公开(公告)号：US07977581B2

公开(公告)日：2011-07-12

申请号：US12757356

申请日：2010-04-09

申请人： Tao Liang ,  Stephen H. Hall ,  Howard Heck ,  Gary A. Brist ,  Bryce Horine

发明人： Tao Liang ,  Stephen H. Hall ,  Howard Heck ,  Gary A. Brist ,  Bryce Horine

IPC分类号： H05K1/16

CPC分类号： H05K1/0245 ,  H05K1/0366 ,  H05K2201/029 ,  H05K2201/09236

摘要： An article of manufacture includes a circuit board and a pair of traces on or in the circuit board. The pair of traces includes a first trace and a second trace. The first trace includes a first segment and a second segment continuously joined to the first segment. The first segment coincides with a first longitudinal axis. The second trace includes a first segment that runs alongside the first segment of the first trace. The second trace also includes a second segment that runs alongside the second segment of the first trace. The second segment of the second trace is continuously joined to the first segment of the second trace. The second segment of the second trace coincides with the first longitudinal axis.

摘要翻译： 制造品包括电路板和电路板上或电路板中的一对迹线。 该对轨迹包括第一轨迹和第二轨迹。 第一迹线包括连续地连接到第一段的第一段和第二段。 第一段与第一纵向轴线重合。 第二个跟踪包括与第一个跟踪的第一个段一起运行的第一个段。 第二轨迹还包括与第一轨迹的第二段一起运行的第二段。 第二迹线的第二段连续地连接到第二迹线的第一段。 第二轨迹的第二段与第一纵向轴线重合。

公开(公告)号：US07723618B2

公开(公告)日：2010-05-25

申请号：US12193298

申请日：2008-08-18

申请人： Tao Liang ,  Stephen H. Hall ,  Howard Heck ,  Gary A. Brist ,  Bryce Horine

发明人： Tao Liang ,  Stephen H. Hall ,  Howard Heck ,  Gary A. Brist ,  Bryce Horine

IPC分类号： H05K1/03

CPC分类号： H05K1/0245 ,  H05K1/0366 ,  H05K2201/029 ,  H05K2201/09236

摘要： An article of manufacture includes a circuit board and a pair of traces on or in the circuit board. The pair of traces includes a first trace and a second trace. The first trace includes a first segment and a second segment continuously joined to the first segment. The first segment coincides with a first longitudinal axis. The second trace includes a first segment that runs alongside the first segment of the first trace. The second trace also includes a second segment that runs alongside the second segment of the first trace. The second segment of the second trace is continuously joined to the first segment of the second trace. The second segment of the second trace coincides with the first longitudinal axis.

摘要翻译： 制造品包括电路板和电路板上或电路板中的一对迹线。 该对轨迹包括第一轨迹和第二轨迹。 第一迹线包括连续地连接到第一段的第一段和第二段。 第一段与第一纵向轴线重合。 第二个跟踪包括与第一个跟踪的第一个段一起运行的第一个段。 第二轨迹还包括与第一轨迹的第二段一起运行的第二段。 第二迹线的第二段连续地连接到第二迹线的第一段。 第二轨迹的第二段与第一纵向轴线重合。

公开(公告)号：US20100202118A1

公开(公告)日：2010-08-12

申请号：US12757356

申请日：2010-04-09

申请人： Tao Liang ,  Stephen H. Hall ,  Howard Heck ,  Gary A. Brist ,  Bryce Horine

发明人： Tao Liang ,  Stephen H. Hall ,  Howard Heck ,  Gary A. Brist ,  Bryce Horine

IPC分类号： H05K1/18

CPC分类号： H05K1/0245 ,  H05K1/0366 ,  H05K2201/029 ,  H05K2201/09236

摘要： An article of manufacture includes a circuit board and a pair of traces on or in the circuit board. The pair of traces includes a first trace and a second trace. The first trace includes a first segment and a second segment continuously joined to the first segment. The first segment coincides with a first longitudinal axis. The second trace includes a first segment that runs alongside the first segment of the first trace. The second trace also includes a second segment that runs alongside the second segment of the first trace. The second segment of the second trace is continuously joined to the first segment of the second trace. The second segment of the second trace coincides with the first longitudinal axis.

