公开(公告)号：US20080128922A1

公开(公告)日：2008-06-05

申请号：US11980760

申请日：2007-10-31

申请人： Takahiro Kotani ,  Yoshinori Nishitani ,  Daisuke Oka

发明人： Takahiro Kotani ,  Yoshinori Nishitani ,  Daisuke Oka

IPC分类号： H01L23/29 ,  C08L63/00

CPC分类号： H01L23/293 ,  C08G59/621 ,  C08G59/688 ,  C08K3/36 ,  C08L63/00 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/01077 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/1301 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/15747 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/20752 ,  H01L2224/05599

摘要： There is provided an epoxy resin composition for encapsulating a semiconductor comprising an epoxy resin (A), wherein the epoxy resin (A) including: a crystalline epoxy resin (a1) having a melting point of 50° C. to 150° C., an epoxy resin (a2) represented by formula (1), and at least one epoxy resin (a3) selected from an epoxy resin represented by formula (2) and an epoxy resin represented by a formula (3): in which R1's, which may be the same or different, represent a hydrocarbon group having 1 to 4 carbon atoms; R2's, which may be the same or different, represent a hydrogen atom or a hydrocarbon group having 1 to 4 carbon atoms; m is an integer of 0 to 5; and n is an integer of 0 to 6.

摘要翻译： 提供一种用于封装包含环氧树脂（A）的半导体的环氧树脂组合物，其中环氧树脂（A）包括：熔点为50℃至150℃的结晶环氧树脂（a 1） ，由式（1）表示的环氧树脂（a 2）和选自由式（2）表示的环氧树脂和由式（3）表示的环氧树脂的至少一种环氧树脂（a 3）：其中 R 1可以相同或不同，表示具有1至4个碳原子的烃基; R2可以相同或不同，表示氢原子或碳原子数为1〜4的烃基; m为0〜5的整数。 n为0〜6的整数。

公开(公告)号：US08008410B2

公开(公告)日：2011-08-30

申请号：US11980760

申请日：2007-10-31

申请人： Takahiro Kotani ,  Yoshinori Nishitani ,  Daisuke Oka

发明人： Takahiro Kotani ,  Yoshinori Nishitani ,  Daisuke Oka

IPC分类号： C08L63/00 ,  C08G59/00 ,  H01L23/29

CPC分类号： H01L23/293 ,  C08G59/621 ,  C08G59/688 ,  C08K3/36 ,  C08L63/00 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/01077 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/1301 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/15747 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/20752 ,  H01L2224/05599

摘要： There is provided an epoxy resin composition for encapsulating a semiconductor comprising an epoxy resin (A), wherein the epoxy resin (A) including: a crystalline epoxy resin (a1) having a melting point of 50° C. to 150° C., an epoxy resin (a2) represented by formula (1), and at least one epoxy resin (a3) selected from an epoxy resin represented by formula (2) and an epoxy resin represented by a formula (3): in which R1's, which may be the same or different, represent a hydrocarbon group having 1 to 4 carbon atoms; R2's, which may be the same or different, represent a hydrogen atom or a hydrocarbon group having 1 to 4 carbon atoms; m is an integer of 0 to 5; and n is an integer of 0 to 6.

摘要翻译： 提供一种环氧树脂组合物，用于包封环氧树脂（A）的半导体，其中环氧树脂（A）包括：熔点为50℃至150℃的结晶环氧树脂（a1） 由式（1）表示的环氧树脂（a2）和选自由式（2）表示的环氧树脂和由式（3）表示的环氧树脂的至少一种环氧树脂（a3）：其中R1，其中 可以相同或不同，表示具有1至4个碳原子的烃基; R2可以相同或不同，表示氢原子或碳原子数为1〜4的烃基; m为0〜5的整数。 n为0〜6的整数。

公开(公告)号：US20090096114A1

公开(公告)日：2009-04-16

申请号：US12270162

申请日：2008-11-13

申请人： Takahiro Kotani ,  Hidetoshi Seki ,  Masakatsu Maeda ,  Kazuya Shigeno ,  Yoshinori Nishitani

发明人： Takahiro Kotani ,  Hidetoshi Seki ,  Masakatsu Maeda ,  Kazuya Shigeno ,  Yoshinori Nishitani

IPC分类号： H01L23/29 ,  C08L63/00

CPC分类号： H01L23/295 ,  C08C19/06 ,  C08K3/013 ,  C08L13/00 ,  C08L15/00 ,  C08L61/06 ,  C08L63/00 ,  C09D163/00 ,  C09D163/08 ,  H01L21/56 ,  H01L23/293 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/12044 ,  C08L2666/04 ,  C08L2666/02 ,  C08L2666/22 ,  H01L2924/00

