公开(公告)号：WO2018162357A1

公开(公告)日：2018-09-13

申请号：PCT/EP2018/055208

申请日：2018-03-02

Applicant: ROBERT BOSCH GMBH

Inventor： MIKHAYLOV, Dmitriy ,  SHAKIROV, Damir

IPC: B23K26/20 ,  B23K26/36 ,  B23K26/064 ,  B23K26/352 ,  G03H1/32 ,  G02B27/48

CPC classification number: B23K26/064 ,  B23K26/20 ,  B23K26/352 ,  B23K26/36 ,  B23K26/705 ,  G02B26/06 ,  G02B26/0833 ,  G02B27/0927 ,  G02B27/48 ,  G03H1/32

Abstract: Die Erfindung betrifft ein Verfahren und eine Laseranordnung, wobei in einer Laseranordnung ein Laserstrahl auf eine Bearbeitungs-/ Abbildungsebene fokussiert und der Laserstrahl mittels mindestens eines Strahlformers hinsichtlich seiner Intensitätsverteilung angepasst werden kann. Dabei ist vorgesehen, dass der Laserstrahl mittels eines Strahlteilers in mindestens einen weiteren zweiten Teilstrahl aufgeteilt und in einem ersten Teilstrahl Abweichungen des Strahlprofils von einem Sollstrahlprofil bestimmt und aus einer Differenz zum Sollstrahlprofil für den mindestens zweiten Teilstrahl ein Kompensationsstrahlprofil berechnet und mittels eines mindestens zweiten Strahlformers der zweite Teilstrahl moduliert wird, und anschließend der erste Teilstrahl und der mindestens zweite Teilstrahl mittels einer Strahlzusammenführung überlagert und auf die Bearbeitungs-/ Abbildungsebene fokussiert werden. Damit können störende Specklemuster zwar nicht beseitigt, aber dafür kompensiert werden, womit die Strahlqualität insbesondere für Laserbearbeitungsprozesse oder Laserprojektionen deutlich verbessert werden kann.

公开(公告)号：WO2017155104A1

公开(公告)日：2017-09-14

申请号：PCT/JP2017/009764

申请日：2017-03-10

Applicant: 浜松ホトニクス株式会社

Inventor： 伊ケ崎　泰則 ,  中川　愛湖 ,  山田　丈史

IPC: B23K26/04 ,  B23K26/064 ,  G02B5/08 ,  G02B7/198 ,  H01S3/10

CPC classification number: B23K26/38 ,  B23K26/032 ,  B23K26/04 ,  B23K26/043 ,  B23K26/064 ,  B23K26/0643 ,  B23K26/0648 ,  B23K26/0665 ,  B23K26/0884 ,  B23K26/402 ,  B23K26/705 ,  B23K2101/36 ,  B23K2103/50 ,  G02B5/08 ,  G02B7/198 ,  H01S3/10

Abstract: レーザ加工装置は、レーザ光源、表示部を有する空間光変調器、対物レンズ、転像光学系、カメラ及び制御部を備える。制御部は、第１表示処理と第２表示処理とを実行する。第１表示処理は、カメラで画像を撮像する際、対物レンズにより集光されるレーザ光の集光位置を第１集光位置とする第１位相パターンを、表示部に表示させる。第２表示処理は、カメラで前記画像を撮像する際、対物レンズにより集光されるレーザ光の集光位置を第１集光位置とはレーザ光の照射方向において異なる第２集光位置とする第２位相パターンを、表示部に表示させる。

Abstract translation: 激光加工设备包括激光源，具有显示部分的空间光调制器，物镜，图像形成光学系统，照相机和控制部分。 控制单元执行第一显示处理和第二显示处理。 在第一显示处理中，当利用照相机对图像进行成像时，显示部显示第一相位图案，其中由物镜会聚的激光的聚光位置被设定为第一会聚位置。 在第二显示处理中，当用照相机拍摄图像时，由物镜聚焦的激光束的会聚位置被设置为与激光束的照射方向上的第一对焦位置不同的第二会聚位置 第二阶段模式显示在显示单元上。

