公开(公告)号：WO2016142505A1

公开(公告)日：2016-09-15

申请号：PCT/EP2016/055248

申请日：2016-03-11

Applicant: AT & S AUSTRIA TECHNOLOGIE & SYSTEMTECHNIK AKTIENGESELLSCHAFT

Inventor： MAIER, Markus

IPC: H05K3/44 ,  H05K1/02 ,  H05K1/05 ,  H05K3/46

CPC classification number: H05K1/05 ,  H05K1/0206 ,  H05K1/0207 ,  H05K1/053 ,  H05K1/056 ,  H05K1/115 ,  H05K3/4038 ,  H05K3/445 ,  H05K3/46 ,  H05K3/4608 ,  H05K2201/09509 ,  H05K2201/09554

Abstract: A printed circuit board is provided which comprises a core layer of a conductive metal having a thickness between 30 micrometer and 120 micrometer, an upper dielectric layer and a lower dielectric layer sandwiching the core layer; an upper conductive layer arranged above the upper dielectric layer and a lower conductive layer arranged below the lower dielectric layer; at least one via passing from the upper conductive layer to the lower conductive layer and filled at least partially with the dielectric material of the upper and/or lower dielectric layer; and at least one and blind via, connecting the upper conductive layer with the core layer.

Abstract translation: 提供一种印刷电路板，其包括厚度在30微米和120微米之间的导电金属的芯层，上介电层和夹住芯层的下电介质层; 布置在上电介质层上方的上导电层和布置在下电介质层下方的下导电层; 至少一个通孔从上导电层通过至下导电层，并至少部分地用上和/或下介电层的电介质材料填充; 以及至少一个和盲孔，将上导电层与芯层连接。

公开(公告)号：WO2015050111A1

公开(公告)日：2015-04-09

申请号：PCT/JP2014/076052

申请日：2014-09-30

Applicant: 株式会社フジクラ

Inventor： 高木　亮太郎 ,  下鶴　浩介 ,  稲谷　裕史

IPC: H05K1/02 ,  H05K1/11 ,  H05K3/40 ,  H05K9/00

CPC classification number: H05K1/028 ,  H05K1/0215 ,  H05K1/0298 ,  H05K1/0393 ,  H05K1/115 ,  H05K3/0061 ,  H05K2201/0305 ,  H05K2201/09063 ,  H05K2201/09554 ,  H05K2201/09627 ,  H05K2203/043 ,  H05K2203/1178 ,  H05K2203/167

Abstract: 　配線板組立体（１）は、貫通孔（５３）を有する絶縁性基板（５）と、絶縁性基板（５）に設けられ、貫通孔（５３）の周縁部（５３１ｎ、５３２ｎ）まで延在する配線パターン（６１、６２）と、を少なくとも有するフレキシブルプリント配線板（２）と、フレキシブルプリント配線板（２）に取り付けられ、貫通孔（５３）に対向する金属補強板（３）と、貫通孔（５３）の内壁面（５３４）を被覆し、配線パターン（６１、６２）及び金属補強板（３）を電気的に接続するはんだ接続部（４）と、を備えている。

Abstract translation: 该布线基板组件（1）设置有柔性印刷布线板（2），其至少包括具有通孔（53）的绝缘基板（5）和设置在绝缘层上的布线图案（61,62） 基板（5）并延伸到通孔（53）的周边部分（531n，532n）; 与柔性印刷电路板（2）嵌合且面向通孔（53）的金属加强板（3）; 以及覆盖所述通孔（53）的内壁面（534）并将所述布线图案（61,62）与所述金属加强板（3）电连接的焊料连接部（4）。

公开(公告)号：WO2008069260A1

公开(公告)日：2008-06-12

申请号：PCT/JP2007/073538

申请日：2007-11-29

Applicant: 三洋電機株式会社 ,  高橋 幸嗣 ,  五十嵐 優助 ,  坂野 純

Inventor： 高橋 幸嗣 ,  五十嵐 優助 ,  坂野 純

IPC: H05K1/05 ,  H01L23/12

CPC classification number: H05K1/0206 ,  H01L23/142 ,  H01L23/49822 ,  H01L23/49838 ,  H01L23/5386 ,  H01L23/5389 ,  H01L24/32 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L24/73 ,  H01L2224/32057 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/451 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/49171 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/83385 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/0102 ,  H01L2924/01024 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/0132 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19105 ,  H01L2924/351 ,  H05K1/0265 ,  H05K1/056 ,  H05K3/202 ,  H05K3/384 ,  H05K3/44 ,  H05K2201/0352 ,  H05K2201/09554 ,  H05K2203/0323 ,  H05K2203/0369 ,  H05K2203/1476 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/3512

