一种陶瓷基板及陶瓷基板组件
    1.
    发明申请

    公开(公告)号:WO2019104766A1

    公开(公告)日:2019-06-06

    申请号:PCT/CN2017/116825

    申请日:2017-12-18

    Abstract: 一种陶瓷基板,其包括:陶瓷基板本体(1)和与所述陶瓷基板本体(1)相连接的引脚(2),所述陶瓷基板本体(1)具有正面和背面,所述正面和/或背面设置有导电线路(3),所述陶瓷基板本体(1)上开设有安装通孔(4),所述引脚(2)的一端通过所述安装通孔(4)安装于所述陶瓷基板本体(1)上,并与所述陶瓷基板本体(1)形成电气连接,所述引脚(2)的另一端形成焊接端。所述的陶瓷基板能够实现陶瓷基板本体(1)与引脚(2)的牢固连接,克服了人工焊接钼丝不整齐的问题,保证了LED灯泡的质量,并有利于提高LED灯泡的生产效率。

    一种显示器、线路板及其引脚结构

    公开(公告)号:WO2018145341A1

    公开(公告)日:2018-08-16

    申请号:PCT/CN2017/075932

    申请日:2017-03-08

    Inventor: 许欢

    CPC classification number: H05K3/321 H05K2201/10128

    Abstract: 一种显示器(200)、线路板(202)及其引脚结构,该显示器(200)包括线路板(202)和显示面板(201),所述线路板(202)和所述显示面板(201)的导电膜层(2011)均设置有引脚(2021,2012);所述线路板(202)和/或所述导电膜层(2011)的所述引脚(2021,2012)上设置若干个凸起(2022,2013);所述线路板(202)的引脚(2021)和所述导电膜层(2011)的引脚(2012)通过所述凸起(2022,2013)进行相应连接。液晶显示器(200)中线路板(202)与导电膜层(2011)通过各自引脚(2021,2012)上的凸起(2022,2013)连接,增强了线路板(202)与导电膜层(2011)之间连通的可靠性,提升了显示面板(201)的工作稳定性能。

    VERFAHREN ZUM DRUCKEN VON VERBINDUNGSMATERIALIEN AUF KONTAKTFLÄCHEN AUF EINEM SCHALTUNGSTRÄGER
    3.
    发明申请
    VERFAHREN ZUM DRUCKEN VON VERBINDUNGSMATERIALIEN AUF KONTAKTFLÄCHEN AUF EINEM SCHALTUNGSTRÄGER 审中-公开
    印刷连接材料以接触电路载体表面的方法

    公开(公告)号:WO2018065162A1

    公开(公告)日:2018-04-12

    申请号:PCT/EP2017/072265

    申请日:2017-09-05

    Abstract: Die Erfindung betrifft ein Verfahren zum Drucken von Verbin-dungsmaterialien (4, 4', 6, 7, 8, 9) auf eine Gesamtanzahl von Kontaktflächen (2) auf einem Schaltungsträger (1) bei dem eine erste Schicht aus einem ersten Verbindungsmaterial (4, 4') mit einer ersten Dicke auf eine erste Teilanzahl von Kontaktflächen (2) mit einem ersten Druckverfahren und eine zweite Schicht aus einem zweiten Verbindungsmaterial (6; 4, 6; 7; 8, 9) mit einer zweiten Dicke auf eine zweite Teilanzahl von Kontaktflächen (2) mit einem Rotationsdruckverfahren aufgebracht wird.

    Abstract translation: 本发明涉及一种用于在电路载体(1)上的多个接触表面(2)上印刷复合材料(4,4',6,7,8,9)的方法, 其中具有第一厚度的第一结合材料(4,4')的第一层通过第一印刷工艺被施加到第一部分数量的接触表面(2),并且第二结合材料(6; 4,6; 具有第二厚度的第二部分数量的接触表面(2; 7; 8; 9)通过旋转印刷工艺施加到第二部分数量的接触表面(2)

    回路構成体
    4.
    发明申请
    回路構成体 审中-公开
    电路结构

    公开(公告)号:WO2017154954A1

    公开(公告)日:2017-09-14

    申请号:PCT/JP2017/009159

    申请日:2017-03-08

    Abstract: フェライトコア14を備えたコイル装置12と、コイル装置12が固定されるヒートシンク11と、を有する回路構成体10であって、フェライトコア14に取り付けられる底壁29を有し、底壁29は、フェライトコア14の熱膨張率よりも大きな熱膨張率を有する第1材料からなり、底壁29は、フェライトコア14の熱膨張率よりも大きく、且つ、ヒートシンク11の熱膨張率よりも小さな熱膨張率を有する第2材料からなり、底壁29とヒートシンク11との間に配されて、底壁29とヒートシンク11とを接着する接着剤層35を備える。