公开(公告)号：WO2016139187A1

公开(公告)日：2016-09-09

申请号：PCT/EP2016/054269

申请日：2016-03-01

Applicant: TRUMPF LASER- UND SYSTEMTECHNIK GMBH

Inventor： BAUER, Johannes ,  RENZ, Bernd Hermann ,  WUEST, Frank Peter

IPC: B22F3/105 ,  B29C67/00 ,  H01S3/23

CPC classification number: B23K26/342 ,  B22F3/1055 ,  B22F2003/1056 ,  B23K26/0608 ,  B23K26/0622 ,  B23K26/0626 ,  B23K26/082 ,  B23K26/705 ,  B28B1/001 ,  B29C64/153 ,  B29C64/20 ,  B33Y30/00 ,  B33Y50/02 ,  B33Y80/00 ,  H01S3/005 ,  H01S3/0071 ,  H01S3/06 ,  H01S3/067 ,  H01S3/0941 ,  H01S3/2391 ,  H01S5/0071 ,  H01S5/02284 ,  H01S5/4012 ,  H01S5/4025 ,  Y02P10/295

Abstract: Ein Bestrahlungssystem (3) für eine Vorrichtung (1) zur laserbasierten generativen Fertigung weist eine ersten Strahlquelle (13) eines ersten Laserstrahls (13A) und eine zweiten Strahlquelle (15) eines zweiten Laserstrahls (15A) auf, wobei der zweite Laserstrahl (15A) eine Strahlgüte aufweist, die höher ist als die des ersten Laserstrahls (13A). Ferner weist das Bestrahlungssystem (3) eine gemeinsamen Scanneroptik (21) zur Fokussierung des ersten Laserstrahls (13A) und des zweiten Laserstrahls (13B) innerhalb eines Fertigungsraums (5) der Vorrichtung (1) und ein Strahlführungssystem mit einem ersten Strahlengang (13A') zur Führung des ersten Laserstrahls (13A) von der ersten Strahlquelle (13) zur Scanneroptik (21) und mit einem zweiten Strahlengang (15A') zur Führung des zweiten Laserstrahls (15A) von der zweiten Strahlquelle (15) zur Scanneroptik (21) auf, wobei das Strahlführungssystem einen Strahlenkombinierer (19) zur Überlagerung der Strahlengänge des ersten Strahlengangs (13A') und des zweiten Strahlengangs (15A') aufweist.

Abstract translation: 用于基于激光的生成制造的装置（1）的辐射系统（3）包括一个第一分束源（13）的第一激光束（13A）和第二激光束（15A）的第二束源（15），所述第二激光束（15A） 具有光束质量，这是比所述第一激光束（13A）的更高。 此外，所述照射系统（3）的装置（1），并具有第一光路（13A“）的光束导引系统的公共光学扫描器（21），用于聚焦所述第一激光束（13A）和一个生产室中的第二激光束（13B）（5） 用于从用于光学扫描器的第一光束源（13）（21）以及用于从用于光学扫描器的第二束源（15）导向所述第二激光束（15A）的第二光束路径（15A“）引导所述第一激光束（13A）（21） 其中，所述光束输送系统包括用于叠加所述第一光束路径（13A“）和所述第二光路（15A”）的光束路径的光束组合器（19）。

公开(公告)号：WO2016124169A1

公开(公告)日：2016-08-11

申请号：PCT/DE2016/000036

申请日：2016-02-03

Applicant: PRIMES GMBH MESSTECHNIK FÜR DIE PRODUKTION MIT LASERSTRAHLUNG

Inventor： KRAMER, Reinhard ,  MÄRTEN, Otto ,  WOLF, Stefan

IPC: B23K26/04 ,  B23K26/082 ,  B23K26/70 ,  G01J1/42 ,  G01J1/04 ,  B23K26/046

CPC classification number: B23K26/705 ,  B23K26/04 ,  B23K26/046 ,  B23K26/082 ,  G01J1/0411 ,  G01J1/0414 ,  G01J1/0448 ,  G01J1/4257 ,  G01J9/00