Abstract: 本発明の回路装置は、配線基板45と、配線基板45に実装された半導体素子32等の回路素子とを具備し、配線基板45は、金属コア層である導電パターン12と、導電パターン12の上面および下面を被覆する第1絶縁層14および第2絶縁層16と、各絶縁層の上面および下面に形成された第1配線層18および第2配線層20とを有し、導電パターン12は圧延された金属から成る構成となっている。この構成により、金属コアである導電パターン12の熱抵抗が低減され、装置全体の放熱性を向上させることができる。

Abstract translation: 公开了一种电路装置，包括布线板（45）和安装在布线板（45）上的诸如半导体元件（32）的电路元件。 布线板（45）包括作为金属芯层的导电图案（12），分别覆盖导电图案（12）的上表面和下表面的第一绝缘层（14）和第二绝缘层（16） 以及分别形成在各绝缘层的上表面和下表面上的第一布线层（18）和第二布线层（20）。 导电图案（12）由轧制金属构成。 通过这样的结构，作为金属芯的导电图案（12）的热阻降低，从而提高了器件的全部散热性能。

公开(公告)号：WO2006132148A1

公开(公告)日：2006-12-14

申请号：PCT/JP2006/311096

申请日：2006-06-02

Applicant: 株式会社フジクラ ,  鈴木 龍次 ,  武本 恭介

Inventor： 鈴木 龍次 ,  武本 恭介

IPC: H01L33/00 ,  F21V19/00 ,  F21V29/00 ,  F21Y101/02

CPC classification number: H05K1/0204 ,  F21K9/00 ,  F21V29/505 ,  F21V29/763 ,  F21V29/83 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/12041 ,  H05K1/021 ,  H05K1/053 ,  H05K1/183 ,  H05K3/0061 ,  H05K2201/09054 ,  H05K2201/09554 ,  H05K2201/10106 ,  H05K2203/135 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

Abstract: 　発光素子実装用ホーロー基板は、コア金属と、前記コア金属の表面に被覆されたホーロー層と、１つ以上のスルーホールと、を有し、該スルーホール内面で前記コア金属が露出している。

Abstract translation: 公开了一种用于发光装置安装的瓷搪瓷基板，其包括芯金属，覆盖芯金属表面的瓷釉层和一个或多个通孔。 核心金属在通孔的内表面露出。

公开(公告)号：WO2006030352A2

公开(公告)日：2006-03-23

申请号：PCT/IB2005052936

申请日：2005-09-08

Applicant: KONINKL PHILIPS ELECTRONICS NV ,  MAES WOUTER

Inventor： MAES WOUTER

CPC classification number: H05K3/44 ,  H05K1/0393 ,  H05K3/0061 ,  H05K3/28 ,  H05K3/4038 ,  H05K2201/0305 ,  H05K2201/09554 ,  H05K2201/09563 ,  H05K2201/10977

Abstract: An electronic device comprises a flexible, printed circuit board having an electrically conductive layer (2) on one side of the flexible board, and a conductive metallic stiffener (8) which is attached to the flexible board. Said conductive layer (2) is conductively connected to the metallic stiffener (8) by means of solder. The flexible board is provided with a through-hole (10), the solder connecting the metallic stiffener (8) with the conductive layer (2) being present in said through-hole (10).

Abstract translation: 电子设备包括柔性印刷电路板，该柔性印刷电路板在柔性板的一侧具有导电层（2），以及连接到柔性板的导电金属加强件（8）。 所述导电层（2）通过焊料与金属加强件（8）导电连接。 柔性板设置有通孔（10），该焊料将金属加强件（8）与存在于所述通孔（10）中的导电层（2）连接。

