公开(公告)号：WO2015064572A1

公开(公告)日：2015-05-07

申请号：PCT/JP2014/078631

申请日：2014-10-28

Applicant: 日本発條株式会社

Inventor： 田島　典拓 ,  寺田　雄亮 ,  川井　洋介

IPC: H01L23/40 ,  H05K7/20

CPC classification number: H05K7/2049 ,  F16F1/185 ,  F16F3/023 ,  H01L23/3675 ,  H01L23/40 ,  H01L23/4012 ,  H01L23/473 ,  H01L25/105 ,  H01L2023/4068 ,  H01L2225/1094 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

Abstract: 　第１の被押圧体と前記第１の被押圧体に対向配置される第２の被押圧体との間に配置され、前記第１の被押圧体及び前記第２の被押圧体に対して圧力を加える押圧構造は、前記第１の被押圧体に接触する中央部と、それぞれが前記第２の被押圧体に接触する２つの端部と、それぞれが前記中央部から異なる前記端部に向かって延在する２つの腕部と、を有する第１のばね部材と、前記第２の被押圧体に接触する中央部と、それぞれが前記第１の被押圧体に接触する２つの端部と、それぞれが前記中央部から異なる前記端部に向かって延在する２つの腕部と、を有する第２のばね部材と、を備えることを特徴とする。

Abstract translation: 被设置在第一被压体和被压配置的第二被处理体之间以与被压制的第一主体相对的方式设置有用于对要被按压的第一主体和第二被压制体施加压力的加压结构，其特征在于， 通过具有：第一弹簧构件，其具有与要被按压的第一主体接触的中心部分，分别接触待压制的第二主体的两个末端部分和分别从所述中心部分朝向不同的所述末端部分延伸的两个臂部分; 以及第二弹簧构件，其具有与要被按压的第二主体接触的中心部分，两个分别接触待挤压的主体的两个末端部分和分别从所述中心部分朝向不同的所述末端部分延伸的两个臂部分。

公开(公告)号：WO2012085952A1

公开(公告)日：2012-06-28

申请号：PCT/IT2010/000525

申请日：2010-12-30

Applicant: PELLINI S.P.A. ,  LOMI, Valerio

Inventor： LOMI, Valerio

IPC: H01L25/11 ,  H01L23/40 ,  H01L23/00 ,  H01L23/051

CPC classification number: H01L25/115 ,  H01L23/051 ,  H01L23/3672 ,  H01L23/4012 ,  H01L24/06 ,  H01L24/72 ,  H01L25/072 ,  H01L25/117 ,  H01L2224/06181 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/13033 ,  H02M1/4258 ,  Y02B70/126 ,  H01L2924/00

Abstract: A bifacial heat dissipator for a power button diode (20) comprises two fins (22,23) shaped like circular sectors, with the cut-off vertex contiguous to a part of said fins shaped like a sector of a ring having the same angular amplitude. In each fin there are two rectangular holes (29,30,31.32) specular in relation to a radial axis, aligned in the same substantially central positions. The fins form part of an assembly that also uses two flat springs (24,25) to exert pressure against the anode (62) and the cathode (63) of the diode in a container of thermosetting plastic. The container consists of a ring between two rectangular shoulders (51,52) all forming a single whole. In each shoulder there is an inward- facing transversal groove (53,54,55,56) close to each end. The grooves project beyond the external face of the fins for insertion under pressure of flat springs. An assembly of four diodes in parallel comprises a ring-shaped insulator (26) with flat faces and four protrusions set crosswise that delimit four seperate depressions (42,43,44,45) to receive the terminal parts of the fins. Two aluminium washers (27,28) are superimposed over the terminal parts projecting beyond the edge of their seats. With a pile of these assemblies a three-phase full -wave Graetz bridge rectifier can be realized. An electrically insulated central screw (90, 91a, 91b) tightens all the assemblies together with the phase and terminal polarities of the rectified current placed between adjacent washers in suitable positions.