摘要翻译： 制造品包括电路板和电路板上或电路板中的一对迹线。 该对轨迹包括第一轨迹和第二轨迹。 第一迹线包括连续地连接到第一段的第一段和第二段。 第一段与第一纵向轴线重合。 第二个跟踪包括与第一个跟踪的第一个段一起运行的第一个段。 第二轨迹还包括与第一轨迹的第二段一起运行的第二段。 第二迹线的第二段连续地连接到第二迹线的第一段。 第二轨迹的第二段与第一纵向轴线重合。

公开(公告)号：US20080308306A1

公开(公告)日：2008-12-18

申请号：US12193298

申请日：2008-08-18

申请人： Tao Liang ,  Stephen H. Hall ,  Howard Heck ,  Gary A. Brist ,  Bryce Horine

发明人： Tao Liang ,  Stephen H. Hall ,  Howard Heck ,  Gary A. Brist ,  Bryce Horine

IPC分类号： H05K1/03

CPC分类号： H05K1/0245 ,  H05K1/0366 ,  H05K2201/029 ,  H05K2201/09236

摘要： An article of manufacture includes a circuit board and a pair of traces on or in the circuit board. The pair of traces includes a first trace and a second trace. The first trace includes a first segment and a second segment continuously joined to the first segment. The first segment coincides with a first longitudinal axis. The second trace includes a first segment that runs alongside the first segment of the first trace. The second trace also includes a second segment that runs alongside the second segment of the first trace. The second segment of the second trace is continuously joined to the first segment of the second trace. The second segment of the second trace coincides with the first longitudinal axis.

摘要翻译： 制造品包括电路板和电路板上或电路板中的一对迹线。 该对轨迹包括第一轨迹和第二轨迹。 第一迹线包括连续地连接到第一段的第一段和第二段。 第一段与第一纵向轴线重合。 第二个跟踪包括与第一个跟踪的第一个段一起运行的第一个段。 第二轨迹还包括与第一轨迹的第二段一起运行的第二段。 第二迹线的第二段连续地连接到第二迹线的第一段。 第二轨迹的第二段与第一纵向轴线重合。

公开(公告)号：US07427719B2

公开(公告)日：2008-09-23

申请号：US11385093

申请日：2006-03-21

申请人： Tao Liang ,  Stephen H. Hall ,  Howard Heck ,  Gary A. Brist ,  Bryce Horine

发明人： Tao Liang ,  Stephen H. Hall ,  Howard Heck ,  Gary A. Brist ,  Bryce Horine

IPC分类号： H05K1/03

CPC分类号： H05K1/0245 ,  H05K1/0366 ,  H05K2201/029 ,  H05K2201/09236

摘要： An article of manufacture includes a circuit board and a pair of traces on or in the circuit board. The pair of traces includes a first trace and a second trace. The first trace includes a first segment and a second segment continuously joined to the first segment. The first segment coincides with a first longitudinal axis. The second trace includes a first segment that runs alongside the first segment of the first trace. The second trace also includes a second segment that runs alongside the second segment of the first trace. The second segment of the second trace is continuously joined to the first segment of the second trace. The second segment of the second trace coincides with the first longitudinal axis.

摘要翻译： 制造品包括电路板和电路板上或电路板中的一对迹线。 该对轨迹包括第一轨迹和第二轨迹。 第一迹线包括连续地连接到第一段的第一段和第二段。 第一段与第一纵向轴线重合。 第二个跟踪包括与第一个跟踪的第一个段一起运行的第一个段。 第二轨迹还包括与第一轨迹的第二段一起运行的第二段。 第二迹线的第二段连续地连接到第二迹线的第一段。 第二轨迹的第二段与第一纵向轴线重合。

公开(公告)号：US20080172872A1

公开(公告)日：2008-07-24

申请号：US12055443

申请日：2008-03-26

申请人： Stephen H. Hall ,  Bryce D. Horine ,  Gary A. Brist ,  Howard Heck

发明人： Stephen H. Hall ,  Bryce D. Horine ,  Gary A. Brist ,  Howard Heck

IPC分类号： H05K3/10

CPC分类号： H05K1/024 ,  H05K1/0298 ,  H05K1/0366 ,  H05K2201/0187 ,  H05K2201/029 ,  H05K2201/09236 ,  Y10T29/49126 ,  Y10T29/49128 ,  Y10T29/49155

摘要： In some embodiments a high speed interconnect includes a layer of FR4 material, a trench in the layer of FR4 material, and a pair of transmission lines located near the trench. The trench is filled with a homogenous material. Other embodiments are described and claimed.

摘要翻译： 在一些实施例中，高速互连包括FR4材料层，FR4材料层中的沟槽和位于沟槽附近的一对传输线。 沟槽充满均质材料。 描述和要求保护其他实施例。

公开(公告)号：US08732942B2

公开(公告)日：2014-05-27

申请号：US12055443

申请日：2008-03-26

申请人： Stephen H. Hall ,  Bryce D. Horine ,  Gary A. Brist ,  Howard Heck

发明人： Stephen H. Hall ,  Bryce D. Horine ,  Gary A. Brist ,  Howard Heck

IPC分类号： H05K3/02 ,  H05K3/10

CPC分类号： H05K1/024 ,  H05K1/0298 ,  H05K1/0366 ,  H05K2201/0187 ,  H05K2201/029 ,  H05K2201/09236 ,  Y10T29/49126 ,  Y10T29/49128 ,  Y10T29/49155

摘要： In some embodiments a high speed interconnect includes a layer of FR4 material, a trench in the layer of FR4 material, and a pair of transmission lines located near the trench. The trench is filled with a homogenous material. Other embodiments are described and claimed.