公开(公告)号：WO1993026146A1

公开(公告)日：1993-12-23

申请号：PCT/CH1993000148

申请日：1993-06-10

Applicant: DYCONEX PATENTE AG ,  SCHMIDT, Walter ,  MARTINELLI, Marco

Inventor： DYCONEX PATENTE AG

IPC: H05K07/20

CPC classification number: H05K7/205 ,  H05K1/0206 ,  H05K1/0287 ,  H05K1/0289 ,  H05K1/0393 ,  H05K1/05 ,  H05K1/115 ,  H05K3/0041 ,  H05K3/0061 ,  H05K3/0064 ,  H05K3/0097 ,  H05K3/386 ,  H05K3/427 ,  H05K3/429 ,  H05K3/4652 ,  H05K2201/0195 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2201/0394 ,  H05K2201/0397 ,  H05K2201/066 ,  H05K2201/0909 ,  H05K2201/09327 ,  H05K2201/09509 ,  H05K2201/09536 ,  H05K2201/09554 ,  H05K2201/09572 ,  H05K2201/09609 ,  H05K2201/09627 ,  H05K2201/09781 ,  H05K2201/09836 ,  H05K2201/09945 ,  H05K2201/10666 ,  H05K2203/0554 ,  H05K2203/0746 ,  H05K2203/1184 ,  H05K2203/1545 ,  H05K2203/1572

Abstract: According to a process for producing a thermal layout, not only massive heat sinks are provided for absorbing heat, but also an optimized number of thermoconductive strips which distribute the heat over the printed circuit board. In the collecting zones are arranged higher capacity sinks into which the heat is transmitted. The thermoconductive strips may be thermoconductors (TL) provided for that purpose and more massive than the conductive strips for the electric connections, or conductive strips for electric connections, the electroconductors (EL), may also be used for heat transfer. An optimum design interconnects the TL'S and EL's into a functional whole, a thermal management network. With a certain technique, which could be called pocket groove technique, "cooling channels" of a type may be created. Such thermoconductors may be included in the electric layout, so that a thermal layout is superimposed on the connection layout (TL/EL network). Heat distribution and transfer may thus be calculated and optimized by a computer in the same way as the electric distribution by the conductive strips, i.e. the known electric layout, which is produced by a computer-assisted process.

公开(公告)号：WO2018195568A1

公开(公告)日：2018-11-01

申请号：PCT/AT2018/000028

申请日：2018-04-19

Applicant: ZKW GROUP GMBH

Inventor： KIESLINGER, Dietmar ,  EDLINGER, Erik

IPC: H05K1/05 ,  H05K1/11 ,  H05K3/00 ,  H05K3/42

CPC classification number: H05K1/053 ,  H05K1/056 ,  H05K1/115 ,  H05K3/0035 ,  H05K3/0038 ,  H05K3/0047 ,  H05K3/421 ,  H05K2201/09509 ,  H05K2201/09554 ,  H05K2201/09563

Abstract: Ein Verfahren zur Herstellung zumindest einer elektrisch leitenden Verbindung (6a, 6b, 6c) in einem Schaltungsträger (1), der eine Aluminiumbasisschicht (2), eine darüber angeordnete Isolierschicht (3) sowie eine auf der Isolierschicht angeordnete Leiterbahnstruktur (4) aufweist, wobei die elektrisch leitende Verbindung zwischen der Aluminiumbasisschicht und zumindest einer Leiterbahn (4a, 4b, 4c) der Leiterbahnstruktur (4) hergestellt wird, wobei zumindest eine Bohrung (5a, 5b, 5c) hergestellt wird, welche die Leiterbahn (4a, 4b, 4c) und die Isolierschicht (3) durchsetzt und zumindest bis zu der Aluminiumbasisschicht (2) reicht und zur Herstellung der zumindest einen elektrisch leitenden Verbindung (6a, 6b, 6c) diese Bohrung mit einem elektrisch leitfähigen Stoff gefüllt wird, welcher daraufhin einem Verfestigungsprozess unterworfen wird, sowie ein dementsprechend ausgebildeter Schaltungsträger.

公开(公告)号：WO2007130870A3

公开(公告)日：2008-08-28

申请号：PCT/US2007067674

申请日：2007-04-27

Applicant: FLEXTRONICS AP LLC ,  GRAYDON BHRET ,  FRANDRUP STEVE

Inventor： GRAYDON BHRET ,  FRANDRUP STEVE

IPC: H01L23/34

CPC classification number: H05K1/118 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73204 ,  H05K1/0218 ,  H05K1/0393 ,  H05K3/0061 ,  H05K3/321 ,  H05K3/386 ,  H05K2201/09554 ,  H05K2201/10977 ,  H05K2201/2009 ,  Y10T428/13 ,  Y10T428/28 ,  H01L2924/00

Abstract: A structure is disclosed for connecting an electrically-connectable metal stiffener (402) to a ground connection within a flexible substrate (102), the stiffener comprising nickel-gold plated stainless steel. In one embodiment the stiffener is secured to the flexible substrate by a non- conducting adhesive (110) which includes an opening over a ground connection, the adhesive opening being filled by a conductive epoxy (302). A sequence for applying the disclosed materials discloses a method for attaching the stiffening structure to the flexible substrate.

