公开(公告)号：WO2014029868A1

公开(公告)日：2014-02-27

申请号：PCT/EP2013/067540

申请日：2013-08-23

Applicant: SANDVIK SURFACE SOLUTIONS DIVISION OF SANDVIK MATERIALS TECHNOLOGY

Inventor： NIGGEMANN, Ralf

IPC: B23K26/00 ,  B23K26/03 ,  B23K26/36 ,  B44B5/02 ,  B23K15/00

CPC classification number: B23K26/0081 ,  B23K15/00 ,  B23K26/03 ,  B23K26/0622 ,  B23K26/361 ,  B23K2201/20 ,  B23K2203/04 ,  B44B5/026 ,  B44C1/228

Abstract: Die Erfindung betrifft ein Verfahren zum Anpassen des Glanzgrades einer strukturierten Oberfläche eines Presswerkzeugs, insbesondere eines Pressblechs oder Pressbands, bei dem mit einem energetischen Strahl, insbesondere einem Laserstrahl, mindestens ein Teil der Oberfläche bis zu einer Tiefe von 1 bis 5 μm, vorzugsweise bis zu einer Tiefe von 1 bis 3 μm, umgeschmolzen wird. Damit steht ein gegenüber herkömmliche Polierverfahren für Pressplatten erheblich schnelleres und kostengünstigeres Verfahren zur Verfügung, mit dem darüber hinaus eine Änderung des Glanzgrades der Werkzeugoberfläche erfolgen kann, die von der Oberflächenstruktur unabhängig ist.

Abstract translation: 本发明涉及一种方法，用于调节的按压工具的一个结构化表面的光泽度，特别是压板或压榨带，其中，用能量束，特别是激光束，至少一个表面的至深度为1至5的妈妈部，优选至多 深度1-3妈妈，重熔。 这提供了相对于常规的抛光方法，用于显著更快按压板和更具成本效益的方法是可用的，除了在刀具表面的光泽度的变化可以用来完成，它是独立的表面的结构。

公开(公告)号：WO2013159866A1

公开(公告)日：2013-10-31

申请号：PCT/EP2013/001024

申请日：2013-04-06

Applicant: HELL GRAVURE SYSTEMS GMBH & CO. KG

Inventor： BECKER, Karsten ,  RESSEL, Peter

IPC: B23K26/08 ,  B23K26/36 ,  B41C1/05

CPC classification number: B23K26/0823 ,  B23K26/361 ,  B41C1/05

Abstract: Die Erfindung betrifft ein Verfahren und eine Vorrichtung (10) zur Bearbeitung eines zylindrischen Werkstücks (12) durch Materialabtrag mit mindestens einem Laserstrahl (16), wobei das Werkstück (12) mit einer ersten Drehrichtung (D1) um eine Drehachse (14) gedreht und ein den Laserstrahl (16) emittierendes Bearbeitungsorgan (18) mit einer ersten Bewegungsrichtung (V1) parallel zur Drehachse (14) des Werkstücks (12) bewegt wird, während zugleich mit dem Laserstrahl (16) Material vom Werkstück (12) abgetragen wird. Um einen bei der Lasergravur entstehenden Niederschlag von Schmelzauswurf oder Schmauch gleichmäßiger auf die Flanken (60, 62, 64, 66) von Erhebungen (54) zu verteilen, die beim Materialabtrag stehen bleiben, und um vorzugsweise auch den für mehrere Gravierdurchgänge benötigten Zeitaufwand zu verringern, wird vorgeschlagen, dass während eines Teils der Bearbeitung das Werkstück (12) mit einer zur ersten Drehrichtung (D1) entgegengesetzten zweiten Drehrichtung (D2) gedreht und/oder das Bearbeitungsorgan (18) mit einer zur ersten Bewegungsrichtung (V1) entgegengesetzten zweiten Bewegungsrichtung (V2) am Werkstück (12) entlang bewegt wird, während zugleich mit dem Laserstrahl (16) Material vom Werkstück (12) abgetragen wird.

