公开(公告)号：WO2018135325A1

公开(公告)日：2018-07-26

申请号：PCT/JP2018/000117

申请日：2018-01-05

Applicant: 富士通株式会社

Inventor： 森田　将 ,  中田　義弘

IPC: H05K1/09 ,  H01L21/3205 ,  H01L21/768 ,  H01L23/532 ,  H05K3/22 ,  H05K3/24

Abstract: 【課題】導体部の抵抗の上昇を抑え、性能及び信頼性に優れた電子部品を実現する。 【解決手段】電子部品１Ａは、導体部２０、化合物層３０及び隔離層４０を含む。導体部２０は、第１元素を含有し、化合物層３０は、導体部２０の周囲に設けられ、第１元素とは異なる第２元素及び第３元素を含有する。隔離層４０は、導体部２０と化合物層３０との間に設けられ、第１元素、第２元素及び第３元素とは異なる第４元素を含有し、導体部２０内の第１元素と導体部２０外の第２元素及び第３元素とを隔離する。隔離層４０により、導体部２０に含有される第１元素の拡散及び他元素との反応を抑え、導体部２０のサイズの縮小による抵抗の上昇を抑える。

公开(公告)号：WO2017199617A1

公开(公告)日：2017-11-23

申请号：PCT/JP2017/014160

申请日：2017-04-04

Applicant: 株式会社村田製作所

Inventor： 西川　博

IPC: H05K1/11 ,  H05K1/18 ,  H05K3/22 ,  H05K3/34

Abstract: モジュール部品（１）は、基板（１０）と、基板（１０）の主面に配置された第１メイン電極（４０ａ）と、第２メイン電極（４０ｂ）と、第３メイン電極（４０ｃ）と、第４メイン電極（４０ｄ）と、２つのメイン電極の間に配置され、第１メイン電極（４０ａ）、第２メイン電極（４０ｂ）、第３メイン電極（４０ｃ）および第４メイン電極（４０ｄ）のいずれかと、はんだ（６０ａ）により接続されたサブ電極（５０）と、第１メイン電極（４０ａ）と第２メイン電極（４０ｂ）とに実装された第１実装部品（２０ａ）と、第３メイン電極（４０ｃ）と第４メイン電極（４０ｄ）とに実装された第２実装部品（２０ｂ）とを備え、サブ電極（５０）の面積は、各メイン電極（４０ａ～４０ｄ）の面積より小さい。

Abstract translation:

模块部件（1）包括基板（10），设置在所述基板（10）（40A），第二主电极（40B）的主表面上的第一主电极， 第三主电极（40C）和第四主电极（40D），设置在两个主电极之间，一个第一主电极（40A），第二主电极（40B），所述第三主电极（40c中 ）和主电极中的第四个（40D），所述焊料（子电极（50通过连接部60a）），一个安装在第一主电极（40A）和第二主电极（40B）1 的安装部件（20A），第三和主电极（40℃）和安装在所述第四主电极（40D）的第二安装构件（20b）的子电极的面积（50），每个主电极 （40a至40d）。

公开(公告)号：WO2017173223A1

公开(公告)日：2017-10-05

申请号：PCT/US2017/025296

申请日：2017-03-31

Applicant: OSRAM SYLVANIA INC.

Inventor： MORIN, Alfredo ,  GODINA, Jesus ,  ZOLOTYKH, Valeriy ,  JESWANI, Anil ,  LI, Ming

IPC: F21K9/232 ,  F21K9/90 ,  F21V29/70 ,  H05K1/02 ,  H05K1/14 ,  H05K3/22 ,  F21Y107/40 ,  F21Y115/10

CPC classification number: F21V23/06 ,  F21K9/23 ,  F21K9/232 ,  F21K9/90 ,  F21V19/003 ,  F21V29/70 ,  F21Y2107/40 ,  F21Y2107/50 ,  F21Y2115/10 ,  H05K1/0284 ,  H05K1/14 ,  H05K3/222 ,  H05K2201/10113

Abstract: Flexible interconnection between substrates (106-1...106-6), where the substrates include one or more solid state light sources, mounted at varying angles are provided. A multi-dimensional lighting device (100) is formed using such substrates (106-1...106-6). The multi-dimensional lighting device (100) includes external mounting surfaces (116), each configured to provide mounting positions for one or more substrates. A flexible jumper device (107-1...107-5) electrically couples a given substrate to an adjacent substrate, and provides a predefined clearance between surfaces of the same and exposed conductive surfaces of the lighting device (100). Each flexible jumper (107-1...107-5) includes a surface mount device (SMD) capable of being placed by automated process, such as by pick-and-place machines. Such lighting devices are thus possible using automated processes in a high-volume, highly-precise manner.

