公开(公告)号：US20100261340A1

公开(公告)日：2010-10-14

申请号：US12751692

申请日：2010-03-31

申请人： SANDEEP NIJHAWAN ,  Brian H. Burrows ,  Tetsuya Ishikawa ,  Olga Kryliouk ,  Anand Vasudev ,  Jie Su ,  David H. Quach ,  Anzhong Chang ,  Yuriy Melnik ,  Harsukhdeep S. Ratia ,  Son T. Nguyen ,  Lily Pang

发明人： SANDEEP NIJHAWAN ,  Brian H. Burrows ,  Tetsuya Ishikawa ,  Olga Kryliouk ,  Anand Vasudev ,  Jie Su ,  David H. Quach ,  Anzhong Chang ,  Yuriy Melnik ,  Harsukhdeep S. Ratia ,  Son T. Nguyen ,  Lily Pang

IPC分类号： H01L21/205

CPC分类号： H01L21/67109 ,  C30B25/02 ,  C30B29/406 ,  H01L21/0242 ,  H01L21/02458 ,  H01L21/0254 ,  H01L21/0262 ,  H01L21/67115 ,  H01L21/67167 ,  H01L21/67207 ,  H01L33/007

摘要： The present invention generally provides apparatus and methods for forming LED structures. One embodiment of the present invention provides a method for fabricating a compound nitride structure comprising forming a first layer comprising a first group-III element and nitrogen on substrates in a first processing chamber by a hydride vapor phase epitaxial (HVPE) process or a metal organic chemical vapor deposition (MOCVD) process, forming a second layer comprising a second group-III element and nitrogen over the first layer in a second processing chamber by a MOCVD process, and forming a third layer comprising a third group-III element and nitrogen over the second layer by a MOCVD process.

摘要翻译： 本发明总体上提供了用于形成LED结构的装置和方法。 本发明的一个实施方案提供了一种用于制造氮化物复合结构的方法，其包括通过氢化物气相外延（HVPE）工艺或金属有机物在第一处理室中在衬底上形成包含第一III族元素的氮和氮 化学气相沉积（MOCVD）工艺，通过MOCVD工艺在第二处理室中在第一层上形成包含第二组III元素的第二层和氮，并且形成包含第三族III族元素和氮的第三层 第二层通过MOCVD过程。

公开(公告)号：US08183132B2

公开(公告)日：2012-05-22

申请号：US12751692

申请日：2010-03-31

申请人： Sandeep Nijhawan ,  Brian H. Burrows ,  Tetsuya Ishikawa ,  Olga Kryliouk ,  Anand Vasudev ,  Jie Su ,  David H. Quach ,  Anzhong Chang ,  Yuriy Melnik ,  Harsukhdeep S. Ratia ,  Son T. Nguyen ,  Lily Pang

发明人： Sandeep Nijhawan ,  Brian H. Burrows ,  Tetsuya Ishikawa ,  Olga Kryliouk ,  Anand Vasudev ,  Jie Su ,  David H. Quach ,  Anzhong Chang ,  Yuriy Melnik ,  Harsukhdeep S. Ratia ,  Son T. Nguyen ,  Lily Pang

IPC分类号： H01L21/20 ,  H01L21/00

CPC分类号： H01L21/67109 ,  C30B25/02 ,  C30B29/406 ,  H01L21/0242 ,  H01L21/02458 ,  H01L21/0254 ,  H01L21/0262 ,  H01L21/67115 ,  H01L21/67167 ,  H01L21/67207 ,  H01L33/007

摘要： The present invention generally provides apparatus and methods for forming LED structures. One embodiment of the present invention provides a method for fabricating a compound nitride structure comprising forming a first layer comprising a first group-III element and nitrogen on substrates in a first processing chamber by a hydride vapor phase epitaxial (HVPE) process or a metal organic chemical vapor deposition (MOCVD) process, forming a second layer comprising a second group-III element and nitrogen over the first layer in a second processing chamber by a MOCVD process, and forming a third layer comprising a third group-III element and nitrogen over the second layer by a MOCVD process.