摘要： An epoxy resin composition for encapsulating a semiconductor chip according to this invention comprises (A) a crystalline epoxy resin, (B) a phenol resin represented by general formula (1): wherein R1 and R2 are independently hydrogen or alkyl having 1 to 4 carbon atoms and two or more R1s or two or more R2s are the same or different; a is integer of 0 to 4; b is integer of 0 to 4; c is integer of 0 to 3; and n is average and is number of 0 to 10, (C) a (co)polymer containing butadiene-derived structural unit or its derivative, and (D) an inorganic filler in the amount of 80 wt % to 95 wt % both inclusive in the total epoxy resin composition.

摘要翻译： 根据本发明的用于封装半导体芯片的环氧树脂组合物包含（A）结晶环氧树脂，（B）由通式（1）表示的酚醛树脂：其中R 1和R 2独立地为氢或具有1至4个碳的烷基 原子和两个或更多个R 1或两个或更多个R 2相同或不同; a为0〜4的整数; b为0〜4的整数; c为0〜3的整数; n为平均值，为0〜10的数，（C）含有丁二烯衍生的结构单元或其衍生物的（共）聚合物，（D）80重量％〜95重量％的无机填料， 在总环氧树脂组合物中。

公开(公告)号：US08324326B2

公开(公告)日：2012-12-04

申请号：US12270162

申请日：2008-11-13

申请人： Takahiro Kotani ,  Hidetoshi Seki ,  Masakatsu Maeda ,  Kazuya Shigeno ,  Yoshinori Nishitani

发明人： Takahiro Kotani ,  Hidetoshi Seki ,  Masakatsu Maeda ,  Kazuya Shigeno ,  Yoshinori Nishitani

IPC分类号： C08K3/36 ,  C08L61/10 ,  C08L63/00 ,  C08L63/02 ,  H01L23/29

CPC分类号： H01L23/295 ,  C08C19/06 ,  C08K3/013 ,  C08L13/00 ,  C08L15/00 ,  C08L61/06 ,  C08L63/00 ,  C09D163/00 ,  C09D163/08 ,  H01L21/56 ,  H01L23/293 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/12044 ,  C08L2666/04 ,  C08L2666/02 ,  C08L2666/22 ,  H01L2924/00

摘要： An epoxy resin composition for encapsulating a semiconductor chip according to this invention comprises (A) a crystalline epoxy resin, (B) a phenol resin represented by general formula (1): wherein R1 and R2 are independently hydrogen or alkyl having 1 to 4 carbon atoms and two or more R1s or two or more R2s are the same or different; a is integer of 0 to 4; b is integer of 0 to 4; c is integer of 0 to 3; and n is average and is number of 0 to 10, (C) a (co)polymer containing butadiene-derived structural unit or its derivative, and (D) an inorganic filler in the amount of 80 wt % to 95 wt % both inclusive in the total epoxy resin composition.

摘要翻译： 根据本发明的用于封装半导体芯片的环氧树脂组合物包含（A）结晶环氧树脂，（B）由通式（1）表示的酚醛树脂：其中R 1和R 2独立地为氢或具有1至4个碳的烷基 原子和两个或更多个R 1或两个或更多个R 2相同或不同; a为0〜4的整数; b为0〜4的整数; c为0〜3的整数; n为平均值，为0〜10的数，（C）含有丁二烯衍生的结构单元或其衍生物的（共）聚合物，（D）80重量％〜95重量％的无机填料， 在总环氧树脂组合物中。

公开(公告)号：US20060157872A1

公开(公告)日：2006-07-20

申请号：US11289265

申请日：2005-11-29

申请人： Takahiro Kotani ,  Hidetoshi Seki ,  Masakatsu Maeda ,  Kazuya Shigeno ,  Yoshinori Nishitani

发明人： Takahiro Kotani ,  Hidetoshi Seki ,  Masakatsu Maeda ,  Kazuya Shigeno ,  Yoshinori Nishitani

IPC分类号： H01L23/28

CPC分类号： H01L23/295 ,  C08C19/06 ,  C08K3/013 ,  C08L13/00 ,  C08L15/00 ,  C08L61/06 ,  C08L63/00 ,  C09D163/00 ,  C09D163/08 ,  H01L21/56 ,  H01L23/293 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/12044 ,  C08L2666/04 ,  C08L2666/02 ,  C08L2666/22 ,  H01L2924/00

摘要： An epoxy resin composition for encapsulating a semiconductor chip containing (A) a crystalline epoxy resin, (B) a phenol resin represented by general formula (1): wherein R1 and R2 are independently hydrogen or alkyl having 1 to 4 carbon atoms and two or more R1s or two or more R2s are the same or different; a is integer of 0 to 4; b is integer of 0 to 4; c is integer of 0 to 3; and n is average and is number of 0 to 10, (C) a (co)polymer containing butadiene-derived structural unit or its derivative, and (D) an inorganic filler in the amount of 80 wt % to 95 wt % both inclusive in the total epoxy resin composition.