Abstract: Die Erfindung betrifft eine Vorrichtung zur Bestimmung geometrischer Parameter eines Laserstrahls. Dazu wird eine Vorrichtung vorgeschlagen, welche ein optisches System, eine Einrichtung zur Auskopplung von Strahlung, eine Strahldiagnose-Einrichtung, und ein Reflektor-Element beinhaltet. Das optische System ist zur Fokussierung eines Laserstrahls in einen Bearbeitungs-Bereich ausgebildet. Die Einrichtung zur Auskopplung von Strahlung ist ausgebildet zur Auskopplung von Strahlung, die in einer dem Laserstrahl entgegengesetzten Richtung durch das optische System läuft. Das Reflektor-Element hat eine erste Fläche, die teilreflektierend und gekrümmt ist. Das Reflektor-Element ist positionierbar in einem Positionier-Bereich zwischen dem optischen System und dem Bearbeitungs-Bereich. Dabei ist die Krümmung der ersten Fläche des Reflektor-Elements gleich einer mittleren Krümmung einer Wellenfront des vom optischen System fokussierten Laserstrahls im Positionier-Bereich des Reflektor-Elements. Die Erfindung betrifft auch ein Verfahren zur Bestimmung geometrischer Parameter eines Laserstrahls.

Abstract translation: 本发明涉及一种装置，用于确定激光束的几何参数。 为了这个目的，提出一种装置，其包括光学系统，用于辐射，光束诊断装置，和一个反射器元件耦合出。 该光学系统被设计为将激光束聚焦到一个处理区域。 辐射耦合输出的装置适于通过光学系统在相反的方向上耦合出辐射传递到的激光束。 所述反射器元件具有第一表面，该表面是部分反射的和弯曲的。 反射器元件被定位在光学系统和加工区域之间的定位范围。 这里，反射器元件的第一表面的曲率等于在反射器元件的定位部分的波前聚焦的激光束从光学系统的平均曲率。 本发明还涉及一种用于确定激光束的几何参数的方法。

公开(公告)号：WO2013107846A1

公开(公告)日：2013-07-25

申请号：PCT/EP2013/050905

申请日：2013-01-18

Applicant: ROFIN-BAASEL LASERTECH GMBH & CO. KG

Inventor： RÖHNER, Markus ,  BÖCK, Erich ,  ERBEN, Benjamin ,  SCHMUCKER, Erich ,  STÄBLEIN, Jürgen

IPC: B23K26/42 ,  B23K26/06 ,  H01S3/067 ,  H01S3/13

CPC classification number: H01S3/10 ,  B23K26/06 ,  B23K26/064 ,  B23K26/702 ,  B23K26/705 ,  H01S3/067 ,  H01S3/1312

Abstract: Bei einem Verfahren und einer Vorrichtung zur Materialbearbeitung wird ein von einem Faserlaser erzeugter Laserpuls verwendet, bei dem ein im Strahlengang des Laserstrahls (L) angeordnetes optisches Schaltelement (16) frühestens dann geschlossen wird, wenn die Ausgangsleistung (P) des Laserstrahls (L)einen vorgegebenen Wert unterschreitet.

Abstract translation: 在用于材料通过光纤激光器的激光脉冲产生的用于处理的方法和装置，其中，在所述激光束（L）的光路中设置光开关元件（16）然后被关闭在最早的，当激光束的输出功率（P）（L）一 预定值低于。

公开(公告)号：WO2012139873A1

公开(公告)日：2012-10-18

申请号：PCT/EP2012/055278

申请日：2012-03-26

Applicant: TRUMPF WERKZEUGMASCHINEN GMBH + CO. KG ,  WEICK, Jürgen-Michael

Inventor： WEICK, Jürgen-Michael

IPC: B23K26/42 ,  B23K26/04 ,  B23K26/03 ,  G01J1/42

CPC classification number: B23K26/0869 ,  B23K26/032 ,  B23K26/048 ,  B23K26/705 ,  B23K26/707 ,  G01J1/0414 ,  G01J1/4257

