公开(公告)号：WO2017061844A1

公开(公告)日：2017-04-13

申请号：PCT/KR2016/011326

申请日：2016-10-10

申请人： 주식회사 세미콘라이트

发明人： 박은현 ,  전수근 ,  김경민 ,  정동소 ,  우경제

IPC分类号： H01L33/62 ,  H01L33/52 ,  H01L33/36 ,  H01L33/60 ,  H01L33/48 ,  H01L33/58 ,  H01L33/02 ,  H01L33/46

CPC分类号： H01L33/02 ,  H01L21/568 ,  H01L33/36 ,  H01L33/46 ,  H01L33/48 ,  H01L33/52 ,  H01L33/58 ,  H01L33/60 ,  H01L33/62 ,  H01L2224/04105 ,  H01L2224/19

摘要： 본 개시는, 반도체 발광소자에 있어서, 바닥부와 측벽을 구비하며, 바닥부와 측벽에 의해 형성된 캐비티를 포함하는 몸체;로서, 바닥부에 적어도 하나 이상의 홀이 형성된 몸체; 각각의 홀에 위치하는 반도체 발광소자 칩;으로서, 전자와 정공의 재결합에 의해 빛을 생성하는 복수의 반도체층과, 복수의 반도체층에 전기적으로 연결된 전극을 구비하는 반도체 발광소자 칩; 그리고, 적어도 캐비티에 구비되어 반도체 발광소자 칩을 덮는 봉지재;를 포함하며, 반도체 발광소자 칩의 전극이 몸체 바닥부의 하면 방향으로 노출되어 있는 것을 특징으로 하는 반도체 발광소자에 관한 것이다.

摘要翻译： 公开了一种半导体发光器件，包括：主体，其具有底部和侧壁，并且包括由所述底部和所述侧壁形成的空腔，所述底部具有形成在其中的至少一个孔; 位于每个孔处的半导体发光器件芯片，具有用于通过电子 - 空穴复合产生光的多个半导体层，和与多个半导体层电连接的电极; 以及密封剂，其至少设置在所述空腔中以覆盖所述半导体发光器件芯片，其中所述半导体发光器件芯片的电极在朝向所述主体的底部的下表面的方向上暴露。

公开(公告)号：WO2017061127A1

公开(公告)日：2017-04-13

申请号：PCT/JP2016/004528

申请日：2016-10-07

申请人： NICHIA CORPORATION

发明人： YAMADA, Motokazu ,  YAMADA, Yuichi

IPC分类号： H01L33/58 ,  H01L33/10 ,  H01L33/54

CPC分类号： H01L25/0753 ,  F21V7/00 ,  F21V9/08 ,  F21V23/002 ,  F21Y2115/10 ,  G02F1/133603 ,  G02F1/133605 ,  G02F2001/133614 ,  H01L33/46 ,  H01L33/505 ,  H01L33/507 ,  H01L33/54 ,  H01L33/56 ,  H01L33/58 ,  H01L33/60 ,  H01L33/62 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00012

摘要： A light-emitting device includes a base including a conductive wiring; a light-emitting element mounted on the base and configured to emit light; a light reflective film provided on an upper surface of the light-emitting element; and a encapsulant covering the light-emitting element and the light reflective film. A ratio (H/W) of a height (H) of the encapsulant to a width (W) of a bottom surface of the encapsulant is less than 0.5.

