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    金属被覆粒子、粒子連結体、粒子連結体の製造方法、接続材料及び接続構造体
    81.
    发明申请
    金属被覆粒子、粒子連結体、粒子連結体の製造方法、接続材料及び接続構造体 审中-公开

    公开(公告)号：WO2020100992A1

    公开(公告)日：2020-05-22

    申请号：PCT/JP2019/044741

    申请日：2019-11-14

    申请人： 積水化学工業株式会社

    发明人： 土橋　悠人 ,  笹平　昌男

    IPC分类号： C23C18/31 ,  C23C18/52 ,  H01B1/02 ,  H01B5/00 ,  H01B13/00 ,  H01R11/01 ,  C23C28/00

    摘要： 電極間を電気的に接続した場合に、導通信頼性を効果的に高めることができ、さらに、絶縁信頼性を効果的に高めることができる金属被覆粒子を提供する。　本発明に係る金属被覆粒子は、基材粒子と、前記基材粒子の表面上に配置された金属部とを備える金属被覆粒子であり、前記金属被覆粒子を、大気雰囲気下、かつ、温度１００℃以上の加熱条件で加熱することで、前記金属部が金属結合を形成する性質を有し、前記金属被覆粒子２０ｍｇを、１℃／ｍｉｎの昇温速度で２５℃から２５０℃まで大気雰囲気下で加熱して示差走査熱量測定を行ったときに、１個以上の発熱ピークが観察される。

    SELECTIVE ELECTROLESS ELECTROCHEMICAL ATOMIC LAYER DEPOSITION IN AN AQUEOUS SOLUTION WITHOUT EXTERNAL VOLTAGE BIAS
    82.
    发明申请
    SELECTIVE ELECTROLESS ELECTROCHEMICAL ATOMIC LAYER DEPOSITION IN AN AQUEOUS SOLUTION WITHOUT EXTERNAL VOLTAGE BIAS 审中-公开

    公开(公告)号：WO2019036234A1

    公开(公告)日：2019-02-21

    申请号：PCT/US2018/045591

    申请日：2018-08-07

    申请人： LAM RESEARCH CORPORATION

    发明人： JOI, Aniruddha ,  VENKATRAMAN, Kailash ,  DORDI, Yezdi

    IPC分类号： C23C18/54 ,  C23C18/52

    摘要： A method of performing electroless electrochemical atomic layer deposition is provided and includes: providing a substrate including an exposed upper metal layer; exposing the substrate to a first precursor solution to create a sacrificial metal monolayer on the exposed upper metal layer via underpotential deposition, where the first precursor solution is an aqueous solution including a reducing agent; subsequent to the forming of the sacrificial metal monolayer, rinsing the substrate; subsequent to the rinsing of the substrate, exposing the substrate to a second precursor solution to replace the sacrificial metal monolayer with a first deposition layer; and subsequent to replacing the sacrificial metal monolayer with the first deposition layer, rinsing the substrate. The exposure of the substrate to the first precursor solution and the exposure of the substrate to the second precursor solution are electroless processes.

    無電解めっきプロセス
    83.
    发明申请
    無電解めっきプロセス 审中-公开

    公开(公告)号：WO2019004056A1

    公开(公告)日：2019-01-03

    申请号：PCT/JP2018/023630

    申请日：2018-06-21

    申请人： 小島化学薬品株式会社

    发明人： 加藤　友人 ,  渡邊　秀人

    IPC分类号： C23C18/52 ,  C23C18/34 ,  H01L21/28 ,  H01L21/288 ,  H01L21/3205 ,  H01L21/768 ,  H01L23/522 ,  H01L23/532 ,  H05K3/18