Abstract translation: 提供了衬底（106-1 ... 106-6）之间的柔性互连，其中衬底包括以不同角度安装的一个或多个固态光源。 多维照明装置（100）使用这种基板（106-1 ... 106-6）形成。 多维照明装置（100）包括外部安装表面（116），每个外部安装表面被配置为提供用于一个或多个基板的安装位置。 柔性跨接装置（107-1 ... 107-5）将给定衬底电耦合到相邻衬底，并且在其与照明装置（100）的暴露导电表面之间提供预定间隙。 每个弹性跳线（107-1 ... 107-5）都包括一个表面贴装器件（SMD），可以通过自动化工艺进行放置，例如拾放机器。 这样的照明设备因此可以以高容量，高精度的方式使用自动处理。

公开(公告)号：WO2017165525A1

公开(公告)日：2017-09-28

申请号：PCT/US2017/023600

申请日：2017-03-22

Applicant: BOT HOME AUTOMATION, INC.

Inventor： TSO, Robert

IPC: H05K1/00 ,  H05K1/11 ,  H05K3/00 ,  H05K3/22 ,  H05K3/28 ,  H05K3/32 ,  H05K3/40

CPC classification number: H05K1/0268 ,  H05K1/0292 ,  H05K1/111 ,  H05K3/3452 ,  H05K2201/035 ,  H05K2201/10022 ,  Y02P70/611

Abstract: Some embodiments provide a novel surface-mount technology (SMT) printed circuit board (PCB) assembly. The SMT PCB assembly includes at least a pair of adjacent conductive pads with a small gap between them. During the development phase of the SMT PCB assembly, the small gap between the adjacent conductive pads, as well as some of the adjacent portions of the conductive pads, are covered with solder mask. An SMT component (e.g., a zero-ohm resistor) may then be mounted to the SMT PCB assembly through the exposed portions of the conductive pads. During the production phase, however, the solder mask is revised to cover the far sides of the conductive pads, which results in the adjacent portions of the conductive pads being exposed. As such, a solder jumper can easily be created during the production phase by connecting the two conductive pads using solder paste.

Abstract translation: 一些实施例提供了新颖的表面安装技术（SMT）印刷电路板（PCB）组件。 SMT PCB组件包括至少一对相邻的导电焊盘，它们之间具有小间隙。 在SMT PCB组装的开发阶段，相邻导电焊盘之间的小间隙以及导电焊盘的一些相邻部分被阻焊层覆盖。 然后可以通过导电焊盘的暴露部分将SMT元件（例如，零欧姆电阻器）安装到SMT PCB组件。 然而，在生产阶段，焊接掩模被修改为覆盖导电焊盘的远侧，这导致导电焊盘的相邻部分被暴露。 因此，通过使用焊膏连接两个导电焊盘，可以在生产阶段轻松创建焊接跳线。

公开(公告)号：WO2017102168A1

公开(公告)日：2017-06-22

申请号：PCT/EP2016/076498

申请日：2016-11-03

Applicant: SAINT-GOBAIN GLASS FRANCE

Inventor： SCHULZ, Valentin ,  GILLESSEN, Stephan

IPC: H05B3/86 ,  H05K1/02 ,  H05K1/03 ,  H05K3/22

CPC classification number: H05B3/86 ,  H05B2203/005 ,  H05B2203/011 ,  H05B2203/013 ,  H05B2203/017 ,  H05K3/225

Abstract: Verfahren zur Bearbeitung von Substraten (1), wobei a) ein Substrat (1) bereitgestellt wird mit: - einer elektrisch leitfähigen Beschichtung (2), - mindestens einer Isolationslinie (3), - mindestens einem ersten (2.1) und einem zweiten Teilbereich (2.2) der Beschichtung (2), zwischen denen eine Isolationslinie (3) verläuft, - optional mindestens einem Defekt (3.1) mit einem Anteil von kleiner als 10% an der Gesamtfläche der Isolationslinie (3), b) ein erster elektrischer Kontakt (4.1) mit dem ersten Teilbereich (2.1) und ein zweiter elektrischer Kontakt (4.2) mit dem zweiten Teilbereich (2.2) verbunden werden, c) eine Spannung U n zwischen erstem elektrischen Kontakt (4.1) und zweitem elektrischen Kontakt (4.2) angelegt wird, d) gemessen wird ob ein elektrischer Strom zwischen erstem (2.1) und zweitem Teilbereich (2.2) fließt, e) sofern Strom fließt, Schritte c) und d) mit einer Spannung von größer oder gleich U n wiederholt werden, bis in Schritt d) kein Strom mehr gemessen werden kann.

