H05K1/03 ,  B32B15/04 ,  B32B27/04 ,  C08F16/12

CPC分类号： C08G65/485 ,  C08L71/12 ,  H05K1/0326 ,  Y10S428/901 ,  Y10T428/31678 ,  Y10T428/31692 ,  Y10T428/31855 ,  C08L2666/02

摘要： A resin composition for a laminate, containing at least 10% by weight of a vinyl compound represented by the formula (1), and a prepreg and a metal-clad laminate using the resin composition.

摘要翻译： 含有至少10重量％的由式（1）表示的乙烯基化合物的层压体用树脂组合物和使用该树脂组合物的预浸料坯和覆金属层压板。

公开(公告)号：US07192651B2

公开(公告)日：2007-03-20

申请号：US10919265

申请日：2004-08-17

申请人： Daisuke Ohno ,  Kenji Ishii ,  Yasumasa Norisue ,  Michio Nawata ,  Yoshinori Kondo ,  Mitsuru Nozaki ,  Seiji Shika

发明人： Daisuke Ohno ,  Kenji Ishii ,  Yasumasa Norisue ,  Michio Nawata ,  Yoshinori Kondo ,  Mitsuru Nozaki ,  Seiji Shika

IPC分类号： B32B15/08 ,  C08F16/12 ,  C07C43/215

CPC分类号： C08G65/485 ,  C08L71/12 ,  H05K1/0326 ,  Y10S428/901 ,  Y10T428/31678 ,  Y10T428/31692 ,  Y10T428/31855 ,  C08L2666/02

摘要： A resin composition for a laminate, containing at least 10% by weight of a vinyl compound represented by the formula (1), and a prepreg and a metal-clad laminate using the resin composition.

摘要翻译： 含有至少10重量％的由式（1）表示的乙烯基化合物的层压体用树脂组合物和使用该树脂组合物的预浸料坯和覆金属层压板。