公开(公告)号：WO2017185119A3

公开(公告)日：2018-01-18

申请号：PCT/AT2017060110

申请日：2017-04-27

Applicant: PROFACTOR GMBH

Inventor： FISCHINGER THOMAS ,  LEDERER THOMAS ,  FUCHSBAUER ANITA

IPC: H05K3/38 ,  C23C4/01 ,  C23C4/08 ,  C23C14/04 ,  H01L21/033 ,  H05K1/02 ,  H05K3/00 ,  H05K3/02 ,  H05K3/06 ,  H05K3/14 ,  H05K3/16

CPC classification number: H05K3/386 ,  C23C4/01 ,  C23C4/08 ,  C23C4/134 ,  H01L21/0331 ,  H05K1/0284 ,  H05K3/0014 ,  H05K3/0085 ,  H05K3/0091 ,  H05K3/022 ,  H05K3/06 ,  H05K3/143 ,  H05K3/146 ,  H05K3/16 ,  H05K2201/0385 ,  H05K2201/09045 ,  H05K2201/09845 ,  H05K2203/013 ,  H05K2203/054 ,  H05K2203/0551 ,  H05K2203/0571 ,  H05K2203/0769

Abstract: The invention relates to a method and device for applying a cover material (13) to a selected target area of a support surface (6), wherein the support surface (6) comprises the target area which is to be covered and areas which remain free of the cover material. According to the invention, the device comprises a print unit (3) for a flowable and hardenable support material for producing a support (6) and/or a support structure (16) on the support (6), in addition to a masking unit (4) for producing a covering (12), layer by layer, consisting of a plurality of layers (S) of an auxiliary material (9) on the remaining areas, a cover unit (5) for forming a flow of particles (10) containing the cover material (13) and oriented counter to the support surface (6), a removal unit (15) for removing the auxiliary material (9) whilst leaving the support material and the cover material (13) and a transport unit (8) for transporting the support (6) from the print unit (3) to the masking unit (4), the coating unit (5) and the removal unit (15).

Abstract translation: 用于在支承件（6）的表面的选定目标区域施加涂层材料（13），其特征在于，包含所述对象区域的载体（6）的表面被涂布和涂层材料的剩余自由空间方法和装置。 在这种情况下，掩蔽单元（4），本发明提出用于支持体（6）和/或支撑结构（16）上的支撑件的制造的可流动和可硬化芯部材料的打印机单元（3）（6）被提供，对于一个层状结构 盖（12）包括一个辅助物质的几个层（S）的设置在其余的区域（9），和（5），用于抵靠支撑的表面上形成（6）定向的涂层单元，以及含有该颗粒流的涂覆材料（13）（10） 和移除单元（15）用于除去（9），同时留下所述载体材料和涂层材料（13）的辅助物质，其中用于从所述打印单元（3）输送用于掩蔽单元的支承件（6）的输送单元（8）（4） 设置涂层单元（5）和去除单元（15）。

公开(公告)号：WO2016084345A1

公开(公告)日：2016-06-02

申请号：PCT/JP2015/005759

申请日：2015-11-18

Applicant: PANASONIC INTELLECTUAL PROPERTY MANAGEMENT CO., LTD.

Inventor： ABE, Takatoshi ,  SAWADA, Tomoaki ,  YOSHIOKA, Shingo

IPC: H05K1/02

CPC classification number: H05K1/0393 ,  C09J171/00 ,  H05K1/028 ,  H05K1/0283 ,  H05K1/0373 ,  H05K1/189 ,  H05K3/0014 ,  H05K2201/0108 ,  H05K2201/0195 ,  H05K2201/0215 ,  H05K2201/0245 ,  H05K2201/0272 ,  H05K2201/0278 ,  H05K2201/0281 ,  H05K2201/09036 ,  H05K2201/09045 ,  H05K2201/10106 ,  H05K2201/10128

Abstract: A sheet-shaped stretchable structure used as an electronics element has a stretch of not less than 10% and includes a plurality of laminated stretchable resin sheet, and at least one hollow is provided between at least one of pairs of two adjacent ones of the laminated stretchable resin sheets.