Abstract translation: 一种用于处理基板（1）的方法，其中a）基板（1）设置有： - 导电涂层（2）， - 至少一个绝缘线路（3）， - 至少一个 第一（2.1）和涂层（2），在它们之间的绝缘线（3）ET＆AUML的第二部分区域（2.2）; UFT， - 任选地至少一个缺陷（3.1）与总面积＆AUML小于10％的比例;枝 隔离线（3），b）第一电接触（4.1）与所述第一部分区域（2.1）和第二电触点（4.2）与所述第二部分区域（2.2）连接，c）一种电压U <子>名词< /子>第一电接触（4.1）和第二电接触（4.2）之间施加，d）被测量是否在第一（2.1之间的电流）和所述第二部分区域（2.2）流动ROAD T，E）如果电流流道吨 ，步骤c）和d）的电压大于或等于U n n 重复，直到在步骤d）中不能测量电流。

公开(公告)号：WO2017006653A1

公开(公告)日：2017-01-12

申请号：PCT/JP2016/066194

申请日：2016-06-01

Applicant: 日東電工株式会社

Inventor： 奥村　圭佑 ,  豊田　英志 ,  増田　将太郎

IPC: H05K3/20 ,  H05K1/02 ,  H05K3/22

CPC classification number: A61B5/6802 ,  H05K1/02 ,  H05K1/028 ,  H05K1/189 ,  H05K3/20 ,  H05K3/22

Abstract: 配線回路基板は、絶縁層と、絶縁層に埋め込まれている導体パターンとを備える。導体パターンは、絶縁層の厚み方向一方面から露出する露出面を有する。絶縁層は、ＪＩＳ　Ｐ８１１５（２００１年）に準拠して測定される耐折回数が１０回以上である。

Abstract translation: 一种布线电路板，包括绝缘层和嵌入绝缘层中的导电图案。 导电图案具有从绝缘层的厚度方向的一个表面露出的暴露表面。 根据JIS P8115（2001）测定，绝缘层的折叠电阻为10倍以上。

公开(公告)号：WO2017004702A1

公开(公告)日：2017-01-12

申请号：PCT/CA2016/050767

申请日：2016-06-30

Applicant: NATIONAL RESEARCH COUNCIL OF CANADA

Inventor： CHU, Ta-Ya ,  ZHANG, Zhiyi ,  TAO, Ye

IPC: H05K3/12 ,  B82Y30/00 ,  C09D11/52 ,  H05K3/22

CPC classification number: C09D11/52 ,  C09D11/033 ,  C09D11/037 ,  C09D11/322 ,  C09D11/36 ,  H01L21/288 ,  H05K3/1208 ,  H05K3/1241 ,  H05K3/125 ,  H05K2201/0145

Abstract: Disclosed is a method of printing an ultranarrow line of a functional material. The method entails providing a substrate having an interlayer on the substrate and printing the ultranarrow line by depositing ink on the interlayer of the substrate, the ink comprising the functional material and a solvent mixture that partially dissolves the interlayer on the substrate to cause the ink to shrink and sink into the interlayer on the substrate thereby reducing a width of the line.

Abstract translation: 公开了一种印刷功能材料的超细线的方法。 该方法需要在衬底上提供具有中间层的衬底，并通过在衬底的中间层上沉积油墨来印刷超窄线，该油墨包括功能材料和溶剂混合物，其部分地溶解衬底上的中间层以使油墨 收缩并沉入基板上的中间层，从而减小线的宽度。

公开(公告)号：WO2016063787A1

公开(公告)日：2016-04-28

申请号：PCT/JP2015/079156

申请日：2015-10-15

Applicant: NTN株式会社 ,  古河電気工業株式会社

Inventor： 山中　昭浩 ,  藤原　英道 ,  岩下　徹幸

IPC: H05K3/22 ,  G02F1/13 ,  G09F9/00

CPC classification number: G02F1/13 ,  G09F9/00 ,  H05K3/22

Abstract: 　基板上に形成された電極パターンの断線部分をペースト状導電材を用いて適切に修正する。欠陥修正装置（１００）は、スキージ針（１０）と、Ｚステージ（１２０）と、ＸＹステージ（１１０）と、制御装置（２００）とを備える。スキージ針（１０）は、断線部分（３）に塗布されたペースト（４）を整形する。制御装置（２００）は、スキージ針（１０）と電極パターン（２１，２２）との間の距離（Ｄ）が所定値（Ｄｔｈ）となるようにＺステージ（１２０）を制御するとともに、距離（Ｄ）を所定値（Ｄｔｈ）に保持した状態において、ＸＹステージ（１１０）によりスキージ針（１０）を走査する。所定値（Ｄｔｈ）は、ペースト（４）の焼成による収縮量に応じて定められる。

