公开(公告)号：WO2015165946A1

公开(公告)日：2015-11-05

申请号：PCT/EP2015/059308

申请日：2015-04-29

Applicant: ROBERT BOSCH GMBH

Inventor： OTTO, Andreas

IPC: H01R12/58 ,  H01R12/52

CPC classification number: H01R12/585 ,  H01R12/523

Abstract: Es wird eine elektrische Verbindungsanordnung (100) für die elektrische Verbindung von Leiterplatten untereinander mittels lötfreier Einpresskontaktierung vorgeschlagen. Die elektrische Verbindungsanordnung (100) umfasst eine Leiterplatte (200) mit wenigstens einer elektrischen Leiterbahn (270), wobei die Leiterplatte (200) wenigstens eine durch die Leiterplatte (200) hindurchgeführte erste Kontaktierungsöffnung (210) aufweist, wobei die wenigstens eine erste Kontaktierungsöffnung (210) einen ersten Innendurchmesser (ID1) aufweist. Sie umfasst weiterhin wenigstens eine weitere Leiterplatte (220) mit wenigstens einer elektrischen Leiterbahn (270), wobei die wenigstens eine weitere Leiterplatte (220) wenigstens eine durch die wenigstens eine weitere Leiterplatte (220) hindurchgeführte zweite Kontaktierungsöffnung (230) aufweist, wobei die wenigstens eine zweite Kontaktierungsöffnung (230) einen zweiten Innendurchmesser (ID2) aufweist. Sie umfasst weiterhin wenigstens einen Einpress-Stift (300) mit einer sich entlang einer Einpress-Richtung (280) erstreckenden Längsachse (350), wobei der wenigstens eine Einpress-Stift (300) entlang seiner Längsachse (350) einen ersten Einpress-Abschnitt (310) mit einem ersten Außendurchmesser (D2) und einem zweiten Einpress Abschnitt (320) mit einem zweiten Außendurchmesser (D2) aufweist, wobei die Leiterplatte (200) mit der weiteren Leiterplatte (220) durch den wenigstens einen Einpress Stift (300) elektrisch derart verbunden ist, dass der Einpress Stift (300) mit seinem ersten Einpress-Abschnitt (310) in der ersten Kontaktierungsöffnung (210) der Leiterplatte (200) eingepresst und mit der Leiterplatte (200) elektrisch kontaktiert ist und mit seinem zweiten Einpress-Abschnitt (320) in der zweiten Kontaktierungsöffnung (230) der weiteren Leiterplatte (220) eingepresst und mit der weiteren Leiterplatte (220) elektrisch kontaktiert ist. Um eine möglichst einfache, sichere und kostengünstige Einpresskontaktierung herzustellen ist dabei vorgesehen, dass der erste Innendurchmesser (ID1) größer ist als der zweite Innendurchmesser (ID2) und dass der erste Außendurchmesser (D1) des ersten Einpress-Abschnitts (310) größer ist, als der zweite Außendurchmesser (D2) des zweiten Einpress-Abschnitts (320). Die Erfindung betrifft außerdem ein Verfahren zur Herstellung einer erfindungsgemäßen elektrischen Verbindungsanordnung (100) und einen Einpress-Stift (300) für eine erfindungsgemäße elektrische Verbindungsanordnung (100).

Abstract translation: 提出了一种用于彼此通过焊Einpresskontaktierung的装置的印刷电路板的电连接的电连接器组件（100）。 的电连接器组件（100）包括具有至少一个电导体轨道（270）的电路板（200），其中所述电路板（200）具有至少一个通过所述电路板（200）传递出第一接触孔（210），其中，所述（至少一个第一接触孔 210），具有第一内径（ID1）。 它进一步包括至少一种具有至少一个电导体轨道（270），其中，所述至少一个另外的印刷电路板（220）具有至少一个通过所述至少一个另外的印刷电路板引导另外的印刷电路板（220）（220）第二接触孔（230），所述至少 具有第二接触孔（230）具有第二内径（ID2）。 它进一步包括至少一个压入销（300）沿着延伸的纵向轴线（350），其中，所述至少一个压入沿其纵向轴线（350）销（300）（第一压入部的压入方向（280）具有一 （310）与所述另外的电路板（220）由所述至少一个压铆销（300的第一外部直径D2）和具有第二外径（D2）的第二铆接部分（320），其中所述电路板（200）），其电以这样的方式 被连接到所述压销（300）被压在所述电路板（200）的第一接触孔（210）在其第一压入部（310）和与所述电路板（200）电接触，以及（与它的第二压入部 按下320）（在另外的印刷电路板（220）和（与另外的电路板220）的第二接触孔230）电接触。 为了产生尽可能的，安全和成本Einpresskontaktierung简单规定，第一内径（ID1）比所述第二内径（ID2）和第一压入部的第一外径（D1）（310）大于大 第二压入部（320）的第二外直径（D2）。 本发明还涉及用于生产本发明（100）和用于根据本发明的电连接器组件（100）的压入销（300）的电连接装置的方法。