摘要翻译： 发光装置包括：基底，其包括导电布线; 安装在所述基座上并被配置为发光的发光元件; 设置在所述发光元件的上表面上的光反射膜; 以及覆盖发光元件和光反射膜的密封剂。 密封剂的高度（H）与密封剂的底面的宽度（W）的比（H / W）小于0.5。

公开(公告)号：WO2017037537A1

公开(公告)日：2017-03-09

申请号：PCT/IB2016/001342

申请日：2016-09-01

申请人： HONG KONG BEIDA JADE BIRD DISPLAY LIMITED

发明人： ZHANG, Lei ,  OU, Fang ,  LI, Qiming

IPC分类号： G03B21/20

CPC分类号： H01L25/167 ,  G03B21/005 ,  H01L25/0753 ,  H01L25/50 ,  H01L27/153 ,  H01L27/156 ,  H01L33/52 ,  H01L33/58 ,  H01L33/60 ,  H01L33/62 ,  H01L2224/04105 ,  H01L2224/19 ,  H01L2224/24 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73267 ,  H01L2224/82 ,  H01L2224/92244 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/1203 ,  H01L2924/12032 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/13064 ,  H01L2924/13069 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/1461 ,  H01L2924/15153 ,  H01L2933/0058 ,  H01L2933/0066

摘要： A light-emitting diode (LED) projector(1400) includes an LED display panel (1402) and a projection lens arranged in front of LED display panel (1402) and configured to collect and project light emitted by the LED display panel (1402). The LED display panel (1402) includes an LED panel (1406) and a micro lens array (1408) arranged over the LED panel (1406). The LED panel (1406) includes a substrate, a driver circuit array on the substrate including a plurality of pixel driver circuits arranged in an array, and an LED array including a plurality of LED dies (1410) each being coupled to one of the pixel driver circuits. The micro lens array (1408) includes a plurality of micro lenses (1412) each corresponding to and being arranged over at least one of the LED dies (1410).

摘要翻译： 发光二极管（LED）投影仪（1400）包括LED显示面板（1402）和布置在LED显示面板（1402）的前面的投影透镜，并且被配置为收集和投影由LED显示面板（1402）发射的光， 。 LED显示面板（1402）包括布置在LED面板（1406）上方的LED面板（1406）和微透镜阵列（1408）。 LED面板（1406）包括基板，在基板上的驱动电路阵列，其包括排列成阵列的多个像素驱动电路，以及包括多个LED管芯（1410）的LED阵列，每个LED管芯均耦合到像素 驱动电路。 微透镜阵列（1408）包括多个微透镜（1412），每个微透镜对应于并布置在至少一个LED管芯（1410）上。

公开(公告)号：WO2017025013A1

公开(公告)日：2017-02-16

申请号：PCT/CN2016/094069

申请日：2016-08-09

申请人： 深圳朝伟达科技有限公司

发明人： 赵龙

IPC分类号： H01L33/48 ,  H01L33/50 ,  H01L33/56 ,  H01L33/60 ,  H01L33/62

CPC分类号： H01L33/48 ,  H01L33/50 ,  H01L33/56 ,  H01L33/60 ,  H01L33/62

摘要： 一种LED封装基板，该LED封装基板包括：用于保护并承载LED芯片的基座（101）；位于所述基座（101）之上的反射层（107）；位于所述反射层（107）上的光转换层（109）；位于所述光转换层（109）上的无封装基板的LED芯片，其可双向发射特定波长的光。上述封装基板的特征在于，其包含光转换层（109），简化了封装的工艺。同时其制备工艺有利于大批量制备含均一荧光粉的封装基板，提升产品的良率和产率。

公开(公告)号：WO2017013225A1

公开(公告)日：2017-01-26

申请号：PCT/EP2016/067453

申请日：2016-07-21

申请人： OSRAM OPTO SEMICONDUCTORS GMBH

发明人： WICKE, Markus ,  WITTMANN, Michael

IPC分类号： H01L33/60 ,  H01L33/56 ,  H01L33/58 ,  G02F1/1335

CPC分类号： H01L33/60 ,  H01L33/56 ,  H01L33/58 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48257 ,  H01L2924/00014

