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公开(公告)号：WO2003056654A1
公开(公告)日：2003-07-10
申请号：PCT/JP2002/013031
申请日：2002-12-12
Inventor： 平林 崇之
IPC: H01P1/203
CPC classification number: H01P1/20345 , H01L2224/16225 , H01L2924/15184 , H01L2924/16152 , H01P1/203 , H05K1/16 , H05K3/02 , H05K3/4644 , H05K2201/0352 , H05K2201/09236 , H05K2201/1006
Abstract: A filter circuit includes a filter element (4) which is a parallel resonance circuit having a pair of first resonance lines (19a, 19b) formed by the thick film formation technique and a pair of second resonance lines (20a, 20b) formed by the thin film formation technique. By significantly reducing the thickness of the pair of second resonance lines (20a, 20b), it is possible to increase the impedance ratio of the pair of second resonance lines (20a, 20b) and the pair of first resonance lines (19a, 19b), thereby reducing the length of the resonance lines (19a, 19b, 20a, 20b) and reducing the filter element size.
Abstract translation: 滤波器电路包括：滤波器元件（4），其是具有通过厚膜形成技术形成的一对第一谐振线（19a，19b）和一对第二谐振线（20a，20b）的并联谐振电路， 薄膜形成技术。 通过显着地减小一对第二谐振线路（20a，20b）的厚度，可以增加一对第二谐振线路（20a，20b）和一对第一谐振线路（19a，19b）的阻抗比， 从而减小谐振线（19a，19b，20a，20b）的长度并减小滤芯的尺寸。
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公开(公告)号：WO2002091405A1
公开(公告)日：2002-11-14
申请号：PCT/JP2002/004409
申请日：2002-05-02
IPC: H01F17/00
CPC classification number: H01L23/66 , H01F17/0006 , H01L23/49822 , H01L2224/16 , H01L2924/01078 , H01L2924/01087 , H05K1/165 , H05K3/4602 , H05K3/4664 , H05K3/467 , H05K2201/0195 , H05K2201/09881
Abstract: A high-frequency module device constituting a communication function module comprises a base substrate part (2) having a multilayer structure of pattern wiring layers (6a, 6b, 9a, 9b) and dielectric insulating layers (5, 8, 11) and a high-frequency element part (4) having an inductor element (20) formed over a build-up formation surface formed by planarizing the uppermost layer of the base substrate part (2), with an insulating layer (19) being interposed between the inductor element (20) and the build-up formation surface. A region (30) where the pattern wiring layers (6a, 6b, 9a, 9b) of the base substrate part (2) are not present is provided from the uppermost layer of the base substrate part (2) to the intermediate portion in the direction of the thickness. In the high-frequency element part (4) disposed right above the region (30), the inductor element (20) is provided.
Abstract translation: 构成通信功能模块的高频模块装置包括具有图案布线层（6a，6b，9a，9b）和介电绝缘层（5,8,11）的多层结构的基底部分（2）和高 - 频率元件部分（4），其具有形成在由基底部分（2）的最上层平坦化形成的积层形成表面上的电感器元件（20），绝缘层（19）插入在电感器元件 （20）和积聚形成面。 从基底部分（2）的最上层到基底部分（2）的中间部分设置不存在基底部分（2）的图案布线层（6a，6b，9a，9b）的区域（30） 厚度方向。 在设置在区域（30）正上方的高频元件部分（4）中，设置电感器元件（20）。
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公开(公告)号：WO2005062417A1
公开(公告)日：2005-07-07
申请号：PCT/JP2004/019145
申请日：2004-12-15
Inventor： 平林 崇之
IPC: H01Q1/38
CPC classification number: H01Q1/38 , H01Q1/2275 , H01Q1/36 , H01Q3/24 , H01Q9/0421 , H01Q9/42 , H01Q21/30
Abstract: アンテナ装置１は、セパレータ２３およびこのセパレータ２３の両側に形成された固体電解質層２４ａ，２４ｂとからなるアンテナ基板２１と、固体電解質２４ａ上に形成されたアンテナパターン２２ａと、固体電解質層２４ｂ上に形成されたアンテナパターン２２ｂとを備える。アンテナパターン２２ａ，２２ｂは導電性プラスチックからなる。アンテナパターン２２ａ，２２ｂの間に直流電圧を印可すると、アンテナパターン２２ａ，２２ｂのうち一方にイオンをドーピングし、他方からイオンを脱ドーピングすることができる。すなわち、アンテナパターン２２ａ，２２ｂのうち一方を導電体にし、他方を絶縁体にすることができる。
Abstract translation: 公开了一种天线装置（1），包括由隔板（23）和分别形成在隔板（23）的两侧上的固体电解质层（24a，24b）组成的天线基板（21），形成有天线图案（22a） 在所述固体电解质层（24a）和形成在所述固体电解质层（24b）上的天线图案（22b）之间。 天线图案（22a，22b）由导电性塑料构成。 当在天线图案（22a，22b）之间施加直流电压时，其中一个天线图案（22a，22b）被掺杂离子，而离子从另一个去除。 即，天线图案（22a，22b）中的一个被制成导体，而另一个制成绝缘体。
