公开(公告)号：US06558506B1

公开(公告)日：2003-05-06

申请号：US09889582

申请日：2001-10-24

申请人： Richard J. Freeman ,  Jay R. Wallace ,  Yoichi Kurono ,  Arthur H. Laflamme, Jr. ,  Louise Smith Barriss ,  Tadashi Onishi

发明人： Richard J. Freeman ,  Jay R. Wallace ,  Yoichi Kurono ,  Arthur H. Laflamme, Jr. ,  Louise Smith Barriss ,  Tadashi Onishi

IPC分类号： H01L2100

CPC分类号： H01L21/6719 ,  H01L21/67063 ,  H01L21/67126 ,  H01L21/67167 ,  H01L21/67196

摘要： The present invention provides an etching system having a plurality of etching chambers (16, 18, 20) disposed about a transfer chamber (14), wherein the etching chambers are adapted to be selectively mounted at different positions with respect to the transfer chamber.

摘要翻译： 本发明提供了一种蚀刻系统，其具有围绕传送室（14）设置的多个蚀刻室（16,18,20），其中蚀刻室适于选择性地安装在相对于传送室的不同位置处。

公开(公告)号：US06695318B2

公开(公告)日：2004-02-24

申请号：US09760853

申请日：2001-01-17

申请人： Stephen N. Golovato ,  Arthur H. Laflamme, Jr. ,  Jay R. Wallace

发明人： Stephen N. Golovato ,  Arthur H. Laflamme, Jr. ,  Jay R. Wallace

IPC分类号： F16J1502

CPC分类号： H01J37/32458 ,  H01J37/32477

摘要： An arrangement for improved thermal and/or electrical coupling between parts disposed in electronic device processing equipment is provided. In an illustrated embodiment, an improved coupling between a chamber liner and a chamber wall is provided which can be utilized in semiconductor processing equipment. The arrangement includes a compressible coupling or gasket which is compressed between a wedge ring and the chamber wall. The chamber liner is coupled to the wedge ring, so that the chamber liner is coupled to the chamber wall by way of the wedge ring and compressible coupling.

摘要翻译： 提供了一种用于改善设置在电子设备处理设备中的部件之间的热和/或电耦合的装置。 在图示的实施例中，提供了腔室衬套和室壁之间的改进的联接，其可用于半导体加工设备中。 该装置包括在楔形环和腔室壁之间被压缩的可压缩联接器或垫圈。 腔室衬套联接到楔形环，使得腔室衬套通过楔环和可压缩联接件联接到腔室壁。

公开(公告)号：US08303715B2

公开(公告)日：2012-11-06

申请号：US12183763

申请日：2008-07-31

申请人： Thomas Hamelin ,  Arthur H. Laflamme, Jr. ,  Gregory R. Whyman

发明人： Thomas Hamelin ,  Arthur H. Laflamme, Jr. ,  Gregory R. Whyman

IPC分类号： C23F1/08 ,  B08B7/00

CPC分类号： H01L21/67742 ,  H01L21/67109 ,  H01L21/67248 ,  H01L21/67754 ,  H01L21/68742

摘要： A high throughput thermal treatment system for processing a plurality of substrates is described. The thermal treatment system is configured to thermally treat a plurality of substrates chemically treated in a dry, non-plasma environment.

摘要翻译： 描述了用于处理多个基板的高通量热处理系统。 热处理系统被配置为热处理在干燥的非等离子体环境中化学处理的多个基板。

公开(公告)号：US07743731B2

公开(公告)日：2010-06-29

申请号：US11392949

申请日：2006-03-30

申请人： Takashi Enomoto ,  Masaaki Hagihara ,  Akiteru Ko ,  Shinji Hamamoto ,  Masafumi Urakawa ,  Arthur H. Laflamme, Jr. ,  Edward Heller

发明人： Takashi Enomoto ,  Masaaki Hagihara ,  Akiteru Ko ,  Shinji Hamamoto ,  Masafumi Urakawa ,  Arthur H. Laflamme, Jr. ,  Edward Heller

IPC分类号： C23C16/50 ,  C23C16/505 ,  C23C16/509 ,  C23C16/06 ,  C23C16/22

CPC分类号： H01L21/32137 ,  H01J37/3244 ,  H01J37/32449 ,  H01L21/32136 ,  H01L21/67069

摘要： A gas injection system includes a diffuser to distribute a process gas in a processing chamber. The gas injection system may be utilized in a polysilicon etching system involving corrosive process gases.

摘要翻译： 气体注入系统包括用于在处理室中分配处理气体的扩散器。 气体注入系统可以用于涉及腐蚀性工艺气体的多晶硅蚀刻系统中。