公开(公告)号：WO2013104490A1

公开(公告)日：2013-07-18

申请号：PCT/EP2012/075748

申请日：2012-12-17

Applicant: OSRAM GMBH

Inventor： CHEN, Xiaoyu ,  GUI, Hui ,  ZENG, Junhua ,  ZHANG, HongWei

IPC: H01R12/52 ,  H01R12/73 ,  H01R13/512 ,  F21V19/00 ,  F21V23/06 ,  H05K5/00

CPC classification number: F21V23/06 ,  F21V19/001 ,  F21V21/00 ,  F21V23/00 ,  F21V29/70 ,  H01R12/523 ,  H01R12/714 ,  H01R12/73 ,  H01R13/02 ,  H01R13/512

Abstract: The present invention relates to a connector for electronic device, comprising a cylindrical body (1) and an end cap (3) formed at one end of the cylindrical body that comprises a first section (1.1) and a second section (1.2), wherein the first section is formed between the end cap and the second section, the end cap has a diameter bigger than that of the first section, and the first section has a diameter bigger than that of the second section, and a circumferential wall of the second section at least partially has threads, and the connector further comprises an insulator (2) circumferentially formed in one piece on the first section, the end cap comprises a first electrical contact surface (A1) on an end surface facing the first section, and the first section comprises a second electrical contact surface (A2) on an end surface facing the second section, and the first electrical contact surface (Al) and the second electrical contact surface (A2) are insulated from the first section (1.1) by the insulator (2). The connector, having the electrical connecting and insulated mechanical connecting functions simultaneously, has a simple structure and is easily installed and disassembled. In addition, the present invention further provides an electronic device having the connector and an illuminating device.

Abstract translation: 本发明涉及一种用于电子设备的连接器，其包括圆柱体（1）和形成在圆柱体的一端的端盖（3），该端盖包括第一部分（1.1）和第二部分（1.2），其中 所述第一部分形成在所述端盖和所述第二部分之间，所述端盖的直径大于所述第一部分的直径，并且所述第一部分的直径大于所述第二部分的直径，并且所述第二部分的周壁 至少部分地具有螺纹，并且所述连接器还包括在所述第一部分上周向地成形为一体的绝缘体（2），所述端盖包括在面向所述第一部分的端表面上的第一电接触表面（A1） 第一部分包括在面向第二部分的端面上的第二电接触表面（A2），并且第一电接触表面（A1）和第二电接触表面（A2）与第一部分 1.1）由绝缘体（2）。 具有电连接和绝缘机械连接功能的连接器具有简单的结构，易于安装和拆卸。 此外，本发明还提供一种具有连接器和照明装置的电子装置。

公开(公告)号：WO2013094086A1

公开(公告)日：2013-06-27

申请号：PCT/JP2012/004661

申请日：2012-07-23

Applicant: パナソニック株式会社 ,  鴨木 豊

Inventor： 鴨木　豊

IPC: H02K11/00 ,  H01R12/51 ,  H02K29/08

CPC classification number: H02K11/0073 ,  H01R12/523 ,  H01R12/712 ,  H02K5/225 ,  H02K11/33 ,  H02K29/08 ,  H02K2211/03 ,  H05K1/144 ,  H05K2201/042 ,  H05K2201/10166 ,  H05K2201/10295 ,  H05K2201/10303 ,  H05K2201/10356 ,  H05K2201/10424

Abstract: モータ制御ユニットは、２枚の回路基板を基板ケース内に収納し、接続ホルダを基板ケースの外面に配置している。接続ホルダは、外部接続端子とともに、接続ピンを有する。回路基板はそれぞれに、接続ピンを貫通させる複数のスルーホールを有する。接続ピンは、外部接続ピンと内部接続ピンとで構成される。そして、接続ピンが回路基板のスルーホールをそれぞれに貫通するように、接続ホルダと回路基板とが配置される。

