公开(公告)号：WO2013042698A1

公开(公告)日：2013-03-28

申请号：PCT/JP2012/073983

申请日：2012-09-20

申请人： 日東電工株式会社

发明人： 平山　高正 ,  下川　大輔 ,  木内　一之

IPC分类号： C09J7/02 ,  C09J5/00 ,  C09J201/00

CPC分类号： C09J5/06 ,  C09J7/29 ,  C09J2201/162 ,  C09J2203/326 ,  C09J2205/11 ,  C09J2205/302 ,  C09J2475/006 ,  H01L21/6836 ,  H01L2221/68327 ,  H01L2221/68381

摘要： 　エネルギー線硬化型弾性層と熱剥離型粘着剤層によって、該熱剥離型粘着剤層上に熱膨張性微小球による凸部が表れることを防止する。また、熱膨張性微小球をエネルギー線硬化型弾性層と熱剥離型粘着剤層とにわたって存在させて、該熱剥離型粘着剤層を薄くすることにより、電子部品の加工時において該電子部品の変位による加工の不良を防止して高精度に加工する。さらには、基材とエネルギー線硬化型弾性層との密着性を向上させ剥離後の被加工物への糊剥がれ、つまり糊残りを防止する。上記課題を解決するために、基材の少なくとも片側に、エネルギー線硬化型弾性層を介して熱膨張性微小球を含有する熱剥離型粘着剤層を設けてなる加熱剥離型粘着シートであって、基材とエネルギー線硬化型弾性層との間に有機コーティング層を有することを特徴とする加熱剥離型粘着シートを提供する。

摘要翻译： 本发明使用能量射线固化性弹性层和可热剥离性粘合剂层，可以防止在热剥离性粘合剂层的顶部上发生由热膨胀性微球引起的突起的出现。 此外，使能量射线固化性弹性层和可热剥离性粘合剂层两者之间存在热膨胀性微球，并且使可热剥离的粘合剂层变薄，可以进行高精度的加工，并防止由于位移的错位加工 在电气部件加工期间的电气部件。 此外，基材和能量射线固化性弹性层之间的密合性增强，并且防止粘合剂沉积后剥离到工件上的粘合剂剥离。 为了解决上述问题，提供了一种可热剥离的粘合片，其通过在基材的至少一侧提供含有热膨胀性微球的可热分解粘合剂层而将能量射线固化型弹性层插入 其特征在于，所述可热剥离性粘合片的特征在于，在所述基材与所述能量射线固化型弹性层之间具有有机被覆层。

公开(公告)号：WO2013013986A2

公开(公告)日：2013-01-31

申请号：PCT/EP2012/063601

申请日：2012-07-11

申请人： WACKER CHEMIE AG ,  KÖLLNBERGER, Andreas ,  ACHENBACH, Frank

发明人： KÖLLNBERGER, Andreas ,  ACHENBACH, Frank

IPC分类号： C09J5/00

CPC分类号： B29C65/76 ,  C08G77/12 ,  C08G77/20 ,  C09J5/00 ,  C09J183/04 ,  C09J2203/326 ,  C09J2205/302 ,  C09J2483/00 ,  H01L21/6835 ,  H01L21/6836 ,  H01L2221/68318 ,  H01L2221/68327 ,  H01L2221/6834

摘要： Verwendung eines Klebers für ein temporäres Verkleben zweier chemisch ähnlicher Substrate, wobei der Kleber eine vernetzbare Siliconzusammensetzung ist, die dadurch gekennzeichnet ist, dass sie mindestens einen Haftregulierer (A) enthält, der ausgewählt wird aus der Gruppe enthaltend Haftvermittler oder Trennmittel oder deren Kombination, mit der Maßgabe, dass der Haftregulierer (A) in solchen Mengen enthalten ist, dass die Haftkraft zwischen dem ausgehärteten Kleber und einem Substrat um mindestens 0,5 N/mm größer ist als die Haftkraft zwischen dem ausgehärteten Kleber und dem anderen Substrat, gemessen nach DIN ISO 813, und sich der ausgehärtete Kleber beim Lösen der Verklebung nur von einem Substrat auf mindestens 80 % der Fläche adhäsiv lösen lässt.