Abstract translation: 公开了用于将可电连接的金属加强件（402）连接到柔性基底（102）内的接地连接件的结构，所述加强件包括镀镍的不锈钢。 在一个实施例中，加强件通过非导电粘合剂（110）固定到柔性基底上，所述非导电粘合剂（110）包括在接地连接上的开口，所述粘合剂开口由导电环氧树脂（302）填充。 用于应用所公开的材料的顺序公开了一种将加强结构附接到柔性基底的方法。

公开(公告)号：WO2007130870A2

公开(公告)日：2007-11-15

申请号：PCT/US2007/067674

申请日：2007-04-27

Applicant: FLEXTRONICS AP, LLC ,  GRAYDON, Bhret ,  FRANDRUP, Steve

Inventor： GRAYDON, Bhret ,  FRANDRUP, Steve

IPC: B32B37/12 ,  B31B45/00

CPC classification number: H05K1/118 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73204 ,  H05K1/0218 ,  H05K1/0393 ,  H05K3/0061 ,  H05K3/321 ,  H05K3/386 ,  H05K2201/09554 ,  H05K2201/10977 ,  H05K2201/2009 ,  Y10T428/13 ,  Y10T428/28 ,  H01L2924/00

Abstract: A structure is disclosed for connecting an electrically-connectable metal stiffener to a ground connection within a flexible substrate, the stiffener comprising nickel-gold plated stainless steel. In one embodiment the stiffener is secured to the flexible substrate by a non-conducting adhesive which includes an opening over a ground connection, the adhesive opening being filled by a conductive epoxy. A sequence for applying the disclosed materials discloses a method for attaching the stiffening structure to the flexible substrate.

Abstract translation: 公开了用于将可电连接的金属加强件连接到柔性基板内的接地连接件的结构，该加强件包括镀镍的不锈钢。 在一个实施例中，加强件通过非导电粘合剂固定到柔性基底上，该非导电粘合剂包括在接地连接上的开口，粘合剂开口由导电环氧树脂填充。 用于应用所公开的材料的顺序公开了一种将加强结构附接到柔性基底的方法。

公开(公告)号：WO2007026945A1

公开(公告)日：2007-03-08

申请号：PCT/JP2006/317605

申请日：2006-08-30

Applicant: 三洋電機株式会社 ,  高草木 貞道 ,  坂本 則明

Inventor： 高草木 貞道 ,  坂本 則明

IPC: H01L25/00 ,  H01L23/48 ,  H01L25/07 ,  H01L25/18

CPC classification number: H01L25/162 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73215 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/1305 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19105 ,  H01L2924/19107 ,  H01L2924/30107 ,  H01L2924/3011 ,  H05K1/056 ,  H05K1/142 ,  H05K3/284 ,  H05K3/4046 ,  H05K2201/09554 ,  H05K2201/10287 ,  H05K2201/1034 ,  H05K2201/10924 ,  Y10T29/5313 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00012

Abstract: 組み込まれる電気回路の動作が安定化された回路装置を提供する。混成集積回路装置10は、略同一平面上に配置された複数の回路基板11A、11B、11Cを具備する。そして、これらの回路基板の各々の上面に、導電パターンおよび回路素子から成る電気回路が構成されている。更に、これらの回路基板は、封止樹脂14によりー体に支持されている。また、回路基板の表面に形成された電気回路と接続されたリード25は、封止樹脂14から外部に導出している。

Abstract translation: 提供了一种电路装置，其中内置电路的操作是稳定的。 混合集成电路装置（10）设置有布置在基本上相同的平面上的多个电路板（11A，11B，11C）。 在每个电路板的上平面上，构成由导电图案和电路元件组成的电路。 此外，电路板由密封树脂（14）一体地支撑。 连接到形成在电路板表面上的电路的引线（25）从密封树脂（14）引出到外部。