Abstract: Die Erfindung betrifft eine Vorrichtung, insbesondere Laserbearbeitungskopf (1), zur Fokussierung eines Laserstrahls (2) auf ein Werkstück (3), umfassend: mindestens ein transmissives optisches Element (4), insbesondere ein Schutzglas, welches bezüglich einer Ebene (X, Y) senkrecht zur Strahlachse (5) des Laserstrahls (2) unter einem Kippwinkel (α) angeordnet ist, sowie einen Detektor (6) zur Erfassung von an dem transmissiven optischen Element (4) rückreflektierter Laserstrahlung (8a, 8b). Die Erfindung betrifft auch ein zugehöriges Verfahren zum Überwachen einer Laserbearbeitung.

Abstract translation: 本发明涉及一种设备，特别是激光加工头（1），用于将激光束聚焦（2）到工件（3），包括：至少一个透射光学元件（4），特别是保护玻璃，其相对于一个平面（X，Y） 垂直于射束轴（5）的激光束（2）的倾斜角度（α）被布置，并在所述透射光学元件检测（4）背反射的激光辐射的检测器（6）（8A，8B）。 本发明还涉及一种用于监测激光加工的相关方法。

公开(公告)号：WO2012135036A2

公开(公告)日：2012-10-04

申请号：PCT/US2012/030368

申请日：2012-03-23

Applicant: ELECTRO SCIENTIFIC INDUSTRIES, INC. ,  HOOPER, Andrew ,  BARSIC, David ,  BRULAND, Kelly J. ,  FINN, Daragh S. ,  SHEEHAN, Lynn ,  PENG, Xiaoyuan ,  OSAKO, Yasu ,  DUMESTRE, Jim ,  JORDENS, William J.

Inventor： HOOPER, Andrew ,  BARSIC, David ,  BRULAND, Kelly J. ,  FINN, Daragh S. ,  SHEEHAN, Lynn ,  PENG, Xiaoyuan ,  OSAKO, Yasu ,  DUMESTRE, Jim ,  JORDENS, William J.

IPC: H01L21/78 ,  H01L21/301

CPC classification number: H01S3/102 ,  B23K26/0622 ,  B23K26/064 ,  B23K26/389 ,  B23K26/40 ,  B23K26/705 ,  B23K2203/172 ,  B23K2203/50 ,  H01L21/6836 ,  H01L24/27 ,  H01L24/29 ,  H01L24/83 ,  H01L2221/68327 ,  H01L2224/27436 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/83191 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01055 ,  H01L2924/01056 ,  H01L2924/0106 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01075 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/12043 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/14 ,  H01S3/0057 ,  H01S3/1305 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/3512

Abstract: Tailored laser pulse shapes are used for processing workpieces. Laser dicing of semiconductor device wafers on die-attach film (DAF), for example, may use different tailored laser pulse shapes for scribing device layers down to a semiconductor substrate, dicing the semiconductor substrate, cutting the underlying DAF, and/or post processing of the upper die edges to increase die break strength. Different mono-shape laser pulse trains may be used for respective recipe steps or passes of a laser beam over a scribe line. In another embodiment, scribing a semiconductor device wafer includes only a single pass of a laser beam along a scribe line using a mixed-shape laser pulse train that includes at least two laser pulses that are different than one another. In addition, or in other embodiments, one or more tailored pulse shapes may be selected and provided to the workpiece on-the-fly. The selection may be based on sensor feedback.

