公开(公告)号：WO2012100461A1

公开(公告)日：2012-08-02

申请号：PCT/CN2011/072523

申请日：2011-04-08

Applicant: 东莞市美能电子有限公司 ,  伍治华 ,  谢伊明 ,  林月辉 ,  邵小兵

Inventor： 伍治华 ,  谢伊明 ,  林月辉 ,  邵小兵

IPC: F21V29/00 ,  F21Y101/02

CPC classification number: H05K3/0061 ,  F21V29/70 ,  F21Y2107/90 ,  F21Y2115/10 ,  H05K1/144 ,  H05K2201/042 ,  H05K2201/10106 ,  H05K2201/10401

公开(公告)号：WO2011113863A1

公开(公告)日：2011-09-22

申请号：PCT/EP2011/053976

申请日：2011-03-16

Applicant: ROBERT BOSCH GMBH ,  HEIM, Michael ,  BRAUN, Sigmund

Inventor： HEIM, Michael ,  BRAUN, Sigmund

IPC: H05K3/32

CPC classification number: H05K3/325 ,  H01L2224/4903 ,  H01L2224/49175 ,  H05K1/18 ,  H05K3/326 ,  H05K2201/0397 ,  H05K2201/0969 ,  H05K2201/1009 ,  H05K2201/10401 ,  H05K2201/10568 ,  H05K2201/1059 ,  H05K2201/1081 ,  H05K2201/10863

Abstract: Die Erfindung betrifft eine Anordnung mit einem elektrischen und/oder elektronischen Modul (10) und einem Schaltungsträger (12), bei welcher mindestens eine elektrische Anschlussleitung (14) des elektrischen und/oder elektronischen Moduls (10) in einer Ausnehmung (16) des Schaltungsträgers (12) aufnehmbar ist. Erfindungsgemäß umfasst die Anordnung zumindest eine Klemmeinrichtung (18a, 18b, 18c, 18d), welche die mindestens eine Anschlussleitung (14) nach dem Einführen in die Ausnehmung (16) in der Ausnehmung (16) fixiert.

Abstract translation: 本发明涉及的装置与所述电气和/或电子模块（10）中的电路载体的凹部（16）的电和/或电子模块（10）和一个电路载体（12），其中至少一个电连接线（14） （12）是可接收的。 根据本发明，该装置包括至少一个夹紧装置（18A，18B，18C，18D），其固定在插入之后的至少一个连接线（14）插入在所述凹部（16）的凹槽（16）。

公开(公告)号：WO2011069485A1

公开(公告)日：2011-06-16

申请号：PCT/DE2010/001405

申请日：2010-12-03

Applicant: ERNI ELECTRONICS GMBH ,  MÖDINGER, Roland

Inventor： MÖDINGER, Roland

IPC: H01R12/71 ,  H05K3/30

CPC classification number: H05K3/308 ,  H01R12/585 ,  H01R12/724 ,  H01R13/6587 ,  H05K1/0245 ,  H05K1/0251 ,  H05K2201/09845 ,  H05K2201/10189 ,  H05K2201/10401 ,  H05K2201/1059 ,  H05K2203/0242 ,  Y10T29/49126

Abstract: Die Erfindung betrifft sowohl einen mehrpoligen Relief-Steckverbinder (10a, 10b) als auch eine Multilayerplatine (12a, 12b), wobei der Relief-Steckverbinder (10a, 10b) eine Vielzahl von Kontaktelementen (14a, 14b) aufweist, deren Kontaktierungs-Abschnitte (16a, 16b) in höhenversetzten Kontaktbereichs-Flächen (18a, 18b) angeordnet sind, und wobei die Multilayerplatine (12a, 12b) entsprechend mehrere höhenversetzte Kontaktbereichs-Flächen (20a, 20b) aufweist, sowie eine Kombination aus einem mehrpoligen Relief-Steckverbinder (10a, 10b) zur Kontaktierung mit einer Multilayerplatine (12a, 12b) und eine Multilayerplatine (12a, 12b) zur Bestückung mit dem mehrpoligen Relief-Steckverbinder (10a, 10b). Der erfindungsgemäße Relief-Steckverbinder (10a, 10b) zeichnet sich dadurch aus, dass die Kontaktelemente (14a, 14b) im Kontaktierungs-Abschnitt (16a, 16b) als Einpress-Kontakte (22a, 22b, 26a, 26b, 28a, 28b) zum Einpressen in Einpress-Kontakt-Aufnahmen (24a, 24b, 38a, 38b, 44a, 44b) der Multilayerplatine (12a, 12b) ausgebildet sind. Die Multilayerplatine (12a, 12b) zeichnet sich dadurch aus, dass in den Kontaktbereichs-Flächen (20a, 20b) der Multilayerplatine (12a, 12b) Kontaktelement-Aufnahmen angeordnet sind, die als Einpress-Kontakt-Aufnahmen (24a, 24b, 38a, 38b, 44a, 44b) ausgebildet sind. Die Erfindung betrifft weiterhin ein Herstellungsverfahren für die Multilayerplatine (12a, 12b).

