半導体装置およびその製造方法
    2.
    发明申请
    半導体装置およびその製造方法 审中-公开
    半导体器件及其制造方法

    公开(公告)号:WO2010125810A1

    公开(公告)日:2010-11-04

    申请号:PCT/JP2010/003038

    申请日:2010-04-28

    Abstract:  金属窒化物層と多結晶シリコン層からなるゲート電極を具備した電界効果トランジスタを有する半導体装置において、熱安定性に優れ、所望の仕事関数を実現するゲート電極を提供する。 シリコン基板5上のゲート絶縁膜6が、金属酸化物、金属シリケート、又は窒素が導入された金属酸化物もしくは金属シリケートからなる高誘電率絶縁膜を有し、 ゲート電極が、ゲート絶縁膜6上に配置されたTiとNを含有する第1金属窒化物層7、TiとNを含有する第2金属窒化物層8および多結晶シリコン層9を有し、 第1金属窒化物層7のTiとNのモル比率(N/Ti)が1.1以上であり、かつ結晶配向性X 1 が1.1 1 2 が1.8≦X 2 である半導体装置。

    Abstract translation: 公开了一种半导体器件,其包括具有由金属氮化物层和多晶硅层构成的栅电极的场效应晶体管,其中栅电极具有优异的热稳定性并且可以实现期望的功函数。 在半导体器件中,形成在硅衬底(5)上的栅极绝缘膜(6)具有由金属氧化物,金属硅酸盐或氮掺杂的金属氧化物或金属硅酸盐构成的高介电常数绝缘膜。 栅电极具有包括Ti和N的第一金属氮化物层(7)并且设置在栅极绝缘膜(6)上,第二金属氮化物层(8)包括Ti和N以及多晶硅层(9)。 第一金属氮化物层(7)中的Ti和N的摩尔比(N / Ti)为1.1以上,结晶取向(X1)大于1.1且小于1.8。 第二金属氮化物层(8)中的Ti和N的摩尔比(N / Ti)为1.1以上,晶体取向(X2)为1.8以上。

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