Abstract translation: 定制的激光脉冲形状用于加工工件。 例如，半导体器件晶片在芯片附着膜（DAF）上的激光切割可以使用不同的定制的激光脉冲形状，用于将器件层划分到半导体衬底，切割半导体衬底，切割下面的DAF和/或后处理 的上模边缘以增加冲模强度。 不同的单形激光脉冲序列可以用于激光束在划线上的相应配方步骤或通过。 在另一个实施例中，使用包括彼此不同的至少两个激光脉冲的混合形状的激光脉冲串，划线半导体器件晶片仅包括激光束沿着划线的单次通过。 另外，或者在其他实施例中，可以选择一个或多个定制的脉冲形状并将其提供给工件。 选择可以基于传感器反馈。

公开(公告)号：WO2012019577A3

公开(公告)日：2012-05-31

申请号：PCT/DE2011001088

申请日：2011-05-19

Applicant: CL SCHUTZRECHTSVERWALTUNGS GMBH ,  UNIV LEUVEN KATH ,  HERZOG FRANK ,  BECHMANN FLORIAN ,  BERUMEN SEBASTIAN ,  KRUTH JEAN PIERRE ,  CRAEGHS TOM

Inventor： HERZOG FRANK ,  BECHMANN FLORIAN ,  BERUMEN SEBASTIAN ,  KRUTH JEAN PIERRE ,  CRAEGHS TOM

IPC: B29C67/00

CPC classification number: B29C67/0088 ,  B22F3/1055 ,  B22F2003/1056 ,  B22F2003/1057 ,  B23K26/0622 ,  B23K26/705 ,  B23K31/12 ,  B23K31/125 ,  B29C64/153 ,  B29C64/386 ,  B33Y30/00 ,  B33Y40/00 ,  Y02P10/295

Abstract: The invention relates to a method for producing a three-dimensional component (1) by means of a laser melting process, in which the component (1) is produced by consecutively solidifying individual layers made of building material (4) by melting the building material (4), wherein said building material can be solidified by the action of radiation, wherein the melting area (5) produced by a punctiform and/or linear energy input is detected by a sensor device (6, 11, 12, 18) and sensor values are derived therefrom in order to evaluate the component quality. The sensor values detected in order to evaluate the component quality are stored together with the coordinate values that locate the sensor values in the component (1) and are displayed by means of a visualization unit (29) in two- and/or multi-dimensional representation with respect to the detection location of the sensor values in the component.

Abstract translation: 一种用于通过激光熔化法制造三维部件（1）的方法，其中所述组分（1）由各个层的连续固化通过辐射固化材料（4）的作用由建筑材料（4）的熔化，其中，所述通过一点对多点 和/或线性的能量输入产生的熔化范围（5）由一传感器装置（6，11，12，18）被检测和用于评估的部件质量hergleitet传感器值从中，用于评估部件质量检测的传感器值，连同在传感器值 部分（1）基于其在组件中的检测位置以两维和/或多维表示定位由可视化设备（29）存储和表示的坐标值。

公开(公告)号：WO2012013818A1

公开(公告)日：2012-02-02

申请号：PCT/EP2011/063201

申请日：2011-08-01

Applicant: ISEDO AG ,  KREUTER, Rüdiger

Inventor： KREUTER, Rüdiger

IPC: B23K26/00 ,  B23K26/04 ,  B23K26/06 ,  B23K26/08 ,  B23K26/42 ,  B41M5/24

CPC classification number: B23K26/04 ,  B23K26/046 ,  B23K26/06 ,  B23K26/082 ,  B23K26/0853 ,  B23K26/705 ,  B41J2/442 ,  B41J2/471

