公开(公告)号：WO2017222974A1

公开(公告)日：2017-12-28

申请号：PCT/US2017/038117

申请日：2017-06-19

Applicant: APPLIED MATERIALS, INC.

Inventor： CUI, Yi ,  TINER, Robin L. ,  PARK, Beom Soo ,  CHOI, Soo Young ,  KURITA, Shinichi

IPC: H01J37/32 ,  H01L21/205

CPC classification number: H01J37/32651 ,  C23C16/4585 ,  C23C16/4586 ,  C23C16/505 ,  H01J37/32449 ,  H01J37/32467 ,  H01J37/32532 ,  H01J37/32577 ,  H01J37/32715 ,  H01J2237/3321 ,  H01L21/68742 ,  H01L21/68785 ,  H05K9/002

Abstract: Embodiments described herein generally relate to a substrate support assembly having a shield cover. In one embodiment, a substrate support assembly is disclosed herein. The substrate support assembly includes a support plate, a plurality of RF return straps, at least one shield cover, and a stem. The support plate is configured to support a substrate. The plurality of RF return straps are coupled to a bottom surface of the support plate. At least one shield cover is coupled to the bottom surface of the support plate, between the plurality of RF return straps and the bottom surface. The stem is coupled to the support plate.

Abstract translation: 这里描述的实施例一般涉及具有屏蔽罩的衬底支撑组件。 在一个实施例中，本文公开了衬底支撑组件。 基板支撑组件包括支撑板，多个RF返回带，至少一个屏蔽盖和杆。 支撑板构造成支撑基板。 多个RF返回带连接到支撑板的底表面。 至少一个屏蔽盖联接到支撑板的底表面上，在多个RF返回带和底表面之间。 杆连接到支撑板。

公开(公告)号：WO2014210106A1

公开(公告)日：2014-12-31

申请号：PCT/US2014/044013

申请日：2014-06-25

Applicant: MOLEX INCORPORATED ,  WANHA, Christopher D.

Inventor： WANHA, Christopher D.

IPC: H05K7/20 ,  H01R24/38

CPC classification number: H05K7/205 ,  G06F1/183 ,  G06F1/20 ,  H01L23/3675 ,  H01L23/40 ,  H01L23/467 ,  H01L23/473 ,  H01L2924/0002 ,  H05K7/20409 ,  H05K7/20436 ,  H05K7/20509 ,  H05K9/002 ,  H01L2924/00

Abstract: A thermal interposer for use in providing a mating interface between a heat sink and an electronic module includes an elongated body portion having two opposing surfaces. On one surface, a plurality of press-fit pegs are defined that extend upwardly and outwardly away from the interposer body portion. On the other, opposing surface, a plurality of contact arms are defined that extend, in cantilevered fashion, downwardly and away from the interposer body portion. The press-fit pins are configured to enter grooves formed in a heat sink in a manner to form intimate, metal to metal, contact while the contact arms are configured to contact the top surface of an electronic module with reliable normal force.

Abstract translation: 用于提供散热器和电子模块之间的配合接口的热插入件包括具有两个相对表面的细长主体部分。 在一个表面上，限定了多个压配合钉，其从中介体主体部分向上并向外延伸。 另一方面，相对表面限定了以悬臂方式向下并远离插入件主体部分延伸的多个接触臂。 压配合销构造成以形成紧密的金属对金属的方式进入形成在散热器中的凹槽，同时接触臂被配置为以可靠的法向力接触电子模块的顶表面。

公开(公告)号：WO2012053662A1

公开(公告)日：2012-04-26

申请号：PCT/JP2011/074737

申请日：2011-10-20

Applicant: Yazaki Corporation ,  ADACHI, Hideomi ,  KUBOSHIMA, Hidehiko

Inventor： ADACHI, Hideomi ,  KUBOSHIMA, Hidehiko

IPC: H05K9/00

CPC classification number: H05K9/0007 ,  H05K9/002

Abstract: The present invention is to provide a shield cover and a shield structure which can be improved according to an electromagnetic shielding means. The shield cover by processing a conductive plate slidably includes a front shield portion, a back shield portion, a side shield portion, connections, an entry and a receiving space, and covers a wiring harness 11 as a shield object. The shield cover is formed into a U-shape in a cross-section. The shield structure includes the shield cover and a wall-shaped shield cover engaged with the shield cover.