摘要： Die Erfindung betrifft eine optoelektronische Leuchtvorrichtung, umfassend: - zumindest ein optoelektronisches Halbleiterbauteil, das einen Grundkörper mit einer Oberseite und einer der Oberseite gegenüberliegenden Unterseite und mit zwei gegenüberliegenden die Oberseite mit der Unterseite verbindenden Seitenflächen aufweist, - ein eine Kavität aufweisendes schwarzes Gehäuse, - wobei die Kavität einen Boden aufweist - wobei das Halbleiterbauteil auf dem Boden der Kavität mit der Unterseite des Grundkörpers dem Boden zugewandt angeordnet ist, - wobei die Kavität vom Boden bis zu einer vorbestimmten Höhe, die kleiner ist als eine Höhe der Oberseite des Grundkörpers relativ zum Boden der Kavität, mit einem reflektierenden Werkstoff aufgefüllt ist, so dass durch die Seitenflächen aus dem Grundkörper austretende elektromagnetische Strahlung von dem reflektierenden Werkstoff zurück in Richtung Seitenflächen reflektiert werden kann, um die reflektierte elektromagnetische Strahlung in den Grundkörper einzukoppeln, so dass zumindest ein Teil der eingekoppelten elektromagnetischen Strahlung durch die Oberseite des Grundkörpers aus dem Grundkörper wieder austreten kann. Die Erfindung betrifft des Weiteren ein entsprechendes Verfahren zum Herstellen einer optoelektronischen Leuchtvorrichtung sowie eine Anzeigeeinrichtung.

摘要翻译： 本发明涉及一种光电子发光装置，包括： - 其具有基体具有顶部和相对的底部的顶部和具有两个顶侧至底侧相对的面连接，至少一个光电半导体器件 - 一个，呈现黑色壳体的空腔， - 其中 具有空腔的底部 - 在与所述基体的下侧上的腔体的底部的半导体装置被布置为底面， - 从底部空腔以达到预定的高度大于相对所述主体的所述顶边与地面的高度较小的 该空腔填充有反射材料，以便从该反射材料的新兴的电磁辐射可以被反射回由基体的侧表面的侧表面的反射的电磁圣 rahlung注入到基体，使得至少能够穿过所述主体的从基体的顶部离开耦合的电磁辐射的至少一部分。 本发明还涉及一种相应的方法用于制造光电发光装置和显示装置。

公开(公告)号：WO2017010908A1

公开(公告)日：2017-01-19

申请号：PCT/RU2016/000331

申请日：2016-06-01

申请人： АБРАМОВ, Владимир Семенович ,  ИВАНОВ, Алексей Алексеевич ,  СТРЕБКОВ, Никита Александрович

发明人： АБРАМОВ, Владимир Семенович ,  ИВАНОВ, Алексей Алексеевич ,  СТРЕБКОВ, Никита Александрович ,  ИВАНОВА, Ирина Витальевна ,  МОЛОТКОВСКАЯ, Юлия Юрьевна

IPC分类号： H01L33/60 ,  H05B37/02

CPC分类号： H01L33/60 ,  H05B37/02

摘要： Полезная модель относится к средствам преобразования электрической энергии в энергию светового излучения. В электрическая цепь СД источника включен управляющий блок с твердотельным реле и нормально-разомкнутым ключевым элементом с током управления не более 4*10 -3 А. Указанный блок служит для подачи к светодиодному источнику питающего напряжением при отсутствии обрывов в блоке шунта и повышает надежность и эффективность источника.

摘要翻译： 本实用新型涉及将电能转换为光能的装置。 具有固态继电器的控制单元和控制电流不大于4×10-3A的常开开关元件连接到LED源的电路中。 控制单元用于在旁路单元中没有中断的情况下向LED源提供电源电压，并且提高了源的可靠性和效率。

公开(公告)号：WO2017009331A1

公开(公告)日：2017-01-19

申请号：PCT/EP2016/066525

申请日：2016-07-12

申请人： OSRAM OPTO SEMICONDUCTORS GMBH

发明人： MAUTE, Markus ,  HÖPPEL, Lutz ,  MOOSBURGER, Jürgen ,  SCHWARZ, Thomas ,  SABATHIL, Matthias ,  WIRTH, Ralph ,  LINKOV, Alexander ,  BAUR, Johannes