摘要翻译： 使用粘合剂进行两种化学上相似的底物的临时接合，其中所述粘合剂是其特征在于：它包括至少一个压敏调节器（A）可交联的硅氧烷组合物，它是从选自粘合促进剂或脱模剂或它们的组合，具有 提供的是所述压敏调节器（a）中被包含的量使得固化的粘合剂和至少0.5N的衬底之间的粘合力/毫米比固化的粘合剂和另一基板之间的粘附力时，根据DIN测量 ISO 813和硬化的粘合剂可以粘合时的键是仅仅衬底的面积的至少80％来解决。

公开(公告)号：WO2012169501A1

公开(公告)日：2012-12-13

申请号：PCT/JP2012/064485

申请日：2012-06-05

申请人： DIC株式会社 ,  公立大学法人大阪市立大学 ,  松本 章一 ,  佐藤 絵理子 ,  森野 彰規 ,  田中 浩二郎 ,  中村 厚

发明人： 松本　章一 ,  佐藤　絵理子 ,  森野　彰規 ,  田中　浩二郎 ,  中村　厚

IPC分类号： C09J133/06 ,  C09J7/02 ,  C09J11/06 ,  C09J153/00

CPC分类号： C08F293/005 ,  C09J7/385 ,  C09J153/00 ,  C09J2205/302

摘要： 　本発明は、（メタ）アクリレートモノマーを主たるモノマー成分とするアクリル系重合体（Ｘ）、および、酸触媒又は酸発生剤を含有する粘着剤組成物であって、前記アクリル系重合体（Ｘ）が、カルボキシル前駆基含有（メタ）アクリレートモノマー（ａ）から誘導される繰り返し単位からなり、その繰り返し単位数が１０以上であるポリ（メタ）アクリレート鎖（Ａ）を含有することを特徴とする易解体性粘着剤組成物を提供する。

摘要翻译： 本发明提供一种高度可拆卸的粘合剂组合物，其包含（X）含有（甲基）丙烯酸酯单体作为主要单体组分的丙烯酸聚合物和酸催化剂或酸产生剂，其特征在于丙烯酸类聚合物（X ）包含（A）聚（甲基）丙烯酸酯链，其包含各自衍生自（a）含有羧基前体基团的（甲基）丙烯酸酯单体）的重复单元，其中聚（甲基）丙烯酸酯链中的重复单元数 A）为10以上。

公开(公告)号：WO2012097199A2

公开(公告)日：2012-07-19

申请号：PCT/US2012021148

申请日：2012-01-12

申请人： KENNEY GEORGE B ,  PFEFFER CHRISTIAN

发明人： KENNEY GEORGE B ,  PFEFFER CHRISTIAN

IPC分类号： B32B37/12 ,  B32B7/12 ,  C09J7/02

CPC分类号： B32B43/006 ,  B32B2535/00 ,  B32B2556/00 ,  C09J5/00 ,  C09J7/0207 ,  C09J7/38 ,  C09J2201/606 ,  C09J2205/302 ,  Y10T156/1121 ,  Y10T156/1922 ,  Y10T428/24777 ,  Y10T428/28

摘要： The systems and methods of the present disclosure relate to safely coupling and decoupling various solid objects with the use of pressure-sensitive adhesive. In particular, the disclosure relates to methods and systems for delivering vibrational energy to a pressure-sensitive coupled structure, sufficient to decrease coupling strength of the pressure-sensitive adhesive as well as to decouple or reposition the coupled objects.

摘要翻译： 本公开的系统和方法涉及使用压敏粘合剂安全地耦合和分离各种固体物体。 特别地，本公开涉及用于将振动能量传递到压敏耦合结构的方法和系统，其足以降低压敏粘合剂的耦合强度以及分离或重新定位耦合的物体。

