公开(公告)号：US20170009104A1

公开(公告)日：2017-01-12

申请号：US15276731

申请日：2016-09-26

申请人： Avery Dennison Corporation

发明人： Carol A. KOCH ,  Srikant PATHAK

IPC分类号： C09J7/02 ,  C09J5/00 ,  G09F3/10 ,  C08J7/04 ,  B29C71/02 ,  C09J5/06 ,  C09J191/00

CPC分类号： C09J5/00 ,  A23D9/00 ,  A23D9/02 ,  A61K8/922 ,  A61Q19/00 ,  C08G59/32 ,  C08G59/68 ,  C08J7/047 ,  C08J7/08 ,  C08J2391/00 ,  C09D11/101 ,  C09J5/06 ,  C09J7/35 ,  C09J7/381 ,  C09J137/00 ,  C09J163/00 ,  C09J163/06 ,  C09J191/00 ,  C11C3/00 ,  G09F3/10 ,  G09F2003/0241 ,  Y10T428/2848 ,  Y10T428/287

摘要： One embodiment is a pressure sensitive adhesive label or tape that comprises a facestock, and a pressure sensitive adhesive composition disposed on the facestock and the pressure sensitive adhesive composition includes a product made from reacting an epoxidized naturally occurring oil or fat with a dimer acid. Another embodiment of the invention is a method that comprises reacting an epoxidized naturally occurring oil or fat with a dimer acid to form a PSA precursor; coating the PSA precursor onto a carrier and curing the PSA precursor via UV radiation to form a pressure sensitive adhesive.

摘要翻译： 一个实施方案是包含面材的压敏粘合剂标签或带，以及设置在面材上的压敏粘合剂组合物，并且压敏粘合剂组合物包括由环氧化天然存在的油或脂肪与二聚酸反应制成的产品。 本发明的另一个实施方案是一种方法，其包括使环氧化天然存在的油或脂肪与二聚酸反应以形成PSA前体; 将PSA前体涂布到载体上并通过UV辐射固化PSA前体以形成压敏粘合剂。

公开(公告)号：US09453151B2

公开(公告)日：2016-09-27

申请号：US13706299

申请日：2012-12-05

申请人： Avery Dennison Corporation

发明人： Carol A. Koch ,  Srikant Pathak

IPC分类号： C08G59/00 ,  C09J137/00 ,  A23D9/00 ,  A61K8/92 ,  C09D11/101 ,  C09J163/00 ,  C09J163/06 ,  C09J191/00 ,  C09J7/02 ,  A61Q19/00 ,  A23D9/02 ,  C11C3/00 ,  C08G59/32 ,  C08G59/68

CPC分类号： C09J7/021 ,  A23D9/00 ,  A23D9/02 ,  A61K8/922 ,  A61Q19/00 ,  C08G59/32 ,  C08G59/68 ,  C08J7/047 ,  C08J7/08 ,  C08J2391/00 ,  C09D11/101 ,  C09J5/00 ,  C09J5/06 ,  C09J7/35 ,  C09J7/381 ,  C09J137/00 ,  C09J163/00 ,  C09J163/06 ,  C09J191/00 ,  C11C3/00 ,  G09F3/10 ,  G09F2003/0241 ,  Y10T428/2848 ,  Y10T428/287

摘要： One embodiment is a pressure sensitive adhesive label or tape that comprises a facestock, and a pressure sensitive adhesive composition disposed on the facestock and the pressure sensitive adhesive composition includes a product made from reacting an epoxidized naturally occurring oil or fat with a dimer acid. Another embodiment of the invention is a method that comprises reacting an epoxidized naturally occurring oil or fat with a dimer acid to form a PSA precursor; coating the PSA precursor onto a carrier and curing the PSA precursor via UV radiation to form a pressure sensitive adhesive.

摘要翻译： 一个实施方案是包含面材的压敏粘合剂标签或带，以及设置在面材上的压敏粘合剂组合物，并且压敏粘合剂组合物包括由环氧化天然存在的油或脂肪与二聚酸反应制成的产品。 本发明的另一个实施方案是一种方法，其包括使环氧化天然存在的油或脂肪与二聚酸反应以形成PSA前体; 将PSA前体涂布到载体上并通过UV辐射固化PSA前体以形成压敏粘合剂。

