公开(公告)号：US07842442B2

公开(公告)日：2010-11-30

申请号：US11843040

申请日：2007-08-22

申请人： Rolf Seltmann ,  Bernd Schulz ,  Fritjof Hempel ,  Uwe Schulze

发明人： Rolf Seltmann ,  Bernd Schulz ,  Fritjof Hempel ,  Uwe Schulze

IPC分类号： G03F9/00 ,  G03C5/00

CPC分类号： G03F9/7003 ,  G03F7/70633

摘要： By taking into consideration tool-specific distortion signatures and reticle-specific placement characteristics in an alignment control system, the control quality of sophisticated APC strategies may be significantly enhanced. Respective correction data may be established on the basis of any combinations of tool/reticles and layers to be aligned to each other, which may modify the respective target values of alignment parameters used for controlling the alignment process on the basis of standard overlay measurement data obtained from dedicated overlay marks.

摘要翻译： 通过考虑到对准控制系统中的特定于工具的失真特征和掩模版特定放置特性，可以显着增强复杂APC策略的控制质量。 可以基于要彼此对准的工具/掩模版和层的任何组合来建立各自的校正数据，这可以基于获得的标准覆盖测量数据来修改用于控制对准过程的对准参数的各个目标值 从专用的重叠标记。

公开(公告)号：US20080057418A1

公开(公告)日：2008-03-06

申请号：US11843040

申请日：2007-08-22

申请人： Rolf Seltmann ,  Bernd Schulz ,  Fritjof Hempel ,  Uwe Schulze

发明人： Rolf Seltmann ,  Bernd Schulz ,  Fritjof Hempel ,  Uwe Schulze

IPC分类号： G03C5/00 ,  G06F19/00

CPC分类号： G03F9/7003 ,  G03F7/70633

摘要： By taking into consideration tool-specific distortion signatures and reticle-specific placement characteristics in an alignment control system, the control quality of sophisticated APC strategies may be significantly enhanced. Respective correction data may be established on the basis of any combinations of tool/reticles and layers to be aligned to each other, which may modify the respective target values of alignment parameters used for controlling the alignment process on the basis of standard overlay measurement data obtained from dedicated overlay marks.

摘要翻译： 通过考虑到对准控制系统中的特定于工具的失真特征和掩模版特定放置特性，可以显着增强复杂APC策略的控制质量。 可以基于要彼此对准的工具/掩模版和层的任何组合来建立各自的校正数据，这可以基于获得的标准覆盖测量数据来修改用于控制对准过程的对准参数的各个目标值 从专用的重叠标记。

公开(公告)号：US20100028790A1

公开(公告)日：2010-02-04

申请号：US12476578

申请日：2009-06-02

申请人： Rolf Seltmann ,  Jens Busch ,  Uwe Schulze

发明人： Rolf Seltmann ,  Jens Busch ,  Uwe Schulze

IPC分类号： G03F7/20 ,  G03B27/42

CPC分类号： G03F9/7046 ,  G03F7/70525 ,  G03F7/70633 ,  G03F9/7088

摘要： By taking into consideration the combination of the substrate holders in various lithography tools used during the imaging to two subsequent device layers, enhanced alignment accuracy may be accomplished. Furthermore, restrictive tool dedications for critical lithography processes may be significantly relaxed by providing specific overlay correction data for each possible process flow, wherein, in some illustrative embodiments, a restriction of the number of possible process flows may be accomplished by implementing a rule for selecting a predefined substrate holder when starting the processing of an associated group of substrates.

摘要翻译： 通过考虑到在成像期间使用的各种光刻工具中的衬底保持器与两个后续器件层的组合，可以实现增强的对准精度。 此外，通过为每个可能的处理流程提供特定的覆盖校正数据，可以显着地减轻关键光刻工艺的限制性工具，其中在一些说明性实施例中，可以通过实施用于选择的规则来实现对可能的工艺流程的限制 当开始相关联的基片组的处理时，预定义的衬底保持器。

公开(公告)号：US08155770B2

公开(公告)日：2012-04-10

申请号：US12415258

申请日：2009-03-31

申请人： Robert Barlovic ,  Uwe Schulze ,  Jan Raebiger ,  Joerg Weigang ,  Jens Busch ,  Rolf Seltmann

发明人： Robert Barlovic ,  Uwe Schulze ,  Jan Raebiger ,  Joerg Weigang ,  Jens Busch ,  Rolf Seltmann