    Abstract translation: 具有线圈装置12的电路结构10具有铁氧体磁心14和固定线圈装置12的散热片11,其中连接到铁氧体磁心14的底壁29是 底壁29由热膨胀系数大于铁氧体磁心14的第一材料制成,并且底壁29大于铁氧体磁心14和散热器11的热膨胀系数 由热膨胀系数小于热膨胀系数的第二材料制成的粘合层35设置在底壁29和散热器11之间以粘合底壁29和散热器11。

    USE OF AN ELECTRICALLY CONDUCTIVE COMPOSITION
    5.
    发明申请
    USE OF AN ELECTRICALLY CONDUCTIVE COMPOSITION 审中-公开
    电导电组合物的使用

    公开(公告)号:WO2016180574A1

    公开(公告)日:2016-11-17

    申请号:PCT/EP2016/057221

    申请日:2016-04-01

    Abstract: The use of an electrically conductive composition for the adhesive bonding of an electronic component having a contact surface to a substrate having a contact surface via said contact surfaces, wherein the electrically conductive composition comprises (A) 20 to 45 vol.-% of metal particles and/or metal alloy particles, wherein the metal or metal alloy has an electrical conductivity of > 10 7 S/m, (B) 0 to 10 vol.-% of non-metallic particles, (C) 50 to 75 vol.-% of a curable resin system, (D) 0.05 to 10 vol.-% of at least one compound selected from the group consisting of metal oxides, metal hydroxides and metal salts of C 1 -C 18 -carboxylic acids, wherein the metal is selected from the group consisting of copper, zinc and tin, and (E)0 to 10 vol.-% of at least one additive, characterized in that at least one of the contact surfaces is a tin contact surface.

    Abstract translation: 使用导电组合物将具有接触表面的电子部件与经由所述接触表面的具有接触表面的基材粘合,其中所述导电组合物包含(A)20至45体积%的金属颗粒 和/或金属合金颗粒,其中金属或金属合金具有> 107S / m的导电率,(B)0至10体积%的非金属颗粒,(C)50至75体积% 的(D)0.05至10体积%的至少一种选自金属氧化物,金属氢氧化物和C1-C18-羧酸的金属盐的化合物,其中金属选自 由铜,锌和锡组成的组和(E)0至10体积%的至少一种添加剂,其特征在于至少一个接触表面是锡接触表面。

    METHODS AND DEVICES ASSOCIATED WITH BONDING OF SOLID-STATE LITHIUM BATTERIES
    6.
    发明申请
    METHODS AND DEVICES ASSOCIATED WITH BONDING OF SOLID-STATE LITHIUM BATTERIES 审中-公开
    与固态锂离子电池结合相关的方法和装置

    公开(公告)号:WO2016137807A1

    公开(公告)日:2016-09-01

    申请号:PCT/US2016/018398

    申请日:2016-02-18

    Abstract: An example device includes a lithium-based battery 100 having conductive battery contacts 206, 208 protruding from a surface 202 of the battery, where a non-conductive potion 210 of the surface of the battery separates the conductive battery contacts. The battery is a type that undergoes an expansion during charging in which the expansion of the lithium-based battery includes an outward bulging of the non-conductive portion of the battery surface. The device includes a substrate 200 having conductive substrate contacts 214, 216. The conductive battery contacts are electrically connected to the respective conductive substrate contact via a flexible electrically-conductive adhesive 600, 602 that physically separates the conductive battery contacts from the respective conductive substrate contacts and allows for relative movement therebetween caused by the expansion of the lithium-based battery.