公开(公告)号：US20130079475A1

公开(公告)日：2013-03-28

申请号：US13680522

申请日：2012-11-19

申请人： Henkel Corporation

发明人： My Nguyen ,  Tadashi Takano ,  Puwei Liu

IPC分类号： C09J163/00

CPC分类号： C09J163/00 ,  C08L33/02 ,  C08L33/068 ,  C08L53/00 ,  C08L63/00 ,  C08L2666/02 ,  C09J7/20 ,  C09J133/04 ,  C09J153/00 ,  C09J163/06 ,  C09J2203/326 ,  C09J2463/00 ,  H01L24/27 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/83191 ,  Y10T428/287 ,  Y10T428/31511

摘要： Novel adhesive compositions that can be used in the die attach process. The adhesives include a curable resin component, a curing agent, and a block copolymer additive. The block copolymer additive has a glass transition temperature of at least about 40° C. The block copolymer additive improves the affinity of the adhesive composition to a hydrophilic substrate, such as a silicon wafer, during the die pickup process. Also disclosed is an assembly which includes a hydrophilic substrate and a layer of adhesive and methods of producing the assembly.

摘要翻译： 可用于模具附着工艺的新型粘合剂组合物。 粘合剂包括可固化树脂组分，固化剂和嵌段共聚物添加剂。 嵌段共聚物添加剂具有至少约40℃的玻璃化转变温度。在芯片拾取过程中，嵌段共聚物添加剂改善了粘合剂组合物对亲水基材（例如硅晶片）的亲和性。 还公开了一种组件，其包括亲水基底和粘合剂层以及制造组件的方法。

公开(公告)号：US08338536B2

公开(公告)日：2012-12-25

申请号：US12884300

申请日：2010-09-17

申请人： My Nguyen ,  Tadashi Takano ,  Puwei Liu

发明人： My Nguyen ,  Tadashi Takano ,  Puwei Liu

IPC分类号： C08L63/00 ,  C08L63/02 ,  C08L63/06 ,  B32B27/38 ,  C09J163/00 ,  C09J163/02 ,  C09J163/06

CPC分类号： C09J163/00 ,  C08L33/02 ,  C08L33/068 ,  C08L53/00 ,  C08L63/00 ,  C08L2666/02 ,  C09J7/20 ,  C09J133/04 ,  C09J153/00 ,  C09J163/06 ,  C09J2203/326 ,  C09J2463/00 ,  H01L24/27 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/83191 ,  Y10T428/287 ,  Y10T428/31511

摘要： Novel adhesive compositions that can be used in the die attach process. The adhesives include a curable resin component, a curing agent, and a block copolymer additive. The block copolymer additive has a glass transition temperature of at least about 40° C. The block copolymer additive improves the affinity of the adhesive composition to a hydrophilic substrate, such as a silicon wafer, during the die pickup process. Also disclosed is an assembly which includes a hydrophilic substrate and a layer of adhesive and methods of producing the assembly.

摘要翻译： 可用于模具附着工艺的新型粘合剂组合物。 粘合剂包括可固化树脂组分，固化剂和嵌段共聚物添加剂。 嵌段共聚物添加剂的玻璃化转变温度为至少约40℃。在芯片拾取过程中，嵌段共聚物添加剂改善了粘合剂组合物对亲水基材（例如硅晶片）的亲和性。 还公开了一种组件，其包括亲水基底和粘合剂层以及制造组件的方法。

公开(公告)号：US20110070436A1

公开(公告)日：2011-03-24

申请号：US12884300

申请日：2010-09-17

申请人： My Nguyen ,  Tadashi Takano

发明人： My Nguyen ,  Tadashi Takano

IPC分类号： B32B27/38 ,  C09J153/00 ,  C09J175/04 ,  H01L21/50

CPC分类号： C09J163/00 ,  C08L33/02 ,  C08L33/068 ,  C08L53/00 ,  C08L63/00 ,  C08L2666/02 ,  C09J7/20 ,  C09J133/04 ,  C09J153/00 ,  C09J163/06 ,  C09J2203/326 ,  C09J2463/00 ,  H01L24/27 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/83191 ,  Y10T428/287 ,  Y10T428/31511

摘要： Novel adhesive compositions that can be used in the die attach process. The adhesives include a curable resin component, a curing agent, and a block copolymer additive. The block copolymer additive has a glass transition temperature of at least about 40° C. The block copolymer additive improves the affinity of the adhesive composition to a hydrophilic substrate, such as a silicon wafer, during the die pickup process. Also disclosed is an assembly which includes a hydrophilic substrate and a layer of adhesive and methods of producing the assembly.