IPC分类号： B26D5/00 ,  G06F19/00 ,  B31B1/00 ,  B31B1/28 ,  B26D7/06

CPC分类号： G05B19/41865 ,  G05B2219/31459 ,  G05B2219/32269 ,  Y02P90/20 ,  Y10T83/0457 ,  Y10T83/155 ,  Y10T483/1712

摘要： Metrology data associated with a plurality of workpieces processed at a selected operation in the process flow including a plurality of operations is retrieved. A processing context associated with each of the workpieces is determined. The processing context identifies at least one previous tool used to perform an operation on the associated workpiece prior to the selected operation. A plurality of performance metrics is determined for a plurality of tools capable of performing the selected operation based on the metrology data. Each performance metric is associated with a particular tool and a particular processing context. A set of the performance metrics is identified for the plurality of tools having a processing context matching a processing context of a selected workpiece awaiting performance of the selected operation. The selected workpiece is dispatched for processing in a selected one of the plurality of tools based on the set of performance metrics.

摘要翻译： 检索与在包括多个操作的处理流程中的所选操作处理的多个工件相关联的计量数据。 确定与每个工件相关联的处理上下文。 处理上下文在所选择的操作之前识别用于对相关联的工件执行操作的至少一个先前的工具。 针对能够基于测量数据执行所选择的操作的多个工具确定多个性能度量。 每个性能度量与特定工具和特定的处理环境相关联。 针对具有与所选择的工件等待执行所选择的操作的所选择的工件的处理环境匹配的处理环境的多个工具识别出一组性能度量。 基于所述一组性能度量，在所述多个工具中选择的一个工具中调度所选择的工件以进行处理。

公开(公告)号：US07618755B2

公开(公告)日：2009-11-17

申请号：US11419852

申请日：2006-05-23

申请人： Uwe Schulze ,  Jens Krause ,  Rolf Seltmann

发明人： Uwe Schulze ,  Jens Krause ,  Rolf Seltmann

IPC分类号： G03F9/00 ,  G03C5/00 ,  G03B27/54 ,  G03B27/42 ,  G03B27/72

CPC分类号： G03F7/70641 ,  G03F7/70525 ,  G03F7/70533

摘要： By automatically estimating the focus status of individual substrates or lots on the basis of focus-specific tool information obtained from the exposure tool, such as tilt angle ranges used during the automatic focusing procedures, possible hot spot errors may be detected highly efficiently prior to releasing the substrates to a subsequent etch process. Consequently, yield losses may be reduced. Moreover, possible error sources for hot spot errors may be identified.

摘要翻译： 通过基于从曝光工具获得的聚焦专用工具信息（例如在自动对焦过程中使用的倾斜角度范围）自动估计各个基板或批次的聚焦状态，可能在释放之前高效地检测可能的热点误差 衬底到随后的蚀刻工艺。 因此，产量损失可能会降低。 此外，可能会识别热点错误的可能的错误源。

公开(公告)号：US07006195B2

公开(公告)日：2006-02-28

申请号：US10625451

申请日：2003-07-23

申请人： Jan Raebiger ,  Heiko Wagner ,  Uwe Schulze ,  Rolf Seltmann

发明人： Jan Raebiger ,  Heiko Wagner ,  Uwe Schulze ,  Rolf Seltmann

IPC分类号： G03B27/42 ,  G03B27/32 ,  G01N21/00 ,  G03C5/00

CPC分类号： G03F7/70533 ,  G03F7/70625

摘要： An advanced control system for a photolithography tool that receives measurement data relating to inline parameters varying with position on a substrate surface. The position sensitive measurement data is used to establish a position dependent target offset for an exposure map, thereby effectively compensating for substrate non-uniformities. Since the inline measurement data is available significantly earlier in comparison to electrical measurement data of a completed circuit element, a more accurate exposure map may be obtained taking into account the process history of the substrates.

摘要翻译： 一种用于光刻工具的先进控制系统，其接收与基板表面上的位置变化的在线参数相关的测量数据。 位置敏感测量数据用于建立曝光图的位置相关目标偏移量，从而有效补偿衬底不均匀性。 由于与完成的电路元件的电气测量数据相比，在线测量数据显着更早地可用，所以可以考虑衬底的工艺历史来获得更准确的曝光图。

公开(公告)号：US08039181B2

公开(公告)日：2011-10-18

申请号：US12476578

申请日：2009-06-02

申请人： Rolf Seltmann ,  Jens Busch ,  Uwe Schulze

发明人： Rolf Seltmann ,  Jens Busch ,  Uwe Schulze

IPC分类号： G03C5/00 ,  G03F9/00

CPC分类号： G03F9/7046 ,  G03F7/70525 ,  G03F7/70633 ,  G03F9/7088

摘要： By taking into consideration the combination of the substrate holders in various lithography tools used during the imaging to two subsequent device layers, enhanced alignment accuracy may be accomplished. Furthermore, restrictive tool dedications for critical lithography processes may be significantly relaxed by providing specific overlay correction data for each possible process flow, wherein, in some illustrative embodiments, a restriction of the number of possible process flows may be accomplished by implementing a rule for selecting a predefined substrate holder when starting the processing of an associated group of substrates.

