公开(公告)号：US06642625B2

公开(公告)日：2003-11-04

申请号：US10299131

申请日：2002-11-19

申请人： Thomas H. Dozier, II ,  Benjamin N. Eldridge ,  Gary W. Grube ,  Igor Y. Khandros ,  Gaetan L. Mathieu ,  David V. Pederson ,  Michael A. Stadt

发明人： Thomas H. Dozier, II ,  Benjamin N. Eldridge ,  Gary W. Grube ,  Igor Y. Khandros ,  Gaetan L. Mathieu ,  David V. Pederson ,  Michael A. Stadt

IPC分类号： H01L2304

CPC分类号： G01R1/0408 ,  B23K3/087 ,  G01R1/0416 ,  G01R1/0466 ,  G01R31/2886 ,  H01L23/04 ,  H01L23/13 ,  H01L23/32 ,  H01L23/5385 ,  H01L24/72 ,  H01L2224/1134 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/16237 ,  H01L2224/73251 ,  H01L2224/8114 ,  H01L2224/81901 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01039 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H05K1/119 ,  H05K3/308 ,  H05K3/325 ,  H05K2201/0311 ,  H05K2201/09472 ,  H05K2201/09827 ,  Y10T29/49128 ,  Y10T29/4913 ,  Y10T29/49139 ,  Y10T29/4914 ,  Y10T29/49147 ,  Y10T29/49153 ,  Y10T29/49208 ,  Y10T29/53174 ,  Y10T29/53178 ,  Y10T29/53183 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2224/72

摘要： Temporary connections to spring contact elements extending from an electronic component such as a semiconductor device are made by urging the electronic component, consequently the ends of the spring contact elements, vertically against terminals of an interconnection substrate, or by horizontally urging terminals of an interconnection substrate against end portions of the spring contact elements. A variety of terminal configurations are disclosed.

摘要翻译： 从诸如半导体器件的电子部件延伸的弹簧接触元件的临时连接是通过推动电子部件，因此弹簧接触元件的端部垂直地抵靠互连基板的端子，或者通过水平推动互连基板的端子 抵抗弹簧接触元件的端部。 公开了各种终端配置。

公开(公告)号：US06887723B1

公开(公告)日：2005-05-03

申请号：US09260794

申请日：1999-03-01

申请人： Douglas S. Ondricek ,  David V. Pederson

发明人： Douglas S. Ondricek ,  David V. Pederson

IPC分类号： G01R1/04 ,  G01R31/01 ,  G01R31/28 ,  H01L23/04 ,  H01L23/13 ,  H01L23/32 ,  H01L23/48 ,  H01L23/538 ,  H05K3/32 ,  G01R31/26 ,  H01L21/18 ,  H01L21/44 ,  H01L21/50 ,  H01L21/66

CPC分类号： G01R1/0466 ,  G01R1/0408 ,  G01R1/0433 ,  G01R31/01 ,  G01R31/2863 ,  G01R31/2867 ,  G01R31/2893 ,  H01L21/67294 ,  H01L23/04 ,  H01L23/13 ,  H01L23/32 ,  H01L23/5385 ,  H01L24/72 ,  H01L2223/54473 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/73251 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01075 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/16152 ,  H05K3/325 ,  H05K2201/09472 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/72

摘要： Methods for processing at least one die which comprises an integrated circuit. In one example of a method of the invention, an identification code is applied to a carrier. A singulated die is deposited into the carrier which holds the singulated die. The singulated die comprises an integrated circuit. The identification code may be applied to the carrier before or after depositing the singulated die into the carrier. The carrier may be used in testing the singulated die and may include a plurality of singulated die or just one singulated die. In another example of a method of the invention, an identification code is applied to a die. The die is deposited into a carrier which holds the die. The die comprises an integrated circuit, and the carrier holds the die in singulated form. Typically the die is placed in the carrier without any packaging which may protect the die. The identification code may be applied to the die before or after it is deposited into the carrier.

摘要翻译： 用于处理包括集成电路的至少一个管芯的方法。 在本发明的方法的一个示例中，将识别码应用于载体。 单片模具沉积在保持单模模具的载体中。 单片模具包括集成电路。 可以在将分割的裸片沉积到载体中之前或之后将识别码应用于载体。 载体可以用于测试单个模具，并且可以包括多个单个模具或仅一个单模模具。 在本发明方法的另一个例子中，将识别码应用于管芯。 模具沉积在保持模具的载体中。 芯片包括集成电路，并且载体以单模形式保持模具。 通常，模具被放置在载体中而没有任何可保护模具的包装。 识别码可以在将其沉积到载体中之前或之后施加于该芯片。