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公开(公告)号：WO2002089209A1
公开(公告)日：2002-11-07
申请号：PCT/JP2002/004178
申请日：2002-04-25
IPC: H01L25/04
CPC classification number: H05K3/4688 , H01L23/49822 , H01L23/66 , H01L25/16 , H01L2223/6677 , H01L2224/16225 , H01L2224/32245 , H01L2224/73253 , H01L2924/01078 , H01L2924/01087 , H01L2924/15313 , H01L2924/16152 , H01L2924/19105 , H01L2924/3011 , H01L2924/3025 , H05K1/024 , H05K1/165 , H05K3/4602 , H05K3/4652
Abstract: A high-frequency module with a distributed constant circuit comprises a base substrate (2) and a high-frequency element layer section (5). The base substrate has a high-frequency element layer face (3) formed by flattening the topmost layer of a multilayered printed wiring section of a printed wiring layer having a ground section on one main face of a core substrate (6) and a dielectric insulation layer consisting of a dielectric insulation material. The high-frequency element layer section has a passive element and a circuit element which are supplied with a power source or a signal from the base substrate (2) via the dielectric insulation section consisting of a dielectric insulation material. The base substrate (2) has a distributed constant circuit (4) formed from a pattern wiring.
Abstract translation: 具有分布常数电路的高频模块包括基底（2）和高频元件层部分（5）。 基底基板具有通过使在芯基板（6）的一个主面上具有接地部的印刷布线层的多层印刷布线部的最上层平坦化而形成的高频元件层面（3）和介电绝缘体 由绝缘材料构成的层。 高频元件层部分具有无源元件和电路元件，该无源元件和电路元件经由由介电绝缘材料构成的介电绝缘部分被提供有来自基底基板（2）的电源或信号。 基底（2）具有由图案布线形成的分布常数电路（4）。
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公开(公告)号：WO2005062418A1
公开(公告)日：2005-07-07
申请号：PCT/JP2004/019146
申请日：2004-12-15
Inventor： 平林 崇之
IPC: H01Q1/38
CPC classification number: H01Q21/24 , H01Q1/22 , H01Q1/2275 , H01Q1/38 , H01Q9/30 , H01Q21/245 , H01Q21/28
Abstract: アンテナ装置２は、セパレータ２３と、このセパレータ２３の両側に形成された固体電解質層２４ａ，２４ｂと、固体電解質層２４ａ，２４ｂ上にそれぞれ形成された、導電性高分子からなる線状アンテナ２２ａ，２２ｂとを備える。アンテナパターン２２ａ，２２ｂの間に直流電圧を印可すると、アンテナパターン２２ａ，２２ｂのうち一方にイオンをドーピングし、他方からイオンを脱ドーピングすることができる。すなわち、アンテナパターン２２ａ，２２ｂのうち一方を導電体にし、他方を絶縁体にすることができる。
Abstract translation: 公开了一种天线装置（2），其包括分离器（23），分别形成在隔板（23）的两侧的固体电解质层（24a，24b）和由导电聚合物构成的线性天线（22a，22b） 分别形成在固体电解质层（24a，24b）上。 当在天线图案（22a，22b）之间施加直流电压时，其中一个天线图案（22a，22b）被掺杂离子，而离子从另一个去除。 即，天线图案（22a，22b）中的一个被制成导体，而另一个制成绝缘体。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：WO2003026060A1
公开(公告)日：2003-03-27
申请号：PCT/JP2002/009359
申请日：2002-09-12
Inventor： 平林 崇之
IPC: H01P1/205
CPC classification number: H01P1/20345 , H03H7/0123 , H05K1/162 , H05K3/4644
Abstract: A high−frequency module substrate device used for a high−frequency module device. The pass frequency characteristic of a bandpass filter is changed by switching, and a bandpass filter characteristic most suitable in any pass frequency band can be obtained. A thin−film capacitor element (18) is provided between a base substrate (2) composed of core substrates (5, 6) of organic substrates, planarized at the uppermost layer, and having a build−up forming surface (16) and a high−frequency circuit portion (3) formed on the build−up forming surface and fabricated by concentrated constant designing. The load is changed through switching means (4) for a coupler (11) fabricated by distributed constant designing in which the parallel capacitance of a thin−film capacitor is disposed on the base substrate portion side and having a &lgr;/4 frequency characteristic.