Abstract translation: 该马达控制单元在基板壳体中容纳两个电路基板，并且具有布置在基板壳体的外表面上的连接保持器。 连接支架具有外部连接端子和连接引脚。 电路基板各自具有连接销通过的多个通孔。 连接引脚包括外部连接引脚和内部连接引脚。 此外，连接保持器和电路基板被布置成使得连接引脚穿过电路基板的通孔。

公开(公告)号：WO2012144326A1

公开(公告)日：2012-10-26

申请号：PCT/JP2012/059318

申请日：2012-04-05

Applicant: タイコエレクトロニクスジャパン合同会社 ,  木村 毅

Inventor： 木村　毅

IPC: H01R12/57 ,  H01R13/24

CPC classification number: H01R9/24 ,  H01R12/523 ,  H01R12/718 ,  H01R13/2442 ,  H01R13/5219 ,  H01R43/00 ,  Y10T29/49208

Abstract: 高い気密性を有しつつ低背化が可能なコネクタを提供する。コネクタ（１）は、絶縁基板（１１）、およびコンタクト部材（１２，１３）を備える。絶縁基板（１１）は、表面（１１ａ）から裏面（１１ｂ）まで貫通した貫通孔（１１１ｈ）を気密に塞いでなる貫通部（１１１）と、表面および裏面のそれぞれに広がる、貫通部（１１１）に接続された導電パッド（１１４ａ，１１４ｂ）とを有する。コンタクト部材（１２，１３）は、少なくとも一方の導電パッド（１１４ａ，１１４ｂ）に接続され、相手部品と電気的に接続される。コンタクト部材（１２，１３）は、導電パッド（１１４ａ，１１４ｂ）に半田で固定された固定部（１２１）と、固定部から延び絶縁基板（１１）から離れる方向に膨らんで相手部品の接触を受け、相手部品に押圧されて絶縁基板（１１）に近づくようにばね付勢された接触部（１２２）とを有する。

Abstract translation: 提供一种能够具有减小的轮廓同时具有强气密性的连接器。 连接器（1）设置有绝缘基板（11）和接触构件（12,13）。 绝缘基板（11）具有贯通部（111），其将从前表面（11a）穿过的通孔（111h）密封到其背面（11b），并且传导垫（114a，114b） 分别在前表面和后表面上，并连接到通孔部分（111）。 接触构件（12,13）连接到至少一个导电垫（114a，114b）并且与伴随部件电连接。 接触构件（12,13）具有通过焊接和从固定部分延伸的接触部分（122）固定到导电焊盘（114a，114b）的固定部分（121），其沿远离绝缘基板（11）的方向凸出， 接收伴随部件的接触，并且当由所述伴随部件按压时具有施加的弹簧力以使其移动靠近所述绝缘基板（11）。

公开(公告)号：WO2010130655A1

公开(公告)日：2010-11-18

申请号：PCT/EP2010/056263

申请日：2010-05-07

Applicant: WÜRTH ELEKTRONIK ICS GMBH & CO. KG ,  KALLEE, Werner

Inventor： KALLEE, Werner

IPC: H05K3/36

CPC classification number: H05K3/368 ,  H01R12/523 ,  H01R12/585 ,  H05K3/308 ,  H05K2201/10189 ,  H05K2201/1059 ,  H05K2201/10856

Abstract: Zur mechanischen und elektrischen Verbindung zweier Leiterplatten (26, 27) in paralleler Anordnung wird vorgeschlagen, eine Vielzahl von Verbindungselementen (1) in einem Isolierkörper (22) mit parallelen Stirnflächen anzuordnen, wobei die Verbindungselemente aus beiden einander gegenüberliegenden Stirnflächen des Isolierkörpers herausragen. Der herausragende Teil der Verbindungselemente ist als Kontaktelement (6) ausgebildet, so dass diese Kontaktelemente in durchkontaktierte Bohrungen (28) der jeweiligen Leiterplatte eingesteckt werden können. In den durchkontaktierten Bohrungen werden die Kontaktelemente durch Klemmkraft quer zur Einsteckrichtung festgehalten. Die Klemmkraft erzeugt eine Anpressung an den Wänden der durchkontaktierten Bohrungen und damit sowohl eine mechanische Festlegung als auch eine elektrische Verbindung. Es ist vorgesehen, dass die Klemmkraft der Verbindungselemente für die eine Leiterplatte größer ist als die Klemmkraft der Verbindungselemente für die andere Leiterplatte. Dadurch wird sichergestellt, dass beim Lösen der Verbindung der Isolierkörper mit dem darin enthaltenen Verbindungselementen an der einen Leiterplatte stecken bleibt.