    摘要： 銅材の表面にニッケルめっき皮膜と金めっき皮膜とを順に成膜するときに、ニッケルめっき皮膜の膜厚を薄くすることができ、且つ、優れた実装特性を備えた皮膜を得ることができる無電解めっきプロセスを提供することを目的とする。上記課題を解決するために、無電解めっき法によって銅材の表面にニッケルめっき皮膜と金めっき皮膜とを順に成膜する無電解めっきプロセスであって、無電解ストライクめっき法によって銅材の表面にニッケルめっき皮膜を成膜する工程と、還元型無電解めっき法によって金めっき皮膜を成膜する工程とを備えることを特徴とする。

    パラジウムめっき液及びそれを用いて得られたパラジウム皮膜
    85.
    发明申请
    パラジウムめっき液及びそれを用いて得られたパラジウム皮膜 审中-公开
    镀铝溶液和使用其获得的钯涂层

    公开(公告)号：WO2016035645A1

    公开(公告)日：2016-03-10

    申请号：PCT/JP2015/074073

    申请日：2015-08-26

    申请人： 日本高純度化学株式会社

    发明人： 清原　歓三 ,  柴田　和也 ,  大須賀　隆太 ,  中川　裕介 ,  大久保　祐弥

    IPC分类号： C23C18/44 ,  C23C18/52 ,  C25D3/50

    CPC分类号： C23C18/44 ,  C23C18/52 ,  C25D3/50

    摘要： 　パラジウム皮膜に発生するピンホール等の不良部の発生を少なくし、パラジウム皮膜上に形成される金めっき皮膜を薄膜化しても、従来のものと同等の耐熱性能を得ることが可能なパラジウムめっき液を提供することを課題とし、パラジウム源としての可溶性パラジウム塩と、１位の窒素原子にアルキル基が結合され、２位ないし６位の１個ないし５個が、アルキル基、アリール基、カルボキシ基、アルコキシカルボニル基、スルホ基、アルコキシスルホニル基、アミノ基、アルキルアミノ基、ジアルキルアミノ基及びシアノ基からなる群より選ばれた１種又は２種以上の特定置換基で置換された特定ピリジニウム化合物とを含有するパラジウムめっき液、並びに、かかるパラジウムめっき液を用いて、ニッケル、ニッケル合金、銅又は銅合金の皮膜上にパラジウムめっきを行うことによって得られたパラジウム皮膜によって課題を解決した。

    摘要翻译： 本发明的目的在于提供一种镀钯溶液的问题，其中钯镀层上的针孔等缺陷部分的发生减少，并且即使当形成镀金镀层时也能获得与以往获得的耐热性能相同的耐热性能 在钯涂层上变薄。 该问题通过以下方法克服：含有可溶性钯盐作为钯源的钯电镀溶液和特定的吡啶鎓化合物，其中烷基与2-位的1-位上的一个氮原子和一个至五 6-位被一个或多个选自烷基，芳基，羧基，烷氧基羰基，磺基，烷氧基磺酰基，氨基，烷基氨基， 二烷基氨基和氰基; 以及通过使用钯电镀溶液对镍，镍合金，铜或铜合金涂层进行镀钯而获得的钯涂层。

    デポジットの付着を抑制する被膜及びその被膜を有する過給機用部品
    86.
    发明申请
    デポジットの付着を抑制する被膜及びその被膜を有する過給機用部品 审中-公开
    用于抑制沉积物粘附的涂料和具有涂层的超级清洁剂的组分

    公开(公告)号：WO2015159856A1

    公开(公告)日：2015-10-22

    申请号：PCT/JP2015/061375

    申请日：2015-04-13

    申请人： 株式会社IHI

    发明人： 横山　文彦 ,  岩間　由華

    IPC分类号： C23C18/52 ,  F02B39/00

    CPC分类号： C23C18/52 ,  F02B39/00

    摘要： 　過給機に組み込まれる過給機用部品は、過給機（１）において、潤滑油を含むガスが流れる吸気路を構成する流路部品（３）、（５）、（７）と、流路部品（３）、（５）、（７）における潤滑油を含むガスに接する面を覆い、ニッケルないしニッケル－リン合金と、ポリテトラフルオロエチレンよりなる粒子とを含む被膜（Ｃ１）、（Ｃ３）と、を備える。かかる被膜（Ｃ１）、（Ｃ３）は、潤滑油の固化反応を抑制すると共に撥油性を高めることにより、デポジットが発生すること、ないし付着することを抑制する。