Abstract translation: 用于电力按钮二极管（20）的双面散热器包括形状类似圆形扇形的两个散热片（22,23），其中所述截止顶点与所述翅片的一部分相邻，形状类似于具有相同角度振幅的环的扇形 。 在每个翅片中，有两个矩形孔（29,30,31.32）相对于径向轴线成像，在相同的基本中心位置对齐。 翅片形成组件的一部分，其还使用两个平板弹簧（24,25）在热固性塑料容器中对二极管的阳极（62）和阴极（63）施加压力。 容器由两个矩形肩部（51,52）之间的环组成，全部形成一个整体。 在每个肩膀中，靠近每一端都有向内的横向槽（53,54,55,56）。 凹槽突出超过翅片的外表面，以在板簧的压力下插入。 并联的四个二极管的组件包括具有平坦表面的环形绝缘体（26）和横向设置的四个突起，其限定四个独立的凹陷（42,43,44,45）以接收鳍片的端子部分。 两个铝合金垫圈（27,28）叠加在超出其座椅边缘的端子部分上。 通过一堆这些组件，可以实现三相全波Graetz桥式整流器。 电绝缘的中心螺钉（90,91a，91b）将所有组件与相邻垫圈之间的适当位置处的整流电流的相位和极性紧固在一起。

公开(公告)号：WO2009062534A1

公开(公告)日：2009-05-22

申请号：PCT/EP2007/009995

申请日：2007-11-13

Applicant: SIEMENS AKTIENGESELLSCHAFT ,  DORN, Jörg ,  KÜBEL, Thomas

Inventor： DORN, Jörg ,  KÜBEL, Thomas

IPC: H01L23/40 ,  H01L25/11 ,  H01L25/07

CPC classification number: H01L25/117 ,  H01L23/4012 ,  H01L25/071 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2924/0002 ,  H05K7/1432 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00014

Abstract: Um ein Leistungshalbleitermodul (1) mit wenigstens zwei miteinander verschalteten Leistungshalbleitereinheiten (11), die ansteuerbare Leistungshalbleiter aufweisen, wobei jeder Leistungshalbleitereinheit (11) eine Kühlplatte (3,4) zugeordnet ist, mit der die Leistungshalbleiter Wärme leitend verbunden sind, bereitzustellen, der in seinem Aufbau kompakt und kostengünstig ist, wobei gleichzeitig ein Explosionsschutz bereitgestellt ist, wird vorgeschlagen, dass ein Modulgehäuse (2) vorgesehen ist, in dem die Leistungshalbleitereinheiten (11) angeordnet sind, wobei die Kühlplatten (3,4) zumindest einen Teil des Modulgehäuses ausbilden.

Abstract translation: （1）具有的功率半导体模块的至少两个相互连接的，每个功率半导体器件（11），所述可控具有功率半导体，每个半导体功率单元（11）与冷却板（3,4）与该功率半导体的热传导地连接以提供相关联的，在 是紧凑的其结构和价廉，同时防爆设置，所以建议的模块壳体（2）被提供，其中，所述功率半导体器件（11）布置，其中，所述冷却板（3,4）的形式的至少所述模块外壳的一部分 ，

公开(公告)号：WO2005065273A3

公开(公告)日：2005-09-01

申请号：PCT/US2004043420

申请日：2004-12-22

Applicant: TEXAS INSTRUMENTS INC ,  EDWARDS DARVIN R

Inventor： EDWARDS DARVIN R

IPC: H01L21/48 ,  H01L23/10 ,  H01L23/40 ,  H05K7/20

CPC classification number: H01L23/4093 ,  H01L23/4012 ,  H01L2023/405 ,  H01L2023/4062 ,  H01L2023/4081 ,  H01L2924/0002 ,  Y10T29/49133 ,  Y10T29/49169 ,  Y10T29/53265 ,  H01L2924/00

Abstract: A self-leveling heat sink includes a spring-arm device having at least one aperture and at least one spring-arm is coupled to a substrate. The substrate has at least one package mounted thereon, so that when the spring-arm device is mounted to the substrate the at least one package passes through the at least one aperture. A heat sink operable to remove heat from the at least one package has at least one heat sink post operable to receive a heat sink clip located at the distal end of each of the at least one spring-arms. Each of the at least one spring-arms extending from an inside edge of the at least one aperture and operable to couple the heat sink to the at least one package.