Abstract translation: 在平行布置的两个电路板（26，27）机械和电连接，提出了多个在绝缘本体（22）的连接元件（1）的被布置具有平行面，其特征在于，突出到绝缘体的两个相对面的连接元件。 连接元件的突出部形成为接触元件（6），使得这些接触元件到相应的印刷电路板的镀通孔（28）能够被插入。 在电镀穿通孔，接触元件由横向夹紧力于插入方向保持。 夹紧力产生通孔对的壁的接触压力，从而建立两者的机械和电连接。 可以预期的是，连接元件的夹紧力较大的印刷电路板比用于其它印刷电路板的连接元件的夹紧力。 这确保了在一个印刷电路板粘贴在所述绝缘本体的与所包含的紧固件的连接的释放。

公开(公告)号：WO2010010666A1

公开(公告)日：2010-01-28

申请号：PCT/JP2009/003273

申请日：2009-07-13

Applicant: 三菱電線工業株式会社 ,  三菱マテリアル株式会社 ,  長谷川佳克 ,  川田昌史 ,  ▲高▼橋圭介

Inventor： 長谷川佳克 ,  川田昌史 ,  ▲高▼橋圭介

IPC: H05K1/11 ,  H01R12/04 ,  H01R12/32 ,  H01R43/00 ,  H05K1/14

CPC classification number: H05K3/326 ,  H01R12/523 ,  H05K3/202 ,  H05K3/222 ,  H05K3/368 ,  H05K3/4046 ,  H05K3/4611 ,  H05K2201/0397 ,  H05K2201/041 ,  H05K2201/096 ,  H05K2201/10303 ,  H05K2201/1059

Abstract: 　回路構造体（１０）は、回路基板（１３）の絶縁性プレート（１５）の複数の孔部（１４）、及び、複数の孔部の少なくとも１つに対応する位置に設けられた導電箔（１７）の開口部（１６）に差し込まれて、絶縁性プレートの孔部の内壁方向へ導電箔を折り曲げると共に、折り曲げられた導電箔に接触することにより、回路基板と電気的に接続し、回路基板の回路パターン（１８）の所定の領域同士をそれぞれ導通させるスルーピン（１９）を備える。

Abstract translation: 电路结构（10）设置有插入电路板（13）的绝缘板（15）的多个孔（14）和导电箔（16）的开口（16）的每一个中的贯穿销（19） 17）设置在与多个孔中的至少一个相对应的位置，使导电箔朝向绝缘板的孔的内壁弯曲，并与弯曲的导电箔接触，从而与电路板电连接， 使电路基板的电路图案（18）的预定区域导通。

公开(公告)号：WO2008033484A2

公开(公告)日：2008-03-20

申请号：PCT/US2007/019969

申请日：2007-09-14

Applicant: UKA, Harshad, K.

Inventor： UKA, Harshad, K.

IPC: H01R9/24

CPC classification number: H05K3/363 ,  H01R4/027 ,  H01R12/523 ,  H01R43/0256 ,  H05K2201/09036 ,  H05K2201/09063 ,  H05K2201/10666 ,  H05K2201/2036 ,  H05K2203/063 ,  H05K2203/1178

Abstract: Conductive pads of a flex circuit may be electrically connected to conductive pads of a rigid circuit board. The conductive pads of the flex circuit may be sized, configured and alignable to the conductive pads of the rigid circuit board. A spacer with a plurality of apertures may be sized, configured and aligned to the conductive pads of the flex circuit and the rigid circuit board. Solder paste may be disposed between respective conductive pads of the flex circuit and the rigid circuit board within the apertures of the spacer. When the flex circuit, rigid circuit board and the spacer are assembled, the solder paste is displaced through relief vents formed through the conductive pads of the flex circuit, rigid circuit board or both the flex circuit or rigid circuit board. The solder paste is reflowed and forms a rivet structure attaching the flex circuit to the rigid circuit board as well as providing an electrical connection between the conductive pads of the flex circuit and the rigid circuit board.