Abstract translation: 本发明既涉及到一个多极浮雕连接器（10A，10B）和多层电路板（12A，12B），其中，所述浮雕连接器（10A，10B）包括：多个接触元件（14A，14B），该接触段的（ 16A，16B）（在高度上偏移的接触面积的表面18A，18B）被布置，并且其中所述多层电路板（12A，12B）对应于多个垂直偏移接触部表面（20a的，20B），以及（多极浮雕连接器10a的组合 ，10B）用于与多层电路板（12A，12B）和一多层电路板接触（12A，12B），用于与多极连接器浮雕（10A使用，10B）。 根据本发明的凸版连接器（10A，10B），其特征在于，所述接触元件（14A，14B）中形成接触的部分（16A，16B）和压配合触点（22A，22B，26A，26B，28A，28B），用于 压入到压入触头插孔（24A，24B，38A，38B，44A，44B）的多层电路板的（12A，12B）形成。 多层电路板（12A，12B）的特征在于，在所述接触区域表面（20A，20B）的多层电路板的（12A，12B）接触元件图像被排列，这（如压配合接触图像24A，24B，38A， 38B，44A，44B）形成。 本发明还涉及一种制造方法，该多层电路板（12A，12B）。

公开(公告)号：WO2011067114A1

公开(公告)日：2011-06-09

申请号：PCT/EP2010/067626

申请日：2010-11-17

Applicant: OSRAM GESELLSCHAFT MIT BESCHRÄNKTER HAFTUNG ,  KAMPFRATH, Andreas ,  STRAUSS, Steffen

Inventor： KAMPFRATH, Andreas ,  STRAUSS, Steffen

IPC: F21S4/00 ,  H05K3/32

CPC classification number: H05K3/325 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/189 ,  H05K3/284 ,  H05K2201/10106 ,  H05K2201/10401 ,  H05K2203/1189 ,  H01L2924/00

Abstract: Die Leuchtvorrichtung (1) weist eine Leiterplatte (2) auf, wobei die Leiterplatte (2) an ihrer Vorderseite (3) und/oder an ihrer Rückseite (5) eine Verdrahtung aufweist, die jeweilige Verdrahtung (7) von mindestens einer Vergussschicht (8) bedeckt ist, die Leuchtvorrichtung (1) ferner mindestens eine elektrisch leitfähige Stanzbuchse (12) aufweist und die Stanzbuchse (12) durch eine Vergussschicht (8) mindestens bis zur der Verdrahtung reicht und die Verdrahtung kontaktiert. Das Verfahren dient zum Kontaktieren einer Leuchtvorrichtung (1) mit einer Leiterplatte (2), wobei die Leiterplatte (2) an ihrer Vorderseite (3) und/oder an ihrer Rückseite (5) eine Verdrahtung aufweist und die jeweilige Verdrahtung von einer Vergussschicht (8) bedeckt ist, wobei das Verfahren mindestens den folgenden Schritt aufweist: Eindrücken einer elektrisch leitfähigen Stanzbuchse (12) durch die Vergussschicht (8) bis zu einer Verdrahtung so, dass die Stanzbuchse (12) die Verdrahtung kontaktiert.

Abstract translation: 的照明装置（1）包括一个电路板（2），其中，所述电路板（2）在其前侧（3）和/或在其背面侧（5）具有的布线，各布线（7）的至少一个浇铸层（8 ）被覆盖，该发光装置（1）还包括至少一个导电冲头套管（12）和所述的冲孔螺母（12）（通过流延层8）至少到布线到达并接触布线。 用于照明装置（1）配有一个印刷电路板（2）接触的方法，其中所述电路板（2）在其前侧（3）和/或在其背面侧（5）具有的布线，并且从一个浇铸层的相应布线（8 被覆盖），该方法包括至少以下步骤：通过加压浇铸层（8）的导电冲头衬套（12）的布线，以使冲孔螺母（12）接触布线。

公开(公告)号：WO99045754A1

公开(公告)日：1999-09-10

申请号：PCT/FR1999/000461

申请日：1999-03-02

IPC: H01R9/16 ,  H01R12/58 ,  H05K1/05 ,  H05K1/14 ,  H05K3/00 ,  H05K3/32 ,  H05K3/34 ,  H05K3/36 ,  H05K3/40 ,  H05K3/44 ,  H01R9/09

CPC classification number: H05K3/3447 ,  H01R9/16 ,  H01R12/58 ,  H05K3/0061 ,  H05K3/44 ,  H05K2201/0382 ,  H05K2201/09554 ,  H05K2201/09745 ,  H05K2201/10401

Abstract: The invention concerns an assembly comprising an electronic card (2) with a printed circuit mounted on a metal substrate (1), and means ensuring said card electrical connection on said substrate (1). The invention is characterised in that said means comprise a cap (4) set in a cavity (3) borne by the metal substrate (1) and extending through a hole (6) in the electronic card (2), said hole (6) edges being metal coated, said cap (4) being soldered to the metal coating (7) on said edges.