Abstract translation: 本发明涉及一种方法和用于通过与至少一个激光束（16），其中，具有第一旋转方向（D1）的工件（12）绕旋转轴线（14）去除材料的机加工的筒状工件（12）的装置（10）和 具有所述工件（12）的运动（V1）（14）的第一方向上的激光束（16）发光处理构件（18）平行移动到旋转轴线，而在同一时间与从工件的激光束（16）的材料（12）被去除。 为了优选降低熔体喷射或Schmauch的均匀地涂在侧面激光雕刻的沉淀过程中所生成的（60,62，64,66）散布凸起（54），其保持在材料的去除，并且还需要几个Gravierdurchgänge时间空间 中，提出了加工，工件（12）的一部分期间旋转到与第一旋转方向（D1）相反的第二转动方向（D2）和/或所述加工件（18），以一对运动的第一方向（V1）移动的相反的第二方向（ V2）在工件（12）被沿，而在同一时间（用激光束16），材料从工件（12）中除去移动。

公开(公告)号：WO2013153371A1

公开(公告)日：2013-10-17

申请号：PCT/GB2013/050908

申请日：2013-04-09

Applicant: ISIS INNOVATION LTD

Inventor： SALTER, Patrick ,  BOOTH, Martin

IPC: B23K26/00 ,  B23K26/04 ,  B23K26/06 ,  B23K26/08 ,  B23K26/36 ,  G01J9/00

CPC classification number: B23K26/0084 ,  B23K26/0087 ,  B23K26/046 ,  B23K26/064 ,  B23K26/0652 ,  B23K26/0853 ,  B23K26/361

Abstract: The present Application provides a laser focusing system in which a phase pattern of a laser fabrication signal is controlled to provide correction for optical aberration resulting from a refractive index boundary at a lateral edge of the sample. The lateral edge has distance to the laser focus which varies as the structure is fabricated, giving different degrees of overlap of the laser fabrication beam over the edge of the sample. This aberration correction enables focusing of a laser output right up to the edge of a sample.

Abstract translation: 本申请提供了一种激光聚焦系统，其中激光制造信号的相位图案被控制以提供由在样品的侧边缘处的折射率边界产生的光学像差的校正。 横向边缘具有距激光焦点的距离，其随着结构的制造而变化，使得激光制造光束在样品边缘上的重叠程度不同。 该像差校正使得可以将激光输出的焦点聚焦到样品的边缘。

公开(公告)号：WO2013140166A1

公开(公告)日：2013-09-26

申请号：PCT/GB2013/050722

申请日：2013-03-20

Applicant: DEART INTERNATIONAL LTD

Inventor： FAIRHURST, Michael ,  STEWART, Douglas ,  DE JONG, Berty

IPC: B23K26/08 ,  B21D51/26 ,  B23D31/00 ,  B23K26/36

CPC classification number: B23K26/0823 ,  B23K26/0821 ,  B23K26/361 ,  B23K2201/125

Abstract: A laser cutting system for trimming an item of manufacture such as a can (301), comprises a rotatable support (109) with multiple stations (111) to receive multiple items (301) to be trimmed, a laser scanning device (213) to scan a laser trimming beam through multiple positions corresponding to exit stations for the device, the support to provide an item (301) to be trimmed at an exit station and to rotate the item (301) in its station in contact with the trimming beam to cut a portion of the item (301), wherein the trimming beam is derived from a source laser beam parallel to a first axis, the trimming beam parallel to a second axis which is different to the first.

Abstract translation: 一种用于修整诸如罐（301）的制造品的激光切割系统，包括具有多个台（111）的可旋转支撑件（109），以接收要修剪的多个物品（301），激光扫描装置（213） 扫描激光修剪光束通过与设备的出口站对应的多个位置，所述支撑件提供要在出口处修剪的物品（301）并且使其与修剪光束接触的台中的物品（301）旋转到 切割物品（301）的一部分，其中修剪光束源自平行于第一轴的源激光束，修剪光束平行于与第一轴不同的第二轴。

公开(公告)号：WO2013135703A1

公开(公告)日：2013-09-19

申请号：PCT/EP2013/055008

申请日：2013-03-12

Applicant: ROLEX S.A.

Inventor： OLIVEIRA, Alexandre

IPC: B23K26/36 ,  B23K26/06 ,  B44C1/22

CPC classification number: B44C1/228 ,  B23K26/06 ,  B23K26/0624 ,  B23K26/082 ,  B23K26/361 ,  B41M5/24 ,  G04D99/00

Abstract: Procédé de gravage d'une pièce (1; 3), comprenant une application sur la pièce d'un faisceau laser (5) dont les impulsions durent chacune moins d'une picoseconde, de sorte à réaliser un usinage ou enlèvement de matière sur la pièce et une coloration de la surface de fond (6) d'usinage.