Abstract translation: 用作电子元件的片状可拉伸结构具有不小于10％的拉伸度，并且包括多个层叠的可拉伸树脂片，并且至少一个中空部分设置在层叠的两个相邻层中的至少一对之间 可拉伸树脂片。

公开(公告)号：WO2015023540A1

公开(公告)日：2015-02-19

申请号：PCT/US2014/050376

申请日：2014-08-08

Applicant: COOLEDGE LIGHTING INC. ,  TISCHLER, Michael, A. ,  PINNINGTON, Thomas ,  SCHICK, Philippe ,  JUNGWIRTH, Paul

Inventor： TISCHLER, Michael, A. ,  PINNINGTON, Thomas ,  SCHICK, Philippe ,  JUNGWIRTH, Paul

IPC: H01L33/00

CPC classification number: H01L25/0753 ,  H01L33/62 ,  H01L2924/0002 ,  H05B33/0893 ,  H05B37/036 ,  H05B37/04 ,  H05K1/0268 ,  H05K1/0269 ,  H05K1/0386 ,  H05K1/141 ,  H05K1/147 ,  H05K3/225 ,  H05K3/288 ,  H05K3/305 ,  H05K2201/049 ,  H05K2201/09045 ,  H05K2201/09063 ,  H05K2201/09918 ,  H05K2201/10106 ,  H05K2201/10113 ,  H05K2201/10303 ,  H05K2201/10386 ,  H05K2201/10757 ,  H05K2201/10795 ,  H05K2201/10871 ,  H05K2201/10878 ,  H05K2201/2054 ,  H05K2203/1545 ,  H05K2203/162 ,  H05K2203/166 ,  H05K2203/175 ,  H05K2203/176 ,  H01L2924/00

Abstract: A method for repairing a lighting system comprises identifying a fault location; disposing over or under the substrate at the fault location a patch comprising (i) a patch substrate, (ii) two conductive traces disposed on the patch substrate, and (iii) a replacement light-emitting element electrically coupled to the two conductive traces of the patch; and electrically connecting the replacement light-emitting element across the fault location by electrically connecting each of the conductive traces of the patch to one of the conductive traces defining the fault location.

Abstract translation: 修理照明系统的方法包括识别故障位置; 在所述故障位置处布置在所述基底之上或之下的贴片，所述贴片包括（i）贴片衬底，（ii）布置在所述贴片衬底上的两个导电迹线，以及（iii）替代发光元件，电耦合到所述两个导电迹线 补丁; 以及通过将所述贴片的每个所述导电迹线电连接到限定所述故障位置的导电迹线之一来将所述替代发光元件电连接在所述故障位置上。

公开(公告)号：WO2014157051A1

公开(公告)日：2014-10-02

申请号：PCT/JP2014/058014

申请日：2014-03-24

Applicant: 住友商事株式会社 ,  三菱鉛筆株式会社

Inventor： 村上　哲也 ,  宮川　隆 ,  伊藤　浩之 ,  市川　秀寿 ,  瀧川　誠一

IPC: H01L21/027 ,  B05C1/02 ,  H01L21/306

CPC classification number: H05K3/146 ,  H05K3/0079 ,  H05K2201/09045 ,  H05K2203/0126

Abstract: 　実施形態に係るパターン構造体の製造方法では、筆３４を有する塗布装置２０を用いて基材１０上にリフトオフ材１２を形成する。次に、基材１０及びリフトオフ材１２上に、原子層堆積法により機能膜１４を形成する。次に、リフトオフ法によりリフトオフ材１２を除去することによって、基材１０上に、機能膜１４からパターン１４ａを形成する。

Abstract translation: 用于制造图案结构的方法的该实施例使用具有刷子（34）的涂覆装置（20）在基底（10）上形成剥离材料（12）。 接下来，通过原子层沉积法在基板（10）和剥离材料（12）上形成功能膜（14）。 接下来，借助于通过剥离方法消除剥离材料（12），从基板（10）上的功能膜（14）形成图案（14a）。

公开(公告)号：WO2014102054A1

公开(公告)日：2014-07-03

申请号：PCT/EP2013/075976

申请日：2013-12-09

Applicant: ROBERT BOSCH GMBH

Inventor： NOWAK, Joost ,  PFEIL, Andreas

IPC: H05K1/02 ,  H05K3/14 ,  H05K3/12 ,  H05K3/10 ,  B60R16/00 ,  C23C4/00

CPC classification number: H05K1/0284 ,  C23C4/01 ,  H05K3/105 ,  H05K3/1258 ,  H05K3/14 ,  H05K2201/09036 ,  H05K2201/09045 ,  H05K2201/09827 ,  H05K2203/1344

Abstract: Die Erfindung betrifft eine Leiterbahnanordnung (1), umfassend ein Substrat (3), eine auf dem Substrat (3) ausgebildete vertikale Struktur (33; 431; 432; 433; 531; 532; 63) und einen der Struktur (33; 431; 432; 433; 531; 532; 63) zugeordneten leitfähigen Abschnitt (12; 13; 551; 552; 651; 652).