    摘要翻译： 在增压器1内装有用于增压器的部件，设有构成进气通道的流路部件（3,5,7），通过该进气通路，含有润滑油的气体在增压器（1）中流动，而含有镍的涂层（C1，C3） 或镍 - 磷合金和由聚四氟乙烯形成的颗粒和与流路部件（3,5,7）中含有润滑油的气体接触的盖表面。 这些涂层（C1，C3）通过抑制润滑油固化反应和增加排油性能来抑制沉积物的显影或粘附。

    MULTI SHELL METAL PARTICLES AND USES THEREOF
    87.
    发明申请
    MULTI SHELL METAL PARTICLES AND USES THEREOF 审中-公开
    多壳金属颗粒及其用途

    公开(公告)号：WO2014140430A3

    公开(公告)日：2015-04-30

    申请号：PCT/FI2014050194

    申请日：2014-03-17

    申请人： INKRON LTD ,  RANTALA JUHA

    发明人： RANTALA JUHA

    IPC分类号： C23C18/16 ,  B22F1/02 ,  C09D11/52 ,  C23C18/18 ,  C23C18/36 ,  C23C18/44 ,  C23C18/52 ,  H01L21/283

    CPC分类号： C23C18/1692 ,  B22F1/02 ,  B22F1/025 ,  C09D11/037 ,  C09D11/52 ,  C23C18/1635 ,  C23C18/1651 ,  C23C18/166 ,  C23C18/1844 ,  C23C18/36 ,  C23C18/44 ,  C23C18/52 ,  H01B1/026 ,  H01L31/022425 ,  Y02E10/50

    摘要： A composition comprising a plurality of coated metal particles with a metal core surrounded by nested shells formed by an electrically conductive layer and by a barrier layer, at least one of the shells being formed by electroless plating. The invention also comprises a method of producing such compositions as well as the use of the composition in, for example, crystalline- silicon solar cell devices having contact structures formed on one or more surfaces of a solar cell device, such as those used in back contact solar cell devices or emitter wrap through (EWT) solar cell devices.

    摘要翻译： 一种组合物，其包含多个被涂覆的金属颗粒，其金属芯由被导电层形成的嵌套壳包围，并由阻挡层包围，所述壳中的至少一个通过无电镀形成。 本发明还包括生产这种组合物的方法以及组合物在例如具有形成在太阳能电池器件的一个或多个表面上的接触结构的晶体硅太阳能电池器件的使用，例如在背面 接触式太阳能电池器件或发射器通过（EWT）太阳能电池器件。

    METHOD AND REGENERATION APPARATUS FOR REGENERATING A PLATING COMPOSITION
    89.
    发明申请
    METHOD AND REGENERATION APPARATUS FOR REGENERATING A PLATING COMPOSITION 审中-公开
    用于再生镀层组合物的方法和再生设备