Abstract translation: 本发明涉及一种组件，其包括具有安装在金属基板（1）上的印刷电路的电子卡（2），以及确保所述基板（1）上的卡电连接的装置。 本发明的特征在于，所述装置包括设置在由金属基板（1）承载并延伸穿过电子卡（2）中的孔（6）的空腔（3）中的盖（4），所述孔（6） 边缘被金属涂覆，所述盖（4）被焊接到所述边缘上的金属涂层（7）上。

公开(公告)号：WO2017091153A1

公开(公告)日：2017-06-01

申请号：PCT/SG2016/050579

申请日：2016-11-24

Applicant: MAS INNOVATION (PRIVATE) LIMITED ,  MATTEUCCI, Gianfranco

Inventor： KUMARA, Raweendra ,  DAYANANDA, Ranjith ,  JAYASUNDARA, Kosalasiri ,  PERERA, Chammika ,  VITHARANA, Ranil ,  RAMCHANDANI, Vivek

IPC: H05K3/40 ,  H01R12/58

CPC classification number: H05K1/117 ,  H01R12/53 ,  H01R12/58 ,  H05K1/038 ,  H05K1/118 ,  H05K3/4046 ,  H05K2201/0281 ,  H05K2201/0949 ,  H05K2201/10287 ,  H05K2201/10401 ,  H05K2201/10409

Abstract: Described herein are conductive yarn electrical interconnection arrangements, wherein a conductive thread is conductively attached to an electrical contact on a printed circuit board by locating a conductive portion of the conductive thread in a conductive connection member hole on the printed circuit board and effecting an electrical connection by way of a conductive connection member that holds the conductive portion in place and is in conductive contact with said electrical interconnection. There is also provided processes to make said conductive yarn electrical interconnection arrangements.

Abstract translation: 这里描述的是导电纱线电互连装置，其中导电丝线通过将导电丝线的导电部分定位在印刷电路板上的导电连接件孔中而导电连接到印刷电路板上的电触点 印刷电路板并通过将导电部分保持在适当位置并与所述电互连导电接触的导电连接部件实现电连接。 还提供了制造所述导电纱线电互连装置的过程。

公开(公告)号：WO2014065009A1

公开(公告)日：2014-05-01

申请号：PCT/JP2013/073689

申请日：2013-09-03

Applicant: 東芝ライテック株式会社

Inventor： 日野　清和 ,  栗原　孝洋

IPC: F21V23/00 ,  H01L33/00 ,  H01R4/02

CPC classification number: F21V23/002 ,  F21S43/195 ,  F21S43/37 ,  F21S45/50 ,  F21V19/0025 ,  F21V19/003 ,  F21V19/005 ,  F21V19/0055 ,  F21V23/06 ,  F21V29/70 ,  F21Y2101/00 ,  F21Y2105/00 ,  F21Y2115/10 ,  F21Y2115/15 ,  F21Y2115/30 ,  H01R12/58 ,  H01R43/0256 ,  H05K3/306 ,  H05K3/3447 ,  H05K2201/10106 ,  H05K2201/1025 ,  H05K2201/1031 ,  H05K2201/10401 ,  Y02P70/611

Abstract: 　実施形態に係る発光装置は、配線部が設けられた基板と；前記基板の上に設けられ、前記配線部と電気的に接続された発光素子と；外部から電力が供給される給電部と；前記基板の上に設けられ、前記配線部と電気的に接続された第１の接続部と；前記第１の接続部に半田接合され、前記給電部が挿入される第１の開口部を有する第２の接続部と；前記第１の開口部と、前記給電部と、の間に設けられた半田部と；を具備している。

Abstract translation: 该发光装置包括：具有设置在其上的布线单元的基板; 设置在所述基板上并电连接到所述布线单元的发光元件; 电源单元，具有从外部供给的电力; 设置在所述基板上并电连接到所述布线单元的第一连接单元; 焊接到第一连接单元并具有插入电源单元的第一开口部分的第二连接单元; 以及设置在第一开口部和电源单元之间的焊接部。