Abstract translation: 本发明提供一种能够根据电磁屏蔽装置改进的屏蔽罩和屏蔽结构。 通过处理导电板的屏蔽罩可滑动地包括前屏蔽部分，后屏蔽部分，侧屏蔽部分，连接件，入口和接收空间，并且覆盖作为屏蔽物体的线束11。 屏蔽罩在横截面上形成为U形。 屏蔽结构包括屏蔽盖和与屏蔽盖接合的壁形屏蔽盖。

公开(公告)号：WO2011146701A3

公开(公告)日：2012-02-23

申请号：PCT/US2011037126

申请日：2011-05-19

Applicant: MOLEX INC ,  JANOTA KENNETH F ,  JONES ERAN J ,  DANIELS MARLON C ,  JOHNSTON MICHAEL ALAN

Inventor： JANOTA KENNETH F ,  JONES ERAN J ,  DANIELS MARLON C ,  JOHNSTON MICHAEL ALAN

IPC: H05K9/00 ,  H01R12/71

CPC classification number: H05K9/002 ,  H05K9/0007 ,  H05K9/0083 ,  H05K9/0084 ,  H05K9/0088

Abstract: A receptacle assembly includes a hollow conductive cage with a front end and an opening to an interior portion of the cage. The opening is configured to receive a module assembly therein. The cage has a bottom with a bottom opening communicating with the interior portion, and the bottom is configured to be joined to a circuit board. A layered EMI shield member is provided between the bottom of the cage and the circuit board and the shield member extends completely around the bottom opening of the cage. The EMI shield member is formed as a flexible, low-cost assembly that utilizes a pair or insulative layers that flank a conductive layer.

Abstract translation: 插座组件包括具有前端和通向保持架内部的开口的中空导电保持架。 开口构造成在其中接收模块组件。 保持架具有与内部连通的底部开口的底部，并且底部构造成与电路板接合。 在保持架的底部和电路板之间设置分层的EMI屏蔽构件，并且屏蔽构件完全围绕保持架的底部开口延伸。 EMI屏蔽构件形成为柔性的，低成本的组件，其利用在导电层侧面的一对或绝缘层。

公开(公告)号：WO2010044015A1

公开(公告)日：2010-04-22

申请号：PCT/IB2009/054395

申请日：2009-10-07

Applicant: KONINKLIJKE PHILIPS ELECTRONICS N.V. ,  WANG, Ke ,  MARTENS, Hubert, C., F. ,  BUDZELAAR, Franciscus, P., M. ,  HARBERTS, Dirk, W. ,  DECRE, Michel, M., J. ,  TOL, Jeroen, J., A.

Inventor： WANG, Ke ,  MARTENS, Hubert, C., F. ,  BUDZELAAR, Franciscus, P., M. ,  HARBERTS, Dirk, W. ,  DECRE, Michel, M., J. ,  TOL, Jeroen, J., A.

IPC: A61N1/05 ,  A61N1/08

CPC classification number: A61N1/05 ,  A61N1/0529 ,  A61N1/0531 ,  A61N1/0551 ,  A61N1/056 ,  A61N1/086 ,  H05K9/002

Abstract: The invention relates to a probe for an implantable electro-stimulation device. The probe (20) has a distal end (12) and a proximal end (13), and moreover comprises: one or more electrodes (11) a shield (21) of conducting material covering a major part of the probe, said shield extending from the vicinity of at least one of the one or more electrodes (11) towards the proximal end (13) or towards the distal end (12) of the probe (20); and a layer (22a, 22b) of insulating material covering part of the shield (21) in the vicinity of the at least one of the one or more electrodes. The shield protects wires (14), extending from electrodes to the proximal end of the probe, from undesired interference of external RF fields. The exposed part of the shield not covered by the layer of insulating material serves as a return electrode for the electrostimulation signal path.