Abstract translation: 一种用于雕刻组件（1; 3）的方法，涉及将激光束（5）的组件施加到脉冲中，每个脉冲的持续时间小于一皮秒，以便从组件加工或去除材料并实现表面着色（ 6）加工底部。

公开(公告)号：WO2013135652A1

公开(公告)日：2013-09-19

申请号：PCT/EP2013/054931

申请日：2013-03-12

Applicant: MAUSER-WERKE OBERNDORF MASCHINENBAU GMBH

Inventor： GRUHLER, Siegfried ,  KUTZ, Helmut ,  SCHÖLLHAMMER, Horst ,  DRINKMANN, Matthias

IPC: B23D31/00 ,  B23K26/36 ,  F16C9/04

CPC classification number: F16C9/045 ,  B23D31/003 ,  B23K26/364 ,  B23P2700/04 ,  F16C7/023 ,  F16J7/00 ,  Y10T74/2162 ,  Y10T225/10 ,  Y10T225/321

Abstract: Offenbart sind ein Verfahren und eine Vorrichtung zum Bruchtrennen eines Werkstücks sowie ein Werkstück, das nach dem erfindungsgemäßen Verfahren oder mit der erfindungsgemäßen Vorrichtung bruchgetrennt ist. Erfindungsgemäß wird im Abstand zu einer Bruchtrennkerbe (16, 18) zumindest eine Bruchleitkerbe (24) ausgebildet, die den Verlauf der Bruchtrennebene (28) mit bestimmt. Die Vorrichtung zum Bruchtrennen des Werkstücks hat eine Lasereinheit zum Ausbilden der Bruchtrennkerbe (16, 18) und eine mechanische Bearbeitungseinheit zum Ausbilden der Bruchleitkerbe (24).

Abstract translation: 公开了一种方法和用于工件和工件的断裂分离，这是断裂分割通过本发明方法或用本发明的装置的设备。 根据来自断裂分离切口间隔开的本发明形成在（28）所确定的平面裂化的过程中的至少一个Bruchleitkerbe（24）（18 16）。 用于工件的断裂分离的装置具有用于形成断裂分离缺口（16，18）和用于形成Bruchleitkerbe（24）的机械加工单元的激光单元。

公开(公告)号：WO2013067982A3

公开(公告)日：2013-08-01

申请号：PCT/DE2012000898

申请日：2012-09-10

Applicant: BOEWE SYSTEC GMBH ,  KUDRUS HEINER

Inventor： KUDRUS HEINER

IPC: B07C5/00 ,  B23K26/00 ,  B23K26/36

CPC classification number: B25J9/0096 ,  B07C5/00 ,  B23K26/0078 ,  B23K26/364 ,  B42D5/027 ,  B42D25/405 ,  B65D25/205 ,  B65H29/003 ,  B65H29/241 ,  B65H29/46 ,  B65H39/06 ,  B65H2301/333 ,  B65H2301/4311 ,  B65H2301/43827 ,  B65H2301/4471 ,  B65H2301/4472 ,  B65H2553/22 ,  B65H2553/42 ,  B65H2553/43 ,  B65H2553/52 ,  B65H2555/30 ,  B65H2701/1914 ,  F16D2200/0004 ,  F16D2250/00 ,  F16D2300/10 ,  G05B2219/40013 ,  G05B2219/40053 ,  G06K7/10376 ,  G06K13/07 ,  G06K2017/0041 ,  B65H2701/131

Abstract: The invention relates to a device and a method for sorting cards, comprising a card supply, a card output and an intermediate memory with addressable intermediate memory locations. The invention furthermore relates to a device for combining cards and card supports and/or for sorting and/or handling cards using a card-specific database containing information sorted according to types and styles of cards, also comprising visual information and/or location information relating to assemblies of the card of at least one card type and/or a card style; and/or wherein the device comprises a reversible intermediate memory with at least one intermediate storage station and the database contains card-specific information relating to a stored card in the intermediate memory location, and a magazine for cards with at least one input and/or output and having a card memory having a plurality of card locations, the card locations relative to the input and/or output can be displaced by means of a drive, wherein each of the card locations is assigned to an absolute or relative address and a control commands the drive to an addressed card location at the input and/or output, and a magazine for cards with a plurality of card memories having card locations, the card locations being arranged relative to the input and/or output by means of a drive, wherein a rigid card memory is provided, to which the card locations.