Abstract translation: 自流平散热器包括具有至少一个孔的弹簧臂装置，并且至少一个弹簧臂联接到基板。 衬底具有安装在其上的至少一个封装，使得当弹簧臂装置安装到衬底时，至少一个封装穿过至少一个孔。 可操作以从所述至少一个包装件移除热量的散热器具有可操作以接收位于所述至少一个弹簧臂中的每一个的远端处的散热片的至少一个散热器支架。 所述至少一个弹簧臂中的每一个从所述至少一个孔的内边缘延伸并且可操作以将所述散热器耦合到所述至少一个封装。

公开(公告)号：WO2017031596A1

公开(公告)日：2017-03-02

申请号：PCT/CA2016/051010

申请日：2016-08-26

Applicant: DANA CANADA CORPORATION

Inventor： MACHLER, Meinrad K.A. ,  SHORE, Colin A.

IPC: F28D1/03 ,  F28D15/02 ,  F28F3/12 ,  H05K7/20

CPC classification number: F28F3/12 ,  F28D1/035 ,  F28F9/14 ,  F28F2280/06 ,  H01L21/4882 ,  H01L23/4012 ,  H01L23/473 ,  H01L2023/4031 ,  H05K7/20927

Abstract: A heat exchanger for cooling a plurality of heat-generating components with flat surfaces arranged in spaced parallel relation to one another comprises at least three flat, fluid-carrying panels, including a first end panel, a second end panel, and at least one middle panel. The middle panels have both of their opposed surfaces in thermal contact with a surface of a heat generating component. The end panels each have one surface in thermal contact with a surface of a heat-generating component. Inlet and outlet manifolds of the heat exchanger are in communication with the inlet and outlet openings of the middle panels. The inlet manifold communicates with the inlet opening of the first end panel, the outlet manifold communicates with the outlet opening of the second end panel, and the outlet opening of the first end panel communicates with the inlet opening of the second end panel.

Abstract translation: 用于冷却多个彼此间隔开平行布置的平坦表面的发热部件的热交换器包括至少三个扁平的流体承载板，包括第一端板，第二端板和至少一个中间 面板。 中间板具有与发热部件的表面热接触的两个相对表面。 端板各自具有与发热部件的表面热接触的一个表面。 热交换器的入口和出口歧管与中间板的入口和出口开口连通。 入口歧管与第一端板的入口连通，出口歧管与第二端板的出口开口连通，第一端板的出口与第二端板的入口连通。

公开(公告)号：WO2016069313A1

公开(公告)日：2016-05-06

申请号：PCT/US2015/056280

申请日：2015-10-19

Applicant: EBULLIENT, LLC

Inventor： SHEDD, Timothy, A. ,  LINDEMAN, Brett, A. ,  BUCHANAN, Robert, A. ,  MEIVES, Mark, S.

IPC: H05K7/20

CPC classification number: H05K7/20818 ,  G06F1/20 ,  H01L23/4006 ,  H01L23/4012 ,  H01L23/473 ,  H05K7/20809

Abstract: A fluid distribution unit for a two-phase cooling system can include a reservoir configured to receive a two-phase flow of dielectric coolant. A first pump can be fluidly connected to a supply line extending from the reservoir. A heat rejection loop can be fluidly connected to the reservoir and can include a heat exchanger and a second pump. The second pump can circulate a flow of single-phase liquid coolant from the reservoir, through the heat exchanger, and back to the reservoir. A manifold can distribute coolant within the two-phase cooling system. The manifold can include a bypass fluidly connecting an inlet chamber to an outlet chamber. A valve can be installed in the bypass and can control a flow of pressurized coolant to maintain a desired pressure differential between the inlet and outlet chambers. The valve can be a differential pressure bypass valve.

Abstract translation: 用于两相冷却系统的流体分配单元可以包括构造成接收电介质冷却剂的两相流的储存器。 第一泵可以流体地连接到从储存器延伸的供应管线。 排热回路可以流体连接到储存器，并且可以包括热交换器和第二泵。 第二个泵可以使来自储存器的单相液体冷却剂流通过热交换器，并返回储存器。 歧管可以在两相冷却系统内分配冷却剂。 歧管可以包括将入口室流体连接到出口室的旁路。 阀可以安装在旁路中，并且可以控制加压冷却剂的流动以保持入口和出口室之间的期望的压力差。 阀门可以是差压旁通阀。