摘要翻译： 本发明总体上提供了用于形成LED结构的装置和方法。 本发明的一个实施方案提供了一种用于制造氮化物复合结构的方法，其包括通过氢化物气相外延（HVPE）工艺或金属有机物在第一处理室中在衬底上形成包含第一III族元素的氮和氮 化学气相沉积（MOCVD）工艺，通过MOCVD工艺在第二处理室中在第一层上形成包含第二组III元素的第二层和氮，并且形成包含第三族III族元素和氮的第三层 第二层通过MOCVD过程。

公开(公告)号：US08568529B2

公开(公告)日：2013-10-29

申请号：US12637019

申请日：2009-12-14

申请人： Tetsuya Ishikawa ,  David H. Quach ,  Anzhong Chang ,  Olga Kryliouk ,  Yuriy Melnik ,  Harsukhdeep S. Ratia ,  Son T. Nguyen ,  Lily Pang

发明人： Tetsuya Ishikawa ,  David H. Quach ,  Anzhong Chang ,  Olga Kryliouk ,  Yuriy Melnik ,  Harsukhdeep S. Ratia ,  Son T. Nguyen ,  Lily Pang

IPC分类号： C30B21/02

CPC分类号： C30B29/403 ,  C23C16/34 ,  C23C16/4401 ,  C23C16/45565 ,  C23C16/46 ,  C30B25/02 ,  C30B29/406 ,  Y10T137/479 ,  Y10T137/4807 ,  Y10T137/4824 ,  Y10T137/7504 ,  Y10T137/8376

摘要： Embodiments disclosed herein generally relate to an HVPE chamber. The chamber may have two separate precursor sources coupled thereto to permit two separate layers to be deposited. For example, a gallium source and a separate aluminum source may be coupled to the processing chamber to permit gallium nitride and aluminum nitride to be separately deposited onto a substrate in the same processing chamber. The nitrogen may be introduced to the processing chamber at a separate location from the gallium and the aluminum and at a lower temperature. The different temperatures causes the gases to mix together, react and deposit on the substrate with little or no deposition on the chamber walls.

摘要翻译： 本文公开的实施例通常涉及HVPE室。 腔室可以具有耦合到其上的两个分离的前体源，以允许沉积两个分开的层。 例如，镓源和单独的铝源可以耦合到处理室以允许氮化镓和氮化铝分别沉积在相同处理室中的衬底上。 氮可以在与镓和铝分开的位置和在较低温度下被引入处理室。 不同的温度导致气体混合在一起，反应并沉积在基板上，而在室壁上很少或没有沉积。

公开(公告)号：US08491720B2

公开(公告)日：2013-07-23

申请号：US12637028

申请日：2009-12-14

申请人： Tetsuya Ishikawa ,  David H. Quach ,  Anzhong Chang ,  Olga Kryliouk ,  Yuriy Melnik ,  Harsukhdeep S. Ratia ,  Son T. Nguyen ,  Lily Pang

发明人： Tetsuya Ishikawa ,  David H. Quach ,  Anzhong Chang ,  Olga Kryliouk ,  Yuriy Melnik ,  Harsukhdeep S. Ratia ,  Son T. Nguyen ,  Lily Pang

IPC分类号： C23C16/455 ,  C23F1/00 ,  H01L21/306 ,  C23C16/06 ,  C23C22/02

CPC分类号： C30B29/403 ,  C23C16/34 ,  C23C16/4401 ,  C23C16/45565 ,  C23C16/46 ,  C30B25/02 ,  C30B29/406 ,  Y10T137/479 ,  Y10T137/4807 ,  Y10T137/4824 ,  Y10T137/7504 ,  Y10T137/8376

摘要： Embodiments disclosed herein generally relate to an HVPE chamber. The chamber may have two separate precursor sources coupled thereto to permit two separate layers to be deposited. For example, a gallium source and a separate aluminum source may be coupled to the processing chamber to permit gallium nitride and aluminum nitride to be separately deposited onto a substrate in the same processing chamber. The nitrogen may be introduced to the processing chamber at a separate location from the gallium and the aluminum and at a lower temperature. The different temperatures causes the gases to mix together, react and deposit on the substrate with little or no deposition on the chamber walls.