公开(公告)号：WO2012081608A1

公开(公告)日：2012-06-21

申请号：PCT/JP2011/078880

申请日：2011-12-14

申请人： 住友ベークライト株式会社 ,  久保山 俊治 ,  川田 政和 ,  竹内 江津 ,  楠木 淳也 ,  杉山 広道 ,  佐藤 敏寛

发明人： 久保山　俊治 ,  川田　政和 ,  竹内　江津 ,  楠木　淳也 ,  杉山　広道 ,  佐藤　敏寛

IPC分类号： C09J201/00 ,  C09J5/00 ,  C09J11/06 ,  C09J169/00 ,  H01L21/304

CPC分类号： C09J169/00 ,  C09J2205/302 ,  C09J2205/31 ,  H01L21/6835 ,  H01L2221/68327 ,  H01L2221/68381

摘要： 本発明によれば、基材へのダメージを低減させつつ精度の高い基材の加工が可能であり、加工後において支持基材からの基材の脱離を低い加熱温度で容易に行い得る仮固定剤、およびかかる仮固定剤を用いた基材の加工方法が提供される。本発明の仮固定剤は、半導体ウエハ（基材）(３)を加工するために、この半導体ウエハ(３)を支持基材(１)に仮固定し、半導体ウエハ(３)の加工後には、活性エネルギー線を照射したのち加熱することで半導体ウエハ(３)を支持基材(１)から脱離させるために用いられる。

摘要翻译： 本发明提供了一种临时固定剂，通过该临时固定剂可以高精度地完成基材，同时对基材的损伤最小化，并且在整理后可以在低加热温度下将载体从载体基材上轻松地从载体基材上除去。 本发明还提供了使用临时固定剂来完成基材的方法。 通过将半导体晶片（3）（基板）临时固定到支撑基板（1）以便完成半导体晶片（3），并且一旦半导体晶片（3）已经被 通过将产品暴露于活性能量射线，然后进行加热以从支撑衬底（1）去除半导体晶片（3）来完成。

公开(公告)号：WO2011093955A3

公开(公告)日：2011-10-06

申请号：PCT/US2010060927

申请日：2010-12-17

申请人： TEXAS INSTRUMENTS INC ,  TEXAS INSTRUMENTS JAPAN ,  TAKAHASHI YOSHIMI ,  MURTUZA MASOOD ,  DUNNE RAJIV ,  CHAUHAN SATYENDRA S

发明人： TAKAHASHI YOSHIMI ,  MURTUZA MASOOD ,  DUNNE RAJIV ,  CHAUHAN SATYENDRA S

IPC分类号： H01L23/48 ,  H01L21/60

CPC分类号： H01L21/6836 ,  C09J5/06 ,  C09J2203/326 ,  C09J2205/302 ,  H01L21/561 ,  H01L21/565 ,  H01L21/76898 ,  H01L24/11 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L24/81 ,  H01L24/94 ,  H01L24/97 ,  H01L25/0657 ,  H01L25/50 ,  H01L2221/6834 ,  H01L2221/68381 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/0557 ,  H01L2224/13009 ,  H01L2224/81001 ,  H01L2224/81191 ,  H01L2224/81203 ,  H01L2224/81801 ,  H01L2224/83191 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/97 ,  H01L2225/06513 ,  H01L2225/06517 ,  H01L2225/06541 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01042 ,  H01L2924/01043 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/1461 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/20105 ,  H01L2224/81 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/05552

摘要： A method of forming stacked electronic articles using a through substrate via (TSV) wafer includes mounting a first carrier wafer (205) to a top side of the TSV wafer (202) using a first adhesive material (206) that has a first debonding temperature. The TSV wafer is thinned from a bottom side of the TSV wafer to form a thinned TSV wafer (202'). A second carrier wafer (215) is mounted to the bottom side of the TSV wafer (202') using a second adhesive material (207) that has a second debonding temperature that is higher than the first debonding temperature. The thinned TSV wafer (202') is heated to a temperature above the first debonding temperature to remove the first carrier wafer (205) from the thinned TSV wafer (202'). At least one singulated IC die is bonded to TSV die formed on the top surface of the thinned TSV wafer to form the stacked electronic article.

摘要翻译： 使用贯穿基板通孔（TSV）晶片形成堆叠的电子产品的方法包括使用第一粘合材料（206）将第一载体晶片（205）安装到TSV晶片（202）的顶侧，第一粘合材料（206）具有第一脱粘温度 。 TSV晶片从TSV晶片的底侧变薄以形成薄的TSV晶片（202'）。 使用具有高于第一脱粘温度的第二剥离温度的第二粘合材料（207）将第二载体晶片（215）安装到TSV晶片（202'）的底侧。 将薄化的TSV晶片（202'）加热到高于第一脱粘温度的温度以从减薄的TSV晶片（202'）移除第一载体晶片（205）。 至少一个单片IC芯片被结合到形成在薄化的TSV晶片的顶表面上的TSV模具，以形成堆叠的电子制品。

