公开(公告)号：WO2017080903A1

公开(公告)日：2017-05-18

申请号：PCT/EP2016/076531

申请日：2016-11-03

申请人： ROBERT BOSCH GMBH

发明人： EGERTER, Juergen ,  LESCHIK, Mario ,  GALKA, Christian

IPC分类号： H05K3/32 ,  H01R43/02

CPC分类号： H05K3/328 ,  H01R43/0221 ,  H05K1/0306 ,  H05K2201/0394 ,  H05K2201/09036 ,  H05K2201/09063 ,  H05K2201/10287 ,  H05K2203/107

摘要： Die Erfindung betrifft eine Kontaktieranordnung (1A) für ein Leiterplattensubstrat (20, 20A) mit mindestens einem, einen ersten Kontaktbereich (12, 12A) aufweisenden Anschlussdraht (10A), welcher mit einem korrespondierenden zweiten Kontaktbereich (32) einer Metalllage (30, 30A) des Leiterplattensubstrats (20, 20A) elektrisch kontaktiert ist, sowie ein Verfahren zum Kontaktieren eines Leiterplattensubstrats (20, 20A), wobei eine Laserschweißverbindung die elektrische Kontaktierung (5A) zwischen dem ersten Kontaktbereich (12) und dem zweiten Kontaktbereich (32) ausbildet. Hierbei ist mindestens eine Aussparung (26, 26A) in das Leiterplattensubstrat (20, 20A) eingebracht, welche einen Zugang zur Metalllage (30, 30A) im Bereich des zweiten Kontaktbereichs (32) ausbildet.

摘要翻译：

本发明涉及一种Kontaktieranordnung（1A）的F导航用途电路接入到相应的第二接触区域与具有导线（10A）的至少一个，第一接触区域（12，12A）的印刷电路基板（20，20A） （32）印刷电路板基片（20，20A）的金属层（30，30A）被电接触，以及用于接触印刷电路板基片（20，20A），一种方法，其中一个激光焊接机连接所述第一接触区域之间的电接触（图5A）（ 形成第二接触区域（32）。 （20A 20）其中在所述印刷电路板基板上的至少一个凹部（26，26A）被引入，其形成在所述第二接触区域（32）的区域中，以在金属层的访问（30，30A）。

公开(公告)号：WO2017016725A1

公开(公告)日：2017-02-02

申请号：PCT/EP2016/062802

申请日：2016-06-06

申请人： ROBERT BOSCH GMBH

发明人： LISKOW, Uwe

IPC分类号： H05K3/32 ,  H05K3/28 ,  H05K3/30 ,  H05K5/00

CPC分类号： H05K3/284 ,  H05K1/111 ,  H05K1/181 ,  H05K3/301 ,  H05K3/328 ,  H05K5/0082 ,  H05K5/065 ,  H05K2201/10151 ,  H05K2201/10189 ,  H05K2201/105 ,  H05K2201/10522 ,  H05K2201/10606 ,  H05K2201/2072 ,  H05K2203/1316 ,  H05K2203/1327

摘要： Es wird ein Elektronikmodul (1) und ein Verfahren zum Fertigen desselben beschrieben. Das Elektronikmodul weist eine Leiterplatte (3), wenigstens ein erstes Bauelement (5), ein Sockelelement (7), welches eine erste Oberfläche (6) und eine dieser entgegengesetzte zweite Oberfläche (8) aufweist und welches mit seiner ersten Oberfläche (6) an einer Oberfläche der Leiterplatte (3) anliegend angeordnet und an dieser befestigt ist, und ein zweites Bauelement (9), welches an dem Sockelelement (7) befestigt ist und über dieses mit der Leiterplatte (3) elektrisch verbunden ist, auf. Ferner ist ein Schutzmasse (11) vorgesehen, welche an der Oberfläche der Leiterplatte (3) angeordnet ist und das erste Bauelemente (5) einkapselt. Das Elektronikmodul (1) zeichnet sich dadurch aus, dass das Sockelelement (7) teilweise in die Schutzmasse (11) derart eingebettet ist, dass seitliche Flanken (10) des Sockelelements (7) von der Schutzmasse (11) bedeckt sind und die zweite Oberfläche (8) des Sockelelements (7) freiliegend aus der Schutzmasse (11) heraus ragt. Anschlusselemente (19) des Sockelelements (7) und Anschlüsse (17) des zweiten Bauelements (9) können vorzugsweise über eine Schweißverbindung (17) verbunden und mit einer Schutzmasse (21) oder einem Deckel verkapselt werden. Zweite Bauelemente (9) wie beispielsweise Sensoren oder Stecker können auf diese Weise mechanisch fest und elektrisch zuverlässig an die Leiterplatte (3) angebunden werden. Da Standardbauteile und Standardbestückungsverfahren eingesetzt werden können, können Designänderungen an dem Elektronikmodul einfach und schnell umgesetzt werden.

