公开(公告)号：US20050006242A1

公开(公告)日：2005-01-13

申请号：US10615794

申请日：2003-07-10

申请人： Panayotis Andricacos ,  Dean Chung ,  Hariklia Deligianni ,  James Fluegel ,  Keith Kwietniak ,  Peter Locke ,  Darryl Restaino ,  Soon-Cheon Seo ,  Philippe Vereecken ,  Erick Walton

发明人： Panayotis Andricacos ,  Dean Chung ,  Hariklia Deligianni ,  James Fluegel ,  Keith Kwietniak ,  Peter Locke ,  Darryl Restaino ,  Soon-Cheon Seo ,  Philippe Vereecken ,  Erick Walton

IPC分类号： C23C18/16 ,  C25D21/12 ,  C25D21/18

CPC分类号： C23C18/1617 ,  C23C18/1683 ,  C25D21/12 ,  C25D21/18

摘要： An improved method of stabilizing wet chemical baths is disclosed. Typically such baths are used in processes for treating workpieces, for example, plating processes for plating metal onto substrates. In particular, the present invention relates to copper plating baths. More particularly, the present invention relates to the stability of copper plating baths. More particularly, the present invention relates to prevention of void formation by monitoring the accumulation of deleterious by-products in copper plating baths.

摘要翻译： 公开了一种稳定湿化学浴的改进方法。 通常，这种浴用于处理工件的工艺中，例如用于将金属电镀到基底上的电镀工艺。 特别地，本发明涉及镀铜浴。 更具体地说，本发明涉及镀铜浴的稳定性。 更具体地，本发明涉及通过监测铜电镀浴中有害副产物的积累来防止空隙形成。

公开(公告)号：US20060134911A1

公开(公告)日：2006-06-22

申请号：US10905230

申请日：2004-12-22

申请人： Darryl Restaino ,  Donald Canaperi ,  Judith Rubino ,  Sean Smith ,  Richard Henry ,  James Fluegel ,  Mahadevaiyer Krishnan

发明人： Darryl Restaino ,  Donald Canaperi ,  Judith Rubino ,  Sean Smith ,  Richard Henry ,  James Fluegel ,  Mahadevaiyer Krishnan

IPC分类号： H01L21/44

CPC分类号： H01L21/288 ,  C23C18/1241 ,  C23C18/1607 ,  C23C18/1608 ,  C23C18/1844 ,  C23C18/50 ,  H01L21/76849 ,  H01L21/76874 ,  H05K3/244 ,  H05K2203/0716 ,  H05K2203/072

摘要： A method to electrolessly plate a CoWP alloy on copper in a reproducible manner that is effective for a manufacturable process. In the method, a seed layer of palladium (Pd) is deposited on the copper by an aqueous seeding solution of palladium acetate, acetic acid and chloride. Thereafter, a complexing solution is applied to remove any Pd ions which are adsorbed on surfaces other than the copper. Finally, a plating solution of cobalt (Co), tungsten (W) and phosphorous (P) is applied to the copper so as to deposit a layer of CoWP on the Pd seed and copper.

摘要翻译： 一种以可再生的方式对铜上的CoWP合金进行无电镀的方法，该方法对于可制造的工艺是有效的。 在该方法中，通过乙酸钯，乙酸和氯化物的水性接种溶液将铜（Pd）种子层沉积在铜上。 此后，应用络合溶液以除去吸附在除铜之外的表面上的任何Pd离子。 最后，将铜（Co），钨（W）和磷（P）的电镀溶液施加到铜上，以便在Pd种子和铜上沉积CoWP层。

公开(公告)号：US20070215842A1

公开(公告)日：2007-09-20

申请号：US11751788

申请日：2007-05-22

申请人： Darryl Restaino ,  Donald Canaperi ,  Judith Rubino ,  Sean Smith ,  Richard Henry ,  James Fluegel ,  Mahadevaiyer Krishnan

发明人： Darryl Restaino ,  Donald Canaperi ,  Judith Rubino ,  Sean Smith ,  Richard Henry ,  James Fluegel ,  Mahadevaiyer Krishnan

IPC分类号： H01B1/02

CPC分类号： H01L21/288 ,  C23C18/1241 ,  C23C18/1607 ,  C23C18/1608 ,  C23C18/1844 ,  C23C18/50 ,  H01L21/76849 ,  H01L21/76874 ,  H05K3/244 ,  H05K2203/0716 ,  H05K2203/072

摘要： An aqueous seeding solution of palladium acetate, acetic acid and chloride.

摘要翻译： 乙酸钯，乙酸和氯化钠的水溶液接种溶液。