Abstract translation: 用于高频模块装置的高频模块衬底装置。 通过切换来改变带通滤波器的通过频率特性，并且可以获得最适合于任何通过频带的带通滤波器特性。 薄膜电容器元件（18）设置在由有机基板的芯基板（5,6）构成的基底基板（2）之间，在最上层平坦化，并具有堆积成形表面（16）和 形成在积层成形面上的高频电路部分（3），并通过集中恒定的设计制成。 通过分布式恒定设计制造的耦合器（11）的开关装置（4）改变负载，其中薄膜电容器的并联电容器设置在基底部分侧并且具有1/4频率特性。
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公开(公告)号：WO2003050909A1
公开(公告)日：2003-06-19
申请号：PCT/JP2002/012723
申请日：2002-12-04
IPC: H01P1/203
CPC classification number: H01P1/20363 , H01L21/4857 , H01L21/6835 , H01L23/49822 , H01L23/552 , H01L23/66 , H01L2221/68345 , H01L2224/16 , H01L2224/16235 , H01L2924/00014 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/09701 , H01L2924/19011 , H01L2924/19041 , H01L2924/30105 , H01L2924/3025 , H01P11/007 , H05K1/16 , H05K1/183 , H05K3/4644 , H05K2201/1006 , Y10T29/49126 , H01L2224/0401
Abstract: A circuit board device having a filter element has a base board (4), a circuit section (2) mounted on the base board (4), a filter element (5) disposed between the circuit section (2) and the base board (4), and a semiconductor component (3) mounted on the base board (4) flush with the circuit section (2). The semiconductor component (3) is mounted on a sheet region (17) thinner than a blank region (16) more thickened by mounting the circuit section (2) on the base board (4). Thus, the whole of the circuit module is thinned and coated with a sufficiently thick dielectric insulator in the periphery of the filter element (5) to prevent filter characteristics from deteriorating.
Abstract translation: 具有过滤元件的电路板装置具有基板（4），安装在基板（4）上的电路部分（2），设置在电路部分（2）和基板 4）和安装在基板（4）上的与电路部分（2）齐平的半导体部件（3）。 通过将电路部分（2）安装在基板（4）上，半导体部件（3）安装在比通过更加厚度的空白区域（16）更薄的薄片区域（17）上。 因此，整个电路模块被薄化并在过滤元件（5）的周边涂覆足够厚的电介质绝缘体，以防止滤波器特性恶化。
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公开(公告)号：WO2003050908A1
公开(公告)日：2003-06-19
申请号：PCT/JP2002/012722
申请日：2002-12-04
Inventor： 平林 崇之
IPC: H01P1/203
CPC classification number: H01P1/203
Abstract: A filer circuit included in a radio communication module, wherein first (8) through third (10) electro−magnetically coupled conductor patterns shorter than a−quarter of passing wavelength &lgr; are formed, as mutually parallel distributed line patterns, on a dielectric substrate (2) and wherein first (16) and second (17) capacitors are used to add parallel capacitance to the first (8) and second (9) conductor patterns having their ends short−circuited. The third conductor pattern (10) is formed with its both ends opened. The first and second conductor patterns (8,9) perform inductive operations, while the third conductor pattern (10) is capacitively coupled to them, whereby oscillation is performed in a frequency band lower than the frequency band defined by the line length.