Abstract translation: 本发明涉及可植入电刺激装置的探针。 探针（20）具有远端（12）和近端（13），并且还包括：一个或多个电极（11）覆盖探针的主要部分的导电材料的屏蔽件（21），所述屏蔽件延伸 从所述一个或多个电极（11）中的至少一个朝向所述近端（13）或所述探针（20）的远端（12）的附近; 以及覆盖所述一个或多个电极中的至少一个电极附近的所述屏蔽体（21）的一部分的绝缘材料层（22a，22b）。 屏蔽保护从电极延伸到探针近端的电线（14）免受外部RF场的不期望的干扰。 未被绝缘材料层覆盖的屏蔽件的暴露部分用作电刺激信号路径的返回电极。

公开(公告)号：WO2002069686A1

公开(公告)日：2002-09-06

申请号：PCT/CA2002/000252

申请日：2002-02-26

Applicant: TRIONIQ INC. ,  BABIN, André ,  BINDLEY, Daniel

Inventor： BABIN, André ,  BINDLEY, Daniel

IPC: H05K9/00

CPC classification number: H05K7/1429 ,  G06F1/182 ,  H05K9/002

Abstract: An EMI shielded system in which a motherboard (14) is permanently shielded behind a shielding plate (28) defining an aperture (34) for each corresponding connector (36) carried by the motherboard (14) so as to allow expansion cards (18) or the like to be connected to the motherboard (14) without having to unshield the latter. The expansion cards (18) are preferably separately mounted and shielded within respective loading cartridges (16).

Abstract translation: 一种EMI屏蔽系统，其中主板（14）被永久地屏蔽在屏蔽板（28）后面，该屏蔽板限定由主板（14）承载的每个对应连接器（36）的孔（34），以便允许扩展卡（18） 或类似物连接到母板（14），而不必取消遮住后者。 扩展卡（18）优选地分别安装并在相应的装载盒（16）内被屏蔽。

公开(公告)号：WO2018080698A1

公开(公告)日：2018-05-03

申请号：PCT/US2017/053575

申请日：2017-09-27

Applicant: GENERAL ELECTRIC COMPANY

Inventor： SCHUETZ, Tobias ,  DONG, Xiaoting ,  LEUNER, Philipp

IPC: H05K7/14 ,  H02S40/34

CPC classification number: H05K7/1457 ,  H02M1/44 ,  H02M7/003 ,  H05K7/1432 ,  H05K9/002

Abstract: A shielded direct current link ("DC link") busbar includes a central planar element that includes a first surface and a second surface axially opposed to the first surface. The shielded DC link busbar further includes a first conductive lamina disposed over the first surface and a second conductive lamina disposed over the second surface. Further, the first conductive lamina and the second conductive lamina are electrically coupled.

Abstract translation: 屏蔽直流链路（“DC链路”）母线包括中央平面元件，其包括第一表面和与第一表面轴向相对的第二表面。 屏蔽的DC链路母线进一步包括设置在第一表面上的第一导电薄片和设置在第二表面上的第二导电薄片。 此外，第一导电薄片和第二导电薄片电耦合。

公开(公告)号：WO2016107957A1

公开(公告)日：2016-07-07

申请号：PCT/ES2015/070964

申请日：2015-12-29

Applicant: GENERAL EQUIPMENT FOR MEDICAL IMAGING, S.A. ,  CONSEJO SUPERIOR DE INVESTIGACIONES CIENTÍFICAS (CSIC) ,  UNIVERSITAT POLITÈCNICA DE VALÈNCIA

Inventor： RIGLA PÉREZ, Juan Pablo ,  GONZÁLEZ MARTÍNEZ, Antonio Javier ,  BENLLOCH BAVIERA, José María

IPC: G01T1/202 ,  G01R33/28 ,  H05K9/00

CPC classification number: G01R33/422 ,  G01R33/481 ,  G01T1/1603 ,  G01T1/1642 ,  G01T1/2018 ,  G01T1/202 ,  G01T1/2985 ,  H05K9/002 ,  H05K9/0088

