公开(公告)号：WO2016077171A2

公开(公告)日：2016-05-19

申请号：PCT/US2015/059448

申请日：2015-11-06

Applicant: CORNING INCORPORATED

Inventor： LIU, Anping ,  MASTERS, Leonard Thomas ,  STRELTSOV, Alexander Mikhailovich

IPC: C03B33/02 ,  B23K26/06 ,  B23K26/38

CPC classification number: C03B33/0222 ,  B23K26/0057 ,  B23K26/0617 ,  B23K26/53 ,  B23K2203/54

Abstract: Disclosed herein are transparent articles and methods and systems for processing transparent articles. Systems for processing transparent articles, e.g. cutting glass, may include at least one initial laser and at least one polarizing beam splitter, where the polarizing beam splitter is configured to split an initial laser beam into a plurality of laser beams, and wherein the plurality of laser beams are useful for processing transparent articles. Methods for processing transparent articles comprise creating at least one flaw in the transparent articles with a plurality of laser beams.

Abstract translation: 这里公开了用于处理透明物品的透明物品和方法以及系统。 用于处理透明制品的系统，例如 切割玻璃可以包括至少一个初始激光器和至少一个偏振分束器，其中偏振分束器被配置为将初始激光束分成多个激光束，并且其中多个激光束用于处理透明 文章。 用于处理透明制品的方法包括用多个激光束在透明制品中产生至少一个缺陷。

公开(公告)号：WO2016056062A1

公开(公告)日：2016-04-14

申请号：PCT/JP2014/076796

申请日：2014-10-07

Applicant: オリンパス株式会社

Inventor： 市之瀬　淳

IPC: C03B11/08 ,  G02B3/00 ,  G02B5/00

CPC classification number: C03C23/0025 ,  B23K26/0057 ,  C03B11/05 ,  C03B2215/46 ,  C03B2215/72 ,  G02B5/021 ,  G02B5/0268 ,  G02B27/0018

Abstract: 　光学素子の製造方法及び光学素子において、外形寸法を高精度に形成しながら、迷光による弊害を簡単かつ確実に防止する。光学素子の製造方法は、成形素材を加熱軟化させ、光学素子１００を成形する成形工程と、成形で形成された光学素子１００の外形寸法（外径Ｅ）を実質的に維持しながら、光学素子１００の有効径１００ａ外において散乱領域１００ｆを創生する散乱領域創生工程と、を有する。

Abstract translation: 一种光学元件和光学元件的制造方法，其中可以以简单可靠的方式消除杂散光的负面影响，同时高精度地形成光学元件的外部尺寸。 制造光学元件的方法包括：通过加热软化模制材料以模制光学元件100的模制步骤; 以及散射区域生成步骤，在基本上保持光学元件100的外部尺寸（外径E）的同时，通过成型而形成的光学元件100的有效直径100a以外的散射区域100f。

公开(公告)号：WO2016026987A1

公开(公告)日：2016-02-25

申请号：PCT/EP2015/069381

申请日：2015-08-24

Applicant: CERAMTEC-ETEC GMBH

Inventor： SCHNETTER, Lars ,  SCHUNCK, Björn

IPC: B23K26/00 ,  B23K26/08 ,  B23K26/38 ,  B23K26/402 ,  G04B19/00 ,  B23K26/53 ,  B23K26/0622 ,  B23K101/00 ,  B23K103/00

CPC classification number: B23K26/0057 ,  B23K26/0624 ,  B23K26/0884 ,  B23K26/38 ,  B23K26/53 ,  B23K2201/008 ,  B23K2203/50 ,  B23K2203/52 ,  B23K2203/54 ,  G04B19/12

Abstract: Gegenstand der vorliegenden Erfindung ist ein Verfahren zur Herstellung von Prazisionsbauteilen, insbesondere von transparenten Prazisionsbauteilen, wobei ein Substrat mittels fokussierten Laserpulsen bearbeitet wird.

Abstract translation: 本发明是用于制备Prazisionsbauteilen的，特别是透明的Prazisionsbauteilen，其中衬底由聚焦的激光脉冲的装置处理的处理。

公开(公告)号：WO2015182238A1

公开(公告)日：2015-12-03

申请号：PCT/JP2015/060006

申请日：2015-03-30

Applicant: 浜松ホトニクス株式会社

Inventor： 坂本　剛志 ,  伊ケ崎　泰則 ,  松永　麻美子

IPC: B23K26/53 ,  B23K26/066 ,  B23K26/067 ,  H01L21/301

CPC classification number: B23K26/53 ,  B23K26/0006 ,  B23K26/0057 ,  B23K26/03 ,  B23K26/046 ,  B23K26/066 ,  B23K26/067 ,  B23K26/083 ,  B23K2201/40 ,  B23K2203/50 ,  B23K2203/54 ,  C03B33/09