公开(公告)号：WO2011112240A2

公开(公告)日：2011-09-15

申请号：PCT/US2011000422

申请日：2011-03-03

申请人： SENSORMATIC ELECTRONICS LLC

发明人： HO WING KEI ,  PATTERSON HUBERT A

IPC分类号： G06K19/077

CPC分类号： G08B13/2402 ,  C09J5/00 ,  C09J2205/302 ,  E05B15/1607 ,  E05B73/0017 ,  E05B73/0029

摘要： A method and system for security tag attachment using a reversible adhesive in which a security tag has an outer surface and an inner volume. The tag includes at least one of an Electronic Article Surveillance (EAS) element and a Radio Frequency Identification (RFID) element disposed within the inner volume. The system also includes a reversible adhesive disposed on at least a portion of the outer surface.

摘要翻译： 一种使用可逆粘合剂的安全标签附着的方法和系统，其中安全标签具有外表面和内部容积。 标签包括设置在内部容积内的电子物品监视（EAS）元件和射频识别（RFID）元件中的至少一个。 该系统还包括设置在外表面的至少一部分上的可逆粘合剂。

公开(公告)号：WO2011085873A1

公开(公告)日：2011-07-21

申请号：PCT/EP2010/069041

申请日：2010-12-07

申请人： TESA SE ,  KEITE-TELGENBÜSCHER, Klaus ,  ENGELDINGER, Hans Karl ,  GRÜNAUER, Judith

发明人： KEITE-TELGENBÜSCHER, Klaus ,  ENGELDINGER, Hans Karl ,  GRÜNAUER, Judith

IPC分类号： C09J7/02 ,  C09J5/06 ,  B29C65/36

CPC分类号： B29C65/368 ,  B29C65/3612 ,  B29C65/3644 ,  B29C65/4815 ,  B29C65/4825 ,  B29C65/4835 ,  B29C65/5014 ,  B29C65/5021 ,  B29C65/5057 ,  B29C65/76 ,  B29C65/8207 ,  B29C65/8215 ,  B29C66/034 ,  B29C66/1122 ,  B29C66/43 ,  B29C66/71 ,  B29C66/7352 ,  B29C66/8122 ,  B29C66/8322 ,  B29C66/91411 ,  B29C66/91651 ,  B29C66/919 ,  B29C66/91921 ,  B29C66/91935 ,  B29C66/929 ,  B29C66/949 ,  C09J5/06 ,  C09J7/22 ,  C09J7/28 ,  C09J7/35 ,  C09J2201/134 ,  C09J2201/61 ,  C09J2205/302 ,  C09J2400/163 ,  Y10T428/24942 ,  B29K2069/00 ,  B29K2071/00

摘要： Verfahren zum Verkleben und Wiederlösen zweier Substratoberflächen, wobei für die Verklebung ein hitzeaktiviert verklebbares Flächenelement eingesetzt wird, das hitzeaktiviert verklebbare Flächenelement zumindest ein elektrisch leitfhiges Flächengebilde sowie zumindest zwei Schichten unterschiedlicher hitzeaktivierbarer Klebemassen umfasst, wobei sich die erste hitzeaktivierbare Klebmassenschicht im Wesentlichen auf der einen Seite des elektrisch leitfähigen Flächengebildes und die zweite hitzeaktivierbare Klebemasse im Wesentlichen auf der anderen Seite des elektrisch leitäfhigen Flächengebildes befindet, dadurch gekennzeichnet, dass - die Verklebung dadurch bewirkt wird, dass das hitzeaktiviert verklebbare Flächenelement einer Temperatur T1 ausgesetzt wird, bei der eine gleichzeitige Hitzeaktivierung der beiden hitzeaktivierbaren Klebemassen erfolgt, das Wiederlösen dadurch bewirkt wird, das die Verklebungsstelle einer Temperatur T2 ausgesetzt wird, bei der unter vorgegebenen Bedingungen lediglich eine der hitzeaktivierbaren Schichten des hitzeaktiviert verklebbaren Flächenelementes ihre Klebewirkung im Klebeverbund soweit verliert, das der Klebeverbund getrennt wird.