摘要翻译： 将描述的电子模块（1）及其制造方法。 所述电子模块包括：（3），至少一个第一部件（5），基座构件（7）具有第一表面的印刷电路板（6）和所述的一个相对的第二表面（8），并且与它的第一表面（6） 在印刷电路板（3）的表面被安装为邻近并固定到其上，和一个第二部件（9），其被固定到所述基座元件（7），并通过该电连接与所述电路板（3）上。 此外，保护块（11）被提供，其被布置在印刷电路板（3）的表面与所述第一部件（5）上封装。 所述电子模块（1）的特征在于，所述基底元件（7）部分地进入所述保护材料（11）被嵌入，使得由保护材料（11）的基体元件（7）的侧边缘（10）覆盖，并且所述第二表面 （8）暴露于该保护材料的基体元件（7）（11）突出。 第二成分的所述基座元件（7）和连接（17）的连接元件（19）（9）可以与保护性接地（21）或盖被封装，优选通过焊接连接（17），其连接和。 第二部件（9），如传感器或插头可连接以这种方式机械地强且电可靠到所述电路板（3）。 由于标准组件和标准组件方法可以用于，设计变更到所述电子模块可容易地和快速地实现。

公开(公告)号：WO2016071533A1

公开(公告)日：2016-05-12

申请号：PCT/EP2015/076067

申请日：2015-11-09

申请人： WEBASTO SE

发明人： KABELITZ, Thorsten ,  LIPP, Jürgen ,  SCHMIDMAYER, Andreas ,  WEGENER, Fritz ,  HOLZWARTH, Achim ,  BUCKL, Stephan ,  KLINKMÜLLER, Tino ,  REUTER, Andreas ,  GÖTTL, Karl ,  ECKERT, Daniel

IPC分类号： B23K26/22 ,  B23K26/32 ,  H01R4/02 ,  H01R43/02 ,  H05K3/32 ,  B23K26/244 ,  B23K101/34 ,  B23K101/42 ,  B23K103/12 ,  B23K103/16

CPC分类号： B23K26/244 ,  B23K26/22 ,  B23K26/32 ,  B23K26/322 ,  B23K26/323 ,  B23K2201/34 ,  B23K2201/42 ,  B23K2203/12 ,  B23K2203/172 ,  H01R4/029 ,  H01R43/0221 ,  H05K1/18 ,  H05K3/14 ,  H05K3/328 ,  H05K2203/107

摘要： Ein Verfahren zum Bearbeiten eines ersten Bauelements (101) und eines zweiten Bauelements (102), umfasst die folgenden Schritte: Bereitstellen des ersten Bauelements (101), das eine thermisch gespritzte elektrisch leitfähige Schicht (103) umfasst, Bereitstellen des zweiten Bauelements (102), das einen länglich ausgedehnten Streifen (104) aus Kupfer aufweist, der zumindest in einem ersten Bereich (112) eine Dicke quer zur Längsrichtung (106) von mehr als 0,1 Millimeter aufweist, Anordnen des Streifens (104) und der Schicht (103) aufeinander, so dass der erste Bereich (112) des Streifens (104) und die Schicht (103) einen gemeinsamen Kontaktbereich (107) miteinander aufweisen, Einstrahlen eines Laserstrahls (108) auf den Kontaktbereich (107) und Ausbilden einer Schweißverbindung (109), die den Streifen (104) und die Schicht (103) miteinander verbindet.