Abstract translation: 在本发明中，使用糊状导电材料来适当地修复在基板上形成的电极图案的断线部分。 该缺陷修复装置（100）具有：刮板针（10）; Z舞台（120）; XY台（110）; 和控制装置（200）。 刮刀（10）将施加到断线部（3）上的糊（4）成形。 控制装置（200）控制Z台（120），使得刮刀（10）与电极图案（21,22）之间的距离（D）变为规定值（Dth），并使用XY台（110 ）在距离（D）保持在规定值（Dth）的情况下扫描刮板针10。 规定值（Dth）根据糊料（4）的烘焙诱导的收缩量来确定。

公开(公告)号：WO2015158340A1

公开(公告)日：2015-10-22

申请号：PCT/DE2015/200183

申请日：2015-03-20

Applicant: SCHAEFFLER TECHNOLOGIES AG & CO. KG

Inventor： RITTER, Daniel ,  LINZ, Steffen ,  WACKER, Thomas

IPC: H05K1/02 ,  H05K1/11 ,  H05K3/22

CPC classification number: H05K1/18 ,  B60R16/023 ,  H02H7/20 ,  H05K1/0259 ,  H05K1/0289 ,  H05K1/029 ,  H05K1/0295 ,  H05K1/111 ,  H05K3/222 ,  H05K2201/09954 ,  H05K2201/10015 ,  H05K2201/10022 ,  H05K2201/10151 ,  H05K2201/10636 ,  H05K2203/173 ,  Y02P70/611

Abstract: Die Erfindung betrifft ein variables Sensor-Interface für ein Steuergerät, umfassend eine Leiterplatte, welche mit Bauelementen bestückt ist. Bei einem Sensor-Interface, welches einfach zur Nutzung verschiedener Sensortypen einsetzbar ist, weist die Leiterplatte ein vorgegebenes Leiterbahnlayout mit einer Vielzahl vorgegebener Bestückungsplätze auf, wobei die Bestückungsplätze sensorspezifisch mit Bauelementen bestückt sind.

Abstract translation: 本发明涉及一种可变传感器接口包括被装配有部件的印刷电路板的控制单元。 在传感器接口，这很容易适用于使用各种不同类型的传感器，电路板，以与多个预定的安装位置的规定的导体轨道的布局，所述安装位置安装有组件的特定传感器。

公开(公告)号：WO2014134699A1

公开(公告)日：2014-09-12

申请号：PCT/CA2013/000208

申请日：2013-03-06

Applicant: PACIFIC SURF PARTNERS CORP.

Inventor： RUBIN, Leonid, B. ,  NEBURCHILOVA, Elena, B. ,  OSIPOV, Alexander, S.

IPC: C25D11/02 ,  B82Y30/00 ,  H05K3/22 ,  G02F1/1333

CPC classification number: C25D9/06 ,  C25D17/002 ,  C25D17/004 ,  C25D17/02 ,  C25D21/10 ,  C25D21/12 ,  C25D21/14 ,  H01B1/08

Abstract: A method and apparatus of forming a transparent metal oxide layer on a conductive surface of a dielectric substrate involves exposing first and second conductive surface portions of the conductive surface of the dielectric substrate to first and second electrolytes respectively to form first and second electrochemical cells in which the first conductive surface is part of the first electrochemical cell and the second conductive surface is part of the second electrochemical cell and wherein the electrochemical cells are electrically connected together by the conductive surface of the dielectric substrate. An electric potential applied across first and second counter electrodes in the first and second cells respectively drives an electric current through the first and second electrolytes and causes metal ions and oxygen in the second electrolyte to form the transparent metal oxide layer on the second conductive surface portion when a current is passed through the first and second electrolytes. The transparent metal oxide layer may be made non-conductive or conductive or even semi-conductive through the absence or inclusion of dopant in the second electrolyte. A conductive surface of a dielectric substrate of any length can be uniformly plated with a transparent metal oxide layer by moving the dielectric substrate relative to the first and second electrolytes while exposing the first and second surface portions to the first and second electrolytes respectively.

Abstract translation: 在电介质基板的导电表面上形成透明金属氧化物层的方法和装置包括将电介质基片的导电表面的第一和第二导电表面部分分别暴露于第一和第二电解质，以形成第一和第二电化学电池，其中 第一导电表面是第一电化学电池的一部分，第二导电表面是第二电化学电池的一部分，并且其中电化学电池通过电介质基片的导电表面电连接在一起。 施加在第一和第二电池单元中的第一和第二对置电极上的电位分别驱动通过第一和第二电解质的电流，并使第二电解质中的金属离子和氧气在第二导电表面部分上形成透明金属氧化物层 当电流通过第一和第二电解质时。 透明金属氧化物层可以通过在第二电解质中不存在或包含掺杂剂而被制成不导电或导电或甚至半导电。 通过相对于第一和第二电解质移动电介质衬底，同时将第一和第二表面部分分别暴露于第一和第二电解质，可以使任何长度的电介质衬底的导电表面均匀地镀有透明金属氧化物层。