Abstract translation: 它提出了一种设备和排序卡与卡供应，一个卡发行和具有可寻址缓冲器位置的缓冲存储器的方法。 此外，用于合并卡与卡的载体和/或分类和/或卡处理与特定的卡，根据卡类型的装置来分类的含有信息数据库，其还围绕至少一个卡型的卡的部件视觉信息和/或位置信息和 /或卡类型包括; 和/或其中所述装置包括与至少一个中间存储位置的可逆闩锁和所述数据库包含有关在中间存储位置的地图，以及用于卡具有至少一个输入和/或输出，以及一个具有多个卡地方杂志缓存电路板的特定信息 图存储器，卡插槽位移相对于驱动器的输入和/或输出装置，其中每个所述卡插槽的与绝对或相对地址相关联，以及驱动控制所述驱动器，以设置在输入和/或输出的被寻址的卡插槽 是，以及用于与多个具有地图的存储器映射位置中的卡盒，该卡插槽位移相对于输入和/或驱动器的输出装置，其中，刚性的卡存储器被提供，其携带所述卡的地方。

公开(公告)号：WO2013087080A1

公开(公告)日：2013-06-20

申请号：PCT/EP2011006284

申请日：2011-12-13

Applicant: WAVELIGHT GMBH ,  GOOS EVI ,  DONITZKY CHRISTOF ,  WUELLNER CHRISTIAN

Inventor： GOOS EVI ,  DONITZKY CHRISTOF ,  WUELLNER CHRISTIAN

IPC: A61F9/008 ,  B23K26/02 ,  B23K26/36 ,  B23K26/40

CPC classification number: A61F9/00802 ,  A61B2017/00482 ,  A61B2018/00988 ,  A61F2009/00855 ,  B23K26/0626 ,  B23K26/705

Abstract: A test device to calibrate the pulse energy of a laser device (12) which provides pulsed laser radiation includes a measuring head (20) with multiple measuring probes (30). The test device is used in such a way that by means of the laser radiation, multiple test ablations are made on a test surface (at 28), in an arrangement corresponding to the relative spatial arrangement of the measuring probes, and the depths of the test ablations are then measured, with simultaneous use of the multiple measuring probes of the measuring head.

Abstract translation: 校准提供脉冲激光辐射的激光装置（12）的脉冲能量的测试装置包括具有多个测量探针（30）的测量头（20）。 测试装置以这样的方式使用，即通过激光辐射在测试表面上（在28处）以对应于测量探针的相对空间布置的布置进行多次测试消融，并且测量装置的 然后测量测试烧蚀，同时使用测量头的多个测量探针。

公开(公告)号：WO2013081204A1

公开(公告)日：2013-06-06

申请号：PCT/KR2011/009145

申请日：2011-11-29

Applicant: 장인구

Inventor： 장인구

IPC: B23K26/04 ,  B23K26/067 ,  B23K26/36 ,  H01S3/10 ,  H01L21/027

CPC classification number: B23K26/0608 ,  B23K26/38

Abstract: 본 발명은 전자 소자 등의 가공시에 레이저를 이용하여 패턴을 형성할 수 있도록 하는 패턴 가공장치에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 회절광학계(DOE,diffrative optic element)를 이용하여 빔을 분산한 후 2개의 렌즈를 통해 빔을 모아 가공렌즈로 초점을 조절하면서 가공물의 가장자리가 테이퍼(taper)지지 않도록 가공 패터닝 하는 회절광학계를 이용한 레이저 패턴 가공장치에 관한 것이다.

Abstract translation: 本发明涉及能够在电子设备等的处理期间使用激光以形成图案的图案处理设备，更具体地，涉及使用DOE（衍射光学元件）的激光图案处理设备，其使用 用于漫射光束的DOE，然后将光束聚焦通过两个透镜，并且通过处理透镜调整焦点，以便处理图案，使得被处理物体的边缘不是渐缩的。

公开(公告)号：WO2013068471A1

公开(公告)日：2013-05-16

申请号：PCT/EP2012/072151

申请日：2012-11-08

Applicant: INSTITUTT FOR ENERGITEKNIKK

Inventor： FOSS, Sean, Erik ,  THORSTENSEN, Jostein

IPC: B23K26/40 ,  B23K26/36 ,  H01L31/0216 ,  B23K26/06

CPC classification number: B23K26/0624 ,  B23K26/361 ,  B23K26/40 ,  B23K2203/50

Abstract: Method for ablating a dielectric (12) from a surface of a semiconductor substrate (10), which comprises the step of ablating the dielectric (12) using a pulsed laser (14) with a wavelength in the mid-to far IR having a pulse duration of less than 100ns, and a wavelength selected so that the substrate (10) will be substantially transparent and the dielectric will be substantially absorbing to radiation of that wavelength, whereby the majority of the laser energy will be absorbed by the dielectric (12).

Abstract translation: 一种用于从半导体衬底（10）的表面烧蚀电介质（12）的方法，其特征在于，包括使用脉冲激光（14）消除电介质（12）的步骤，所述脉冲激光（14）具有在中至远IR中的波长具有脉冲 持续时间小于100ns，并且选择的波长使得衬底（10）将基本上是透明的，并且电介质将基本上吸收到该波长的辐射，由此大部分激光能量将被电介质（12）吸收， 。