Abstract: 　レーザ加工装置３００は、レーザ光Ｌを出射するレーザ光源２０２と、レーザ光Ｌを加工対象物１に集光する集光光学系２０４と、レーザ光Ｌが少なくとも第１加工光及び第２加工光を含む０次光及び±ｎ次光（ｎは自然数）に分岐されて、第１加工光が第１集光点に集光されると共に第２加工光が第２集光点に集光されるように、レーザ光Ｌを変調する反射型空間光変調器２０３と、加工対象物１に集光される０次光及び±ｎ次光のうち第１加工光及び第２加工光に対して外側に集光される光を遮断する光遮断部２２０と、を備える。

Abstract translation: 该激光加工装置（300）设置有发射激光（L）的激光源（202），将所述激光（L）聚焦到工件（1）上的聚焦光学器件（204），反射型空间光调制器 （203）和遮光部（220）。 反射空间光调制器（203）调制激光（L），使得：所述激光（L）被分为±n级光（n为自然数）和零级光，包括第一加工光和 第二加工光，至少; 第一加工光聚焦到第一焦点上; 并且第二加工光聚焦到第二焦点上。 在聚焦到工件（1）上的±n级光和零级光中，遮光部（220）阻挡将聚焦在第一加工光和第二加工光之外的光。

公开(公告)号：WO2015182236A1

公开(公告)日：2015-12-03

申请号：PCT/JP2015/059940

申请日：2015-03-30

Applicant: 浜松ホトニクス株式会社

Inventor： 坂本　剛志 ,  伊ケ崎　泰則 ,  松永　麻美子

IPC: H01L21/301 ,  B23K26/064 ,  B23K26/067 ,  B23K26/53

CPC classification number: B23K26/0676 ,  B23K26/0057 ,  B23K26/064 ,  B23K26/0643 ,  B23K26/53 ,  B23K2201/40 ,  B23K2203/56

Abstract: 　レーザ加工装置３００は、レーザ光Ｌを出射するレーザ光源２０２と、レーザ光Ｌを加工対象物１に集光する集光光学系２０４と、レーザ光Ｌが少なくとも第１加工光及び第２加工光に分岐されて、第１加工光が第１集光点に集光されると共に第２加工光が第２集光点に集光されるように、レーザ光Ｌを変調する反射型空間光変調器２０３と、を備える。加工対象物１の表面３における第１加工光の半径をＷ１とし、当該表面３における第２加工光の半径をＷ２とし、当該表面３に垂直な方向から見た場合における第１集光点と第２集光点との距離をＤとすると、反射型空間光変調器２０３は、Ｄ＞Ｗ１＋Ｗ２を満たすようにレーザ光Ｌを変調する。

Abstract translation: 该激光加工装置（300）设置有发射激光（L）的激光源（202），将所述激光（L）聚焦到工件（1）上的聚焦光学器件（204）和反射空间光 调制器（203），其将所述激光（L）分解为至少第一加工光和第二加工光，所述第一加工光聚焦在第一焦点上，并且所述第二加工光 集中在第二个焦点上。 反射空间光调制器（203）调制激光（L），使得工件（1）的表面（3）上的第一加工光的半径（W1），第二加工光的半径（W2） 在所述表面（3）上，并且从垂直于所述表面（3）的方向观察时，所述第一焦点和所述第二焦点之间的距离（D）满足关系D> W1 + W2。

公开(公告)号：WO2015165552A1

公开(公告)日：2015-11-05

申请号：PCT/EP2014/071511

申请日：2014-10-08

Applicant: SILTECTRA GMBH

Inventor： RICHTER, Jan

IPC: C30B33/06 ,  B23K26/00 ,  B28D1/22 ,  H01L21/762

CPC classification number: H01L21/76251 ,  B23K26/0057 ,  B23K26/53 ,  B23K2201/40 ,  B23K2203/56 ,  B28D1/221 ,  C03B33/0222 ,  C30B33/06 ,  H01L21/02002 ,  H01L21/268 ,  H01L21/304 ,  H01L21/76254