    Abstract translation: 示例性装置包括锂电池100,其具有从电池的表面202突出的导电电池触点206,208,其中电池表面的非导电部分210分离导电电池触点。 电池是在充电期间经历膨胀的类型,其中锂基电池的膨胀包括电池表面的非导电部分的向外凸出。 该器件包括具有导电衬底触点214,261的衬底200.导电电池触点经由柔性导电粘合剂600,602电连接到相应的导电衬底触点,该柔性导电粘合剂600,602物理地将导电电池触点与相应的导电衬底触点 并且由于锂基电池的膨胀而允许它们之间的相对移动。

    KRAFTFAHRZEUG-AUßENLEUCHTE
    8.
    发明申请
    KRAFTFAHRZEUG-AUßENLEUCHTE 审中-公开
    机动车辆户外灯

    公开(公告)号:WO2016040972A1

    公开(公告)日:2016-03-24

    申请号:PCT/AT2015/050226

    申请日:2015-09-14

    Abstract: Die Erfindung betrifft eine Kraftfahrzeug- Außenleuchte (1), insbesondere zur Lichtabgabe in Richtung eines Abschnitts des Fahrwegs des Kraftfahrzeugs, umfassend eine Tragstruktur (7), eine Mehrzahl von Leuchtmittel und eine zumindest abschnittsweise lichtdurchlässige Abdeckscheibe (2). Die Leuchtmittel sind an der Tragstruktur (7) angeordnet, und ferner weist die Abdeckscheibe (2) eine den Leuchtmittel (4) zugewandte Innenseite (9) auf. Die Tragstruktur (7) ist durch ein elastisch rückstellbares Folienmaterial gebildet, wobei auf der Tragstruktur (7) elektrisch leitfähige Strukturen (12) angeordnet sind, und wobei die Leuchtmittel (4) mittels eines aushärtbaren Verbindungsmaterials (13) die elektrisch leitfähigen Strukturen (12) kontaktierend, direkt auf der Tragstruktur (7) angeordnet sind. Die Tragstruktur (7) ist auf der Innenseite (9) der Abdeckscheibe (2) angeordnet.

    Abstract translation: 本发明涉及一种汽车外部照明(1),特别是用于在机动车辆的行驶路径的一部分的方向上的光输出,包括支撑结构(7),多个灯和至少部分透明的覆盖板(2)。 这些灯被布置在支撑结构(7),进而,盖板(2)的光源(4)的面向内侧(9)。 支承结构(7)由弹性可回缩板材料,其中在所述支撑结构(7)是导电结构(12)被布置形成,并且其中所述照明装置(4)通过将可固化粘接材料(13)中的导电结构的装置(12) 接触,直接在支撑结构(7)被设置。 支承结构(7)设置在内侧的盖(9)(2)。

    TECHNIQUES FOR ADHERING SURFACE MOUNT DEVICES TO A FLEXIBLE SUBSTRATE
    10.
    发明申请
    TECHNIQUES FOR ADHERING SURFACE MOUNT DEVICES TO A FLEXIBLE SUBSTRATE 审中-公开
    用于将表面安装装置附接到柔性基板的技术

    公开(公告)号:WO2015171983A1

    公开(公告)日:2015-11-12

    申请号:PCT/US2015/029829

    申请日:2015-05-08

    Abstract: Techniques are disclosed for attaching SMDs to a flexible substrate using conductive epoxy bond pads. Each bond pad includes a set of elongated strips of conductive epoxy that are applied and cured onto the flexible substrate in an adjacent and parallel fashion. The bond pads are used to attach SMDs to the flexible substrate and also provide the conductive contacts for a printed circuit. A circuit may be printed on the flexible substrate using conductive ink that partially covers the bond pads, leaving a portion of the pads exposed. A second layer or strip of conductive epoxy may be applied over and across the exposed portions of the bond pad strips in order to attach an SMD. The number, size, and orientation of the epoxy bond pad strips may be determined by the amount of bending the flexible substrate is expected to withstand and/or the orientation of the bend.

    Abstract translation: 公开了使用导电环氧树脂接合垫将SMD连接到柔性基板上的技术。 每个接合焊盘包括一组细长的导电环氧树脂条,其以相邻和平行的方式施加并固化到柔性基板上。 接合焊盘用于将SMD连接到柔性基板上,并且还为印刷电路提供导电触点。 可以使用部分覆盖接合焊盘的导电油墨将电路印刷在柔性基板上,从而使一部分焊盘露出。 导电环氧树脂的第二层或带可以施加在接合焊盘条的暴露部分上并跨越接合焊盘条的暴露部分,以便附接SMD。 环氧接合焊盘条的数量,尺寸和取向可以由柔性基板预期承受的弯曲量和/或弯曲的取向来确定。

Patent Agency Ranking