Abstract translation: 柔性电路的导电焊盘可以电连接到刚性电路板的导电焊盘。 柔性电路的导电焊盘的尺寸，构造和对准刚性电路板的导电焊盘。 具有多个孔的间隔物的尺寸，配置和对准到柔性电路和刚性电路板的导电垫。 焊膏可以设置在柔性电路的相应导电焊盘和间隔件的孔内的刚性电路板之间。 当柔性电路，刚性电路板和间隔件组装时，焊膏通过柔性电路，刚性电路板或柔性电路或刚性电路板的导电焊盘形成的通孔形成位移。 焊膏被回流并且形成将柔性电路连接到刚性电路板的铆钉结构，以及在柔性电路的导电焊盘和刚性电路板之间提供电连接。

公开(公告)号：WO2005081366A1

公开(公告)日：2005-09-01

申请号：PCT/EP2004/053712

申请日：2004-12-27

Applicant: SIEMENS AKTIENGESELLSCHAFT ,  DEURINGER, Josef ,  EICHHORN, Richard ,  LAUER, Lars ,  MÖRSBERGER, Gerd ,  PONNATH, Paul ,  RABE, Roland

Inventor： DEURINGER, Josef ,  EICHHORN, Richard ,  LAUER, Lars ,  MÖRSBERGER, Gerd ,  PONNATH, Paul ,  RABE, Roland

IPC: H01R13/52

CPC classification number: H01R13/5202 ,  H01J2235/023 ,  H01R12/523 ,  H01R12/58 ,  Y10T29/49126 ,  Y10T29/49165

Abstract: Die Erfindung betrifft ein Gehäuse mit flüssigkeitsdichter elektrischer Durchführung, wobei ein im Gehäuse (1) vorgesehener Durchbruch (2) mit einem die elektrische Durchführung umfassenden Verschluss verschlossen ist. Zur Verbesserung der Dichtigkeit wird erfindungsgemäss vorgeschlagen, dass der Verschluss eine mehrschichtig ausgebildete Leiterplatte (3) ist.

Abstract translation: 本发明涉及一种具有不透流体的电导管的外壳，其中外壳（1）提供的突破（2）与一个综合电馈通的密封封闭。 为了改善气密性，本发明提出的是，封闭件是多层设计印刷电路板（3）。

公开(公告)号：WO2005011060A3

公开(公告)日：2005-08-18

申请号：PCT/US2004022886

申请日：2004-07-15

Applicant: GRYPHICS INC ,  RATHBURN JAMES ,  CAVEGN MARTIN

Inventor： RATHBURN JAMES ,  CAVEGN MARTIN

IPC: H01R12/16 ,  H01R13/24 ,  H01R24/00 ,  H05K7/10

CPC classification number: H01R13/2414 ,  H01R12/523 ,  H01R13/2435

Abstract: An electrical interconnect assembly for electrically interconnecting terminals on a first circuit member with terminals on a second circuit member. The electrical interconnect assembly includes a housing having a plurality of through openings extending between a first surface and a second surface. A plurality of electrical contact member are positioned in a plurality of the through openings. The contact members have at least one engagement feature forming a snap-fit relationship with the housing. A stabilizing structure on the housing limits deflection of the contact members in at least one direction.

Abstract translation: 一种电互连组件，用于将第一电路构件上的端子与第二电路构件上的端子电连接。 电互连组件包括具有在第一表面和第二表面之间延伸的多个通孔的壳体。 多个电接触构件定位在多个通孔中。 接触构件具有与壳体形成卡扣配合关系的至少一个接合特征。 壳体上的稳定结构限制了接触构件在至少一个方向上的挠曲。

公开(公告)号：WO2004054333A2

公开(公告)日：2004-06-24

申请号：PCT/US0334745

申请日：2003-10-31

Applicant: LITTON SYSTEMS INC

Inventor： VETTER STEPHEN ,  MURRY THOMAS ,  LATALL RANDOLPH ,  COOK SHARON ,  MONTGOMERY ERIC

IPC: H01R12/51 ,  H05K1/02 ,  H05K1/11 ,  H05K3/00 ,  H05K3/42 ,  H05K

CPC classification number: H05K3/429 ,  H01R12/523 ,  H05K1/115 ,  H05K3/0047 ,  H05K2201/096 ,  H05K2201/09645 ,  H05K2203/0207 ,  H05K2203/0242 ,  H05K2203/1476 ,  H05K2203/175

Abstract: A printed circuit board (B) with a mechanical attachment of connector pins (42a and 42b) to opposite sides of the same plated through location (34) maintains electrical isolation between the board sides (14 and 16). A sequence of controlled depth drilling steps creates a hole (34) through the printed circuit board (B) with multiple diameters (20, 24, 30 and 40).

Abstract translation: 具有连接器针（42a和42b）的机械连接到同一电镀穿过位置（34）的相对侧的印刷电路板（B）保持电路板侧面（14和16）之间的电隔离。 受控深度钻井步骤的顺序通过具有多个直径（20,24,30和40）的印刷电路板（B）形成孔（34）。