Abstract: Die vorliegende Erfindung bezieht sich auf ein Verfahren zur Herstellung von mindestens einer dreidimensionalen Festkörperschicht (4), insbesondere zur Verwendung als Wafer, und/oder mindestens einem dreidimensionalen Festkörper (40). Das erfindungsgemäße Verfahren umfasst bevorzugt die folgenden Schritte: Bereitstellen eines Werkstücks (2) zum Ablösen der Festkörperschichten (4) und/oder der Festkörper (40), wobei das Werkstück (2) zumindest eine exponierte Oberfläche aufweist, Erzeugen von Defekten (34) innerhalb des Werkstücks (2), wobei die Defekte (34) mindestens eine Rissführungsschicht (8) vorgeben, wobei die Rissführungsschicht (8) zumindest eine dreidimensionale Kontur beschreibt Anbringung oder Erzeugung einer Aufnahmeschicht (10) an der exponierten Oberfläche des Werkstücks (2) unter Bildung einer Kompositstruktur, Temperieren der Aufnahmeschicht zum Erzeugen von Spannungen innerhalb des Werkstücks (2), wobei die Spannungen eine Rissausbreitung innerhalb des Werkstücks (2) bewirken, wobei durch die Rissausbreitung eine dreidimensionale Festkörperschicht (4) oder ein dreidimensionaler Festkörper (40) von dem Werkstück (2) entlang der Rissführungsschicht (8) abgetrennt wird, wobei eine Oberfläche der Festkörperschicht (4) oder des Festkörpers der dreidimensionalen Kontur der Rissführungsschicht (8) entspricht.

Abstract translation: 本发明涉及一种用于至少产生一个三维固体层（4），特别是用作晶片，和/或至少一个三维固体本体（40）。 本发明的方法优选包括以下步骤：内提供用于除去（4）和/固体层或固体本体（40）的工件（2），其特征在于，所述工件（2）具有至少一个暴露表面，从而产生缺陷（34） 工件（2），其中，所述缺陷（34）指定至少一个撕裂引导层（8），其中，所述撕开引导层（8）的至少一个三维轮廓描述工件的暴露表面上的记录层（10）的应用程序或代（2），得到 的复合结构时，记录层的温度控制到工件（2）内产生的应力，所述应力导致所述工件（2），内部的裂纹的传播，其特征在于由所述裂纹扩展的三维固体层（4）或所述工件的三维固体本体（40） （2）沿着所述撕开引导层（8），其中，无论是分离的 表面端子对应于固体层（4）或撕开引导层（8）的三维轮廓的固体本体的。

公开(公告)号：WO2015113026A2

公开(公告)日：2015-07-30

申请号：PCT/US2015/013026

申请日：2015-01-27

Applicant: CORNING INCORPORATED

Inventor： BANKAITIS, Jonas ,  UHLIG, Kevin William

IPC: C03B33/02

CPC classification number: C03B33/0222 ,  B23K26/0057 ,  B23K26/0087 ,  B23K26/02 ,  B23K26/0622 ,  B23K26/0643 ,  B23K26/361 ,  B23K26/53 ,  B23K2203/50 ,  B23K2203/54 ,  B24B9/10 ,  B24B37/00 ,  B24D9/00 ,  B24D9/02 ,  B24D13/18 ,  Y02P40/57

Abstract: Processes of chamfering and/or beveling an edge of a glass substrate of arbitrary shape using lasers are described herein. Two general methods to produce chamfers on glass substrates are the first method involves cutting the edge with the desired chamfer shape utilizing an ultra-short pulse laser that is followed by mechanical polishing with a compliant polishing wheel.

Abstract translation: 本文描述了使用激光器对任意形状的玻璃基板的边缘进行倒角和/或斜切的工艺。 在玻璃基板上制造倒角的两种一般方法是使用超短脉冲激光器以期望的倒角形状来切割边缘的第一种方法，随后用柔性抛光轮进行机械抛光。

公开(公告)号：WO2015100056A1

公开(公告)日：2015-07-02

申请号：PCT/US2014/070459

申请日：2014-12-16

Applicant: CORNING INCORPORATED

Inventor： MARJANOVIC, Sasha ,  PIECH, Garrett Andrew ,  PONS SIEPERMANN, Carlos A ,  SHANMUGAM, Shyamala ,  TSUDA, Sergio ,  VARGA, Zsigmond ,  WAGNER, Robert Stephen

IPC: B23K26/00 ,  B23K26/06 ,  B23K26/38 ,  C03B33/02 ,  C03B33/09 ,  C03C15/00

CPC classification number: B23K26/384 ,  B23K26/0057 ,  B23K26/006 ,  B23K26/04 ,  B23K26/0613 ,  B23K26/0617 ,  B23K26/0624 ,  B23K26/38 ,  B23K26/402 ,  B23K2203/50 ,  B32B17/064 ,  C03B33/0222 ,  C03B33/091 ,  C03C15/00 ,  C03C17/00 ,  C03C2217/70 ,  C09K13/00 ,  Y02P40/57 ,  Y10T428/24273 ,  Y10T428/24322

Abstract: Forming holes in a material (1) includes focusing a pulsed laser beam (2) into a laser beam focal line (2b) oriented along the beam propagation direction and directed into the material, the laser beam focal line (2b) generating an induced absorption within the material (1), the induced absorption producing a defect line along the laser beam focal line (2b) within the material (1), and translating the material (1) and the laser beam (2) relative to each other, thereby forming a plurality of defect lines in the material, and etching the material in an acid solution to produce holes greater than 1 micron in diameter by enlarging the defect lines in the material. A glass article includes a stack of glass substrates with formed holes of 1-100 micron diameter extending through the stack.