摘要翻译： 一种用于处理第一部件（101）和第二设备（102），包括以下步骤：提供所述第一设备（101）包括热喷涂导电层（103），提供所述第二组件（102） 具有由铜制成的细长扩展带（104），其在第一区域（112）具有至少的厚度横向于大于0.1mm的长度方向（106），将所述带材（104）和层（103 ）彼此，以使带材（104）和具有一个共同的接触区域（107）彼此，照射激光束（108）（与接触区域107）并在形成的焊接接头的层（103）的第一区域（112）（109） 连接条带（104），并与彼此层（103）。

公开(公告)号：WO2016024953A1

公开(公告)日：2016-02-18

申请号：PCT/US2014/050708

申请日：2014-08-12

申请人： ADVANCED BIONICS AG ,  LI, Lin ,  XIE, Jian ,  WALTER, Jeryle

发明人： LI, Lin ,  XIE, Jian ,  WALTER, Jeryle

IPC分类号： H05K3/32 ,  H01R4/02

CPC分类号： H05K3/328 ,  A61N1/36036 ,  A61N1/3754 ,  H05K1/09 ,  H05K1/115 ,  H05K2201/09409 ,  H05K2201/09709 ,  H05K2201/1028 ,  H05K2201/10287 ,  H05K2201/10303 ,  H05K2201/10424 ,  H05K2201/10795 ,  H05K2201/10909 ,  H05K2201/10916 ,  H05K2203/0169 ,  H05K2203/0195 ,  Y10T29/49183

摘要： Methods of connecting wires (126) to feedthrough pins (104) and apparatus including wires connected to feedthrough pins.

摘要翻译： 将导线（126）连接到馈通引脚（104）和包括连接到馈通引脚的导线的装置的方法。

公开(公告)号：WO2015082267A1

公开(公告)日：2015-06-11

申请号：PCT/EP2014/075615

申请日：2014-11-26

申请人： DELPHI FRANCE SAS

发明人： PETITGAS, Jérôme ,  SLEZAK, René

IPC分类号： H05K1/02

CPC分类号： H05K1/0263 ,  H05K3/328 ,  H05K2201/10272 ,  H05K2203/107

摘要： L'invention concerne un procédé de fabrication d'un circuit imprimé de puissance dans lequel on fournit d'une part un circuit imprimé comportant un substrat isolant (1) et une piste conductrice (4) sur l'une des faces du substrat (1) et d'autre part un élément de bus bar (5). On soude l'élément de bus bar (5) sur la piste conductrice (4) à l'aide d'un laser. Afin de pouvoir réaliser la soudure par laser, même sur un bus bar (5) relativement épais, on réalise la soudure sur une zone moins épaisse (7), par rapport à l'épaisseur maximale du bus bar. Ainsi, un obtient un circuit imprimé avec un bus bar (5) avec une zone épaisse pour conduire de forts courants et une zone moins épaisse pour permettre une soudure par laser du bus bar (5) sur la piste conductrice (4).

摘要翻译： 本发明涉及一种用于制造电力印刷电路的方法，该方法涉及提供一种印刷电路，所述印刷电路包括在所述基板（1）的一个面上的绝缘基板（1）和导体轨道（4），以及母线元件 ）。 该方法包括使用激光将母线元件（5）焊接到导体轨道（4）。 为了能够进行激光焊接，即使在相对较粗的母线（5）上，相对于母线的最大厚度，在较薄的区域（7）上进行焊接。 因此，利用具有用于传导高电流的厚区域的母线（5）和允许母线（5）被激光焊接到导体轨道（4）的较薄区域获得印刷电路。

公开(公告)号：WO2015028254A1

公开(公告)日：2015-03-05

申请号：PCT/EP2014/066648

申请日：2014-08-01

申请人： ROBERT BOSCH GMBH

发明人： WETZEL, Gerhard

IPC分类号： H05K5/00 ,  H01R12/57 ,  H01R43/02 ,  H05K1/18 ,  H05K3/32

CPC分类号： H05K5/0082 ,  H01R12/62 ,  H01R43/0221 ,  H01R43/0256 ,  H05K1/189 ,  H05K3/328 ,  H05K2201/0969 ,  H05K2201/10318 ,  H05K2203/107

摘要： Gehäuseanordnung (30) für ein Steuergerät, aufweisend ein Gehäuseelement (1) mit einem Innenraum (9) und einen Außenbereich (31), wobei im Innenraum (9) zumindest eine Elektronikkomponente (11) des Steuergerätes anordenbar ist, wobei das Gehäuseelement (1) zumindest ein leitfähiges Element (6) aufweist, das den Innenraum (9) leitfähig mit dem Außenbereich (31) verbindet, wobei das leitfähige Element (6) ausgebildet ist als ein längliches Element mit einer Verdickung (8) zumindest an einem Ende des leitfähigen Elementes, insbesondere eine Nagelkopfform (8) aufweist dadurch gekennzeichnet, dass die Verdickung (8) im Außenbereich (31) des Gehäuseelementes (1) angeordnet ist.