摘要翻译： 本文公开的实施例通常涉及HVPE室。 腔室可以具有耦合到其上的两个分离的前体源，以允许沉积两个分开的层。 例如，镓源和单独的铝源可以耦合到处理室以允许氮化镓和氮化铝分别沉积在相同处理室中的衬底上。 氮可以在与镓和铝分开的位置和在较低温度下被引入处理室。 不同的温度导致气体混合在一起，反应并沉积在基板上，在室壁上很少或没有沉积。

公开(公告)号：USD664172S1

公开(公告)日：2012-07-24

申请号：US29350406

申请日：2009-11-16

申请人： Tetsuya Ishikawa ,  David H. Quach ,  Anzhong Chang ,  Olga Kryliouk ,  Yuriy Melnik ,  Harsukhdeep S. Ratia ,  Son T. Nguyen ,  Lily Pang

设计人： Tetsuya Ishikawa ,  David H. Quach ,  Anzhong Chang ,  Olga Kryliouk ,  Yuriy Melnik ,  Harsukhdeep S. Ratia ,  Son T. Nguyen ,  Lily Pang

公开(公告)号：US20100258049A1

公开(公告)日：2010-10-14

申请号：US12637019

申请日：2009-12-14

申请人： Tetsuya Ishikawa ,  David H. Quach ,  Anzhong Chang ,  Olga Kryliouk ,  Yuriy Melnik ,  Harsukhdeep S. Ratia ,  Son T. Nguyen ,  Lily Pang

发明人： Tetsuya Ishikawa ,  David H. Quach ,  Anzhong Chang ,  Olga Kryliouk ,  Yuriy Melnik ,  Harsukhdeep S. Ratia ,  Son T. Nguyen ,  Lily Pang

IPC分类号： C30B25/12 ,  C30B35/00

CPC分类号： C30B29/403 ,  C23C16/34 ,  C23C16/4401 ,  C23C16/45565 ,  C23C16/46 ,  C30B25/02 ,  C30B29/406 ,  Y10T137/479 ,  Y10T137/4807 ,  Y10T137/4824 ,  Y10T137/7504 ,  Y10T137/8376

摘要： Embodiments disclosed herein generally relate to an HVPE chamber. The chamber may have two separate precursor sources coupled thereto to permit two separate layers to be deposited. For example, a gallium source and a separate aluminum source may be coupled to the processing chamber to permit gallium nitride and aluminum nitride to be separately deposited onto a substrate in the same processing chamber. The nitrogen may be introduced to the processing chamber at a separate location from the gallium and the aluminum and at a lower temperature. The different temperatures causes the gases to mix together, react and deposit on the substrate with little or no deposition on the chamber walls.

摘要翻译： 本文公开的实施例通常涉及HVPE室。 腔室可以具有耦合到其上的两个分离的前体源，以允许沉积两个分开的层。 例如，镓源和单独的铝源可以耦合到处理室以允许氮化镓和氮化铝分别沉积在相同处理室中的衬底上。 氮可以在与镓和铝分开的位置和在较低温度下被引入处理室。 不同的温度导致气体混合在一起，反应并沉积在基板上，而在室壁上很少或没有沉积。

公开(公告)号：US08910644B2

公开(公告)日：2014-12-16

申请号：US13041230

申请日：2011-03-04

申请人： Hua Chung ,  Xizi Dong ,  Kyawwin Jason Maung ,  Hiroji Hanawa ,  Sang Won Kang ,  David H. Quach ,  Donald J. K. Olgado ,  David Bour ,  Wei-Yung Hsu ,  Alexander Tam ,  Anzhong Chang ,  Sumedh Acharya

发明人： Hua Chung ,  Xizi Dong ,  Kyawwin Jason Maung ,  Hiroji Hanawa ,  Sang Won Kang ,  David H. Quach ,  Donald J. K. Olgado ,  David Bour ,  Wei-Yung Hsu ,  Alexander Tam ,  Anzhong Chang ,  Sumedh Acharya

IPC分类号： B08B3/02 ,  B08B5/00 ,  C23C16/44 ,  C23C16/455 ,  H01L21/02 ,  H01L21/67

CPC分类号： B08B5/00 ,  C23C16/4405 ,  C23C16/45506 ,  C23C16/45591 ,  H01L21/02041 ,  H01L21/67115 ,  Y10S438/905

摘要： Embodiments of the invention generally relate to apparatus and methods for cleaning chamber components using a cleaning plate. The cleaning plate is adapted to be positioned on a substrate support during a cleaning process, and includes a plurality of turbulence-inducing structures. The turbulence-inducing structures induce a turbulent flow of cleaning gas while the cleaning plate is rotated during a cleaning process. The cleaning plate increases the retention time of the cleaning gas near the showerhead during cleaning. Additionally, the cleaning plate reduces concentration gradients within the cleaning plate to provide a more effective clean. The method includes positioning a cleaning plate adjacent to a showerhead, and introducing cleaning gas to the space between the showerhead and the cleaning plate. A material deposited on the surface of the showerhead is then heated and vaporized in the presence of the cleaning gas, and then exhausted from the processing chamber.

