公开(公告)号：WO2009054194A1

公开(公告)日：2009-04-30

申请号：PCT/JP2008/066066

申请日：2008-09-05

Applicant: ソニーケミカル&インフォメーションデバイス株式会社 ,  熊倉 博之

Inventor： 熊倉 博之

IPC: H05K3/32 ,  H01B1/00 ,  H01B1/22 ,  H01L21/60 ,  H01R11/01

CPC classification number: H05K3/323 ,  C08G59/5073 ,  C08K3/08 ,  C08K7/06 ,  C08K2201/016 ,  C09J9/02 ,  C09J11/04 ,  C09J163/00 ,  H01B1/22 ,  H01L24/29 ,  H01L24/83 ,  H01L27/28 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/29355 ,  H01L2224/29499 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/83855 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01009 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/0781 ,  H01L2924/07811 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19043 ,  H01R4/04 ,  H05K2201/0245 ,  H01L2924/00

Abstract: 　配線板に電子部品を無圧力乃至低圧力で異方性導電接続するための異方性導電接着剤は、導電粒子がバインダー樹脂組成物に分散されてなるものである。その導電粒子として、長径１０～４０μｍ、厚みが０．５～２μｍ、アスペクト比が５～５０の金属フレーク粉が使用される。しかも導電粒子の異方性導電接着剤中の含有量は、５～３５質量％である。この異方性導電接着剤を、配線板の接続端子に供給し、電子部品の接続端子を、異方性導電接着剤が介在する基板の接続端子に仮接続し、電子部品に対し圧力を印加することなく若しくは低圧力を印加しながら加熱することにより基板と電子部品とを異方性導電接続することができる。

Abstract translation: 一种用于电子部件与布线板的各向异性导电连接而不加压或低压的各向异性导电粘合剂。 粘合剂包括粘合剂树脂组合物和分散在其中的导电颗粒。 导电颗粒包括长轴长度为10-40μm，厚度为0.5-2μm，长宽比为5-50的金属片状粉末。 各向异性导电性粘合剂中的导电性粒子的含量为5-35质量％。 将各向异性导电粘合剂供给到布线板的连接端子，电子部件的连接端子临时连接到具有各向异性导电粘合剂的板的连接端子。 在不施加压力的同时加热粘合剂或者在对电子部件施加低压的同时加热粘合剂。 因此，板和电子部件可以各向异性地导电连接。

公开(公告)号：WO2002069388A1

公开(公告)日：2002-09-06

申请号：PCT/JP2002/001524

申请日：2002-02-21

Applicant: ソニーケミカル株式会社 ,  熊倉 博之

Inventor： 熊倉 博之

IPC: H01L21/60

CPC classification number: H01L24/83 ,  H01L24/29 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/838 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01045 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/0781 ,  H05K3/323 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/0401

Abstract: An electrical apparatus (1), comprising first and second electrodes (21) and (22) fixed in the state of holding conductive particles (19), wherein, since bitten into both the first and second electrodes (21) and (22), the conductive particles (19) are hard to be separated from the first and second electrodes (21) and (22), whereby the reliability of conductivity of the electrical apparatus (1) is increased.

Abstract translation: 一种电气设备（1），包括以保持导电颗粒（19）的状态固定的第一和第二电极（21）和（22），其中，由于被咬入第一和第二电极（21）和（22） 导电颗粒（19）难以与第一和第二电极（21）和（22）分离，从而电气设备（1）的导电性的可靠性增加。

公开(公告)号：WO2005026279A1

公开(公告)日：2005-03-24

申请号：PCT/JP2004/013484

申请日：2004-09-09

Applicant: ソニーケミカル株式会社 ,  熊倉 博之

Inventor： 熊倉 博之

IPC: C09J7/00

CPC classification number: H05K3/323 ,  C09J7/10 ,  C09J9/02 ,  C09J2201/36 ,  C09J2203/326 ,  H01R4/04 ,  H05K2203/1189 ,  Y10T428/14 ,  Y10T428/1471 ,  Y10T428/1476 ,  Y10T428/28 ,  Y10T428/2826 ,  Y10T428/2848 ,  Y10T428/287

Abstract: 耐リフロー性が充分に得られ、容易に接続を行うことができる多層異方性導電性接着剤及びこれを用いた接続構造体を提供する。絶縁性樹脂と硬化剤とを少なくとも含有する接着剤層1,2が複数層積層されて成り、少なくとも複数層1,2のうちいずれかの接着剤層に導電性粒子が含有され、少なくとも最上層又は最下層の接着剤層1はDSC(示差走査熱量)発熱ピーク温度が130℃以上180℃以下である多層異方性導電性接着剤11を構成する。また、表面に電極と絶縁膜を有する第1の電子部品と、表面に電極を有する第2の電子部品とを、上記多層異方性導電性接着剤11を介して電気的に接続した接続構造体を構成する。

Abstract translation: 能够表现出足够的回流电阻并提供容易接合的多层各向异性导电粘合剂和使用该接合结构的接合结构。 多层各向异性导电粘合剂（11）包括至少包含绝缘树脂和硬化剂的层压粘合剂层（1,2），其中导电颗粒包含在多个层（1， 2），并且至少顶部或底部粘合剂层（1）具有130-180℃的DSC（差示扫描卡路里）加热峰值温度。 接合结构包括在其表面上具有电极和绝缘膜的第一电子部件和其表面上具有电极并通过上述多层多向各向异性导电粘合剂电连接到第一电子部件的第二电子部件（ 11）。

公开(公告)号：WO2002071469A1

公开(公告)日：2002-09-12

申请号：PCT/JP2002/001284

申请日：2002-02-15

Applicant: ソニーケミカル株式会社 ,  熊倉 博之

Inventor： 熊倉 博之

IPC: H01L21/60

CPC classification number: H01L24/81 ,  H01L21/563 ,  H01L24/29 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73203 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/75 ,  H01L2224/75251 ,  H01L2224/75252 ,  H01L2224/81203 ,  H01L2224/81801 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01045 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  Y10T29/41 ,  Y10T29/4913 ,  Y10T156/10 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/0401

Abstract: In a method of producing an electric device (1), an adhesive agent (12) together with a flexible wiring board (13) is heated to a first heating temperature and, after a sufficient lowering in viscosity, the positioning of a semiconductor chip (11) is effected, and therefore no air is carried in when the semiconductor chip (11) is placed on the adhesive agent (12). Further, during main pressure joining, the adhesive agent (12) is heated to a second heating temperature higher than the first heating temperature, increasing the viscosity of the adhesive agent (12), so that the remaining voids are pushed out together with the excess of the adhesive agent (12). Therefore, there is obtained an electric device (1) of high conduction reliability, with no voids in the adhesive agent (12).

Abstract translation: 在制造电气设备（1）的方法中，将粘合剂（12）与柔性布线板（13）一起加热至第一加热温度，并且在粘度充分降低之后，半导体芯片（ 11），因此当将半导体芯片（11）放置在粘合剂（12）上时，不会携带空气。 此外，在主压力接合期间，粘合剂（12）被加热到高于第一加热温度的第二加热温度，增加粘合剂（12）的粘度，使得剩余的空隙与多余的 的粘合剂（12）。 因此，获得了导电可靠性高的电气装置（1），粘合剂（12）中没有空隙。