摘要翻译： （1）具有内部（9）和外部分（31），在控制装置的内部（9）的至少一个电子元件（11）可被布置成用于控制装置壳体装置（30）包括：壳体构件，其特征在于，所述壳体元件（1） 具有（6）连接的至少一个导电元件的内部（9）导电地连接到所述外部区域（31），其中，导电元件形成为细长构件，其具有一个加厚部分（6）（8）至少在所述导电部件的一端 ，特别是钉头形状（8），其特征在于，在所述壳体元件（1）的外部区域（31）中的增稠（8）布置。

公开(公告)号：WO2013159612A1

公开(公告)日：2013-10-31

申请号：PCT/CN2013/072796

申请日：2013-03-18

申请人： 苏州远创达科技有限公司

发明人： 马强

IPC分类号： H01L23/31 ,  H01L23/48 ,  H01L21/56 ,  H01L21/60

CPC分类号： H05K1/183 ,  H01L23/053 ,  H01L23/13 ,  H01L23/3121 ,  H01L23/36 ,  H01L23/552 ,  H01L23/66 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48137 ,  H01L2224/49175 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/16152 ,  H01L2924/30107 ,  H01L2924/3025 ,  H05K1/021 ,  H05K3/328 ,  H05K2201/10015 ,  H05K2201/10166 ,  H05K2203/049 ,  Y10T29/49144 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/45099

摘要： 一种射频功放模块的功率器件无封装结构及其组装方法，所述射频功放模块包括功率器件、散热板以及印刷线路板，功率器件嵌在印刷线路板内，散热板设于功率器件与印刷线路板下方，所述功率器件包括载体法兰、若干电子元件以及引线，电子元件按设计要求直接焊接在载体法兰上，功率器件与印刷线路板焊接固定在散热板上，功率器件上的电子元件通过引线互相联接，所述电子元件通过引线直接连接与印刷线路板相连。本发明可很好地避免封装器件所带来的问题，极大地放宽了用户使用器件的灵活性，在节省了成本的同时，获得了设计的自由度和性能提升，同时可实现客户定制化设计需要。

公开(公告)号：WO2013131719A1

公开(公告)日：2013-09-12

申请号：PCT/EP2013/052682

申请日：2013-02-11

申请人： LEMOPTIX SA

发明人： KHECHANA, Faouzi ,  ABELÉ, Nicolas

IPC分类号： H05K1/02 ,  G02B26/08 ,  H05K1/11 ,  H05K1/18

CPC分类号： G02B26/085 ,  B81B7/007 ,  B81B2201/042 ,  B81B2207/098 ,  B81C1/00214 ,  B81C1/00873 ,  B81C3/005 ,  B81C2203/054 ,  B81C2203/057 ,  G02B7/1821 ,  G02B26/0833 ,  G02B26/105 ,  G03B21/008 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2924/1461 ,  H05K1/0269 ,  H05K1/0281 ,  H05K1/118 ,  H05K1/189 ,  H05K3/328 ,  H05K3/34 ,  H05K2201/083 ,  H05K2201/10083 ,  H05K2203/049 ,  Y10T29/4913 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

摘要： A MEMS micro-mirror assembly (250, 300, 270, 400) comprising, a MEMS device (240) which comprises a MEMS die (241) and a magnet (231); a flexible PCB board (205) to which the MEMS device (240) is mechanically, and electrically, connected; wherein the flexible PCB board (205) further comprises a first extension portion (205b) which comprises a least one electrical contact (259a,b) which is useable to electrically connect the MEMS micro-mirro rassembly (250, 300, 270, 400) to another electrical component). There is further provided a projection system comprising such a MEMS micro-mirror assembly (250, 300, 270, 400).