摘要翻译： 可用于模具附着工艺的新型粘合剂组合物。 粘合剂包括可固化树脂组分，固化剂和嵌段共聚物添加剂。 嵌段共聚物添加剂具有至少约40℃的玻璃化转变温度。在芯片拾取过程中，嵌段共聚物添加剂改善了粘合剂组合物对亲水基材（例如硅晶片）的亲和性。 还公开了一种组件，其包括亲水基底和粘合剂层以及制造组件的方法。

公开(公告)号：US4195140A

公开(公告)日：1980-03-25

申请号：US958081

申请日：1978-11-06

申请人： Frederick H. Sexsmith ,  E. Chris Hornaman

发明人： Frederick H. Sexsmith ,  E. Chris Hornaman

IPC分类号： C08G8/38 ,  C08G59/40 ,  C09J163/00 ,  C09J163/06 ,  C08L63/00

CPC分类号： C09J163/00 ,  C08G59/40 ,  C08G8/38 ,  C09J163/06

摘要： Adhesion of organic polymer-based compositions to substrate surfaces is enhanced by incorporating into such organic polymer-based compositions an effective amount of an admixture comprising at least one phenolic novolak resin, at least one polyepoxide, and an effective amount of at least one crosslinking agent. The organic polymer-based compositions containing the described admixtures are bonded to metal and other substrates over a wide temperature range, including temperatures substantially below the activation temperatures at which prior art adhesion promoters are most effective.

摘要翻译： 基于有机聚合物的组合物与基材表面的粘附通过将有效量的包含至少一种酚醛清漆树脂，至少一种聚环氧化物和有效量的至少一种交联剂的有机量的混合物 。 含有所述混合物的基于有机聚合物的组合物在宽温度范围内结合到金属和其它基材上，包括基本上低于现有技术粘合促进剂最有效的活化温度的温度。

公开(公告)号：US20190211242A1

公开(公告)日：2019-07-11

申请号：US16329068

申请日：2017-08-25

申请人： NISSAN CHEMICAL CORPORATION

发明人： Takuya OHASHI ,  Tomoyuki ENOMOTO ,  Takahiro KISHIOKA

IPC分类号： C09J179/04 ,  C09J9/00 ,  G03F7/09

CPC分类号： C09J179/04 ,  C08F290/06 ,  C08F290/061 ,  C08F290/064 ,  C08F299/02 ,  C08G59/26 ,  C08G59/3236 ,  C08G73/0622 ,  C08G73/0638 ,  C08G73/0644 ,  C08G73/0655 ,  C08G75/045 ,  C08G85/004 ,  C08K5/101 ,  C08K5/14 ,  C09J9/00 ,  C09J11/06 ,  C09J163/00 ,  C09J163/06 ,  C09J163/10 ,  C09J167/00 ,  C09J167/07 ,  C09J171/08 ,  C09J2205/31 ,  G03F7/004 ,  G03F7/027 ,  G03F7/09

摘要： A novel photosensitive adhesive composition including the following components (A), (B), (C), and (D): Component (A): a polymer having a structural unit of the following formula (1) and a structure of the following formula (2) at a terminal, Component (B): a polymer having the structural unit of formula (1), and a carboxy group or hydroxy group at a terminal, Component (C): a radical photopolymerization initiator, and Component (D): a solvent, wherein the content by mass of the component (B) is larger than that of the component (A), (wherein X is a C1-6 alkyl group, a vinyl group, an allyl group, or a glycidyl group, m and n are each independently 0 or 1, Q is a divalent C1-16 hydrocarbon group, Z is a divalent C1-4 linking group, the divalent linking group being bonded to an —O— group in formula (1), and R1 is a hydrogen atom or a methyl group.)

公开(公告)号：US08835574B2

公开(公告)日：2014-09-16

申请号：US13680522

申请日：2012-11-19

申请人： Henkel Corporation

发明人： My Nguyen ,  Tadashi Takano ,  Puwei Liu

IPC分类号： C08L63/00 ,  C08L63/02 ,  C08L63/06 ,  B32B27/38 ,  C09J163/00 ,  C09J163/02 ,  C09J163/06 ,  C09J133/04 ,  C08L33/02 ,  C08L33/06

CPC分类号： C09J163/00 ,  C08L33/02 ,  C08L33/068 ,  C08L53/00 ,  C08L63/00 ,  C08L2666/02 ,  C09J7/20 ,  C09J133/04 ,  C09J153/00 ,  C09J163/06 ,  C09J2203/326 ,  C09J2463/00 ,  H01L24/27 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/83191 ,  Y10T428/287 ,  Y10T428/31511

摘要： Novel adhesive compositions that can be used in the die attach process. The adhesives include a curable resin component, a curing agent, and a block copolymer additive. The block copolymer additive has a glass transition temperature of at least about 40° C. The block copolymer additive improves the affinity of the adhesive composition to a hydrophilic substrate, such as a silicon wafer, during the die pickup process. Also disclosed is an assembly which includes a hydrophilic substrate and a layer of adhesive and methods of producing the assembly.