Abstract: Die Erfindung betrifft ein Verfahren und eine Vorrichtung zur Qualitätssicherung des Bearbeitungsergebnisses bei der Bearbeitung eines Werkstückes (4) mittels Laser, insbesondere was die Positionierung und Leistungskontrolle der auf dem Werkstück (4) auftreffenden Energiemenge inklusive Selbstkalibrierung und Driftkompensation betrifft, was erst die zentrale Administrierung dezentral aufgestellter Geräte ermöglicht. Vor dem Bearbeiten des Werkstückes (4) wird wenigstens ein Laserlicht-Sensor (5.1) mit geringer räumlicher Ausdehnung mit der Maschine fest verbunden und seine Position im Maschinen-Koordinatensystem ermittelt, der wenigstens eine Laserlicht-Sensor (5.1) mit Laserlicht abgetastet, beim maximalen Sensor-Signal die Auftreffposition des Laserstrahls als übereinstimmend mit der Position des Laserlicht-Sensors (5.1) unterstellt und im Laser-Koordinatensystem bestimmt, aus der Differenz der Position des Sensors (5.1) im Maschinen-Koordinatensystem und der Auftreffposition des Laserstrahls im Laser-Koordinatensystem wenigstens ein Punkt-Korrekturwert automatisch errechnet zur Anpassung des Laser-Koordinatensystems an das Maschinen-Koordinatensystem und bei der anschließenden Bearbeitung des Werkstückes (4) der Laserstrahl nach dem Laser-Koordinatensystem unter Berücksichtigung des wenigstens einen Korrekturwertes ausgelenkt wird.

Abstract translation: 本发明涉及一种方法和一种用于在工件（4）的处理通过激光处理结果的质量保证的装置，特别是在工件上入射（4）能量，包括自校准和漂移补偿，只在中央管理分散量关于定位和功率控制 皑皑的设备成为可能。 工件的加工前（4）被至少一个激光光传感器（5.1）固定地连接到与所述机器和低空间扩展确定在最大其在机器坐标系的位置，所扫描的至少一个激光光传感器（5.1）用激光光 传感器信号采取的激光束的冲击位置与所述激光传感器（5.1）的位置相一致，并在激光坐标系中确定，坐标系统和激光束中的激光坐标系统的入射位置在机器中的传感器（5.1）的位置之间的差 自动计算适应激光坐标系到机械坐标系和所述工件（4）的随后的加工过程中，激光后的激光束的坐标系，同时考虑被偏转的至少一个校正值的至少一个点的校正值。

公开(公告)号：WO2011159539A2

公开(公告)日：2011-12-22

申请号：PCT/US2011/039706

申请日：2011-06-09

Applicant: IPG PHOTONICS CORPORATION ,  GAPONTSEV, Valentin ,  FOMIN, Valentin

Inventor： GAPONTSEV, Valentin ,  FOMIN, Valentin

IPC: H01S3/067

CPC classification number: H01S3/005 ,  B23K26/043 ,  B23K26/066 ,  B23K26/705 ,  G02B6/4225 ,  G02B6/4296 ,  H01S3/067

Abstract: The present disclosure relates to a modular fiber laser system operative to controllably guide a beam which is launched from a feeding fiber into a process fiber so that the high-aperture component is coupled and guided in cladding of the process fiber, and a low-aperture component is coupled into the core of the fiber. The laser system further has a reflective element configured with light-reflecting and light-transmitting portions. The high-aperture component at least partially decouples from the cladding into the core so that the core radiates the high- aperture and low-aperture components. The high-aperture component is incident upon the light-reflecting portion and backreflected into the process fiber so that a sensor array, which is located between the feeding and process fibers, detects the reflected light. The laser system further includes an adjustment system operatively connected to the sensor array and configured to displace the fibers relative to one another to an alignment position after the sensor array detects a maximum signal of the reflected high-aperture component.

Abstract translation: 本公开涉及一种模块化光纤激光器系统，其可操作地将从馈电光纤发射的光束可控地引导到工艺光纤中，使得高孔径分量在工艺光纤的包层中耦合和引导，并且低孔径 组件耦合到光纤的核心。 激光系统还具有配置有光反射和透光部分的反射元件。 高孔径部件至少部分地从包层去耦合到芯中，使得芯辐射高孔径和低孔径分量。 高孔径分量入射到光反射部分并反射到工艺光纤中，使得位于进给光纤和处理光纤之间的传感器阵列检测反射光。 激光系统还包括可操作地连接到传感器阵列并且被配置为在传感器阵列检测到反射的高孔径分量的最大信号之后将纤维相对于彼此移位到对准位置的调节系统。