IPC分类号： H01L33/20 ,  H01L33/38 ,  H01L33/46

CPC分类号： H01L33/46 ,  H01L33/20 ,  H01L33/24 ,  H01L33/30 ,  H01L33/382 ,  H01L33/385 ,  H01L33/405 ,  H01L33/60 ,  H01L33/62 ,  H01L2933/0083 ,  H01L2933/0091

摘要： Es wird ein Bauelement (100) mit einem Träger (1) und einem auf dem Träger angeordneten Halbleiterkörper (2) angegeben, wobei der Halbleiterkörper eine aktive Schicht (23) aufweist, die im Betrieb des Bauelements zur Erzeugung einer elektromagnetischen Strahlung (L) eingerichtet ist. Das Bauelement weist außerdem eine elektrische Kontaktschicht (61) auf einer Strahlungsaustrittsfläche auf, wobei das Bauelement in unmittelbarer Umgebung der elektrischen Kontaktschicht eine Abschirmungsstruktur (4) enthält, die dazu eingerichtet ist, ein Auftreffen der von der aktiven Schicht erzeugten elektromagnetischen Strahlung auf die Kontaktschicht zu verhindern.

摘要翻译： 据上述（1）和，布置在所述载体上的半导体主体（2），具有载体的组件（100），其中，具有在装置的操作过程中的活性层（23），该组（L），用于产生电磁辐射的半导体主体 是。 该装置还包括适于产生从所述接触层上的有源层的电磁辐射所产生的的冲击上的辐射出射表面上的电接触层（61），其中，在所述电接触层的附近，该装置包括一个屏蔽结构（4） 预防。

公开(公告)号：WO2017007181A1

公开(公告)日：2017-01-12

申请号：PCT/KR2016/007111

申请日：2016-07-01

申请人： 엘지이노텍 주식회사

发明人： 마츠다슈헤이

IPC分类号： H01L33/62 ,  H01L33/36 ,  H01L33/60 ,  H01L33/64

CPC分类号： H01L33/36 ,  H01L33/60 ,  H01L33/62 ,  H01L33/64 ,  H01L2224/42 ,  H01L2224/48091 ,  H05B33/08 ,  H01L2924/00014

摘要： 실시 예에 개시된 발광 소자는, 복수의 반도체층을 갖는 발광부 및 상기 발광부의 하부에 제1전극 및 제2전극을 갖는 발광 칩; 상기 발광 칩의 아래에 제1지지 부재; 상기 제1지지 부재의 아래에 제2지지 부재; 상기 제2지지 부재 내에 서로 분리되며 상기 제1전극에 연결된 제1리드 전극 및 상기 제2전극에 연결된 제2리드 전극; 상기 제1 및 제2리드 전극 사이에 배치된 보호 칩; 및 상기 발광 칩의 둘레에 배치된 반사 부재를 포함하며, 상기 제1지지 부재는 상기 제2지지 부재와 상기 발광 칩 사이에 세라믹 재질을 포함한다.

摘要翻译： 根据实施例的发光器件包括：发光芯片，其具有包括多个半导体层的发光部分，以及位于发光部分下方的第一电极和第二电极; 在发光芯片下面的第一支撑构件; 第一支撑构件下的第二支撑构件; 连接到第一电极的第一引线电极和连接到第二电极的第二引线电极，引线电极在第二支撑构件内彼此分离; 设置在所述第一和第二引线电极之间的保护芯片; 以及设置在所述发光芯片的周边的反射部件，其中，所述第一支撑部件包括在所述第二支撑部件和所述发光芯片之间的陶瓷材料。