公开(公告)号：WO2011091691A1

公开(公告)日：2011-08-04

申请号：PCT/CN2010/079824

申请日：2010-12-15

Applicant: 华为技术有限公司 ,  弗雷德里克·奥尔森

Inventor： 弗雷德里克·奥尔森

IPC: H05K1/11

CPC classification number: H05K9/0039 ,  H05K1/142 ,  H05K3/0061 ,  H05K9/002 ,  H05K2201/10401

公开(公告)号：WO2007082886A1

公开(公告)日：2007-07-26

申请号：PCT/EP2007/050395

申请日：2007-01-16

Applicant: SIEMENS AKTIENGESELLSCHAFT ,  DRÖSE, Gustav ,  REICH, Alexander

Inventor： DRÖSE, Gustav ,  REICH, Alexander

IPC: H05K3/32 ,  H01R12/32

CPC classification number: H01R12/58 ,  H01R4/029 ,  H01R43/205 ,  H05K3/328 ,  H05K3/3447 ,  H05K2201/10401 ,  H05K2201/10916 ,  H05K2201/10962

Abstract: Die Erfindung betrifft eine elektrische Verbindung zwischen einer Leiterbahn (12) einer Leiterplatte (14) und einem Kontaktstift (16) einer elektrischen oder elektronischen Komponente. Um eine derartige Leiterplattenkontaktierung mit hoher Prozesssicherheit und besonders zuverlässig bereitzustellen, ist gemäß der Erfindung vorgesehen, dass eine elektrisch leitfähige Hülse (20) in eine Aussparung der Leiterplatte (14) eingepresst ist und in elektrischer Verbindung zur Leiterbahn (12) steht und dass der Kontaktstift (16) in die Hülse (20) eingesteckt und mit der Hülse verschweißt ist.

Abstract translation: 本发明涉及一种印刷电路板（14）和一个接触销（16）的电或电子部件的导体轨道（12）之间的电连接。 到这种具有高的工艺安全性的PCB的连接和特别可靠地提供时，根据本发明在导电套筒（20）被压入到所述电路板（14）的凹部，并且在所述导体带（12）电连接，并且接触销设置 （16）被插入到套筒（20）和焊接到套筒上。

公开(公告)号：WO2005096683A1

公开(公告)日：2005-10-13

申请号：PCT/JP2005/005811

申请日：2005-03-29

Applicant: 菱星電装株式会社 ,  安保 次雄 ,  藤原 覚 ,  長谷川 佳克 ,  中川 千尋 ,  尾野 武 ,  漆谷 篤 ,  柏岡 亨 ,  島沢 勝次

Inventor： 安保 次雄 ,  藤原 覚 ,  長谷川 佳克 ,  中川 千尋 ,  尾野 武 ,  漆谷 篤 ,  柏岡 亨 ,  島沢 勝次

IPC: H05K1/02

CPC classification number: H05K3/202 ,  H01R9/2466 ,  H01R12/523 ,  H05K3/041 ,  H05K3/222 ,  H05K3/308 ,  H05K3/326 ,  H05K3/328 ,  H05K3/4046 ,  H05K3/4611 ,  H05K13/0061 ,  H05K2201/0376 ,  H05K2201/0394 ,  H05K2201/0397 ,  H05K2201/09036 ,  H05K2201/09045 ,  H05K2201/091 ,  H05K2201/096 ,  H05K2201/10287 ,  H05K2201/10401 ,  H05K2201/1059 ,  H05K2201/10598 ,  H05K2203/081 ,  H05K2203/082 ,  H05K2203/167 ,  Y10T29/49128 ,  Y10T29/49155 ,  Y10T428/24917

Abstract: 　簡易な構造の回路基板を得る。 　回路基板１９は射出成型により成型された合成樹脂製の樹脂プレート２０上に銅箔から成り回路基板１９ごとに異なるパターンの箔回路２１が載置されている。樹脂プレート２０には、複数のアンカピン２０ａが上方に向けて突出され、箔回路２１に設けられたピン孔に挿通され、箔回路２１は樹脂プレート２０に位置決め固定されている。樹脂プレート２０の必要個所には端子挿通孔２０ｃが設けられ、この端子挿通孔２０ｃの必要個所に受端子２２を固定し箔回路２１と接続する。

Abstract translation: 制造具有简单结构的电路板。 电路板（19）上有一个设置在由铜箔制成并具有不同于电路板（19）的图案的注模成型的合成树脂板（20）上的箔片电路（21）。 在树脂板（20）上设置有向上突出的定位销（20a），并通过在箔片电路（21）中形成的销孔。 箔片电路（21）被定位并固定到树脂板（20）上。 在树脂板（20）的所需部分中，设置有端子插入孔（20c），并且接收端子（22）固定到端子插入孔（20c）的所需部分并连接到箔片电路 ）。