摘要翻译： 一种用于粘合和两个基底表面，其中用于粘合热活化胶表面元件使用的再溶解的方法，所述热活化的粘合的表面元件包括基本上上的一侧上的至少一个电leitfhiges片和不同可热活化的粘合剂组合物的至少两个层，其中粘合剂的第一可热活化层 导电片和所述第二热活化粘合剂是基本上在电leitäfhigen片的特征在于，另一侧 - 的键合是实现，所述热活化的粘合的表面元件温度暴露于T1，其中所述可热活化的同时热激活 粘合剂发生时，再溶解由T2实现暴露于温度的粘结部位在其在vorgegeb 烯类条件只有尽可能失去其粘合作用的粘结，这是从粘合复合分离的热激活可结合表面元件的热活化层中的一个。

公开(公告)号：WO2010147822A1

公开(公告)日：2010-12-23

申请号：PCT/US2010/037953

申请日：2010-06-09

申请人： 3M INNOVATIVE PROPERTIES COMPANY

发明人： RULE, Joseph, D. ,  LEWANDOWSKI, Kevin, M. ,  DETERMAN, Michael, D.

IPC分类号： B29C61/06 ,  C09J7/02

CPC分类号： B32B37/06 ,  B29C61/0608 ,  B29C61/0616 ,  B29C61/0625 ,  B32B37/1284 ,  C09J7/24 ,  C09J2201/32 ,  C09J2205/302 ,  C09J2423/006 ,  C09J2433/00 ,  H05B3/36 ,  Y10T156/10 ,  Y10T428/24355 ,  Y10T428/24612 ,  Y10T428/28 ,  Y10T428/2813

摘要： An adhesive article is described that is debondable from substrates or adherends with the application of heat. The adhesive article comprises a shape memory polymer backing having a temporary, deformed shape and pattern of latent projections on at least the first surface thereof; and an amorphous pressure sensitive adhesive layer coated on the first surface of the shape memory polymer backing, the surface bearing the latent projections.

摘要翻译： 描述了从施加热量的基底或被粘物脱粘的粘合剂制品。 粘合剂制品包括形状记忆聚合物背衬，其至少在其第一表面上具有暂时变形的形状和潜在突起的图案; 以及涂覆在形状记忆聚合物背衬的第一表面上的无定形压敏粘合剂层，所述表面承载潜伏突起。

公开(公告)号：WO2010025047A3

公开(公告)日：2010-12-16

申请号：PCT/US2009053999

申请日：2009-08-17

申请人： 3M INNOVATIVE PROPERTIES CO

发明人： LARSON ERIC G ,  WEBB RICHARD J ,  KROPP MICHAEL A

IPC分类号： H01L21/68 ,  H01L21/304

CPC分类号： H01L21/6835 ,  B32B38/18 ,  B32B43/006 ,  B32B2309/68 ,  B32B2310/0843 ,  B32B2457/14 ,  C09J7/22 ,  C09J7/38 ,  C09J7/50 ,  C09J2203/326 ,  C09J2205/302 ,  C09J2433/00 ,  C09J2483/00 ,  H01L21/67092 ,  H01L21/6836 ,  H01L2221/68318 ,  H01L2221/68327 ,  H01L2221/6834 ,  H01L2221/68381 ,  H01L2221/68386 ,  Y10T428/1462

摘要： Provided is a layered body (1) including a substrate (2) to be ground and a support, (5) where the substrate may be ground to a very small (thin) thickness and can then be separated from the support without damaging the substrate. One embodiment is a layered body including a substrate to be ground, a joining layer (3) having a curable acrylate polymer and a curable acrylate adhesion modifying agent in contact with the substrate to be ground, a photothermal conversion layer (4) having a light absorbing agent and a heat decomposable resin, and a light transmitting support. After grinding the substrate surface which is opposite that in contact with the joining layer, the layered body is irradiated through the light transmitting layer and the photothermal conversion layer decomposes to separate the substrate and the light transmitting support.

摘要翻译： 提供了一种包括待研磨的基底（2）和支撑体的层状体（1），（5）其中基底可被研磨成非常小（薄）的厚度，然后可以与支撑体分离而不损伤基底 。 一个实施方案是包括待研磨的基材的层状体，具有可固化的丙烯酸酯聚合物的接合层（3）和与待研磨的基材接触的可固化的丙烯酸酯粘合改性剂，具有光的光热转换层（4） 吸收剂和可热分解树脂，以及透光支持体。 在与接合层接触的基板表面研磨后，层叠体通过透光层照射，光热转换层分解，分离基板和透光支撑体。