摘要翻译： 在一些实施例中，高速互连包括FR4材料层，FR4材料层中的沟槽和位于沟槽附近的一对传输线。 沟槽充满均质材料。 描述和要求保护其他实施例。

公开(公告)号：US07343576B2

公开(公告)日：2008-03-11

申请号：US11304267

申请日：2005-12-14

申请人： Gary A. Brist ,  Gary B. Long ,  William O. Alger ,  Carlos Mejia ,  Bryce Horine

发明人： Gary A. Brist ,  Gary B. Long ,  William O. Alger ,  Carlos Mejia ,  Bryce Horine

IPC分类号： G06F17/50

CPC分类号： H05K1/0366 ,  G06F17/5077 ,  H05K1/0237 ,  H05K1/0245 ,  H05K1/0248 ,  H05K2201/029 ,  H05K2201/09236 ,  H05K2201/09263

摘要： A method and apparatus for reducing timing skew between conductor traces. A dielectric medium made of a resin reinforced with a fabric is provided. The fabric includes a first plurality of yarns running parallel to a first axis and a second plurality of yarns running parallel to a second axis. The first plurality of yarns are separated by a first weave pitch and the second plurality of yarns separated by a second weave pitch. At least two conductor traces are formed on the dielectric medium. The conductor traces are positioned on the dielectric medium such that the conductor traces each have substantially similar effective dielectric constants.

摘要翻译： 一种用于减少导体迹线之间的定时偏差的方法和装置。 提供由用织物增强的树脂制成的电介质。 织物包括平行于第一轴线延伸的第一组多根纱线和平行于第二轴线延伸的第二组纱线。 第一组多个纱线由第一编织间距分开，第二组纱线由第二编织间距分开。 在电介质上形成至少两根导体迹线。 导电迹线位于介电介质上，使得导体迹线各自具有基本相似的有效介电常数。

公开(公告)号：US07043706B2

公开(公告)日：2006-05-09

申请号：US10387291

申请日：2003-03-11

申请人： Gary A. Brist ,  Gary B. Long ,  William O. Alger ,  Carlos Mejia ,  Bryce Horine

发明人： Gary A. Brist ,  Gary B. Long ,  William O. Alger ,  Carlos Mejia ,  Bryce Horine

IPC分类号： G06F17/50

CPC分类号： H05K1/0366 ,  G06F17/5077 ,  H05K1/0237 ,  H05K1/0245 ,  H05K1/0248 ,  H05K2201/029 ,  H05K2201/09236 ,  H05K2201/09263

摘要： A method and apparatus for reducing timing skew between conductor traces. A dielectric medium made of a resin reinforced with a fabric is provided. The fabric includes a first plurality of yarns running parallel to a first axis and a second plurality of yarns running parallel to a second axis. The first plurality of yarns are separated by a first weave pitch and the second plurality of yarns separated by a second weave pitch. At least two conductor traces are formed on the dielectric medium. The conductor traces are positioned on the dielectric medium such that the conductor traces each have substantially similar effective dielectric constants.

摘要翻译： 一种用于减少导体迹线之间的定时偏差的方法和装置。 提供由用织物增强的树脂制成的电介质。 织物包括平行于第一轴线延伸的第一组多根纱线和平行于第二轴线延伸的第二组纱线。 第一组多个纱线由第一编织间距分开，第二组纱线由第二编织间距分开。 在电介质上形成至少两根导体迹线。 导电迹线位于介电介质上，使得导体迹线各自具有基本相似的有效介电常数。

公开(公告)号：US20090080832A1

公开(公告)日：2009-03-26

申请号：US12313320

申请日：2008-11-18

申请人： Bryce D. Horine ,  Gary A. Brist ,  Stephen H. Hall

发明人： Bryce D. Horine ,  Gary A. Brist ,  Stephen H. Hall

IPC分类号： G02B6/12 ,  B29C65/48 ,  G02B6/10

CPC分类号： H05K1/024 ,  H01P3/121 ,  H01P11/002 ,  H05K3/4611 ,  H05K3/4614 ,  H05K3/462 ,  H05K2201/037 ,  H05K2201/0379 ,  H05K2201/09981 ,  Y10T156/1002

摘要： In some embodiments a channel is formed in printed circuit board material, the formed channel is plated to form at least two side walls of a quasi-waveguide, and printed circuit board material is laminated to the plated channel using thermoset adhesive. Other embodiments are described and claimed.

摘要翻译： 在一些实施例中，通道形成在印刷电路板材料中，形成的通道被电镀以形成准波导的至少两个侧壁，并且使用热固性粘合剂将印刷电路板材料层压到电镀通道上。 描述和要求保护其他实施例。