公开(公告)号：WO2015198411A1

公开(公告)日：2015-12-30

申请号：PCT/JP2014/066767

申请日：2014-06-25

Applicant: 株式会社日立製作所

Inventor： 谷江　尚史 ,  井出　英一 ,  新谷　寛 ,  西原　淳夫

IPC: H01L23/36 ,  H01L23/28 ,  H01L25/07 ,  H01L25/18 ,  H05K7/20

CPC classification number: H05K7/20418 ,  H01L23/051 ,  H01L23/28 ,  H01L23/3121 ,  H01L23/4012 ,  H01L23/473 ,  H01L25/07 ,  H01L25/18 ,  H01L2924/0002 ,  H05K5/0247 ,  H05K5/062 ,  H05K7/1432 ,  H05K7/20927 ,  H05K13/0023 ,  H01L2924/00

Abstract: 　両面から半導体素子を冷却するために、半導体素子を内蔵する半導体部品と冷却装置とを交互に配置でき、なおかつ、耐圧を確保するための液状のシリコーンゲルを注入しても漏れることなく封止できるケースを備えたパワーモジュール装置を提供する。　ケースは、薄板を折り曲げ加工することで、半導体素子を内蔵する半導体部品を搭載する数の窪部を持つ形状を形成すると同時に，薄板の外形を構成する縁部全てが略同一面上に配置され、複数の半導体部品の各々は、ケースを介して冷却装置に両側から挟み込まれるように窪部の各々に配置され、封止材は、窪部及び縁部の一部に保持される。

Abstract translation: 本发明提供了一种功率模块装置，其具有：允许以交替方式布置含有半导体元件的冷却装置和半导体部件，以便从两侧冷却所述半导体元件; 并且即使注入用于确保耐压性的液体硅胶，也允许无泄漏密封。 薄片被弯曲以形成壳体，使得所述薄片的整个外边缘位于基本上相同的平面中，并且形状具有与要装载的含半导体元件的半导体部件的数量相等的凹陷数 形成了。 所述半导体部件布置在相应的凹部中，以夹在其间的情况下被冷却装置夹持，并且密封材料由所述外部边缘和凹部的一部分保持。

公开(公告)号：WO2015111211A1

公开(公告)日：2015-07-30

申请号：PCT/JP2014/051643

申请日：2014-01-27

Applicant: 株式会社日立製作所

Inventor： 新谷　寛 ,  井出　英一 ,  佐々木　康二 ,  谷江　尚史

IPC: H01L25/07 ,  H01L23/36 ,  H01L25/18 ,  H05K7/20

CPC classification number: H01L23/473 ,  H01L21/4817 ,  H01L21/4857 ,  H01L21/54 ,  H01L23/043 ,  H01L23/24 ,  H01L23/3675 ,  H01L23/3735 ,  H01L23/4006 ,  H01L23/4012 ,  H01L23/4334 ,  H01L23/49822 ,  H01L23/49838 ,  H01L24/33 ,  H01L25/07 ,  H01L25/072 ,  H01L25/18 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/13091 ,  H05K7/20927 ,  H01L2924/00

Abstract: 　低インダクタンス化及び小型化を図ったパワーモジュール等を提供する。本体部（１１～１３）と、本体部（１１～１３）を冷却する冷却部（２１～２４）と、本体部（１１～１３）のパワー端子（１ｉ，１ｊ）に接続されるバスバー（５１，５２）と、少なくともバスバー（５１，５２）との接触箇所が絶縁性である筒体（Ｗ）と、筒体（Ｗ）を支持する金属部材（３０）と、を備え、金属部材（３０）に筒体（Ｗ）が密着することで、一方側が開放された箱体が形成され、前記箱体の中に少なくとも本体部（１１～１３）及びバスバー（５１，５２）が配置され、前記箱体の内部に絶縁封止材が充填される。

Abstract translation: 本发明提供了具有减小的电感和减小的形状因数的功率模块等。 所述功率模块包括主体部分（11至13），冷却所述主体部分（11至13）的冷却部分（21至24），连接到主体部分上的电源端子（1i，1j）的母线（51,52） 11〜13），管状体（W）和支承所述管状体（W）的金属构件（30）。 至少母线（51,52）接触的管状体（W）的部分是电绝缘的。 管状体（W）与金属构件（30）紧密接触，形成具有一个敞开侧的壳体。 至少主体部分（11至13）和汇流条（51,52）布置在所述壳体内部，并且壳体的内部填充有电绝缘的密封剂。

公开(公告)号：WO2015049388A1

公开(公告)日：2015-04-09

申请号：PCT/EP2014/071318

申请日：2014-10-06

Applicant: ABB TECHNOLOGY AG

Inventor： AGOSTINI, Francesco ,  TORRESIN, Daniele ,  AGOSTINI, Bruno ,  HABERT, Mathieu ,  MORASCHINELLI, Francesco ,  ANTONIAZZI, Antonello