摘要翻译： 通过考虑到在成像期间使用的各种光刻工具中的衬底保持器与两个后续器件层的组合，可以实现增强的对准精度。 此外，通过为每个可能的处理流程提供特定的覆盖校正数据，可以显着地减轻关键光刻工艺的限制性工具，其中在一些说明性实施例中，可以通过实施用于选择的规则来实现对可能的工艺流程的限制 当开始相关联的基片组的处理时，预定义的衬底保持器。

公开(公告)号：US20100249967A1

公开(公告)日：2010-09-30

申请号：US12415258

申请日：2009-03-31

申请人： Robert Barlovic ,  Uwe Schulze ,  Jan Raebiger ,  Joerg Weigang ,  Jens Busch ,  Rolf Seltmann

发明人： Robert Barlovic ,  Uwe Schulze ,  Jan Raebiger ,  Joerg Weigang ,  Jens Busch ,  Rolf Seltmann

IPC分类号： G06F17/00

CPC分类号： G05B19/41865 ,  G05B2219/31459 ,  G05B2219/32269 ,  Y02P90/20 ,  Y10T83/0457 ,  Y10T83/155 ,  Y10T483/1712

摘要： Metrology data associated with a plurality of workpieces processed at a selected operation in the process flow including a plurality of operations is retrieved. A processing context associated with each of the workpieces is determined. The processing context identifies at least one previous tool used to perform an operation on the associated workpiece prior to the selected operation. A plurality of performance metrics is determined for a plurality of tools capable of performing the selected operation based on the metrology data. Each performance metric is associated with a particular tool and a particular processing context. A set of the performance metrics is identified for the plurality of tools having a processing context matching a processing context of a selected workpiece awaiting performance of the selected operation. The selected workpiece is dispatched for processing in a selected one of the plurality of tools based on the set of performance metrics.

摘要翻译： 检索与在包括多个操作的处理流程中的所选操作处理的多个工件相关联的计量数据。 确定与每个工件相关联的处理上下文。 处理上下文在所选择的操作之前识别用于对相关联的工件执行操作的至少一个先前的工具。 针对能够基于测量数据执行所选择的操作的多个工具确定多个性能度量。 每个性能度量与特定工具和特定的处理环境相关联。 针对具有与所选择的工件等待执行所选择的操作的所选择的工件的处理环境匹配的处理环境的多个工具识别出一组性能度量。 基于所述一组性能度量，在所述多个工具中选择的一个工具中调度所选择的工件以进行处理。

公开(公告)号：US06946411B2

公开(公告)日：2005-09-20

申请号：US10621663

申请日：2003-07-17

申请人： Uwe Knappe ,  Jan Raebiger ,  Uwe Schulze ,  Rolf Seltmann

发明人： Uwe Knappe ,  Jan Raebiger ,  Uwe Schulze ,  Rolf Seltmann

IPC分类号： G05B19/19 ,  H01L21/00

CPC分类号： G05B19/19 ,  G05B2219/45031 ,  G05B2219/49113 ,  Y10S438/907

摘要： A technique is disclosed that allows alignment of substrates on a run-to-run basis by using the position data of one or more previously aligned substrates to determine a setpoint of a pre-alignment process for one or more subsequent substrates. The setpoint may also be determined on the basis of a predefined characteristic of the substrates to be aligned.

摘要翻译： 公开了一种技术，其允许通过使用一个或多个先前对准的基板的位置数据在运行基础上对准基板，以确定一个或多个后续基板的预对准过程的设定点。 也可以基于待对准的基板的预定特性来确定设定点。

公开(公告)号：US20050120328A1

公开(公告)日：2005-06-02

申请号：US10987427

申请日：2004-11-12

申请人： Rolf Seltmann ,  Heiko Wagner ,  Rolf Stephan

发明人： Rolf Seltmann ,  Heiko Wagner ,  Rolf Stephan

IPC分类号： G03F7/00 ,  G03F7/20 ,  G06F17/50 ,  H01L21/66

CPC分类号： G03F7/70658 ,  G03F7/70558

摘要： The electrical performance of sub-devices is detected and the corresponding measurement data is used to control a lithography process so as to compensate for any type of process variations during a manufacturing sequence.

摘要翻译： 检测到子器件的电气性能，并且使用相应的测量数据来控制光刻工艺，以补偿制造顺序期间的任何类型的工艺变化。