Abstract: Un dispositivo híbrido de imagen médica PET-SPECT/MR que comprende: -al menos un cristal centelleador, y -al menos un módulo de detección de radiación que contiene al menos una matriz de fotodetectores y una sección de electrónica, tal que dicho módulo tiene una estructura mecánica cuya superficie exterior, interior, o ambas, está dividida en al menos dos secciones, de las cuales al menos una está recubierta de grafeno, y el resto de material conductor no ferromagnético, o todas las secciones están recubiertas por grafeno, y tal que el recubrimiento forma una jaula de Faraday; así como a un blindaje contra la radiofrecuencia para un dispositivo de imagen médica que comprende: -un recubrimiento de grafeno, continuo o en bandas, en todas las caras de la estructura mecánica del módulo de detección del dispositivo, o -un recubrimiento de grafeno, continuo o en bandas, en al menos una cara combinado con un recubrimiento de materiales conductores no ferromagnéticos del resto de caras, y formando dicho blindaje una jaula de Faraday.

Abstract translation: 本发明涉及一种混合医疗PET-SPECT / MR成像装置，其包括至少一个闪烁玻璃和用于检测辐射的至少一个模块，所述模块包含至少一个光电探测器阵列和电子部件，使得所述模块具有机械结构， 其内部或两个表面被分成至少两个部分，其中至少一个被涂覆在石墨烯中，其余部分被涂覆在非铁磁性导电材料中，或者所有部分被涂覆在石墨烯中，并且使得 涂层形成法拉第笼。 本发明还涉及用于医疗成像装置的抗射频屏蔽，其包括在装置的检测模块的机械结构的所有表面上连续或带状的石墨烯涂层，或石墨烯涂层，连续或 在至少一个表面上，与其余表面上的非铁磁性导电材料的涂层结合，并且所述屏蔽形成法拉第笼。

公开(公告)号：WO2014182445A1

公开(公告)日：2014-11-13

申请号：PCT/US2014/035041

申请日：2014-04-22

Applicant: QUALCOMM INCORPORATED

Inventor： KIM, Daeik, D. ,  BERDY, David, F. ,  ZUO, Chengjie ,  VELEZ, Mario, Francisco ,  YUN, Changhan ,  MIKULKA, Robert, P. ,  KIM, Jonghae ,  LAN, Je-hsiung

IPC: H01F27/28

CPC classification number: H05K9/002 ,  H01F17/0006 ,  H01F27/362 ,  H01F2017/002 ,  H05K1/115 ,  H05K3/0017 ,  H05K3/107

Abstract: An electronic device includes a structure. The structure includes a first set of through glass vias (TGVs) and a second set of TGVs. The first set of TGVs includes a first via and the second set of TGVs includes a second via. The first via has a different cross sectional shape than the second via.

Abstract translation: 电子设备包括结构。 该结构包括第一组直通玻璃通孔（TGV）和第二组TGV。 第一组TGV包括第一通孔，第二组TGV包括第二通孔。 第一通孔具有与第二通孔不同的截面形状。

公开(公告)号：WO2014109032A1

公开(公告)日：2014-07-17

申请号：PCT/JP2013/050310

申请日：2013-01-10

Applicant: 三菱電機株式会社 ,  廣田 秀行

Inventor： 廣田　秀行

IPC: H05K9/00

CPC classification number: H05K9/002 ,  H04B1/082 ,  H05K5/0004 ,  H05K5/03 ,  H05K9/005

Abstract: 　上部ケース部材２を下部ケース部材３に組み合わせてなるケースの内部空間内で、基板１０のコネクタ５，６，１１，１２が実装された面を覆うように上部ケース部材２と基板１０との間に設けられるシールド板金７を備え、シールド板金７が、コネクタ筐体５Ａに当接して基板１０を下部ケース部材３に向けて付勢する弾性形状部８と、コネクタ筐体１１Ａ，１２Ａに対して下部ケース部材３の方向に圧接する圧接部９ａ，９ｂとを備える。

Abstract translation: 本发明提供了一种屏蔽金属板（7），其安装在通过将上壳体（2）和下壳体（3）组合而获得的壳体的内部空间中的上壳体部件（2）和 基板（10），以覆盖其上安装有连接器（5,6,11,12）的基板（10）的表面; 所述屏蔽金属板（7）设置有与所述连接器壳体（5A）接触并且朝向所述下壳体部件（3）推压所述基板（10）的弹性形状部分（8），并且按压部分 9b），其朝着所述下壳体（3）的方向压靠在所述连接器壳体（11A，12A）上。