IPC: F24D15/02

CPC classification number: H05K7/20336 ,  F28D1/05391 ,  F28D15/0266 ,  F28D15/0275 ,  F28D2015/0216 ,  F28D2021/0029 ,  F28F1/022 ,  F28F1/325 ,  F28F3/12 ,  F28F9/0278 ,  H01L23/4012 ,  H01L23/473 ,  H01L2924/0002 ,  H05K7/20927 ,  H01L2924/00

Abstract: The invention relates to a heat exchange device based on a pulsating heat pipe and a cooling arrangement with at least one heat exchange device. A technical objective of the invention is to improve the heat performance of a heat exchange device. The objective is achieved by a heat exchange device (1) based on a pulsating heat pipe comprising a plurality of pipes (9) to provide fluid paths between a first fluid distribution element (10) and a second fluid distribution element (11) of the heat exchange device (1), wherein each pipe (9) of the plurality of pipes (9) comprises a group of channels (12), wherein each of the first fluid distribution element (10) and the second fluid distribution element (11) comprises at least a plate (13) of a first type, wherein each plate (13) of the first type comprises openings (14) for providing an alignment functionality for the plurality of pipes (9), and wherein the plates (13) of the first type have an identical thickness, and wherein the first fluid distribution element (10) comprises a plate (15) of a second type, and wherein the plate (15) of the second type comprises openings (17) for providing fluid paths between the plurality of pipes (9), and wherein the plate (15) of the second type is positioned on a side of the plate (13) of the first type of plates of the first fluid distribution element (10) that is opposite to the second fluid distribution element (11).

Abstract translation: 本发明涉及一种基于脉动热管和具有至少一个热交换装置的冷却装置的热交换装置。 本发明的技术目的是提高热交换装置的热性能。 目的是通过一种基于包括多个管道（9）的脉动热管的热交换装置（1）实现的，以在第一流体分配元件（10）和第二流体分配元件（11）之间提供流体路径 热交换装置（1），其中多个管道（9）中的每个管道（9）包括一组通道（12），其中第一流体分配元件（10）和第二流体分配元件（11） 至少包括第一类型的板（13），其中第一类型的板（13）包括用于为多个管（9）提供对准功能的开口（14），并且其中板 第一类型具有相同的厚度，并且其中第一流体分配元件（10）包括第二类型的板（15），并且其中第二类型的板（15）包括开口（17），用于提供 所述多个管道（9），并且其中所述第二类型的板（15） 位于与第二流体分配元件（11）相对的第一流体分配元件（10）的第一类型板的板（13）的一侧上。

公开(公告)号：WO2015037047A1

公开(公告)日：2015-03-19

申请号：PCT/JP2013/074348

申请日：2013-09-10

Applicant: 三菱電機株式会社

Inventor： 牛嶋　光一 ,  フッセイン　ハリッド　ハッサン ,  斉藤　省二

IPC: H01L23/473 ,  H05K7/20

CPC classification number: H01L23/4093 ,  H01L23/3672 ,  H01L23/3677 ,  H01L23/4006 ,  H01L23/4012 ,  H01L23/473 ,  H01L23/49562 ,  H01L25/115 ,  H01L2023/4031 ,  H01L2023/4087 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

Abstract: 　複数の冷却フィンと、該複数の冷却フィンより長く、先端部にねじ穴が設けられた固定用冷却フィンと、を有する半導体モジュールと、該複数の冷却フィンと該固定用冷却フィンとを収容する冷媒流路と、該ねじ穴にねじを挿入できるように形成された開口と、を有する冷却ジャケットと、該開口を通じて該ねじ穴に挿入され、該冷却ジャケットを該半導体モジュールに固定するねじと、を備えたことを特徴とする。

Abstract translation: 半导体器件的特征在于具有：半导体模块，包括多个散热片，以及用于固定的冷却片，其比所述多个散热片长，并且在其远端设置螺钉孔; 包括容纳多个冷却翅片和用于固定的冷却翅片的制冷剂流动路径的冷却套，以及形成为使得螺钉能够插入螺钉孔中的孔; 以及通过孔插入到螺钉孔中并将冷却套固定到半导体模块上的螺钉。