Abstract translation: 在材料（1）中形成孔包括将脉冲激光束（2）聚焦到沿光束传播方向定向并被引导到材料中的激光束焦线（2b）中，激光束焦线（2b）产生诱导吸收 在材料（1）内，感应吸收产生沿着材料（1）内的激光束焦线（2b）的缺陷线，并且相对于彼此平移材料（1）和激光束（2），由此 在材料中形成多条缺陷线，并通过放大材料中的缺陷线，在酸性溶液中蚀刻材料以产生直径大于1微米的孔。 玻璃制品包括一叠玻璃基底，其具有延伸穿过该叠层的1-100微米直径的形成的孔。

公开(公告)号：WO2015095090A1

公开(公告)日：2015-06-25

申请号：PCT/US2014/070432

申请日：2014-12-16

Applicant: CORNING INCORPORATED

Inventor： MARJANOVIC, Sasha ,  PIECH, Garrett Andrew ,  TSUDA, Sergio ,  WAGNER, Robert Stephen

IPC: B23K26/00 ,  B23K26/06 ,  B23K26/073 ,  C03B33/02

CPC classification number: C03B33/0222 ,  B23K26/0006 ,  B23K26/0057 ,  B23K26/006 ,  B23K26/0613 ,  B23K26/0624 ,  B23K26/0738 ,  B23K26/40 ,  B23K2203/50 ,  B32B17/06 ,  B32B2250/02 ,  B32B2315/02 ,  Y02P40/57 ,  Y10T428/21 ,  Y10T428/24273 ,  Y10T428/24355

Abstract: A method of laser processing a material to form a separated part is described, with also an article comprising sapphire. The method includes focusing a pulsed laser beam (2a) into a laser beam focal line (2b), viewed along the beam propagation direction, directed into the material (1), the laser beam focal line (7) generating an induced absorption within the material (1), the induced absorption producing a hole or fault line along the laser beam focal line (2b) within the material (1), and directing a defocused carbon dioxide (CO2) laser from a distal edge of the material (1) over the plurality of holes to a proximal edge of the material (1).

Abstract translation: 还描述了一种激光加工材料以形成分离部件的方法，还包括包含蓝宝石的制品。 该方法包括将脉冲激光束（2a）沿着光束传播方向观察到激光束焦线（2b），被引导到材料（1）中，激光束焦线（7）在内部产生感应吸收 材料（1），所述诱导吸收在所述材料（1）内沿着所述激光束焦线（2b）产生孔或断层线，以及从所述材料（1）的远端引导散焦的二氧化碳（CO 2）激光， 在所述多个孔之上到所述材料（1）的近侧边缘。

公开(公告)号：WO2015085014A1

公开(公告)日：2015-06-11

申请号：PCT/US2014/068461

申请日：2014-12-03

Applicant: MUÑOZ, David Callejo ,  ADAM, Joseph ,  LASWELL, Harry

Inventor： MUÑOZ, David Callejo ,  ADAM, Joseph ,  LASWELL, Harry

IPC: H01L21/301

CPC classification number: B23K26/0057 ,  B23K26/0006 ,  B23K26/0823 ,  B23K2203/56

Abstract: A method is described for obtaining a plurality of laminae, made of a material having known optical transparency characteristics, from an ingot made of the material, the ingot having an axis of symmetry (X), the method comprising: creating, in the ingot by use of a pulsed laser beam, a plurality of sacrificial layers with modified structure, the plurality of sacrificial layers being distributed along the axis of symmetry (X), the plurality of sacrificial layers dividing the ingot in a plurality of residual layers; subjecting the plurality of sacrificial layers to chemical etching, thereby causing a separation of the residual layers; and detaching the residual layers to produce the plurality of laminae made of the material.

Abstract translation: 描述了一种用于从由材料制成的锭获得具有已知光学透明特性的材料制成的多个薄片的方法，该锭具有对称轴（X），该方法包括：在锭中通过 使用脉冲激光束，具有改进结构的多个牺牲层，所述多个牺牲层沿对称轴线（X）分布，所述多个牺牲层将所述晶锭分成多个残余层; 对多个牺牲层进行化学蚀刻，从而导致残留层的分离; 并且分离剩余层以产生由该材料制成的多个层。