    公开(公告)号：WO2013182478A3

    公开(公告)日：2014-06-26

    申请号：PCT/EP2013061214

    申请日：2013-05-30

    申请人： ATOTECH DEUTSCHLAND GMBH

    发明人： KILIAN ARND ,  NÖTHLICH CHRISTIAN ,  METZGER DIETER ,  KÜHNE SEBASTIAN

    IPC分类号： C23C18/16 ,  C23C18/52

    CPC分类号： C25B9/08 ,  C23C18/1617 ,  C23C18/52 ,  C23C18/54

    摘要： To achieve fast electroless plating while ensuring that the plating composition used for this purpose is stable against decomposition, a method for regenerating said plating composition is provided. Said plating composition is suitable for depositing at least one first metal on a substrate 10 and which is accommodated by at least one plating device 100. Said plating composition contains said at least one first metal in an ionic form and at least one second metal in an ionic form. Said at least one second metal may be provided in a higher and in a lower oxidation state and, when it is provided in a lower oxidation state, is capable of reducing said at least one first metal being in the ionic form to a metallic state. Said method comprises the following method steps: (a) providing a regeneration device 200 having a working electrode 205 and a counter electrode 206, said working electrode 205 being disposed in a working electrode compartment 202 and said counter electrode 206 being disposed in a counter electrode compartment 203; said working electrode compartment 202 and said counter electrode compartment 203 are separated from each other by an ion selective membrane 204; said counter electrode compartment 203 accommodates a counter electrode liquid; (b) removing at least part of said plating composition from said at least one plating device 100; (c) contacting at least a fraction of said removed plating composition with said working electrode 205 of said regeneration device 200 and polarizing said working electrode 205 cathodically, so that said at least one second metal being provided in the higher oxidation state is reduced to the lower oxidation state and said at least one first metal is deposited on the working electrode 205 in the metallic state, thereby yielding a first portion of said removed composition; thereafter (d) removing said first portion from said removed composition and then contacting a remainder of said removed composition with said working electrode 205 having said at least one first metal having been deposited thereon in method step (c) in the metallic state and polarizing said working electrode 205 anodically, so that said at least one first metal being deposited on said working electrode 205 in the metallic state is dissolved into said remainder of said removed composition to form said at least one first metal in the ionic form, thereby yielding a second portion of said removed composition; thereafter (e) returning said first and second portions to said at least one plating device 100 to result in said plating composition containing said at least one first metal in the ionic form and said at least one second metal being provided in the lower oxidation state, so that said plating composition is capable of reducing said at least one first metal being in the ionic form to the metallic state.

    摘要翻译： 为了实现快速化学镀，同时确保用于此目的的电镀组合物对于分解是稳定的，提供了一种用于再生所述电镀组合物的方法。 所述电镀组合物适用于在衬底10上沉积至少一种第一金属，并且由至少一个电镀装置100容纳。所述电镀组合物包含所述至少一种离子形式的第一金属和至少一种第二金属 离子形式。 所述至少一种第二金属可以以较高和较低的氧化态提供，并且当其以较低氧化态提供时，能够将所述至少一种离子形式的第一金属还原成金属状态。 所述方法包括以下方法步骤：（a）提供具有工作电极205和对电极206的再生装置200，所述工作电极205设置在工作电极室202中，所述对置电极206设置在对置电极 隔间203; 所述工作电极室202和对电极室203通过离子选择膜204彼此分离; 所述对电极室203容纳对电极液体; （b）从所述至少一个电镀装置100去除所述电镀组合物的至少一部分; （c）使所述去除的镀覆组合物的至少一部分与所述再生装置200的工作电极205接触，并使所述工作电极205以阴极方式极化，使得处于较高氧化态的所述至少一个第二金属被还原成 较低的氧化态，并且所述至少一种第一金属以金属状态沉积在工作电极205上，从而产生所述去除的组合物的第一部分; 然后（d）从所述去除的组合物中除去所述第一部分，然后使所述去除的组合物的其余部分与所述至少一种第一金属的工作电极205在方法步骤（c）中以金属状态接触，并将所述 使得以金属状态沉积在所述工作电极205上的所述至少一个第一金属溶解在所述去除的组合物的剩余部分中，以形成离子形式的所述至少一种第一金属，从而产生第二 所述去除的组合物的一部分; 此后（e）将所述第一和第二部分返回到所述至少一个电镀装置100，以产生含有离子形式的所述至少一种第一金属的所述电镀组合物，并且所述至少一种第二金属以较低氧化态提供， 使得所述电镀组合物能够将所述至少一种离子形式的第一金属还原成金属状态。