Abstract translation: 本发明涉及的导体装置（1），其包括在衬底上的衬底（3），（3）的形成的垂直结构（33; 431; 432; 433; 531; 532; 63）和一个结构（33; 431; 432; 433; 531; 532; 63）相关联的导电部分（12; 13; 551; 552; 651; 652）。

公开(公告)号：WO2012133750A1

公开(公告)日：2012-10-04

申请号：PCT/JP2012/058540

申请日：2012-03-30

Applicant: シャープ株式会社 ,  山根 寛大 ,  井上 彰 ,  三輪 将司 ,  村上 和也

Inventor： 山根　寛大 ,  井上　彰 ,  三輪　将司 ,  村上　和也

IPC: H05K1/02 ,  H05K1/14

CPC classification number: H05K3/363 ,  H05K1/189 ,  H05K2201/09045 ,  H05K2201/10128 ,  H05K2201/10151 ,  H05K2203/167

Abstract: 　ランド４１４、４１５を備えた主フレキシブルプリント回路板４１と、ランド４１４、４１５に電気的に接続される端子４２１、４２２を先端部に備えた接続フレキシブルプリント回路板４２との相対位置を合わせるフレキシブルプリント回路板の位置合わせ構造であって、主フレキシブルプリント回路板４１の表面に配置され、接続フレキシブルプリント回路板４２の辺縁部と接触する凸形状の位置合わせ部５を備えている。

Abstract translation: 提供了一种用于对准设置有焊盘（414,415）的主柔性印刷电路板（41）和连接柔性印刷电路板（42）的相对位置的柔性印刷电路板对准结构，其具有在前端部分 ，电连接到所述焊盘（414,415）的端子（421,422）。 该结构包括设置在主柔性印刷电路板（41）的表面上并与连接柔性印刷电路板（42）的边缘部分接触的凸形对准部分（5）。

公开(公告)号：WO2010042076A1

公开(公告)日：2010-04-15

申请号：PCT/SG2009/000373

申请日：2009-10-09

Applicant: AGENCY FOR SCIENCE, TECHNOLOGY AND RESEARCH ,  KHOO, Richard, Teng Thuan ,  LOW, Hong Yee

Inventor： KHOO, Richard, Teng Thuan ,  LOW, Hong Yee

IPC: H01L51/40 ,  G03F7/00 ,  B29C59/02 ,  H01L21/46

CPC classification number: H05K3/20 ,  B82Y10/00 ,  B82Y40/00 ,  G01N21/554 ,  G03F7/0002 ,  H01L51/0021 ,  H01L2251/105 ,  H05K3/0014 ,  H05K2201/0129 ,  H05K2201/09036 ,  H05K2201/09045 ,  H05K2203/0108 ,  H05K2203/0113 ,  H05K2203/1105

Abstract: A method for selectively depositing a metal layer on a substrate is provided. The method comprises the steps of:(a) providing a mold having an imprint forming surface coated with said metal layer thereon, wherein said imprint forming surface comprises a first region and a second region, and wherein said first region is dimensioned to have a greater surface area compared to said second region; and(b) contacting said mold to said substrate to form an imprint on said substrate and to simultaneously selectively deposit said metal layer from said first region of said mold to said imprint on said substrate.

Abstract translation: 提供了一种在基板上选择性地沉积金属层的方法。 该方法包括以下步骤：（a）提供具有在其上涂覆有所述金属层的压印形成表面的模具，其中所述压印形成表面包括第一区域和第二区域，并且其中所述第一区域的尺寸设计成具有更大的 表面积与所述第二区域相比; 和（b）使所述模具与所述基底接触以在所述基底上形成印记，并且同时将所述金属层从所述模具的所述第一区域选择性地沉积到所述基底上的所述印记上。

公开(公告)号：WO2007038309A3

公开(公告)日：2009-04-23

申请号：PCT/US2006037049

申请日：2006-09-22

Applicant: RADIAL ELECTRONICS INC ,  QUILICI JAMES E

Inventor： QUILICI JAMES E

IPC: H01F5/00 ,  H01F7/06 ,  H01F27/02 ,  H01F27/28

CPC classification number: H01F17/0033 ,  H01F17/062 ,  H01F27/027 ,  H01F41/02 ,  H01F41/0206 ,  H01F41/041 ,  H01F41/042 ,  H01F41/064 ,  H01F2027/2814 ,  H05K1/0284 ,  H05K1/144 ,  H05K1/165 ,  H05K3/0014 ,  H05K3/20 ,  H05K3/4611 ,  H05K2201/0129 ,  H05K2201/0141 ,  H05K2201/086 ,  H05K2201/09036 ,  H05K2201/09045 ,  H05K2201/09118 ,  H05K2203/0139 ,  H05K2203/0143 ,  H05K2203/0292 ,  Y10T29/4902 ,  Y10T29/49073 ,  Y10T29/49075 ,  Y10T156/10

Abstract: Disclosed is an apparatus and method for a magnetic component. The magnetic component 400 includes a substrate 402 having a feature 406 and a first conductive pattern 408 disposed on the feature. The magnetic component also includes a permeability material disposed within the feature. A substrate material 416 is disposed on the substrate to facilitate substantial enclosure of the permeability material between the substrate and the substrate material 410, where the substrate material has a second conductive pattern 414. The first conductive pattern and the second conductive pattern cooperate to be capable of facilitating magnetic properties of the permeabilit material.