摘要翻译： 可用于模具附着工艺的新型粘合剂组合物。 粘合剂包括可固化树脂组分，固化剂和嵌段共聚物添加剂。 嵌段共聚物添加剂具有至少约40℃的玻璃化转变温度。在芯片拾取过程中，嵌段共聚物添加剂改善了粘合剂组合物对亲水基材（例如硅晶片）的亲和性。 还公开了一种组件，其包括亲水基底和粘合剂层以及制造组件的方法。

公开(公告)号：US20140220337A1

公开(公告)日：2014-08-07

申请号：US14138615

申请日：2013-12-23

申请人： Henkel US IP LLC

发明人： My Nguyen ,  Tadashi Takano ,  Puwei Liu

IPC分类号： C09J163/00 ,  C09J7/02

CPC分类号： C09J163/00 ,  C08L33/02 ,  C08L33/068 ,  C08L53/00 ,  C08L63/00 ,  C08L2666/02 ,  C09J7/20 ,  C09J133/04 ,  C09J153/00 ,  C09J163/06 ,  C09J2203/326 ,  C09J2463/00 ,  H01L24/27 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/83191 ,  Y10T428/287 ,  Y10T428/31511

摘要： Novel adhesive compositions that can be used in the die attach process. The adhesives include a curable resin component, a curing agent, and a block copolymer additive. The block copolymer additive has a glass transition temperature of at least about 40° C. The block copolymer additive improves the affinity of the adhesive composition to a hydrophilic substrate, such as a silicon wafer, during the die pickup process. Also disclosed is an assembly which includes a hydrophilic substrate and a layer of adhesive and methods of producing the assembly.

摘要翻译： 可用于模具附着工艺的新型粘合剂组合物。 粘合剂包括可固化树脂组分，固化剂和嵌段共聚物添加剂。 嵌段共聚物添加剂具有至少约40℃的玻璃化转变温度。在芯片拾取过程中，嵌段共聚物添加剂改善了粘合剂组合物对亲水基材（例如硅晶片）的亲和性。 还公开了一种组件，其包括亲水基底和粘合剂层以及制造组件的方法。

公开(公告)号：US20140057101A1

公开(公告)日：2014-02-27

申请号：US13706299

申请日：2012-12-05

申请人： Avery Dennison Corporation

发明人： Carol A. KOCH ,  Srikant PATHAK

IPC分类号： C09J137/00 ,  C09J7/02

CPC分类号： C09J7/021 ,  A23D9/00 ,  A23D9/02 ,  A61K8/922 ,  A61Q19/00 ,  C08G59/32 ,  C08G59/68 ,  C08J7/047 ,  C08J7/08 ,  C08J2391/00 ,  C09D11/101 ,  C09J5/00 ,  C09J5/06 ,  C09J7/35 ,  C09J7/381 ,  C09J137/00 ,  C09J163/00 ,  C09J163/06 ,  C09J191/00 ,  C11C3/00 ,  G09F3/10 ,  G09F2003/0241 ,  Y10T428/2848 ,  Y10T428/287

摘要： One embodiment is a pressure sensitive adhesive label or tape that comprises a facestock, and a pressure sensitive adhesive composition disposed on the facestock and the pressure sensitive adhesive composition includes a product made from reacting an epoxidized naturally occurring oil or fat with a dimer acid. Another embodiment of the invention is a method that comprises reacting an epoxidized naturally occurring oil or fat with a dimer acid to form a PSA precursor; coating the PSA precursor onto a carrier and curing the PSA precursor via UV radiation to form a pressure sensitive adhesive.

摘要翻译： 一个实施方案是包含面材的压敏粘合剂标签或带，以及设置在面材上的压敏粘合剂组合物，并且压敏粘合剂组合物包括由环氧化天然存在的油或脂肪与二聚酸反应制成的产品。 本发明的另一个实施方案是一种方法，其包括使环氧化天然存在的油或脂肪与二聚酸反应以形成PSA前体; 将PSA前体涂布到载体上并通过UV辐射固化PSA前体以形成压敏粘合剂。