摘要翻译： 本发明的实施例一般涉及使用清洁板清洁腔室部件的设备和方法。 清洁板适于在清洁过程期间定位在基板支撑件上，并且包括多个湍流诱导结构。 湍流诱导结构在清洁过程中清洁板旋转时引起清洁气体的湍流。 在清洁过程中，清洁板增加了喷头附近清洁气体的停留时间。 此外，清洁板减少清洁板内的浓度梯度以提供更有效的清洁。 该方法包括将清洁板定位在与喷头相邻的位置，并将清洁气体引入到喷头和清洁板之间的空间。 然后将沉积在喷头表面上的材料在清洁气体的存在下加热和蒸发，然后从处理室中排出。

公开(公告)号：USD664170S1

公开(公告)日：2012-07-24

申请号：US29386850

申请日：2011-03-04

申请人： Hua Chung ,  Xizi Dong ,  Kyawwin Jason Maung ,  Hiroji Hanawa ,  Sang Won Kang ,  David H. Quach ,  Donald J. K. Olgado ,  David Bour ,  Wei-Yung Hsu ,  Alexander Tam ,  Anzhong Chang ,  Sumedh Acharya

设计人： Hua Chung ,  Xizi Dong ,  Kyawwin Jason Maung ,  Hiroji Hanawa ,  Sang Won Kang ,  David H. Quach ,  Donald J. K. Olgado ,  David Bour ,  Wei-Yung Hsu ,  Alexander Tam ,  Anzhong Chang ,  Sumedh Acharya

公开(公告)号：US20110308551A1

公开(公告)日：2011-12-22

申请号：US13041230

申请日：2011-03-04

申请人： Hua Chung ,  Xizi Dong ,  Kyawwin Jason Maung ,  Hiroji Hanawa ,  Sang Won Kang ,  David H. Quach ,  Donald J.K. Olgado ,  David Bour ,  Wei-Yung Hsu ,  Alexander Tam ,  Anzhong Chang ,  Sumedh Acharya

发明人： Hua Chung ,  Xizi Dong ,  Kyawwin Jason Maung ,  Hiroji Hanawa ,  Sang Won Kang ,  David H. Quach ,  Donald J.K. Olgado ,  David Bour ,  Wei-Yung Hsu ,  Alexander Tam ,  Anzhong Chang ,  Sumedh Acharya

IPC分类号： B08B9/00 ,  B08B3/04

CPC分类号： B08B5/00 ,  C23C16/4405 ,  C23C16/45506 ,  C23C16/45591 ,  H01L21/02041 ,  H01L21/67115 ,  Y10S438/905

摘要： Embodiments of the invention generally relate to apparatus and methods for cleaning chamber components using a cleaning plate. The cleaning plate is adapted to be positioned on a substrate support during a cleaning process, and includes a plurality of turbulence-inducing structures. The turbulence-inducing structures induce a turbulent flow of cleaning gas while the cleaning plate is rotated during a cleaning process. The cleaning plate increases the retention time of the cleaning gas near the showerhead during cleaning. Additionally, the cleaning plate reduces concentration gradients within the cleaning plate to provide a more effective clean. The method includes positioning a cleaning plate adjacent to a showerhead, and introducing cleaning gas to the space between the showerhead and the cleaning plate. A material deposited on the surface of the showerhead is then heated and vaporized in the presence of the cleaning gas, and then exhausted from the processing chamber.

摘要翻译： 本发明的实施例一般涉及使用清洁板清洁腔室部件的设备和方法。 清洁板适于在清洁过程期间定位在基板支撑件上，并且包括多个湍流诱导结构。 湍流诱导结构在清洁过程中清洁板旋转时引起清洁气体的湍流。 在清洁过程中，清洁板增加了喷头附近清洁气体的停留时间。 此外，清洁板减少清洁板内的浓度梯度以提供更有效的清洁。 该方法包括将清洁板定位在与喷头相邻的位置，并将清洁气体引入到喷头和清洁板之间的空间。 然后将沉积在喷头表面上的材料在清洁气体的存在下加热和蒸发，然后从处理室中排出。

公开(公告)号：USD642605S1

公开(公告)日：2011-08-02

申请号：US29358979

申请日：2010-04-02

申请人： Tetsuya Ishikawa ,  Alexander Tam ,  David H. Quach

设计人： Tetsuya Ishikawa ,  Alexander Tam ,  David H. Quach