Abstract translation: 公开了一种用于磁性部件的装置和方法。 磁性部件400包括具有特征406的基底402和设置在特征上的第一导电图案408。 磁性部件还包括设置在特征内的渗透性材料。 衬底材料416设置在衬底上以便于在衬底和衬底材料410之间实质上封装导电材料，其中衬底材料具有第二导电图案414.第一导电图案和第二导电图案配合成能够 促进透气材料的磁性。

公开(公告)号：WO2009039825A1

公开(公告)日：2009-04-02

申请号：PCT/DE2008001513

申请日：2008-09-09

Applicant: OSRAM OPTO SEMICONDUCTORS GMBH ,  EISSLER DIETER

Inventor： EISSLER DIETER

IPC: H01L25/075 ,  H01L33/00

CPC classification number: H01L25/167 ,  H01L24/73 ,  H01L25/0756 ,  H01L33/62 ,  H01L33/641 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73257 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01042 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01068 ,  H01L2924/01073 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/04941 ,  H01L2924/12041 ,  H05K3/303 ,  H05K2201/09045 ,  H05K2201/10106 ,  H05K2203/167 ,  H05K2203/168 ,  Y02P70/613 ,  H01L2924/00

Abstract: The invention relates to an arrangement comprising an optoelectronic component (1) having two contacts (3a, 3b) and at least one other element (2), a connecting piece being arranged between the optoelectronic component (1) and the other element (2). According to the embodiment, the connecting piece (6) is used either to fix the position during the assembly process, for centring during the assembly process, to improve the heat dissipation or to prevent a short-circuit.

Abstract translation: 本发明涉及一种包括光电子器件（1）具有两个触点的装置（3A，3B）和至少一个另外的组分（2），其中该光电子部件（1）和所述另外的组分（2）之间被布置在腹板（6） 是。 取决于纤维网的设计（6）被用于确定在组装过程中的位置，在组装期间定心，为更好的散热或防短路。

公开(公告)号：WO2008128944A1

公开(公告)日：2008-10-30

申请号：PCT/EP2008/054625

申请日：2008-04-17

Applicant: CERAMTEC AG ,  KLUGE, Claus Peter

Inventor： KLUGE, Claus Peter

IPC: C04B37/02 ,  H01L23/40 ,  H05K1/03 ,  H05K1/09 ,  H05K3/38

CPC classification number: C04B37/02 ,  C04B37/021 ,  C04B37/026 ,  C04B2237/121 ,  C04B2237/122 ,  C04B2237/123 ,  C04B2237/124 ,  C04B2237/125 ,  C04B2237/34 ,  C04B2237/343 ,  C04B2237/348 ,  C04B2237/365 ,  C04B2237/366 ,  C04B2237/368 ,  H01L23/15 ,  H01L23/3731 ,  H01L23/49822 ,  H01L23/49883 ,  H01L23/49894 ,  H01L24/48 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/0102 ,  H01L2924/01021 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01057 ,  H01L2924/01068 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H05K1/0203 ,  H05K1/0254 ,  H05K1/0284 ,  H05K1/0306 ,  H05K3/245 ,  H05K2201/0175 ,  H05K2201/09045 ,  Y10T428/12389 ,  Y10T428/12479 ,  Y10T428/12576 ,  Y10T428/12618 ,  Y10T428/24355 ,  Y10T428/249953 ,  Y10T428/26 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

Abstract: Mit dem Vordringen der Leistungselektronik in immer höhere Spannungsbereiche verschärfen sich die Forderungen hinsichtlich hoher Isolationsspannungen und großer Teilentladungsfestigkeit. Deshalb wird ein Bauteil (1) mit einem Keramikkörper (2) vorgeschlagen, der in mindestens einem Bereich auf seiner Oberfläche (3, 4) mit einer Metallisierung (5, 6; 11) bedeckt ist und wobei der Keramikkörper (2) räumlich strukturiert (7) ist, und die Teilentladungsfestigkeit zwischen mindestens zwei Schichten einer Metallisierung (5, 6) aus gleichartigen oder unterschiedlichen Werkstoffen sowie zwischen der Schicht (5; 11) einer Metallisierung und der Keramik

Abstract translation: 与提前功率电子器件的成越来越高的电压范围，对于高隔离电压和高的局部放电抵抗恶化的需求。 因此，与陶瓷主体（2）的部件（1），提出了一种在至少在其表面上的区域（3,4）有金属化（5，6; 11）构成的陶瓷体（2）的被覆盖，其中在空间（ 7），以及相同或不同材料的金属化（5中的至少两个层，6）之间和层（5之间的耐局部放电性;金属化的11）和陶瓷<20 PC。