摘要翻译： 一种用于封装含有（A）结晶环氧树脂的半导体芯片的环氧树脂组合物，（B）由通式（1）表示的酚醛树脂：其中R 1和R 2独立地是氢或具有1至4个碳原子的烷基和两个或 更多的R1或两个或更多个R2是相同或不同的; a为0〜4的整数; b为0〜4的整数; c为0〜3的整数; n为平均值，为0〜10的数，（C）含有丁二烯衍生的结构单元或其衍生物的（共）聚合物，（D）80重量％〜95重量％的无机填料， 在总环氧树脂组合物中。

公开(公告)号：US07354978B2

公开(公告)日：2008-04-08

申请号：US10968208

申请日：2004-10-19

申请人： Yoshinori Nishitani

发明人： Yoshinori Nishitani

IPC分类号： C08K3/36 ,  C08L63/00 ,  C08L63/04

CPC分类号： C08G59/686 ,  C08L61/06 ,  C08L63/00 ,  H01L23/293 ,  H01L2924/0002 ,  C08L2666/16 ,  H01L2924/00

摘要： One of major objects of the invention is to provide an epoxy resin composition and a semiconductor device exhibiting good soldering resistance when being formed on a non-copper frame. Thus, this invention provides an epoxy resin composition for encapsulating a semiconductor comprising (A) an epoxy resin, (B) a phenolic resin, (C) a hardening accelerator, (D) an inorganic filler and (E) a triazole compound, preferably an epoxy resin composition for encapsulating a semiconductor wherein the triazole compound is a compound represented by general formula (1): wherein R1 represents hydrogen atom, or mercapto group, amino group, hydroxyl group or a hydrocarbon chain with 1 to 8 carbon atoms containing one or more of the functional groups as an end group.

摘要翻译： 本发明的主要目的之一是提供一种环氧树脂组合物和在非铜框架上形成时具有良好耐焊接性的半导体器件。 因此，本发明提供了包含（A）环氧树脂，（B）酚醛树脂，（C）硬化促进剂，（D）无机填料和（E）三唑化合物的半导体的环氧树脂组合物， 用于封装半导体的环氧树脂组合物，其中三唑化合物是由通式（1）表示的化合物：其中R1表示氢原子，或巯基，氨基，羟基或含有1至8个碳原子的烃链 或更多的官能团作为端基。

公开(公告)号：US20050085568A1

公开(公告)日：2005-04-21

申请号：US10968208

申请日：2004-10-19

申请人： Yoshinori Nishitani

发明人： Yoshinori Nishitani

IPC分类号： C08G59/40 ,  C08G59/68 ,  C08L61/06 ,  C08L63/00 ,  H01L23/29

CPC分类号： C08G59/686 ,  C08L61/06 ,  C08L63/00 ,  H01L23/293 ,  H01L2924/0002 ,  C08L2666/16 ,  H01L2924/00

摘要： One of major objects of the invention is to provide an epoxy resin composition and a semiconductor device exhibiting good soldering resistance when being formed on a non-copper frame. Thus, this invention provides an epoxy resin composition for encapsulating a semiconductor comprising (A) an epoxy resin, (B) a phenolic resin, (C) a hardening accelerator, (D) an inorganic filler and (E) a triazole compound, preferably an epoxy resin composition for encapsulating a semiconductor wherein the triazole compound is a compound represented by general formula (1): wherein R1 represents hydrogen atom, or mercapto group, amino group, hydroxyl group or a hydrocarbon chain with 1 to 8 carbon atoms containing one or more of the functional groups as an end group.

摘要翻译： 本发明的主要目的之一是提供一种环氧树脂组合物和在非铜框架上形成时具有良好耐焊接性的半导体器件。 因此，本发明提供了包含（A）环氧树脂，（B）酚醛树脂，（C）硬化促进剂，（D）无机填料和（E）三唑化合物的半导体的环氧树脂组合物， 用于封装半导体的环氧树脂组合物，其中三唑化合物是由通式（1）表示的化合物：其中R 1表示氢原子，或巯基，氨基，羟基或含有1至8个碳原子的烃链 作为端基的一个或多个官能团。