Abstract translation: 包括在无线电通信模块中的滤波器电路，其中第一（8）到第三（10）电流耦合的导体图案比通过波长的四分之一长; 在电介质基板（2）上形成为相互平行的分布线图案，并且其中使用第一（16）和第二（17）电容器来对具有它们的第一（8）和第二（9）导体图案添加并联电容 结束短路。 第三导体图案（10）形成为其两端打开。 第一和第二导体图案（8,9）执行电感操作，而第三导体图案（10）电容耦合到它们，由此在低于由线路长度限定的频带的频带中执行振荡。
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公开(公告)号：WO2003032386A1
公开(公告)日：2003-04-17
申请号：PCT/JP2002/010334
申请日：2002-10-03
IPC: H01L23/12
CPC classification number: H05K1/162 , H01F17/0006 , H01L23/49805 , H01L23/49822 , H01L23/66 , H01L24/48 , H01L2224/05599 , H01L2224/16 , H01L2224/16225 , H01L2224/16235 , H01L2224/45099 , H01L2224/48091 , H01L2224/85399 , H01L2924/00014 , H01L2924/01078 , H01L2924/01087 , H01L2924/10253 , H01L2924/12042 , H01L2924/14 , H01L2924/19011 , H01L2924/19105 , H01L2924/19107 , H01L2924/30107 , H01L2924/3025 , H05K1/0224 , H05K1/024 , H05K1/0298 , H05K3/4688 , H05K2201/09672 , H01L2924/00 , H01L2224/45015 , H01L2924/207
Abstract: A high−frequency module board device equipped with a high−frequency transmitting/receiving circuit for modulating/demodulating a high−frequency signal has a base substrate (2) the main face of which is constituted as a build−up face (2a) and a high−frequency circuit section (3) which overlies the build−up face of the base substrate (2) and incorporates a passive element. The base substrate (2) comprises a wiring−free region (29) below a fourth wiring layer (8b). The high−frequency circuit section (3) has an upper electrode section (36) and a lower electrode section (35) at a position corresponding to the wiring−free region (29) and thereby has a capacitor (18) immediately above the wiring−free region (29). Thus, the parasitic capacitance, which the capacitor (18) receives from a ground pattern (14), is reduced, so that the characteristics of the capacitor (18) are improved.
Abstract translation: 配备有用于调制/解调高频信号的高频发送/接收电路的高频模块板装置具有：基板（2），其主表面构成为集成面（2a），基板 高频电路部分（3），其覆盖在基底（2）的积聚面上并且包括无源元件。 基底（2）在第四布线层（8b）的下方具有无布线区域（29）。 高频电路部（3）在与无布线区域（29）对应的位置具有上部电极部（36）和下部电极部（35），由此在配线的正上方具有电容器（18） （29）。 因此，电容器（18）从接地图案（14）接收的寄生电容被减小，使得电容器（18）的特性得到改善。
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公开(公告)号：WO2002071542A1
公开(公告)日：2002-09-12
申请号：PCT/JP2002/002038
申请日：2002-03-05
IPC: H01Q5/01
CPC classification number: H01Q9/14 , H01Q1/243 , H01Q1/36 , H01Q1/38 , H01Q9/0407 , H01Q9/0442 , H01Q21/30
Abstract: An antenna device installed in an electronic equipment, comprising an antenna part (11) having an antenna element (18) with two or more power supply points (19) and earth points (20) and earth point switches (21) installed in correspondence to the earth points (20) and connecting or disconnecting the earth points (20) to and from the ground, whereby a resonance frequency can be adjusted by selectively switching the earth point switches (21) to switch the earth points.
Abstract translation: 一种安装在电子设备中的天线装置，包括具有天线元件（18）的天线部分（11），天线部件（18）具有两个或多个电源点（19）和接地点（20）以及接地点开关（21） 接地点（20），并将接地点（20）与地面连接或断开，从而可以通过选择性地切换接地点开关（21）来切换接地点来调节谐振频率。
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