公开(公告)号：WO2016208850A1

公开(公告)日：2016-12-29

申请号：PCT/KR2016/003050

申请日：2016-03-25

申请人： 주식회사 베이스

发明人： 박태호 ,  이정수 ,  임형석 ,  이현휘 ,  이상근 ,  권광우 ,  김종성 ,  육수경

IPC分类号： C03C4/12 ,  C03B19/02 ,  H01L33/50 ,  H01L33/60 ,  H01L33/52

CPC分类号： C03B19/02 ,  C03C4/12 ,  H01L33/50 ,  H01L33/52 ,  H01L33/60 ,  Y02P40/57

摘要： 본 발명은 LED용 유리의 제조 방법, LED용 유리를 이용한 LED 칩 봉지부재와 이를 포함하는 LED 패키지 및 그 제조방법에 관한 것이다. 본 발명의 일 실시예에 따르면, LED용 유리의 제조 방법은 (a) 형광체가 첨가된 유리 슬러리를 성형 및 가공한 후 건조하여 유리 그린 시트를 형성하는 단계, (b) 유리 그린 시트를 복수개로 절단하여 복수의 유리 그린 시트 단위체를 형성하는 단계, (c) 복수의 유리 그린 시트 단위체를 수직적으로 적층하고 압착하여 결합체를 형성하는 단계 및 (d) 결합체를 소성하여 유리를 형성하는 단계를 포함할 수 있다.

摘要翻译： 本发明涉及一种用于制造LED用玻璃的方法，使用该LED用LED的LED芯片封装构件及包含该LED的LED封装及其制造方法。 根据本发明的一个实施方案的用于制造LED的玻璃的方法可以包括以下步骤：（a）形成和加工具有荧光体的玻璃浆料，然后干燥以形成玻璃生片; （b）将玻璃生片切成多片，以形成多个玻璃生片单元; （c）垂直堆叠和压缩多个玻璃生片单元以形成组件; 和（d）烧制组件以形成玻璃。

公开(公告)号：WO2016202917A1

公开(公告)日：2016-12-22

申请号：PCT/EP2016/063874

申请日：2016-06-16

申请人： OSRAM OPTO SEMICONDUCTORS GMBH

发明人： BRANDL, Martin ,  STOLL, Ion ,  WITTMANN, Michael

IPC分类号： H01L33/48 ,  H01L33/62

CPC分类号： H01L23/49541 ,  H01L25/0753 ,  H01L25/167 ,  H01L31/0203 ,  H01L33/486 ,  H01L33/505 ,  H01L33/60 ,  H01L33/62 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48257 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/19107 ,  H01L2933/0066 ,  H01L2924/00014

摘要： Ein Verfahren zum Herstellen eines optoelektronischen Bauelements umfasst Schritte zum Bereitstellen eines Leiterrahmens mit einer Oberseite, die einen Kontaktbereich und einen gegenüber dem Kontaktbereich erhabenen Chipaufnahmebereich aufweist, zum Anordnen eines elektrisch leitenden Elements auf dem Kontaktbereich, zum Einbetten des Leiterrahmens in einen Formkörper, wobei der Kontaktbereich durch den Formkörper bedeckt wird, wobei der Chipaufnahmebereich und das elektrisch leitende Element an einer Oberseite des Formkörpers zugänglich bleiben, zum Anordnen eines optoelektronischen Halbleiterchips auf dem Chipaufnahmebereich und zum Verbinden des optoelektronischen Halbleiterchips und des elektrisch leitenden Elements mittels eines Bonddrahts.

摘要翻译： 一种制造光电器件的方法，包括提供具有具有接触区域和接触区域的关系的顶表面上的引线框架的步骤，凸起片接收区域用于在接触区域定位的导电元件嵌入在模具主体的引线框架，其中，所述接触区域 由成型体，其中，所述芯片接收区和导电元件，以保持可访问在模制的顶表面，用于在芯片上布置的光电子半导体芯片接收区域，并通过接合线的装置中的光电子半导体芯片和所述导电元件连接覆盖。