摘要翻译： 包括MEMS器件（240）的MEMS微反射镜组件（250,3300,270,400），其包括MEMS管芯（241）和磁体（231）; MEMS器件（240）机械地并电连接到的柔性PCB板（205）; 其中所述柔性PCB板还包括第一延伸部分（205b），所述第一延伸部分包括至少一个电触头（259a，b），所述电触头可用于电连接所述MEMS微镜组件（250,300,270,400） 到另一个电气部件）。 还提供了一种包括这种MEMS微镜组件（250,300,270,400）的投影系统。

公开(公告)号：WO2012049087A2

公开(公告)日：2012-04-19

申请号：PCT/EP2011/067558

申请日：2011-10-07

申请人： ABB RESEARCH LTD ,  SCHULZ, Nicola ,  HARTMANN, Samuel

发明人： SCHULZ, Nicola ,  HARTMANN, Samuel

IPC分类号： H01L23/00

CPC分类号： H01L23/49517 ,  H01L23/24 ,  H01L23/49822 ,  H01L23/49838 ,  H01L23/5383 ,  H01L23/5386 ,  H01L24/32 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L24/80 ,  H01L25/072 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48137 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48472 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/1203 ,  H01L2924/1305 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/1306 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/19107 ,  H05K1/11 ,  H05K3/328 ,  H05K2201/09745 ,  H05K2203/049 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00

摘要： The present invention relates to a semiconductor module (10), comprising a substrate (24), in particular formed of a ceramic insulator, and at least one metallic layer (26), in particular formed on the substrate (24), wherein the metallic layer (26) comprises a deepening (40) for placing and fixing a contact element (16), the contact element (16) being at least partially "L"-shaped and comprising a first arm (34) for fixing the contact element (16) at the deepening (40), and a second arm (36) for interconnecting the contact element (16), wherein the deepening (40) has a horizontal dimension which is about ≤ 0,5mm bigger than the horizontal dimension of the contact element (16). Semiconductor modules (10) according to the invention exhibit improved reliability and are furthermore producible in a highly reproducible manner.

摘要翻译： 本发明涉及一种半导体模块（10），其包括特别由陶瓷绝缘体形成的衬底（24），以及特别形成在衬底（24）上的至少一个金属层（26），其中金属 层（26）包括用于放置和固定接触元件（16）的加深（40），所述接触元件（16）至少部分地为“L”形并且包括用于固定接触元件的第一臂（34） 16），以及用于互连接触元件（16）的第二臂（36），其中所述加深件（40）的水平尺寸比接触件的水平尺寸大约= 0.5mm 元件（16）。 根据本发明的半导体模块（10）表现出改进的可靠性，并且还可以以高度可重复的方式生产。

公开(公告)号：WO2011046036A1

公开(公告)日：2011-04-21

申请号：PCT/JP2010/067342

申请日：2010-10-04

申请人： 株式会社小糸製作所 ,  門脇 崇弘 ,  金森 昭貴 ,  石橋 広生

发明人： 門脇　崇弘 ,  金森　昭貴 ,  石橋　広生

IPC分类号： H05K3/32 ,  H01L23/50 ,  H05K3/12

CPC分类号： H05K3/328 ,  H01L24/37 ,  H01L24/84 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/014 ,  H05K1/0306 ,  H05K1/092 ,  H05K3/1216 ,  H05K2201/1034 ,  H05K2203/0285 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/48

摘要： 　肉厚の薄い導電体にリード端子を直接超音波振動接合する方法の確立によって提供される安価な回路装置とその製造方法の提供。　導電体３が形成されたセラミック基板２と、リード端子４が前記導電体に接続された電子部品５と、を備える回路装置１とその製造方法において、銅または銀を主成分とする導電体３をスクリーン印刷によってセラミック基板上２に形成し、リード端子４を超音波振動接合によって導電体３に接続した。

摘要翻译： 公开了一种廉价的电路装置，其通过建立用于将引线端子直接超声波焊接到薄导电体的方法而提供。 还公开了其生产方法。 在配备有形成有导电体（3）的陶瓷基板（2）的电路装置（1）和具有与前述的导电体连接的引线端子（4）的电子部件（5） 通过丝网印刷在陶瓷基板（2）上形成以铜或银为主要成分的导电体（3），并且引线端子（4）已经连接到导电 （3）通过超声波焊接。